摘要
为了保证电子器件有一个尽可能好的热环境,必须考虑从电子组件到外部冷却介质间建立一个高效的传热途径,这种传热途径又可分为内部和外部两个部分,前者表示元件内芯片表面及中间衬料等不同材料间的导热,后者为元件表面和冷却介质间对流换热。基于电子线路的规模和运算速度以及非传热考虑的限制,所采用的冷却介质可以是气体也可以是液体,且传热方式可以是自然对流、强迫对流或混合对流,采用液冷时,可以是池沸腾或强迫对流沸腾。本文主要综述了对流冷却。
出处
《电子机械工程》
1993年第3期34-39,共6页
Electro-Mechanical Engineering
