论半水清洗被引量：1

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摘要清洗是表面贴装技术中的一个重要环节。但是目前发现清洗工艺中广泛使用的CFC对大气臭氧层具有破坏作用,所以人们正大力开发CFC的替代物。在替代物的开发中,一种新型的清洗方法——半水清洗脱颖而出。本文着重论述了半水清洗中所采用的溶剂、工艺和设备,并对其可行性、优缺点进行了分析,最后还就半水清洗与其他替代方法进行了比较。

作者郝宇

机构地区机械电子工业部工艺研究所

出处《电子工艺技术》 1993年第2期24-27,共4页 Electronics Process Technology

关键词清洗半水清洗印刷电路板焊接

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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