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新型立体结构不溶性阳极深镀能力研究
1
作者 郑列俭 贺齐群 +1 位作者 马鹏 郑军君 《印制电路信息》 2026年第3期15-21,共7页
高纵横比印制电路板(PCB)的深镀能力是电镀工艺的核心技术难点,深镀能力差会导致孔内铜层沉积不均匀或厚度不足,引起孔电阻增大,甚至影响产品可靠性。以电镀设备的不溶性阳极(DSA)为优化对象,采用试验设计方法系统研究阳极的形状、厚度... 高纵横比印制电路板(PCB)的深镀能力是电镀工艺的核心技术难点,深镀能力差会导致孔内铜层沉积不均匀或厚度不足,引起孔电阻增大,甚至影响产品可靠性。以电镀设备的不溶性阳极(DSA)为优化对象,采用试验设计方法系统研究阳极的形状、厚度及结构等对PCB深镀能力的影响,开发新型立体结构DSA。经线性扫描伏安法(LSV)、过电位分析、塔菲尔斜率测定、电化学阻抗谱及双电层电容等电化学测试验证,新型立体结构DSA可提升高纵横比PCB深镀能力15%~20%,相较于平面DSA显著增加了电极与电解质之间的有效接触面积,提供了更多的电化学反应活性位点,从而提升了整体电化学反应效率,因此可为高多层PCB的电气性能提供更好的保障。 展开更多
关键词 印制板电镀 深镀能力 不溶性阳极 立体结构
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
2
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究 被引量：1
3
作者 肖龙辉 何为 +8 位作者 皮亦鸣 王城 何科翰 黎钦源 曾红 田玲 王悦聪 黄云钟 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期1-9,33,共10页
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液... 铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液的均镀能力和微观整平能力。在铜电沉积过程中,偶氮类化合物中与苯环相连的氮-氮双键被认为是发挥调控作用的关键基团,因此采用直接黄86、灿烂黄和活性嫩黄3G-P三种偶氮类染料作为电沉积铜添加剂。采用电化学和量子化学方法探究了3种添加剂的化学性质及其在铜电沉积过程中的作用机制,通过哈林槽实验研究了3种偶氮类染料添加剂对金属铜镀层的影响,分析了3种添加剂对通孔电沉积效果,并通过电镀通孔的均匀性评估了添加剂作用下镀液的均镀能力(Throwing Power,TP),实现厚径比为10:1通孔的TP值达92.03%。 展开更多
关键词 铜电沉积 通孔 偶氮类染料添加剂 均镀能力
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无氰碱性镀锌工艺参数和镀层性能研究 被引量：1
4
作者 高晓颖 王浩军 +3 位作者 孟保利 翟敏 杨蕾 薛涛 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期62-67,共6页
[目的]研究添加剂、电流密度、温度和锌离子浓度对无氰镀锌工艺性能的影响,为工业化生产提供关键参数优化依据。[方法]以30CrMnSiA钢为基材,采用无氰碱性锌酸盐体系电镀锌。通过阴极极化曲线分析添加剂NCZ对锌电沉积行为的影响,并测试... [目的]研究添加剂、电流密度、温度和锌离子浓度对无氰镀锌工艺性能的影响,为工业化生产提供关键参数优化依据。[方法]以30CrMnSiA钢为基材,采用无氰碱性锌酸盐体系电镀锌。通过阴极极化曲线分析添加剂NCZ对锌电沉积行为的影响,并测试其镀液分散能力。以沉积速率、镀液分散能力和镀层结合力为评价指标,通过正交试验优化了电流密度、温度和锌离子浓度这几个关键工艺参数。对比了无氰镀锌和氰化物镀锌样品的氢脆性和疲劳性能。最后通过塔菲尔曲线测试检测了无氰镀锌层的耐蚀性。[结果]添加剂NCZ能够提高镀液的分散能力,其较佳用量为20~30 mL/L。无氰镀锌的较优工艺参数为:电流密度3 A/dm^(2),温度30℃,Zn^(2+)质量浓度9 g/L。无氰镀锌和氰化物镀锌对基材氢脆性能和疲劳性能的影响相近,但前者的疲劳极限必后者高5.8%。三价铬钝化处理能够显著提高无氰镀锌层的耐蚀性。[结论]本研究的无氰镀锌工艺具备工业化应用潜力,为电镀行业的绿色转型提供了可靠的技术方案。 展开更多
关键词 无氰镀锌 氰化物镀锌 分散能力 氢脆性 疲劳性能 耐蚀性
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一种提升PCB超高厚径比通孔电镀深镀能力的方法 被引量：1
5
作者 谭荣 蔡耀德 蔡昆庭 《印制电路信息》 2025年第S1期165-171,共7页
近年来,随着电子产业的快速发展,对印制电路板的要求越来越高,超高板厚孔径比PCB已经成为亟待挑战的重点课题。本研究针对高AR比50:1通孔电镀铜的可行性进行了深入探讨。通过设备改造和药水搭配的优化成功提升通孔电镀能力,使得50:1(7.5... 近年来,随着电子产业的快速发展,对印制电路板的要求越来越高,超高板厚孔径比PCB已经成为亟待挑战的重点课题。本研究针对高AR比50:1通孔电镀铜的可行性进行了深入探讨。通过设备改造和药水搭配的优化成功提升通孔电镀能力,使得50:1(7.5 mm板厚/0.15 mm孔径)的TP能力>80%,有效解决了制程瓶颈问题。研究结果表明,在“八字型”左右+前后复合摇摆加之>4.0 L/Min的单喷嘴喷淋流量的设备加持下可有效提供高厚径比通孔的灌孔效率,再通过精确控制电镀参数和选择合适的电镀溶液,可以显著提高高厚径比通孔电镀的质量和效率,对于提升PCB电镀制程的技术水平具有重要意义。 展开更多
关键词 超高厚径比 通孔电镀 脉冲电镀 深镀能力
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金属杂质对瓦特体系电镀镍的影响
6
作者 常帅卿 刘建明 +3 位作者 黄凌峰 王帅 王伟达 宁士翔 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期93-98,共6页
[目的]电镀镍广泛应用于航空、通信、汽车等领域,通常需要进行大批量连续生产,镀液中金属杂质离子的积累会影响镀液性能和镀层品质,因此研究杂质的影响规律具有重要意义。[方法]通过霍尔槽试验、扫描电镜等手段研究了Fe^(2+)、Co^(2+)和... [目的]电镀镍广泛应用于航空、通信、汽车等领域,通常需要进行大批量连续生产,镀液中金属杂质离子的积累会影响镀液性能和镀层品质,因此研究杂质的影响规律具有重要意义。[方法]通过霍尔槽试验、扫描电镜等手段研究了Fe^(2+)、Co^(2+)和Mn^(2+)三种典型杂质金属离子对瓦特体系镀镍液和镀层性能的影响。[结果]瓦特体系镀镍液对Fe^(2+)的容忍度最低,当其质量浓度为20 mg/L时即会造成镀层出现麻点缺陷。Co^(2+)和Mn^(2+)质量浓度≤20 mg/L时,对Ni镀层的表面品质基本无不良影响。镀液中含有15mg/LFe^(2+)或Mn^(2+),又或20mg/LCo^(2+)时,镀液的分散能力甚至高于无杂质离子时。此外,Mn^(2+)质量浓度为10mg/L时,所得镀层表面比无杂质时更平整。[结论]不同金属杂质离子都会在一定程度上影响镀液和镀层性能,在实际生产中应严格控制金属杂质离子的浓度。 展开更多
关键词 电镀镍 杂质 金属离子 容忍度 分散能力
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AI驱动封装基板的电镀铜技术进展
7
作者 DIRK Ruess MUSTAFA Oezkoek “电子首席情报官”编辑组(翻译) 《印制电路信息》 2025年第11期47-52,共6页
为应对人工智能服务器对高密度封装基板的严苛需求,需要解决传统直流电镀在处理高低密度孔混合设计时产生的面铜厚度不均问题。通过电镀化学与先进的脉冲垂直连续电镀系统相结合,并引入高孔密度表面因子(HHD-SF)作为工艺复杂性指标,对... 为应对人工智能服务器对高密度封装基板的严苛需求,需要解决传统直流电镀在处理高低密度孔混合设计时产生的面铜厚度不均问题。通过电镀化学与先进的脉冲垂直连续电镀系统相结合,并引入高孔密度表面因子(HHD-SF)作为工艺复杂性指标,对高密度互连基板进行了评估。结果表明,该集成方案能显著改善铜层分布均匀性,同时实现了优异的分散能力。这种先进技术与专业设备的整合,是满足AI等高性能应用对基板电镀严苛要求的有效技术路径。 展开更多
关键词 封装基板 分散能力 面铜厚度差 垂直连续电镀 高孔密度表面因子
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海上风电场项目抛石护底补抛施工技术
8
作者 张子侃 《科学技术创新》 2025年第11期106-109,共4页
为了保护海上风电场风机基础,对抛石护底补抛施工技术进行了探讨,在简单介绍了基本项目情况后,从最初的施工准备出发,围绕各个施工环节,探讨了抛石护底补抛施工技术要点,旨在推动该项施工技术稳定落实,更好地维护海上风电场稳定运行。
关键词 海上风电项目 抛石护底补抛施工 技术要点
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常温高效硫酸盐三价铬电镀工艺 被引量：16
9
作者 孙化松 屠振密 +2 位作者 李永彦 李炳江 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期25-27,56,共4页
六价铬电镀工艺严重污染环境,有望被三价铬电镀取代。三价铬电镀分为氯化物体系和硫酸盐体系,其中硫酸盐体系因具有阳极无有害气体析出、不腐蚀设备等优点,近年来发展迅速。通过大量试验开发出常温甲酸-草酸体系硫酸盐工艺,并借助小槽... 六价铬电镀工艺严重污染环境,有望被三价铬电镀取代。三价铬电镀分为氯化物体系和硫酸盐体系,其中硫酸盐体系因具有阳极无有害气体析出、不腐蚀设备等优点,近年来发展迅速。通过大量试验开发出常温甲酸-草酸体系硫酸盐工艺,并借助小槽挂镀、Tafel曲线、EIS曲线和CASS试验等方法对镀液和镀层性能进行了分析。结果表明,在优化工艺条件下,该工艺镀层沉积速率高达0.18μm/min以上,分散能力93%,覆盖能力96%,耐蚀性好,是一种性能优良、高效的三价铬电镀工艺。 展开更多
关键词 三价铬电镀 硫酸盐体系 常温 沉积速率 分散能力 覆盖能力 耐蚀性
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钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜 被引量：12
10
作者 杨防祖 吴伟刚 +2 位作者 林志萍 黄令 周绍民 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1-4,共4页
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在... 以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。 展开更多
关键词 钢铁基体 碱性无氰镀铜 柠檬酸盐 电流效率 深镀能力 极化曲线
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高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究 被引量：15
11
作者 陈杨 程骄 +3 位作者 王翀 何为 朱凯 肖定军 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第8期23-27,共5页
印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分... 印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。 展开更多
关键词 印制电路板 高速电镀铜 优化实验设计 添加剂 均镀能力
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银-纳米SiO_2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究 被引量：7
12
作者 苏永堂 成旦红 +2 位作者 张庆 王建泳 郭长春 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第10期5-7,共3页
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8-1.1A/dm2。正交试验结果表明,纳... 采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8-1.1A/dm2。正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大。该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好。经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散。XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好。 展开更多
关键词 脉冲电镀 银-纳米SiO2复合镀层 正交试验 硬度 分散能力 覆盖能力 钎焊性
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组合添加剂用于提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力 被引量：6
13
作者 赵尧敏 吴学领 +2 位作者 方向前 王坤 李英华 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第4期41-46,共6页
通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能。试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45~0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)1.30~1.50 g/L、丙炔磺酸钠(PS)0.08~0.10 g/L、羟烷基磺酸钠盐(SSO3)0.02~0.03 g/L、1–(3–磺丙基)吡... 通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能。试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45~0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)1.30~1.50 g/L、丙炔磺酸钠(PS)0.08~0.10 g/L、羟烷基磺酸钠盐(SSO3)0.02~0.03 g/L、1–(3–磺丙基)吡啶内盐(PPS–OH)0.08~0.10 g/L为组合添加剂,可显著提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力,其分散能力由原来的21.43%增加到58.29%,深镀能力由原来的40.0%提高至53.5%。BBI、SAS、PS、SSO3和PPS–OH对镀液分散能力和深镀能力的提高均有不同程度的贡献,且是组合添加剂协同作用的结果。 展开更多
关键词 氨基磺酸镍 分散能力 深镀能力 添加剂
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添加剂及电源波形对镍钴合金电铸液分散能力的影响 被引量：5
14
作者 张俊 裴和中 +1 位作者 张国亮 龙晋明 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期30-32,39,共4页
通过正交试验研究了添加剂TN1、电源波形(全波、半波、直流)、电流密度和pH值对镍钴合金电铸液分散能力的影响。结果表明,添加剂TN1的加入可以很大程度地提高分散能力;电源波形为全波时分散能力最好。添加剂TN1提高分散能力的原因主要... 通过正交试验研究了添加剂TN1、电源波形(全波、半波、直流)、电流密度和pH值对镍钴合金电铸液分散能力的影响。结果表明,添加剂TN1的加入可以很大程度地提高分散能力;电源波形为全波时分散能力最好。添加剂TN1提高分散能力的原因主要是提高了阴极极化和降低了高电流密度区的电流效率;电源波形影响铸液分散能力主要是由于它对溶液导电性和电流效率有影响。添加剂和波形对分散能力的影响实质上是对双电层影响的结果。 展开更多
关键词 分散能力 添加剂 镍钴合金电铸 波形 电流效率 极化 双电层
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我国男子标枪优秀运动员最后用力中“延缓”动作的运动学研究 被引量：9
15
作者 董海军 张桃臣 +1 位作者 郁成刚 刘建国 《体育学刊》 CAS CSSCI 北大核心 2007年第8期106-110,共5页
对我国男子标枪优秀运动员15人32次试掷的最后用力技术进行研究,结果表明,我国运动员普遍存在着右肩,特别是右肘提前加速的现象。没有"延缓"末端环节的用力,提前对标枪进行了加速,破坏了"满弓"动作的形成和环节用... 对我国男子标枪优秀运动员15人32次试掷的最后用力技术进行研究,结果表明,我国运动员普遍存在着右肩,特别是右肘提前加速的现象。没有"延缓"末端环节的用力,提前对标枪进行了加速,破坏了"满弓"动作的形成和环节用力的顺序等现象。 展开更多
关键词 掷标枪 最后用力 “延缓”动作
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苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层的影响 被引量：4
16
作者 肖发新 毛建伟 +1 位作者 曹岛 危亚军 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期6-9,共4页
采用SEM,XRD和赫尔槽等方法研究了苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层形貌、沉积速率和分散能力的影响。当苄叉丙酮的质量浓度较低时,镀层微粒呈柱状,结晶大小极不均匀。随着其质量浓度的增大,镀层形貌向片状转变,且晶粒尺寸显著细化。当明胶... 采用SEM,XRD和赫尔槽等方法研究了苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层形貌、沉积速率和分散能力的影响。当苄叉丙酮的质量浓度较低时,镀层微粒呈柱状,结晶大小极不均匀。随着其质量浓度的增大,镀层形貌向片状转变,且晶粒尺寸显著细化。当明胶的质量浓度较低时,镀层微粒呈片状紧密地吸附在基体表面,导致结晶不太均匀。随着其质量浓度的增大,镀层晶粒进一步细化均匀。随着苄叉丙酮和明胶的质量浓度的增大,镀层沉积速率先增大后减小,适宜的苄叉丙酮和明胶的质量浓度分别为0.01 g/L和1 g/L。在适宜的条件下施镀15 min,所得镀层在(112)晶面择优取向,结晶细致均匀、光滑平整,为半光亮,镀层沉积速率和镀液分散能力分别达到4 341 mg/(dm2.h)和98.08%,可用于印刷线路板酸性镀锡。 展开更多
关键词 苄叉丙酮 明胶 镀锡层形貌 沉积速率 分散能力
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电镀铬添加剂的对比研究 被引量：5
17
作者 周琦 史敬伟 程秀莲 《电镀与精饰》 CAS 2006年第2期37-39,共3页
以碘酸钾、三氯乙酸、甘氨酸和甲酸为添加剂,加入到标准镀铬液中,测定了镀液的分散能力、光亮电流密度范围、深镀能力、阴极电流效率。结果表明:甲酸使阴极电流效率和深镀能力较高;甘氨酸使分散能力较高。二者均能扩大光亮电流密度范围... 以碘酸钾、三氯乙酸、甘氨酸和甲酸为添加剂,加入到标准镀铬液中,测定了镀液的分散能力、光亮电流密度范围、深镀能力、阴极电流效率。结果表明:甲酸使阴极电流效率和深镀能力较高;甘氨酸使分散能力较高。二者均能扩大光亮电流密度范围。三氯乙酸、碘酸钾能显著提高阴极电流效率,但镀层粗糙发暗。 展开更多
关键词 镀铬 添加剂 电流效率 分散能力 深镀能力
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NiSO_4和Nacl含量对电镀Ni溶液分散能力和Ni沉积层的影响 被引量：2
18
作者 曲文生 张功 +2 位作者 楼琅洪 董加胜 杨柯 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期341-345,共5页
通过测量极化和分散能力,对以Watts型电镀Ni溶液为基础的几种溶液进行了研究,考察了NiSO_4和NaCl含量的影响,并采用SEM和XRD方法对Ni沉积层形貌及其结晶择优取向进行了分折.结果表明,综合考虑电导率和极化度的乘积,是显著提升溶液分散... 通过测量极化和分散能力,对以Watts型电镀Ni溶液为基础的几种溶液进行了研究,考察了NiSO_4和NaCl含量的影响,并采用SEM和XRD方法对Ni沉积层形貌及其结晶择优取向进行了分折.结果表明,综合考虑电导率和极化度的乘积,是显著提升溶液分散能力的重要途径;电沉积Ni镀层表面形貌主要受控于溶液中阴离子种类和数量,其晶粒尺寸和择优取向受控于过电位. 展开更多
关键词 电导率 分散能力 Ni沉积层 择优取向
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高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究 被引量：14
19
作者 陈于春 安茂忠 +2 位作者 王成勇 钱文鲲 刘德波 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期15-18,共4页
高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔... 高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。 展开更多
关键词 高厚径比 深镀能力 溶液交换
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高泳透力电泳漆的应用研究 被引量：6
20
作者 李欣闻 向丽琴 王玮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第14期616-620,共5页
高泳透力电泳漆通过配套新的树脂/固化剂体系,降低了槽液VOC,提高了固体分,从而提高电泳槽液的电导率及电泳湿膜的电阻,最终实现泳透力的大幅提升。因此,它可在保证内腔膜厚达标的基础上,较大幅度地降低外板膜厚,从而降低材料成本。对4... 高泳透力电泳漆通过配套新的树脂/固化剂体系,降低了槽液VOC,提高了固体分,从而提高电泳槽液的电导率及电泳湿膜的电阻,最终实现泳透力的大幅提升。因此,它可在保证内腔膜厚达标的基础上,较大幅度地降低外板膜厚,从而降低材料成本。对4种不同厂家生产的高泳透力电泳漆的泳透力和漆膜性能进行了测试,筛选出综合性能较好的产品,将其与在线产品进行混槽切换试验,测试了不同混槽比例的槽液参数及其所得漆膜的力学性能和耐蚀性,考察了电泳电压对冷轧板和镀锌板漆膜厚度及库仑效率的影响,证明了新一代高泳透力电泳漆在涂装线与普通电泳漆进行混槽切换的可行性。在以上研究的基础上进行高泳透力电泳产品的切换混槽生产,而且经过8个月完成了切换,汽车内腔膜厚得到了大幅提升。某车型的门槛腔体电泳膜厚从混槽前的7.45μm上升到混槽后的13.82μm,B柱腔体膜厚从混槽前的6.60μm上升到混槽后的9.53μm,满足汽车内腔防腐膜厚要求。 展开更多
关键词 汽车涂装 电泳漆 泳透力 内腔 膜厚 混槽
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