ULSI用环氧模塑料的品种和市场
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1翁寿松.制造VLSI,ULSI的半导体设备的发展动向[J].电子材料（机电部）,1994(12):10-13.
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2宋登元.超大规模集成电路激光束加工技术的新进展[J].激光与红外,1992,22(5):1-4. 被引量：2
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3莫郁薇.存储器和超大规模集成电路可靠性预计新方法[J].电子产品可靠性与环境试验,1993(4):24-30.
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4蔡宣三.开关电源发展轨迹[J].电子产品世界,2000,7(4):42-43. 被引量：14
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5刘玉岭,蔡冰祁,刘立威.ULSI制备中二氧化硅等介质化学机械抛光的研究[J].半导体技术,2000,25(3):27-28. 被引量：2
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6李玲玲.丰富多彩的新型电话机[J].交电商品科技情报,1995(4):12-12.
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7鲜飞.芯片封装技术的发展演变[J].电气时代,2004(3):140-142.
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8顾梦茜,袁建星.电迁移加速寿命试验和可靠性寿命分布软件设计[J].上海半导体,1993(1):18-25.
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9宋登元.精密掺杂技术的发展与应用[J].微电子学,1993,23(1):25-29.
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10陈昭.环氧模塑料(EMC)的设计和性能[J].电子工业专用设备,2010,39(2):43-49. 被引量：8
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