摘要
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。
This paper discussed the current situationand future of microelectronic package, and introduced a fewdevelopment trends . At the same time, made it out the closerelation between IC chip and microelectronic packagetechnology
出处
《信息技术与标准化》
2004年第6期21-24,共4页
Information Technology & Standardization
