采用激光预置铜层钛钢接头成形与组织 被引量：1

1

作者 朱明 祁先刚 +1 位作者 张宗智 石玗 《焊接学报》 北大核心 2025年第3期18-26,88,共10页

钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔... 钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔覆钛层实现复合板的局部修复,采用半导体激光熔覆试验系统,分析了激光功率、送粉速率、扫描速度对铜层熔覆成形参数及微观组织的影响,并在铜层表面继续TIG熔覆钛层,工艺优化后得到了成形良好的Ti-Cu-Fe接头并对接头进行了微观组织测试与性能评价.结果表明,采用半导体激光可以实现铜层熔覆厚度的精确控制,厚度范围为0.236~0.462 mm;从Cu-Fe接头能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)可以发现,通过铜层厚度的控制,上表面区域的Fe元素含量明显减小,有利于减少脆硬的Fe-Ti金属间化合物生成;TIG堆焊钛层后,接头主要以CuTi2金属间化合物为主,接头平均抗剪强度为194MPa,接头断裂方式为脆性断裂.创新点:(1)通过半导体激光熔覆可以在钢基材表面实现铜熔覆层成形的精确控制(2)激光熔覆的Cu层厚度能满足TIG堆焊钛层对熔深的要求,接头以CuTi2金属间化合物为主,性能良好. 展开更多

关键词 钛钢复合板 Cu过渡层 激光熔覆 同轴送粉 熔覆成形工艺

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铜/钢复合板制备工艺及界面调控研究进展 被引量：3

2

作者 王恒 李国艳 +2 位作者 李莎 桂海莲 王涛 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第1期99-125,共27页

铜/钢复合板保留铜优良导电性、导热性的同时,兼具钢高强度、耐腐蚀的特性,在电力行业、核工业、航空航天等领域具有广泛的应用前景。然而,在铜/钢复合板结合过程中通常伴随有钢侧变形抗力大、铜/钢变形不协调、界面结合强度低等问题。... 铜/钢复合板保留铜优良导电性、导热性的同时,兼具钢高强度、耐腐蚀的特性,在电力行业、核工业、航空航天等领域具有广泛的应用前景。然而,在铜/钢复合板结合过程中通常伴随有钢侧变形抗力大、铜/钢变形不协调、界面结合强度低等问题。鉴于此,通过调整工艺参数、引入中间层和外加能场等方法,可以有效改善基体组织结构,提高铜/钢界面结合性能。本文对铜/钢复合板制备工艺进行了综述,并对其优缺点进行了分析对比。从界面调控的角度出发,分析了不同处理方法对铜/钢复合界面微观形貌、组织结构的影响。最后,对复合板制备工艺和界面调控研究现状进行了总结与展望,为进一步优化其性能提供了参考。 展开更多

关键词 铜/钢复合板 制备工艺 界面调控 界面结合强度

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覆铜板表面焊接GaN芯片的热性能分析

3

作者 蒲航 董悦 +3 位作者 张瑶 韩可 周永刚 弓明杰 《电子工艺技术》 2025年第3期40-43,共4页

GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其优异的性能,在电源模块中的应用引起了广泛关注。然而GaN HEMT器件的散热问题成为限制其应用的关键因素。研究不同类型覆铜基板、不同覆铜厚度以及不同覆铜面积焊接GaN芯片的工艺,进行试验以及仿... GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其优异的性能,在电源模块中的应用引起了广泛关注。然而GaN HEMT器件的散热问题成为限制其应用的关键因素。研究不同类型覆铜基板、不同覆铜厚度以及不同覆铜面积焊接GaN芯片的工艺,进行试验以及仿真分析,确保GaN芯片的应用可靠性。 展开更多

关键词 覆铜板 GaN芯片 仿真 可靠性

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大尺寸超厚C46200铜/ASTMA283GrC钢复合板组织与性能研究

4

作者 任倩玉 黄杏利 +3 位作者 张鹏辉 吴江涛 曹永强 张向阳 《压力容器》 北大核心 2025年第4期34-40,共7页

针对超厚铜/钢复合板爆炸焊接界面结合困难的技术瓶颈,通过精准调控C46200铜覆板与ASTMA283GrC钢基板的材料性能、爆炸参数及复合工艺,成功制备大尺寸超厚(13+85)mm铜/钢复合板。结果表明,复合界面呈现典型波浪状冶金结合,界面结合率达1... 针对超厚铜/钢复合板爆炸焊接界面结合困难的技术瓶颈,通过精准调控C46200铜覆板与ASTMA283GrC钢基板的材料性能、爆炸参数及复合工艺,成功制备大尺寸超厚(13+85)mm铜/钢复合板。结果表明,复合界面呈现典型波浪状冶金结合,界面结合率达100%(除雷管区),剪切强度(245,261MPa)高于现行标准要求;弯曲试样无裂纹/分层,证实界面力学稳定性优异。焊后基板钢强度提高30~50MPa,延伸率下降3%;因爆炸冲击,铜覆板抗拉与屈服强度降低不超过40MPa,延伸率下降不超过7%,呈现轻微硬脆倾向;界面硬度呈梯度分布(铜侧74~79HV,钢侧150~192HV),但未形成显著硬化区。该研究突破传统铜覆板6mm厚度限制,为超厚铜/钢复合板工程应用提供了创新工艺方案。 展开更多

关键词 铜/钢复合板 爆炸复合 界面组织 力学性能

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连铸结晶器铜板长寿化研究现状

5

作者 芮灿 傅卫 吕春雷 《科技创新与应用》 2025年第4期148-151,共4页

结晶器铜板是连铸机中的核心部件,其性能与寿命是影响连铸生产效率和铸坯质量的关键。初步分析结晶器铜板的失效形式及机理,并围绕结晶器铜板本体强化、铜板结构及连铸工艺优化、铜板表面涂层强化3个方面综述连铸结晶器铜板长寿化研究... 结晶器铜板是连铸机中的核心部件,其性能与寿命是影响连铸生产效率和铸坯质量的关键。初步分析结晶器铜板的失效形式及机理,并围绕结晶器铜板本体强化、铜板结构及连铸工艺优化、铜板表面涂层强化3个方面综述连铸结晶器铜板长寿化研究现状。 展开更多

关键词 结晶器铜板 热喷涂 激光熔覆 连铸机 连铸工艺

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高致密银包铜粉的制备及抗氧化性

6

作者 匡思翔 王泽军 +1 位作者 马榕彬 鹿宪珂 《船电技术》 2025年第8期71-76,共6页

本研究利用液相化学还原法制备出颗粒完整、表面光滑、致密的银包铜粉。研究了无超声波作用和有足够强度超声波作用下,不同Ag+供给速率对银包铜粉的表面形貌、分散性的影响规律,用高温氧化增重法研究了不同工艺制备的银包铜粉的抗氧化性... 本研究利用液相化学还原法制备出颗粒完整、表面光滑、致密的银包铜粉。研究了无超声波作用和有足够强度超声波作用下,不同Ag+供给速率对银包铜粉的表面形貌、分散性的影响规律,用高温氧化增重法研究了不同工艺制备的银包铜粉的抗氧化性,并讨论了工艺参数对抗氧化性的影响机理。研究结果表明,在外加超生波作用下,在一定范围内,降低Ag+供给速率,有利于提高银包铜粉表面包覆效果。 展开更多

关键词 银包铜 化学镀 镀覆致密 抗氧化

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结晶器铜板表面处理的研究进展 被引量：30

7

作者 刘芳 刘常升 +1 位作者 陶兴启 陈岁元 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第3期1-3,16,共4页

根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发... 根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法。激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发展和应用空间;而且,通过优化熔覆工艺参数,设计合理的熔覆材料体系,能够形成与铜板呈冶金结合的优良抗热耐磨复合涂层,从而显著提高结晶器的使用寿命。 展开更多

关键词 结晶器 电镀 热喷涂 化学热处理 激光熔覆 铜板

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结晶器铜板表面激光熔覆Ni-Co-Al_2O_3复合涂层的微观组织及性能 被引量：5

8

作者 王一雍 孙争光 +1 位作者 金辉 张峻巍 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第20期20148-20152,共5页

以Ni-Al2O3纳米复合镀层为中间涂层,在结晶器铜板表面激光熔覆Co42粉末制备Ni-CoAl2O3复合涂层,利用金相显微镜,扫描电镜、显微硬度仪及电化学腐蚀测试系统对涂层的微观组织、硬度及耐蚀性能进行了分析,研究结果表明,Ni-Al2O3纳米复合... 以Ni-Al2O3纳米复合镀层为中间涂层,在结晶器铜板表面激光熔覆Co42粉末制备Ni-CoAl2O3复合涂层,利用金相显微镜,扫描电镜、显微硬度仪及电化学腐蚀测试系统对涂层的微观组织、硬度及耐蚀性能进行了分析,研究结果表明,Ni-Al2O3纳米复合镀层晶粒细小,微观组织致密、均匀。激光功率为4.5kW,扫描速度为240mm/min时形成的激光熔覆层与基层形成了良好的冶金结合,激光熔覆层晶粒进一步细化,熔覆层的平均显微硬度高达1 000 HV,耐蚀性能优良。 展开更多

关键词 结晶器铜板 激光熔覆 Ni-Co-Al2O3复合涂层 微观组织

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Cu-Al复合板尺寸对导电性能的影响 被引量：2

9

作者 黄宏军 袁晓光 +1 位作者 贾真 杨俊友 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期444-446,共3页

利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响。模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定... 利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响。模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗呈明显的下降趋势,但复合板厚度的增加对复合板导电性能的影响越来越小;当Cu层厚度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗逐渐减小,随着复合板宽度的增加,厚度对其复合板阻抗的影响也越来越小。 展开更多

关键词 Cu-Al复合板 母线排 复合板形状 导电性能

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铜包钢线生产工艺的特点及现状 被引量：20

10

作者 王庆娟 杜忠泽 王海波 《电线电缆》 北大核心 2002年第4期15-17,27,共4页

本文介绍了四种铜包钢双金属线生产工艺的特点和现状 ,指出了水平连铸铜包钢工艺中的关键问题 ,以期为我国铜包钢线实现国家化 。

关键词 铜包钢线 生产工艺 特点 水平连铸法 电镀法 导电材料

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铝基覆铜板导热系数测量方法研究 被引量：7

11

作者 卜祥伟 师剑军 +1 位作者 张卫 潘志嘉 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2011年第4期63-66,共4页

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差。结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点。

关键词 传热板法 导热系数 铝基覆铜板 热流量

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铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究 被引量：4

12

作者 冯绍彬 李振兴 宋伟光 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期1-3,共3页

研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为：20～25g／L焦磷酸铜，320～350g／L焦磷酸钾，40～45g／L辅助配位剂A（氨羧化合物），15～20g／L辅助配位剂B（有机酸）。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结... 研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为：20～25g／L焦磷酸铜，320～350g／L焦磷酸钾，40～45g／L辅助配位剂A（氨羧化合物），15～20g／L辅助配位剂B（有机酸）。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响，得出最佳工艺参数为：起始电流密度0-3～1．1A／dm^2，温度25～40℃，预镀时间3min，pH8．0～8．8。 展开更多

关键词 铜包铝线 无氰预镀铜 焦磷酸盐 工艺 结合强度

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板坯连铸机结晶器铜板材质及表面镀层技术 被引量：6

13

作者 张树存 马茜 《有色金属》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期35-38,共4页

结晶器是板坯连铸机的关键设备,结晶器铜板是结晶器关键件,结晶器铜板材质及使用情况等直接决定了结晶器的寿命。综述结晶器铜板材质和表面镀层技术发展现状,介绍国内外最新镀层技术在结晶器上的应用。

关键词 金属材料 结晶器 综述 铜板 镀层

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铜-钢爆炸复合板的力学性能及显微组织 被引量：3

14

作者 翟伟国 王少刚 +1 位作者 罗传孝 丁丰 《焊接》 北大核心 2013年第4期35-40,70-71,共6页

采用合适的工艺参数对B30白铜和Q345A钢进行爆炸复合,并对复合板的力学性能和显微组织进行了系统的测试和分析。结果表明:在试验条件下,复合板的抗拉强度达483 MPa,抗剪强度达222.3 MPa,其力学性能可以满足实际使用要求;金相组织观察显... 采用合适的工艺参数对B30白铜和Q345A钢进行爆炸复合,并对复合板的力学性能和显微组织进行了系统的测试和分析。结果表明:在试验条件下,复合板的抗拉强度达483 MPa,抗剪强度达222.3 MPa,其力学性能可以满足实际使用要求;金相组织观察显示,复合板连接界面呈波状结合,从界面处向母材基体的晶粒逐渐由等轴细晶向粗晶转变,并且在碳钢一侧发生了原子扩散现象;进一步对结合界面进行。XRD分析证实,复合板靠近白铜一侧界面并发现有金属间化合物生成,说明文中所采用的爆炸焊接工艺可行,所得复合板具有满意的组织和性能。 展开更多

关键词 铜-钢复合板 爆炸焊 微观组织 力学性能

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铜包钢芯线生产工艺的研究 被引量：6

15

作者 费明冰 陈正宏 《电镀与精饰》 CAS 1998年第4期7-9,共3页

介绍了铜包钢芯线生产过程中各道工序的工艺参数及其控制方法，确定了ｖ～Ｉ关系。

关键词 铜包钢芯线 电镀 镀铜 芯线 工艺

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铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现 被引量：3

16

作者 马卫东 师剑军 卜祥伟 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2014年第3期103-107,共5页

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板... 为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。 展开更多

关键词 铝基覆铜板 导热系数 改进双平板法 测试精度

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铝基覆铜板导热系数测试方法改进分析 被引量：2

17

作者 任成伟 师剑军 +1 位作者 马卫东 张勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第1期80-84,共5页

为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板... 为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板导热系数测试平台。实验结果显示,该平台有效减少了测量误差,简化了操作流程,节约了实验成本。 展开更多

关键词 铝基覆铜板 导热系数 测试方法 热阻 热板 散热

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磁场作用下微电铸工艺参数对铸层表面形貌的影响 被引量：2

18

作者 杨帆 贾卫平 吴蒙华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期48-51,8,共4页

为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响,以铸层的显微硬度为指标,采用正交试验优选了微电铸工艺参数,探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律,确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平... 为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响,以铸层的显微硬度为指标,采用正交试验优选了微电铸工艺参数,探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律,确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平整、致密的最优工艺参数。结果表明:施加磁场后,金属离子受到磁流体力学效应对电铸过程产生影响;随着磁场强度的增大,铸层晶粒逐渐得到细化,形状更加规则;随着电流密度、超声功率的增大,铸层晶粒均呈现出先细化后粗化的规律。磁场强度0.6 T、电流密度2 A/dm2、超声功率240 W、占空比20%下所得铸层晶粒粒径均匀,表面平整致密,显微硬度较高,具有良好的综合性能。 展开更多

关键词 微电铸 磁场 单面覆铜板 工艺参数 表面形貌 晶粒尺寸 显微硬度

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冷轧参数对铜/钢复合板结合情况的影响 被引量：2

19

作者 吴昊 熊桑 +4 位作者 张渤 刘致远 周玖 王楚 徐宁 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第8期75-82,共8页

使用材料分析软件JMatPro预测钢材料性能,建立材料本构模型,通过有限元软件ABAQUS对层状金属铜/钢复合板冷轧过程进行数值模拟分析,并通过理论公式计算轧制应力。计算结果与数值模拟结果误差较小。对铜/钢复合界面垂直应力分量以及最大... 使用材料分析软件JMatPro预测钢材料性能,建立材料本构模型,通过有限元软件ABAQUS对层状金属铜/钢复合板冷轧过程进行数值模拟分析,并通过理论公式计算轧制应力。计算结果与数值模拟结果误差较小。对铜/钢复合界面垂直应力分量以及最大塑性变形量进行分析,以判断是否完成复合。采取正交试验法,以轧制应力作为考量指标,以冷轧加工率、轧制速度、摩擦因子(上辊)和摩擦因子(下辊)为试验因素,获得层状金属铜/钢冷轧复合最佳工艺参数,结果表明,最佳工艺参数为冷轧加工率50%、轧制速度70 m·min^(-1)、上轧辊摩擦因子0.2、下轧辊摩擦因子0.15,此时轧制应力最小,约为715.2 MPa。 展开更多

关键词 铜/钢复合板 冷轧 轧制应力 数值模拟 正交试验

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基于激光位移传感器的覆铜板测量中抑制振动噪声的研究 被引量：1

20

作者 徐安成 朱锡芳 +3 位作者 房汝建 陈功 张华 刘晓军 《电子质量》 2013年第6期1-3,8,共4页

该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明:该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适... 该文构建了覆铜板激光传感器在线动态扫描测厚系统。采用直射式三角激光位移法的激光传感器实现覆铜板在线测量。针对扫描测厚产生的振动噪声实现五层小波和递推最小二乘去噪的设计。实验结果表明:该技术相比于多尺度小波或RLS去噪更适合于覆铜板厚度测量。 展开更多

关键词 覆铜板 激光 小波 递推最小二乘

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