光电子集成电路
出处
《红外》
CAS
1993年第7期17-20,共4页
Infrared
-
1STEPHENG.BISHOP,顾聚兴.化合物半导体微电子技术工程研究中心(四)[J].红外,1994(8):19-24.
-
2Egawa,T,黎全桃.硅衬底光电子集成电路[J].光纤通信技术,1993(5):33-37.
-
3孙志君.强劲增长的OEIC市场[J].世界电子元器件,2002(12):10-11.
-
4谭朝文.光电子集成电路进展[J].半导体光电,2000,21(A03):14-18. 被引量:2
-
5廖先炳.光电子集成电路的现状及其应用前景[J].光电子技术与信息,1991(4):1-6.
-
6朱红卫,史常忻.InP光电子集成电路接收机前端的研究进展[J].半导体情报,1997,34(4):23-25.
-
7片山良史,江涛.量子光电子集成电路(OEIC)用材料工艺技术[J].红外,1992(3):22-26.
-
8史永基,史建军,史红军.光电子集成电路和应用[J].集成电路应用,2003,20(11):60-63.
-
9谭朝文.MSM光电探测器研究现状[J].半导体光电,1994,15(3):209-216.
-
10Xiaowei GUAN Hao WU Daoxin DAI.Silicon hybrid nanoplasmonics for ultra-dense photonic integration[J].Frontiers of Optoelectronics,2014,7(3):300-319. 被引量:4
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