摘要
本文借助于ＳＥＭ对ＴＡ_２／Ａ_３爆炸复合界面（包括细小波状界面，中波界面及具有再入射流熔块的大波界面的微观断裂机制进行了动态研究。结果表明，爆炸复合界面微观断裂机制是（１）微裂纹在波头夹杂或再入射流熔块内及熔块的基体界面处萌生，并在裂尖应力场作用下沿与外载垂直方向扩展。（２）在机制（１）作用的同时，沿ＴＡ_２／Ａ_３界面产生微裂纹并在外载作用下，相互连接而扩展。失稳断裂主要是发生在靠近ＴＡ_２／Ａ_３界面熔层的Ａ_３侧再结晶和晶粒长大区的解理脆断，局部地沿界面熔层断裂。在（１）主要是（２）两种机制作用下，最终导致试样失稳断裂。由此可见，细小波状界面，因为其波头夹杂很少，其微观断裂机制主要是（２）而没有（１）的作用，故其复合质量最佳。而具有再入射流熔块的大波界面复合质量最差。应通过调整爆炸复合工艺参数避免再入射流熔块的裹入。此外，本文的研究工作还表明：在室温拉伸载荷下，ＴＡ_２侧的绝热剪切带（绝热组织）不是裂纹易于剪生的地方。
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1994年第8期56-60,共5页
Journal of Materials Engineering
