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Neopact直接电镀工艺的过程控制
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摘要
本文在Neopact直接电镀工艺应用的基础上,摸索出了各参数对溶液性能的影响规律、总结出了其过程控制行之有效的方法。该工艺稳定可靠、控制容易,可以取代传统化学沉铜工艺、投入规模生产。
作者
王庆富
机构地区
四川超声印制板公司
出处
《印制电路资讯》
2000年第2期28-31,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
直接电镀
铜工艺
溶液性能
取代
规模生产
可靠
稳定
化学沉铜
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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