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异种材料固相连接中的热应力缓和设计 被引量:1

Thermal Stresses Relaxation in the Design of Bonded Joints of Dissmilar Materials
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摘要 本文分析了异种材料固相连接接头热应力形成特点及其影响因素,指出材料的力学和热学性能与接头几何的匹配是异种材料固相连接热应力缓和设计的基础。 In this paper the thermal stresses in bonded joints of dissimilar materiais and some influence factors are discussed. It is pointed that the matching of material properties and joint geometry is fundamental to the thermal stresses relaxation in the design of joints of dissimilar materials.
作者 张彦华
出处 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第11期31-32,40,共3页 Journal of Materials Engineering
基金 航空科学基金资助项目
关键词 异种材料 匹配 热应力 固相连接接头 dissimilar material, matching, thermal stress
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