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精细挠性印制板

FPC of Fine Pitch

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摘要介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究。 This paper introduce the technological process and the new research of FPC for fine pitch.

作者马明诚

出处《印制电路信息》 2004年第9期47-48,66,共3页 Printed Circuit Information

关键词挠性印制板 FPC 制造工艺精细化 fine pitch FPC sead layer half-additive process

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2004年第9期

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