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Temperature Modeling of the Molten Glass in Tin Bath
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作者 魏志华 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第2期333-335,共3页
Based on the experimental investigation by quantitative analysis, temperature fields of the molten glass in tin bath were numerically simulated by the finite elememt method. The experimental results show that the cool... Based on the experimental investigation by quantitative analysis, temperature fields of the molten glass in tin bath were numerically simulated by the finite elememt method. The experimental results show that the cooling rate of glass is directly proportional to the draught speed, but inversely proportional to the thickness of the glass. This model lays the foundation for computer simulation system about float glass. 展开更多
关键词 float glass tin bath temperature field finite element
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Y15钢表面沉积TiN、TiCN和AlTiCrN涂层的摩擦磨损性能 被引量:3
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作者 李助军 田灿鑫 +2 位作者 刘怡飞 邹伟全 苏峰华 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期111-114,132,共5页
为提高Y15易切削钢的耐磨性能,对Y15钢试样表面进行离子氮化处理,并分别采用TiN、TiCN、AlTiCrN进行镀膜处理。在SRVⅣ磨损试验机上考察制备的3种试样的摩擦磨损性能,并与盐浴渗氮处理试样进行比较。结果表明:3种离子渗氮+涂层处理试样... 为提高Y15易切削钢的耐磨性能,对Y15钢试样表面进行离子氮化处理,并分别采用TiN、TiCN、AlTiCrN进行镀膜处理。在SRVⅣ磨损试验机上考察制备的3种试样的摩擦磨损性能,并与盐浴渗氮处理试样进行比较。结果表明:3种离子渗氮+涂层处理试样中,离子渗氮+AlTiCrN涂层的耐磨性最好,其次是离子渗氮+TiCN涂层和离子渗氮+TiN涂层;盐浴渗氮试样的磨损机制主要为黏着磨损,离子渗氮+TiN涂层试样的磨损机制以黏着磨损和磨粒磨损为主,其他2种试样的磨损机制主要为轻微犁沟和黏着磨损。 展开更多
关键词 tin TICN A1TiCrN 盐浴渗氮 磨损量
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直接TiN涂层和盐浴渗氮摩擦学性能的比较研究 被引量:3
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作者 李助军 蒋新革 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第24期148-149,153,共3页
在SRVⅣ磨损试验机上比较研究了直接Ti N涂层与盐浴渗氮的摩擦学行为。结果表明:在试验条件下,直接Ti N涂层具有较低的摩擦系数和较好的耐磨性;可应用于载荷较小、磨损量要求较小的场合;磨损机理主要以犁沟磨损和粘着磨损为主。
关键词 tin 盐浴渗氮 小载荷
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电流密度对氨基磺酸盐镀液电沉积纳米TiN/Ni复合镀层性能的影响 被引量:3
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作者 王元刚 宁智 吴蒙华 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期47-50,共4页
以添加有纳米TiN颗粒的氨基磺酸盐镀液为基础镀液,采用超声-脉冲电沉积的方法在45钢表面制备了纳米TiN/Ni复合镀层,分析了电流密度对其微观形貌、显微硬度以及表面TiN含量及分布的影响。结果表明:当电流密度在2~5A·dm^(-2)时,复合... 以添加有纳米TiN颗粒的氨基磺酸盐镀液为基础镀液,采用超声-脉冲电沉积的方法在45钢表面制备了纳米TiN/Ni复合镀层,分析了电流密度对其微观形貌、显微硬度以及表面TiN含量及分布的影响。结果表明:当电流密度在2~5A·dm^(-2)时,复合镀层结构致密且厚度均匀,其厚度随电流密度的增大而增加;随着电流密度的增大,复合镀层表面晶粒先细化后长大,显微硬度先提高后降低,当电流密度为4A·dm^(-2)时,镀层表面平整,表面和截面硬度均达到最大,分别为677,763HV;复合镀层表面TiN的含量随电流密度的增大先增加后减少,当电流密度为4A·dm^(-2)时,其含量最高且分散均匀。 展开更多
关键词 电流密度 纳米tin/Ni复合镀层 氨基磺酸盐镀液 显微硬度
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占空比对氨基磺酸盐制备Ni-TiN纳米复合镀层性能的影响 被引量:1
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作者 吴敬明 贾卫平 吴蒙华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期32-36,共5页
目的进一步提高电沉积制备Ni-TiN纳米复合镀层的性能。方法选用氨基磺酸盐镀液体系,利用超声脉冲方法在3Cr13基体上电沉积Ni-TiN纳米复合镀层,研究占空比对纳米复合镀层TiN含量、表面形貌、显微硬度、微观结构的影响。结果随着占空比增... 目的进一步提高电沉积制备Ni-TiN纳米复合镀层的性能。方法选用氨基磺酸盐镀液体系,利用超声脉冲方法在3Cr13基体上电沉积Ni-TiN纳米复合镀层,研究占空比对纳米复合镀层TiN含量、表面形貌、显微硬度、微观结构的影响。结果随着占空比增加,镀层的硬度和纳米TiN含量先增加,后降低,镀层织构衍射强度增加,结晶度提高,衍射峰变窄。在占空比为0.2时,镀层TiN含量和硬度达到最大值,TiN质量分数为3.85%,硬度为580HV0.1,且镀层表面平整、致密。结论在一定的平均电流密度下,采用合适的占空比可以获得表面平整、致密的Ni-TiN纳米复合镀层。纳米TiN的共沉积影响了镍的结晶过程,不同占空比下制备的镀层中纳米TiN含量不同,引起了镀层晶格畸变,织构发生明显变化,性能改变。 展开更多
关键词 氨基磺酸盐镀液 占空比 纳米复合镀层 Ni-tin
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Influence of In-doping on resistivity of chemical bath deposited SnS films 被引量:3
6
作者 葛艳辉 郭余英 +2 位作者 史伟民 邱永华 魏光普 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2007年第4期403-406,共4页
SnS and SnS:In films were deposited onto glass substrates by chemical bath technique. The structure and surface morphology of the SnS:In films were studied by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microsco... SnS and SnS:In films were deposited onto glass substrates by chemical bath technique. The structure and surface morphology of the SnS:In films were studied by X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscope (SEM) respectively. Energy dispersive spectroscopy (EDS) showed the existence of In in the films. The undoped SnS film exhibited a rather high resistivity and InCl3 could reduce the resistivity of these films by two orders approximately. The band gaps of the SnS and SnS:In films were evaluated from the optical transmission spectra. 展开更多
关键词 tin sulfide chemical bath deposition doping.
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浮法玻璃锡槽整体热平衡分析
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作者 高良文 骈超 +4 位作者 张纲 徐燕祎 王胤博 郭飞 陈淑勇 《热科学与技术》 北大核心 2025年第3期274-281,共8页
浮法玻璃形成过程中的热工制度是决定平板玻璃质量的重要因素之一。通过对锡槽内部主要流动及传热分析基础上进行合理等效简化,建立了模拟锡槽整体热平衡的数值模型。分析了锡槽整体散热系统的传热特点,定量地得到了槽体、保护气、冷却... 浮法玻璃形成过程中的热工制度是决定平板玻璃质量的重要因素之一。通过对锡槽内部主要流动及传热分析基础上进行合理等效简化,建立了模拟锡槽整体热平衡的数值模型。分析了锡槽整体散热系统的传热特点,定量地得到了槽体、保护气、冷却水等各部分的散热比例,与理论热工计算和实际测量得到的结果进行对比,验证了数值模型的可靠性。并通过对比分析,研究了加热元件、冷却水包对锡槽整体热平衡的影响。研究发现:冷却水包能带走玻璃板上表面大量热量,电加热元件能够对玻璃板上表面起到保温加热的作用,降低其热量散失;同时也降低顶部钢壳的散热功率,并增加底部钢壳的散热功率,加热元件、冷却水包对玻璃板下表面散热影响很小。本研究为锡槽工艺改进提供参考。 展开更多
关键词 锡槽 数值模拟 浮法工艺 CFD 散热 传热
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浮法玻璃生产工艺流程及改进措施 被引量:1
8
作者 高沿英 《玻璃》 2025年第4期55-59,共5页
随着浮法玻璃在光学器件和显示器等领域的广泛应用,对浮法玻璃厚度的要求越来越高,随着厚度的降低生产难度也在逐渐增大,通过深入分析现有工艺,提出了一系列改进措施,包括调整拉引量、流道温度控制、锡槽电加热分区、拉边机速差控制及... 随着浮法玻璃在光学器件和显示器等领域的广泛应用,对浮法玻璃厚度的要求越来越高,随着厚度的降低生产难度也在逐渐增大,通过深入分析现有工艺,提出了一系列改进措施,包括调整拉引量、流道温度控制、锡槽电加热分区、拉边机速差控制及锡槽安全控制等,以降低能耗、提高产品质量和产量,为超薄浮法玻璃生产线的优化提供了一定参考指导。 展开更多
关键词 超薄浮法玻璃生产线 浮法成形技术 流道温度控制 锡槽加热点
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镀液组分对印制电路板水平化学镀锡的影响
9
作者 陈海新 邓正平 +2 位作者 朱平 田志斌 涂颖一 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期70-74,共5页
[目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板(PCB)表面处理中的应用,旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优... [目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板(PCB)表面处理中的应用,旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优配方为:Sn^(2+)20 g/L,配位剂90 g/L,还原剂80 g/L,氨基苯酚(抗氧化剂)5 g/L。[结论]采用较优配方化学镀所得Sn镀层光亮、均匀而平整,微观结构致密,焊接性能良好。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镀锡 镀液组成 外观 热稳定性 焊接性
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超薄显示玻璃锡槽滴落物形成机理的分析和对策方法
10
作者 沈玉国 王保平 +1 位作者 于浩 刘博宇 《玻璃》 2025年第5期32-38,共7页
浮法玻璃成形过程中,锡液会在玻璃板面发生多种物理和化学反应,从而产生玻璃缺陷,其中滴落物就是浮法玻璃生产中比较常见的缺陷之一。根据浮法超薄显示玻璃生产线中出现的滴落物特征,结合滴落物产生机理和产线实际运行情况,分析滴落物... 浮法玻璃成形过程中,锡液会在玻璃板面发生多种物理和化学反应,从而产生玻璃缺陷,其中滴落物就是浮法玻璃生产中比较常见的缺陷之一。根据浮法超薄显示玻璃生产线中出现的滴落物特征,结合滴落物产生机理和产线实际运行情况,分析滴落物产生的原因,针对性地进行工艺对策,取得了良好效果。 展开更多
关键词 浮法玻璃 超薄显示玻璃 锡槽 锡缺陷 滴落物
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锡槽密封优化与新型顶盖结构开发及其在浮法玻璃生产中的应用
11
作者 马月文 吴加锋 +1 位作者 诸葛勤美 汪鑫 《中国建材科技》 2025年第S1期163-166,共4页
针对浮法玻璃生产中锡槽密封性能不足、顶盖结构缺陷导致的玻璃光畸变点缺陷及设备寿命短等问题,通过流道结构创新、密封技术优化及模数化顶盖设计,实现锡槽密封性能与玻璃质量的显著提升。研究开发了流道双向缩口斜碹结构、零贝密封装... 针对浮法玻璃生产中锡槽密封性能不足、顶盖结构缺陷导致的玻璃光畸变点缺陷及设备寿命短等问题,通过流道结构创新、密封技术优化及模数化顶盖设计,实现锡槽密封性能与玻璃质量的显著提升。研究开发了流道双向缩口斜碹结构、零贝密封装置及咬接密封式顶盖,使锡槽出口压力由20 Pa提升至35 Pa以上,顶盖下表面不平整度降低至0.5 mm以下,抗热震稳定性达25次,使用寿命延长至12年,并在实际生产线中验证了其有效性。 展开更多
关键词 浮法玻璃 锡槽密封 顶盖结构 抗热震性 光畸变
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氨浴处理p型SnO薄膜晶体管的性能研究
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作者 许磊 梁茹钰 +4 位作者 宗石 王维民 段正昊 郑凯典 陈柏璇 《郑州航空工业管理学院学报》 2025年第4期77-83,共7页
p型氧化亚锡(SnO)薄膜晶体管(Thin-Film Transistor,TFT)是一类重要的半导体器件,在电子电路领域具有广阔的应用前景,但其高关态电流导致器件功耗过大。为解决这一问题,通过氨浴处理在室温下对p型SnO实现氮(N)掺杂,有效调控Sn的价态,从... p型氧化亚锡(SnO)薄膜晶体管(Thin-Film Transistor,TFT)是一类重要的半导体器件,在电子电路领域具有广阔的应用前景,但其高关态电流导致器件功耗过大。为解决这一问题,通过氨浴处理在室温下对p型SnO实现氮(N)掺杂,有效调控Sn的价态,从而使氧空位缺陷得到钝化,薄膜晶体管的关态电流大幅下降。研究结果表明:氨浴60 min的SnO TFT的关态电流从最初的4.57×10^(-10)A改善至6.97×10^(-11)A,降低1.5个数量级,在30 V的高栅偏压下阈值电压偏移(ΔV_(th))仅为0.64 V。这为提高p型SnO TFT的性能提供了可行的解决方案,展现了其在逻辑应用、透明电子电路等领域的发展潜力。 展开更多
关键词 p型SnO 薄膜晶体管 氨浴处理 关态电流 稳定性
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硫酸钠在浮法玻璃生产中的应用及作用机理研究进展 被引量:8
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作者 孟政 姜宏 +4 位作者 汪洪 黄幼榕 王晋珍 崔竹 李长久 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期160-164,122,共6页
在浮法玻璃生产中硫酸钠通常与还原剂一起作为澄清剂使用。研究硫酸盐在玻璃生产过程中的反应机理对探索玻璃形成与澄清机理、提高浮法玻璃质量具有重要意义。本文综述了近年来对硫酸盐在玻璃熔窑和锡槽中的研究进展。首先论述了硫酸钠... 在浮法玻璃生产中硫酸钠通常与还原剂一起作为澄清剂使用。研究硫酸盐在玻璃生产过程中的反应机理对探索玻璃形成与澄清机理、提高浮法玻璃质量具有重要意义。本文综述了近年来对硫酸盐在玻璃熔窑和锡槽中的研究进展。首先论述了硫酸钠在玻璃熔化、澄清过程中的物理化学变化和澄清机理,包括硫酸盐与碳的反应和气泡形成长大和收缩过程;其次讨论了玻璃熔体进入锡槽后,由于气氛的改变及残余硫酸钠价态的变化,以及对玻璃上下表面和锡液的影响。 展开更多
关键词 浮法玻璃 硫化合物 澄清 气泡 锡槽
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钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响 被引量:7
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作者 牛振江 林飞峰 +2 位作者 杨防祖 姚士冰 周绍民 《电镀与精饰》 CAS 2001年第3期1-4,共4页
研究了 Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中 ,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响。当稳定剂质量浓度为 0 .1 0 g/L时 ,镀层的光亮范围向低电流端扩展 ,在 2 .5~5.0 A/dm2电流密度范围内 ,电流效率及沉积速度都... 研究了 Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中 ,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响。当稳定剂质量浓度为 0 .1 0 g/L时 ,镀层的光亮范围向低电流端扩展 ,在 2 .5~5.0 A/dm2电流密度范围内 ,电流效率及沉积速度都有所提高。镀层显示 β- Sn( 1 0 1 )和 ( 1 1 2 )晶面的织构 ,但含钒稳定剂的镀液中得到的镀层 ,( 1 0 1 )晶面的织构系数降低而 ( 1 1 2 )晶面的织构系数增加。 展开更多
关键词 钒化合物 稳定剂 电沉积 酸性镀锡 西佛碱型光亮剂 电镀
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玻璃锡槽中保护性气体温度场和流场分析 被引量:3
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作者 李惟毅 张新画 +2 位作者 李 王迅 赵镇南 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期495-498,共4页
在实验研究的基础上,对玻璃锡槽中保护性气体流场和温度场做数值模拟,进行定量分析和研究.应用Kε方程模型对锡槽上部空间气体的速度场和温度场进行湍流模拟计算.通过计算得到,速度场呈现三维流动特征,在z和y方向存在环形流动,同时以沿... 在实验研究的基础上,对玻璃锡槽中保护性气体流场和温度场做数值模拟,进行定量分析和研究.应用Kε方程模型对锡槽上部空间气体的速度场和温度场进行湍流模拟计算.通过计算得到,速度场呈现三维流动特征,在z和y方向存在环形流动,同时以沿x方向的流动为主;随着x的增加,不断有新的气体流入,在锡槽后部,气体沿x方向流动;锡槽内气体的温度随x的增加而降低.在z方向随z增大气体温度增加;水包对附近气体有冷却作用,但对于整个锡槽的冷却作用并不明显. 展开更多
关键词 浮法玻璃 锡槽 温度场 速度场
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钒化合物对酸性镀锡溶液的稳定作用 被引量:3
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作者 牛振江 林飞峰 +2 位作者 杨防祖 姚士冰 周绍民 《电化学》 CAS CSCD 2001年第1期90-95,共6页
研究了钒化合物稳定剂对酸性SnSO4 溶液稳定性的影响 .可见光谱分析表明稳定剂中主要含有VO2 + 和少量的V3+ ,循环伏安实验显示在 - 0 .2 0~ - 0 .55V(vs .SCE)电位范围内VO2 + 能够在阴极上还原为V3+ ,在更负的电位下V3+ 能进一步还原... 研究了钒化合物稳定剂对酸性SnSO4 溶液稳定性的影响 .可见光谱分析表明稳定剂中主要含有VO2 + 和少量的V3+ ,循环伏安实验显示在 - 0 .2 0~ - 0 .55V(vs .SCE)电位范围内VO2 + 能够在阴极上还原为V3+ ,在更负的电位下V3+ 能进一步还原到V2 + .实验结果说明稳定剂中的低价钒离子有效地清除了镀液中的溶解氧 ,因而防止了Sn2 + 离子的氧化 ,显著地提高了酸性锡镀液的稳定性 . 展开更多
关键词 钒化合物 酸性镀锡 稳定作用 酸性硫酸锡溶液
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氯气吹扫锡槽原理及化学反应的研究 被引量:4
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作者 贺建雄 姜宏 +4 位作者 鲁鹏 段秋桐 代志祥 朱利方 沈阳 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期2981-2986,2991,共7页
本文介绍了浮法锡槽污染的来源及当前国内外各种锡槽吹扫方法的原理和优缺点。通过对锡槽内相关化学反应热力学参数的变化进行分析,确定氯气吹扫锡槽可能发生的化学反应。并采用扫描电子显微镜(SEM)和x射线能谱仪(EDS)对氯气吹扫锡槽作... 本文介绍了浮法锡槽污染的来源及当前国内外各种锡槽吹扫方法的原理和优缺点。通过对锡槽内相关化学反应热力学参数的变化进行分析,确定氯气吹扫锡槽可能发生的化学反应。并采用扫描电子显微镜(SEM)和x射线能谱仪(EDS)对氯气吹扫锡槽作业后玻璃板表面的滴落物和一些玻璃样片进行性质表征。结果表明,锡槽污染最终的沉积物主要以SnO、SnS、SnO2、SnS2的物质形态存在,此类沉积物是引起浮法玻璃锡缺陷的关键。锡槽污染机理和氯气吹扫方式的研究可为高端玻璃生产线锡槽保护与污染治理提供科学的参考依据。 展开更多
关键词 锡槽污染 氯气锡槽吹扫 原理 化学反应
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锡槽入口的槽底设置对锡液流速和温度分布的影响 被引量:5
18
作者 张丽英 童树庭 周天辉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期425-428,共4页
本文利用k ε两方程模型建立了锡槽流场和温度场三维模型 ,通过对不同槽底设置时的锡液流动和温度情况进行模拟和分析 ,研究了锡槽深度的变化形式对锡槽前端液流的紊乱性的影响 ,分析了槽底设置对锡液在拉薄区的横向温度分布的影响 ,指... 本文利用k ε两方程模型建立了锡槽流场和温度场三维模型 ,通过对不同槽底设置时的锡液流动和温度情况进行模拟和分析 ,研究了锡槽深度的变化形式对锡槽前端液流的紊乱性的影响 ,分析了槽底设置对锡液在拉薄区的横向温度分布的影响 ,指出锡槽入口处槽底深度设置存在一个最优设置区间 ,建议采用坡度在i=+0 .75左右的槽深处设置。 展开更多
关键词 锡槽 紊乱性 拉薄区 坡度
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一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 被引量:6
19
作者 陈华茂 吴华强 《安徽师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2001年第3期269-270,共2页
使用自制的一种多功能硫酸盐镀锡添加剂 ,在优选出的最佳镀液配方和工艺条件下 ,测试了镀液的性能 .结果表明 :均镀能力 99%,深镀能力 10 0 %,电流效率 87%,沉积速度 5 9μm/h ,镀液稳定性好 .
关键词 多功能添加剂 镀锡 镀液性能 硫酸盐 镀液配方 均镀能力 深镀能力
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电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响 被引量:4
20
作者 邹美平 李兵虎 +2 位作者 刘彪 郑振 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期31-34,1,共4页
为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>ENSA>Sn2+;最优配方是5 g/L ENSA,5 g/L EN,16 g/L... 为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>ENSA>Sn2+;最优配方是5 g/L ENSA,5 g/L EN,16 g/L PSA,22 g/L Sn2+;随着电流密度从0.5 A/dm2增加到3.0 A/dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3.0 A/dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值(PHG)值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。 展开更多
关键词 电镀锡 孔隙率 镀液组成 温度 电流密度
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