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A novel wet-chemical method for preparation of silver flakes 被引量:4
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作者 翟爱霞 蔡雄辉 杜斌 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期1452-1457,共6页
A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes was studied. The well-defined particles were prepared by directly adding FeSO4 solution into AgNO3 solution containing citric acid at an agitation speed... A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes was studied. The well-defined particles were prepared by directly adding FeSO4 solution into AgNO3 solution containing citric acid at an agitation speed of 150 r/min at room temperature. The products were characterized by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD). The results show that particles are irregular thin silver flakes. And the sizes of them range from 2 to 10 μm. It is found that citric acid plays an important role in the formation of sliver flakes. There is an optimum amount of citric acid for the preparation of silver flakes by this method. It is also found that high reduction rate is favorable for the formation of silver flakes. 展开更多
关键词 silver flake wet-chemical method FeSO4·7H2O citric acid
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PREPARATION OF SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE 被引量:1
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作者 Chai, Liyuan Zhong, Haiyun Wu, Huiyun(Department of Nonferrous Metallurgy,Central South Universigy of technology, Changsha 410083, China) 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1994年第1期33-36,共4页
PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallur... PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallurgy,CentralSouthUn... 展开更多
关键词 SUSPENSION mixture KAg(CN)2 LUMINOUS silver flake powder silver PASTE
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亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究
3
作者 李欣 汪智威 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页
烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结... 烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路. 展开更多
关键词 低温无压烧结 亚微米银颗粒 银片 芯片连接
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片状银粉制备方法的研究进展 被引量:1
4
作者 尹超 李雪嵩 +1 位作者 高健宝 刘鹏 《黄金》 CAS 2024年第3期1-4,共4页
片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备... 片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备提供参考。 展开更多
关键词 片状银粉 模板法 机械球磨法 化学还原法 光诱导法
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纳米银粉的制备及其应用研究进展 被引量:21
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作者 楚广 杨天足 +3 位作者 刘伟锋 唐永建 江名喜 杜作娟 《贵金属》 CAS CSCD 2006年第1期57-63,共7页
本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发... 本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发展,同时,论述了纳米银粉现有的和潜在的用途。 展开更多
关键词 金属材料 纳米片状银粉 纳米球形银粉 制备方法 应用
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粗银法制备高纯度片状银粉的研究 被引量:14
6
作者 周全法 李锋 +1 位作者 张纪霞 谈永祥 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期467-469,共3页
以未经电解的粗银为原料 ,氧化银和银氨溶液为中间产物 ,用甲醛为还原剂 ,采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD ,TEM和SEM等手段对所得片... 以未经电解的粗银为原料 ,氧化银和银氨溶液为中间产物 ,用甲醛为还原剂 ,采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD ,TEM和SEM等手段对所得片状银粉进行了表征 ,所得产品纯度很高 ,工艺稳定性好 ,生产成本可以明显降低 ,适用于中小企业生产。 展开更多
关键词 粗银 片状银粉 制备 高纯度
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添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响 被引量:19
7
作者 樊明娜 李世鸿 +1 位作者 刘继松 黄富春 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期10-13,共4页
将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,... 将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。 展开更多
关键词 复合材料 导电胶 体积电阻率 片状银粉 纳米银粉
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玻璃鳞片导电涂料的研究 被引量:11
8
作者 张露露 游敏 +2 位作者 吴建好 邱学斌 陈亮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第2期32-34,共3页
以自制的化学镀银鳞片石墨对传统的无溶剂型环氧玻璃鳞片涂料进行改性,制得了玻璃鳞片导电涂料。研究了含不同质量分数化学镀银鳞片石墨的玻璃鳞片导电涂层的电阻、表干/实干时间、厚度、硬度、耐蚀性及其BSE照片。结果表明,含有化学镀... 以自制的化学镀银鳞片石墨对传统的无溶剂型环氧玻璃鳞片涂料进行改性,制得了玻璃鳞片导电涂料。研究了含不同质量分数化学镀银鳞片石墨的玻璃鳞片导电涂层的电阻、表干/实干时间、厚度、硬度、耐蚀性及其BSE照片。结果表明,含有化学镀银石墨的玻璃鳞片涂料其表干/实干时间缩短、厚度增加、硬度和耐蚀性均有所提高。确定了化学镀银鳞片石墨在涂料中的最佳质量分数为30%。所得玻璃鳞片导电涂料的电阻率为252.75Ω·cm。 展开更多
关键词 导电涂料 环氧玻璃鳞片 化学镀银 鳞片石墨
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银粉形貌及粒径对无铅导电银浆性能的影响 被引量:12
9
作者 滕媛 闫方存 +3 位作者 李文琳 杜景红 张家敏 严继康 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期1273-1278,共6页
通过银粉的不同形貌、粒径以及级配研究其对无铅导电银浆烧结后膜层的电阻率和附着力的影响。选取了平均粒径为0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形银粉和4.3μm的片状银粉,首先将5种银粉各自制备成无铅导电银浆,选出银浆性能最优的银粉,再将... 通过银粉的不同形貌、粒径以及级配研究其对无铅导电银浆烧结后膜层的电阻率和附着力的影响。选取了平均粒径为0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形银粉和4.3μm的片状银粉,首先将5种银粉各自制备成无铅导电银浆,选出银浆性能最优的银粉,再将此银粉搭配纳米级银粉和片状银粉制备无铅导电银浆。通过扫描电子显微镜(SEM)观察浆料烧结银膜的形貌,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,通过拉伸试验测试烧结银膜的附着力,讨论了银粉形貌及粒径对无铅导电银浆烧结膜附着力和电阻率的影响。结果表明,当为纯球形银粉或片状银粉时,球形银粉制备的银浆电阻率和附着力最优,且球形银粉粒径为0.91μm时最优,电阻率为33.3μΩ·cm,附着力为3.193 N;添加纳米级银粉能改善银浆的电性能,在添加量为4%时最优,电阻率为30.9μΩ·cm,附着力为3.253 N;添加片状银粉的含量在8%时最优,电阻率为27.7μΩ·cm,附着力为3.478 N。 展开更多
关键词 无铅导电银浆 球形银粉 片状银粉 电阻率 附着力
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模板法制备纳米片状银粉的粒径与形貌控制 被引量:12
10
作者 谈发堂 乔学亮 陈建国 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期102-105,共4页
模板合成法广泛应用于纳米材料的研究。表面活性剂在水溶液中可以形成多种自组装胶体结构,被认为是纳米材料制备的有效模板,对非球形贵金属纳米粉体的制备很有效。对片状银粉的制备方法进行了总结,特别是纳米片状银粉的模板法制备,探讨... 模板合成法广泛应用于纳米材料的研究。表面活性剂在水溶液中可以形成多种自组装胶体结构,被认为是纳米材料制备的有效模板,对非球形贵金属纳米粉体的制备很有效。对片状银粉的制备方法进行了总结,特别是纳米片状银粉的模板法制备,探讨了模板法制备纳米片状银粉的原理与影响因素,分析了模板法制备纳米片状银粉的粒径与形貌控制关键,并对纳米片状银粉粒径与形貌控制提出了一些建议。 展开更多
关键词 纳米片状银粉 表面活性剂 模板 粒径与形貌控制
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银粉形貌及粒径对银浆性能的影响 被引量:9
11
作者 滕媛 甘国友 +3 位作者 李文琳 杜景红 严继康 易建宏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期58-63,共6页
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形... 将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。 展开更多
关键词 银浆 片状银粉 银膜方阻
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乙二醇中化学还原合成片状银粉 被引量:26
12
作者 梁焕珍 Kim Dong-Jin +4 位作者 Chung Hun S. 张洁 喻克宁 黎少华 李锐星 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第2期150-153,共4页
研究了乙二醇(EG)介质中以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,以氯铂酸为催化剂以硝酸银为前驱物经化学还原制备片状银粉的过程,探索与分析影响银粉形貌的主要因素.结果表明,首先被还原出来的铂成为外来晶种,是形成片状银的关键因素.它在原... 研究了乙二醇(EG)介质中以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,以氯铂酸为催化剂以硝酸银为前驱物经化学还原制备片状银粉的过程,探索与分析影响银粉形貌的主要因素.结果表明,首先被还原出来的铂成为外来晶种,是形成片状银的关键因素.它在原位为随后还原与沉淀的银提供一个平面.PVP与银离子形成络合离子,控制游离银离子的浓度,影响银的成核与生长.同时,PVP被选择性地吸附于银的粒子表面,影响了银成核与生长,最终形成片状银粉. 展开更多
关键词 片状银粉 乙二醇 湿化学 制备 聚乙烯吡咯烷酮 PVP
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固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响(英文) 被引量:4
13
作者 熊娜娜 李志凌 +3 位作者 谢辉 赵玉珍 王悦辉 李晶泽 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期2524-2528,共5页
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%(质量分数)的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10^(-2)?·cm,当固化... 以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响。研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55%(质量分数)的导电胶影响较大。当固化温度为180oC时,体积电阻率是5.2×10^(-2)?·cm,当固化温度为250oC时,体积电阻率下降到4.5×10^(-3)?·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小。原位监测65%的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180oC,此时的电阻是1.99×10~6?,40 min后的电阻是1.39×10~3?,60 min后的电阻是18.8?,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化。采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制。 展开更多
关键词 各向异性导电胶 固化 体积电阻率 银片
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片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响 被引量:10
14
作者 肖爽 堵永国 +2 位作者 刘其城 王宏 杨初 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1-5,共5页
在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈... 在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。 展开更多
关键词 银碳浆 片状银粉 方阻 流变性能
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纳米银线对导电胶电阻率影响(英文) 被引量:4
15
作者 谢辉 熊娜娜 +1 位作者 赵玉珍 王悦辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期2503-2508,共6页
采用溶剂热法合成长30~90μm的纳米银线。以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银含量和固化温度对导电胶电阻率的影响。结果表明,当固化温度为180℃时,随着纳米银含量的增加,体积电阻率... 采用溶剂热法合成长30~90μm的纳米银线。以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银含量和固化温度对导电胶电阻率的影响。结果表明,当固化温度为180℃时,随着纳米银含量的增加,体积电阻率先下降而后又增加;随着固化温度的增加,体积电阻率下降。当银粉总填质量分数为65%(微米银片和纳米银线的含量比是55:10)时,导电胶在180和300℃固化的体积电阻率分别为6.5×10^(-4)和1.3×10^(-4)?·cm。分析认为电阻率的下降与纳米银线在300℃出现烧结行为有关。根据纳米银线在树脂基体中的分布、烧结行为和纳米银线与微米银片间的相互作用关系,讨论了纳米银线对导电胶电阻率的影响机制。 展开更多
关键词 导电胶 纳米银线 体积电阻率 银片粉
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化学还原法制备片状纳米银粉(英文) 被引量:18
16
作者 于立国 张彦华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期401-404,共4页
通过化学还原法制备了尺寸约30nm的片状纳米银粉。研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(wCTAB:AgNO3=0.8)时,可获得片... 通过化学还原法制备了尺寸约30nm的片状纳米银粉。研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(wCTAB:AgNO3=0.8)时,可获得片状纳米银粉;反应温度为20°C时,CTAB没有完全溶解,不能有效阻止粉片的团聚,同时反应过程缓慢导致粉片明显长大且分布不均匀,升高温度至40°C时,提高了CTAB的溶解度并促进了反应的进行,但当温度达到60°C时,反应速度过快,形核率增加,最终获得细小的粉片。pH值的升高有利于促进反应的进行,保证Ag+反应完全,但是过高的pH值破坏片状银粉周围的双电层结构,导致粉片的团聚,当pH值为6(弱酸性)时,可获得稳定分散的片状纳米银粉。 展开更多
关键词 片状纳米银粉 十六烷基三甲基溴化铵 温度 PH值
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热处理对片状银粉微观结构的影响 被引量:6
17
作者 车龙 堵永国 杨初 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期33-37,43,共6页
通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷,这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理研究,以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷,改善其微观组织,提高银粉的导电性。结果表明,热处理使塑性形... 通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷,这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理研究,以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷,改善其微观组织,提高银粉的导电性。结果表明,热处理使塑性形变后的银粉发生回复和再结晶,晶格畸变和晶体缺陷明显减少或者部分去除。 展开更多
关键词 金属材料 片状银粉 球磨 热处理 晶体缺陷
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光诱导法制备纳米级片状银粉的研究 被引量:23
18
作者 周全法 李锋 朱雯 《贵金属》 CAS CSCD 2003年第1期35-38,共4页
将银溶胶用适当的保护剂保护后 ,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉。可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大。整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟 3个时间段。光诱导法是替代现... 将银溶胶用适当的保护剂保护后 ,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉。可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大。整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟 3个时间段。光诱导法是替代现行球磨法制备片状银粉的可选方法之一 。 展开更多
关键词 金属材料 片状银粉 光诱导 制备
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表面活性剂改善鳞片石墨分散性的研究 被引量:6
19
作者 张露露 游敏 +2 位作者 隗祖民 龚正朋 刘攀 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第4期24-27,共4页
通过吸光光度法研究了不同质量浓度的6种表面活性剂对鳞片石墨在水中的分散性的影响。结果表明,质量浓度为200mg/L的表面活性剂OP-10对鳞片石墨的分散效果最好。FT-IR分析证明,OP-10在鳞片石墨表面发生了物理化学吸附。探讨了OP-10能够... 通过吸光光度法研究了不同质量浓度的6种表面活性剂对鳞片石墨在水中的分散性的影响。结果表明,质量浓度为200mg/L的表面活性剂OP-10对鳞片石墨的分散效果最好。FT-IR分析证明,OP-10在鳞片石墨表面发生了物理化学吸附。探讨了OP-10能够改善鳞片石墨的分散性的机理。在60°C下,以葡萄糖和酒石酸为还原体系,对含200mg/LOP-10的鳞片石墨进行化学镀银。反向散射电子图像证明,银颗粒均匀分散在鳞片石墨表面上,其平均粒径为500nm。 展开更多
关键词 化学镀银 表面活性剂 鳞片石墨 分散性
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电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备 被引量:5
20
作者 金炳界 朱晓云 郭忠诚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期62-64,共3页
研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装... 研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0μm和13.5μm、1.7g/cm3和0.4g/cm3、0.8m2/g和1.8m2/g。用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点。 展开更多
关键词 电子技术 电磁屏蔽 超细银粉 片状银粉 低松比 制备
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