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直接键合硅片的亲水处理
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4
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摘要
硅片直接键合技术的关键是硅片表面的亲水处理。本文研究了亲水处理的微观过程，处理溶液的选择条件及处理的方法。指出只要具有氧化剂的硅片清洗液都可以做亲水处理液。
作者
詹娟
机构地区
东南大学
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第6期54-56,共3页
Semiconductor Technology
基金
自然科学基金
关键词
硅
直接键合
亲水处理
微观过程
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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