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SOT型半导体元器件自动编带机的编带装置设计被引量：1: 1; 作者樊勇杨桂喜 +1 位作者李振亮许玮《微计算机信息》北大核心 2006年第06S期47-49,共3页; 封装形式为SOT-123的半导体元器件,其外形尺寸十分微小,针对这种半导体元器件设计了自动编带机。着重对SOT-123型半导体元器件编带机的编带装置的系统结构和误差分析进行了探讨。采用PLC、步进电机和旋转编码器组成半闭环控制系统,解决... 展开更多; 关键词半导体元器件自动编带机误差分析半闭环控制; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究被引量：2: 2; 作者童亚琦郑彧 +2 位作者袁帅张伟儒张哲《真空电子技术》 2020年第1期52-56,共5页; 陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。成型是陶瓷基板的制备过程的关键环节,也是陶瓷基板制备的... 展开更多; 关键词半导体陶瓷绝缘基板流延凝胶注模 3D打印; 在线阅读下载PDF 职称材料

聚丙烯腈(PAN)半导体带在VPI工艺中的应用被引量：4: 3; 作者张社红田占奇吴秉灵《大电机技术》北大核心 1992年第1期32-34,共3页; 本文介绍了一种全新防电晕材科——聚丙烯腈(PAN)半导体带的特点及在 VPI 工艺中的应用。; 关键词聚丙烯腈半导体带 VPI工艺定子线圈电机电晕材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体测试分选编带机的简单系统工程分析与评价被引量：3: 4; 作者王晓东《电子工业专用设备》 2009年第6期24-28,共5页; 介绍了半导体测试分选编带机的技术指标要求,并运用系统工程方法建立了简单的系统结构模型,讨论了该设备的每个关键技术及实现方法。在与国外机型综合比较后,得出了可行性分析的结论。; 关键词半导体测试分选编带系统工程结构模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

110 kV主变侧电缆终端带电检测异常原因及防范措施分析被引量：3: 5; 作者蒋沁知肖懿胡露《电线电缆》 2020年第6期35-38,共4页; 针对发生在某110 kV变电站主变侧电缆终端带电检测异常的缺陷,通过现场试验检测和理论分析,确定2号主变102间隔B相电缆终端存在局部放电缺陷;结合特高频图谱和超声波信号检测结果,初步判断由空穴/污秽类缺陷引起放电。随后对电缆终端进... 展开更多; 关键词电缆终端异常放电半导电带; 在线阅读下载PDF 职称材料

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用: 6; 作者郑嘉瑞肖君军 +1 位作者周宽林胡金《电子工业专用设备》 2022年第4期8-11,共4页; 针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现... 展开更多; 关键词半导体 QFN封装引线框架贴膜工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

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