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关于发展真空开关陶瓷外壳封接技术的展望被引量：1

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摘要本文介绍了国内真空开关陶瓷外壳封接技术的现状,并论述了采用新的陶瓷-金属封接技术——垫压法的技术和经济优势和目前着手工业化生产的工艺技术可行性。

作者杨兰均王季梅

机构地区西安交通大学

出处《电工技术杂志》 1994年第6期24-27,共4页 Electrotechnical Journal

关键词真空开关陶瓷外壳封接

分类号 TM564.2 [电气工程—电器]

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电工技术杂志

1994年第6期

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