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多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题 被引量：4

Design of Multilayer Ceramic Packages and Its Some Questions in the Application
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摘要 本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题。 This article describes essential process and design of multiplayer ceramic packages, selecting of major original materials, and its some questions in the research, and production.
作者 汤纪南
机构地区 江苏省宜兴电子器件总厂
出处 《电子与封装》 2003年第5期28-32,8,共6页 Electronics & Packaging
关键词 多层陶瓷外壳 设计 封装 工艺 Multilayer ceramic packages Design Packaging Process
分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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引证文献4

二级引证文献3

电子与封装
2003年 第5期

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