摘要
利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和电子探针(EPMA)对比分析综合机械性能良好和零延伸率的金属铍材室温拉伸断口形貌和微观组织,研究金属铍室温断裂行为,并着重分析微观组织缺陷对金属铍室温断裂行为的影响规律。结果表明:金属铍室温拉伸断口形貌表现为准解理的断裂特征。解理裂纹形核后,裂纹扩展不受阻挡,表现为完全的脆性,因此铍材有限的延伸率主要来自于微裂纹形核阶段。铍材内部存在的杂质相汇聚区、片状晶体疏松和孔洞等组织缺陷,相当于在铍材内部预制一定尺寸的微裂纹,一旦微裂纹尖端形成,这类缺陷就会成为解理裂纹晶核,使铍本身的屈服过程不能发生,是降低铍材延伸率的主要原因;致密的大颗粒杂质相与基体失配、或在局部区域出现的粗晶粒与周围细晶粒不匹配,均易在铍材内部造成应力集中,也是降低铍材延伸率的原因。另外,当杂质相在晶界形成连续薄膜状晶界组织,导致铍材晶界结合强度降低,引起晶界断裂,造成铍材延伸率降低。
By using scanning electron microscope(SEM),electron probe of microanalysis(EPMA) and transmission electron microscope(TEM),the tensile fractograph and microsture of pure beryllium metal with zero elongation or with good comprehensive mechanical properties at room temperature(RT) were analyzed,the room-temperature fracture behavior of beryllium metal,and effects of microstructure defects on fracture behavior of beryllium metal were studied.The result showed that beryllium metal tensile fractograph behaved qu...
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期844-849,共6页
Chinese Journal of Rare Metals
基金
国家自然科学基金项目(11062010
50761006)
宁夏自然科学基金资助项目(NZ08177
NZ0946)
科技部科技人员服务企业行动项目(2009GJG30043)资助
关键词
解理裂纹晶核
延伸率
金属铍
cleavage crack nucleus
elongation
beryllium metal
