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挠性板在外层的R-FPCB制作工艺优化
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作者 黄建波 翟新龙 姚宇国 《印制电路信息》 2026年第3期61-64,共4页
0引言刚挠印制板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB)兼具刚性板和挠性板的优点于一身,随着印制电路板(printed circuit board,PCB)向轻薄短小的方向发展,此类产品需求量越来越大。在R-FPCB的设计带来巨大的方便的同时,也带来了... 0引言刚挠印制板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB)兼具刚性板和挠性板的优点于一身,随着印制电路板(printed circuit board,PCB)向轻薄短小的方向发展,此类产品需求量越来越大。在R-FPCB的设计带来巨大的方便的同时,也带来了比常规刚性PCB(硬板)制作工艺更大的挑战。R-FPCB的叠层结构有多种,常见的结构是挠性部分为中间层的对称型结构。 展开更多
关键词 R-FPCB 挠性板 刚挠印制板 制作工艺
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基于改进U-Net网络的PCB缺陷检测方法 被引量:1
2
作者 彭勇 刘慧民 +1 位作者 李伟松 王石 《计算技术与自动化》 2025年第1期183-188,共6页
针对PCB表面小尺寸缺陷难以检测的问题,提出了一种改进的U-Net语义分割网络,实现PCB表面缺陷图像的精确检测。首先,将U-Net的四层网络层次修改为三层,可以减少整体的计算工作量、提升网络模型收敛速度、缩短训练时间;其次,在U-Net网络... 针对PCB表面小尺寸缺陷难以检测的问题,提出了一种改进的U-Net语义分割网络,实现PCB表面缺陷图像的精确检测。首先,将U-Net的四层网络层次修改为三层,可以减少整体的计算工作量、提升网络模型收敛速度、缩短训练时间;其次,在U-Net网络中融入CBAM(Convolutional Block Attention Module)模块来提升图像中缺陷目标的显著度;然后,在编码阶段使用混合空洞卷积替换原有卷积块,增大感受野,获取更多的上下文信息。结果表明,U-Net的改进模型能够在提升模型性能的同时减少计算复杂度,能够增加PCB缺陷检测效率。 展开更多
关键词 缺陷检测 U-Net 空洞卷积 注意力机制 语义分割网络 轻量型网络 深度学习 小目标检测
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一种基于多尺度高阶注意力机制的PCB缺陷检测方法
3
作者 彭勇 刘慧民 +1 位作者 李伟松 王石 《微型电脑应用》 2025年第9期25-30,共6页
针对PCB表面小尺寸缺陷检测效率低的问题,设计一种优化后的U-Net语义分割网络,实现对PCB表面缺陷图像的精准检测。引入密集上采样卷积模块来捕捉并解码更精细的细节信息;采用高阶注意力机制,在下采样完成后,将提取的图像深层特征输入该... 针对PCB表面小尺寸缺陷检测效率低的问题,设计一种优化后的U-Net语义分割网络,实现对PCB表面缺陷图像的精准检测。引入密集上采样卷积模块来捕捉并解码更精细的细节信息;采用高阶注意力机制,在下采样完成后,将提取的图像深层特征输入该模块进行优化,在不引入噪声的前提下引导网络挖掘深层特征中的全局信息;在编码阶段采用多尺度特征融合模块替代原有卷积块,以扩大感受野并获取更丰富的上下文信息。实验结果表明,改进后的U-Net模型具有更高的mAP和更快的处理速度,可提升PCB缺陷检测效率,尤其在微小、复杂缺陷检测中精度更高,能更好地满足实际应用需求。 展开更多
关键词 缺陷检测 U-Net 高阶注意力机制 语义分割网络 轻量型网络 深度学习 小目标检测
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博敏电子:产学研协同攻关,构筑PCB创新磁场
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作者 编辑部 陈世金 《印制电路资讯》 2025年第4期29-31,共3页
2025年5月24日,博敏电子新一代电子信息投资扩产项目(创芯智造园)落成庆典活动在梅州盛大举行,这是公司发展历程上的重要节点。三十年来,博敏电子扎根电路板行业,秉持着“科技创新是第一生产力”的宗旨,坚持自主研发,取得了一系列关键... 2025年5月24日,博敏电子新一代电子信息投资扩产项目(创芯智造园)落成庆典活动在梅州盛大举行,这是公司发展历程上的重要节点。三十年来,博敏电子扎根电路板行业,秉持着“科技创新是第一生产力”的宗旨,坚持自主研发,取得了一系列关键技术的突破。同时,公司先后与电子科技大学、重庆大学、华南理工大学等开展了多项技术合作,通过梅州市“鸿雁计划”,成功引入电子科技大学顶尖团队,围绕“大数据互连用高速印制电路技术”展开联合攻关,成功孵化5项核心发明专利,显著提升了企业在高速PCB领域的技术话语权,为我国高端电子制造产业发展提供了有力支撑。 展开更多
关键词 电路板 博敏电子 创芯智造园 产学研协同
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智能穿戴设备用超薄带凹槽PCB制作技术研究
5
作者 郑文浩 邹金龙 +2 位作者 叶大杰 柳小华 刘飞艳 《印制电路信息》 2025年第S1期79-84,共6页
智能穿戴设备市场近年来呈现出快速增长的趋势,随着消费者对健康监测、通讯便捷性以及个性化体验需求的不断提升,超薄电路板作为智能穿戴设备的核心组件之一,其发展也日益受到重视。本研究以一款超薄带凹槽PCB产品为例,探索该类产品的... 智能穿戴设备市场近年来呈现出快速增长的趋势,随着消费者对健康监测、通讯便捷性以及个性化体验需求的不断提升,超薄电路板作为智能穿戴设备的核心组件之一,其发展也日益受到重视。本研究以一款超薄带凹槽PCB产品为例,探索该类产品的相关技术难点和解决方案,通过对其深入研究,希望能提升超薄带凹槽PCB在智能穿戴设备应用中的性能和适配性,为智能穿戴设备的高质量发展提供技术支撑。 展开更多
关键词 智能穿戴 超薄 凹槽 激光开盖 可靠性
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大锡面PCB回流焊后锡面发黄问题研究
6
作者 张义兵 刘飞艳 +2 位作者 麦伟 郑有能 叶星 《印制电路信息》 2025年第2期44-48,共5页
大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择... 大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择、锡炉内锗含量的控制,以及对回流焊参数优化等多方面的改善,成功解决锡面发黄问题,为生产工艺优化提供一定科学依据。 展开更多
关键词 印制电路板 回流焊 锡面发黄 可靠性
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新能源汽车散热膏PCB的制作研究
7
作者 郑有能 王文明 +2 位作者 刘飞艳 曾维开 黄杰梅 《印制电路信息》 2025年第1期18-22,共5页
印制电路板是新能源汽车电源管理系统(BMS)的载体。由于受大电流要求及模具尺寸限制,印制电路板(PCB)散热面临严峻挑战。大电流产生的热量,造成系统内部温度急剧升高,因此,对BMS设计来说,PCB的散热设计十分必要。结合具体生产实例,对PC... 印制电路板是新能源汽车电源管理系统(BMS)的载体。由于受大电流要求及模具尺寸限制,印制电路板(PCB)散热面临严峻挑战。大电流产生的热量,造成系统内部温度急剧升高,因此,对BMS设计来说,PCB的散热设计十分必要。结合具体生产实例,对PCB散热膏制作展开研究和探讨,以期为业内散热膏印制电路板制作提供参考。 展开更多
关键词 印制电路板 新能源 电源管理系统 散热膏
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PCB的设计和电磁兼容
8
作者 陈长生 《电子电路与贴装》 2004年第1期5-10,共6页
电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置,在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域:——辐射性和抗干扰性:随着电子信... 电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置,在设定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行,而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域:——辐射性和抗干扰性:随着电子信息技术的发展,印制电路向高密度精细线宽’线问距发展.导线与导线之间的间距愈来愈小。随信号传输速度加快.线与线之间的耦合或干扰作用将会带来杂信或错误信号发生.其严重性和危害性很大.其涉及的范围很宽,如射频干扰、静电放电。 展开更多
关键词 PCB 电磁兼容 传输线 阻抗控制 嵌入式微带线 镀涂层
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Incidents with Dioxins and PCBs in Food and Feed-Investigative Work, Risk Management and Economic Consequences 被引量:2
9
作者 Rainer Malisch 《Journal of Environmental Protection》 2017年第6期744-785,共42页
The identification of contamination sources within the food chain with polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs) and polychlorinated dibenzo-furans (PCDFs), (“dioxins”), and PCBs is difficult and complex. PCDD/PCDF ... The identification of contamination sources within the food chain with polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs) and polychlorinated dibenzo-furans (PCDFs), (“dioxins”), and PCBs is difficult and complex. PCDD/PCDF can be formed as unintentional compounds in a number of chemical processes as well as in almost every combustion process. PCBs were intentionally produced chemicals that were manufactured for decades before the ban in marketing and use in many countries around 1985. The pattern of occurrence can change from the original source in particular via feedingstuffs to food of animal origin as result of bioaccumulation. A number of examples illustrate the challenging detective work and key scientific aspects for identification of the sources, for support of the risk management and for performance of monitoring programs. The contamination of milk and milk products in European countries with dioxins was caused by compound feeds containing citrus pulp pellets from Brazil which had high dioxin levels as a result of the use of heavily contaminated lime used for neutralization. The Belgian dioxin crisis was caused by a feed additive heavily contaminated with PCBs which were discharged into a recycled fat used in the production of animal feed. Guar gum from India was contaminated with sodium pentachlorophenate and dioxins. Clay was found to be possibly highly contaminated with dioxins possibly formed by geothermal processes over time;use of such clay as feed additive or for human intake led to elevated dioxin levels in food and humans. Bioanalytical screening in combination with comprehensive physicochemical investigations led to the detection of brominated flame retardants and brominated dioxins in a feed additive. Buffalo milk was contaminated in Italy presumably caused by illegal deposition of waste. High PCB levels in fuel oil for drying of breadcrumb used as a feed ingredient caused a major dioxin crisis with pork meat in Ireland. Fatty acids for technical purposes originating from a biodiesel company were used for production of feed fat which contaminated parts of the food chain in Germany. In addition to effects on human and animal health these incidents also have serious economic consequences which could be mitigated by more frequent control on food and feed. Addressing both these issues, the European Community has developed a strategy to reduce the presence of dioxins and PCBs in the environment and in feed and food comprising the establishment of maximum and action levels. 展开更多
关键词 PCDDs PCDFs PCBS FEED FOOD Detective WORK Congener Patterns Contamination Incidents Clay GEOPHAGY Biomonitoring Bromodioxins EU Legislation Maximum LEVELS Action LEVELS
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如何用快速消费品营销思路卖好PCB——信息时代下的工业品营销管理探索
10
作者 蔡春华 《印制电路资讯》 2008年第1期50-54,共5页
本文在国内对工业品营销理论研究不足的形势下,借鉴成熟、完整的快速消费品营销理论,初步探索了在信息时代下PCB营销管理变革,其中包括网络营销、营销数据研究、市场环境监测机制、CRM软件应用等。
关键词 营销管理 信息时代 工业品 PCB 消费品 营销理论 管理变革 网络营销
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从人民币升值看PCB行业
11
作者 辛国胜 《印制电路资讯》 2005年第5期i0001-i0001,共1页
中国PCB制造业的利润趋薄,人民币调高汇率的举动引人关注。虽然人民币升值仅2%,但这是中国政府的一种表态,标志着人民币汇率改革的序幕已经开始,这对以出口获利为主的中国PCB制造业会有怎样的影响呢?业内已经听到一种担心的声音... 中国PCB制造业的利润趋薄,人民币调高汇率的举动引人关注。虽然人民币升值仅2%,但这是中国政府的一种表态,标志着人民币汇率改革的序幕已经开始,这对以出口获利为主的中国PCB制造业会有怎样的影响呢?业内已经听到一种担心的声音:相当一批PCB企业的利润也就在8~10%,如果产品完全出口的加工企业,竞争力将下降,出口锐减,失业加剧…. 展开更多
关键词 PCB 人民币 行业 中国政府 加工企业 制造业 出口 竞争力 利润
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抓住机遇,迎接中国PCB企业的黄金时期
12
作者 胡永栓 《印制电路资讯》 2016年第2期20-21,共2页
去掉过往PCB制造中的“传统”这个浮云,建立起“新常态经济时代”PCB制造的新思维,才能把握大势,放眼未来。欧美日、韩台港之后,中国的PCB企业将是PCB历史上的第三个高峰。让我们抓住这个历史机遇,早日进入发展的黄金时期。
关键词 PCB企业 黄金 中国 制造 历史
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浅谈CAD技术在PCB底片制做中的应用
13
作者 季崇高 《印制电路信息》 1999年第6期17-21,共5页
本文对 PROTEL、ARJ、PHOTOSHOP 等应用软件在制做 PCB 底片中的应用作一简要介绍。
关键词 CAD PCB底片 应用
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PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究
14
作者 孙保玉 周文涛 +1 位作者 宋建远 袁为群 《印制电路信息》 2023年第12期35-38,共4页
埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有... 埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。 展开更多
关键词 印制电路板(PCB) 埋嵌铜 表面凹痕 平整度
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改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究
15
作者 罗春峰 张贺勇 王骏 《印制电路信息》 2022年第12期13-18,共6页
厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜... 厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石(MDC)涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜高导热PCB板的加工,加工寿命可达5000孔,孔位精度Cpk(±50μm)高达3.254,几乎不出现钉头问题,孔口毛刺不超过9.358μm,加工品质可以很好地满足要求。 展开更多
关键词 改性纳米金刚石涂层 厚铜高导热PCB 微型钻头 寿命
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CAM系统在PCB生产中的应用 被引量:3
16
作者 李志燕 《印制电路信息》 1994年第2期23-29,9,共8页
一、概述: 自从1985年CAM(计算机辅助制造)系统在PCB(印制电路板)生产中应用以来,CAM系统已成为PCB生产中的一个很重要的组成部分,它不仅为CAD系统与PCB生产之问的沟通架起了桥梁。
关键词 CAM系统 功能块 CAD系统 夹具设计 网络表 计算机辅助制造 生产中 EXCEL 印制电路板 光绘机
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PCB信号完整性影响因素探讨 被引量:8
17
作者 高斌 朱兴华 +1 位作者 陈正清 孙鹏 《印制电路信息》 2010年第S1期512-523,共12页
3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损... 3G时代的到来,对现在的产品使用的材料是一个挑战。随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显。铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备。 展开更多
关键词 介质损耗 铜箔粗糙度 趋肤效应 信号完整性 插损
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浅谈刚性PCB高精度图元制作策略
18
作者 赵炜 《印制电路资讯》 2006年第1期60-61,共2页
本文主要介绍了高精度图元制作过程中对人、机、料、法、环的控制注意事项及要求。
关键词 高精度 培训 CAM 质量控制
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人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究 被引量:2
19
作者 孙保玉 宋建远 +2 位作者 袁为群 郭兴波 麦美环 《印制电路信息》 2023年第10期46-51,共6页
印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方... 印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。 展开更多
关键词 人工智能 服务器 高多层印制电路板 技术难点
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埋嵌铜块PCB溢胶不良改善 被引量:2
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作者 邹金龙 李香华 +2 位作者 刘飞艳 郑有能 宋建远 《印制电路信息》 2024年第9期36-38,共3页
埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一。溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响。结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验。
关键词 埋铜块 溢胶不良 印制电路板 散热
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