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基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究

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摘要在SMT再流焊的整个流程中 ,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况 ,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。

作者冯俊陈杰牟志平

机构地区安徽建筑工业学院计算机与信息工程系

出处《福建电脑》 2004年第10期47-48,共2页 Journal of Fujian Computer

基金安徽建筑工业学院 ]资助 (项目编号 :2 0 0 2 yq0 0 6)

关键词再流焊回流焊印制板控制接口 SMT 焊膏温度曲线对焊焊接温度分布

分类号 TP305 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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福建电脑

2004年第10期

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