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考虑驱动参数的Si/SiC混合器件损耗建模研究
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作者 刘平 曹麒 +3 位作者 肖标 肖凡 郭祺 涂春鸣 《湖南大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第10期133-144,共12页
针对SiC MOSFET与Si IGBT并联构成的Si/SiC混合器件在不同驱动参数下损耗模型精度低问题,提出一种基于驱动参数的损耗建模方法.首先,在两种典型开关时序下分段分析Si/SiC混合器件的暂态过程.其次,基于驱动电压与驱动电阻构建损耗模型.最... 针对SiC MOSFET与Si IGBT并联构成的Si/SiC混合器件在不同驱动参数下损耗模型精度低问题,提出一种基于驱动参数的损耗建模方法.首先,在两种典型开关时序下分段分析Si/SiC混合器件的暂态过程.其次,基于驱动电压与驱动电阻构建损耗模型.最后,搭建双脉冲测试与稳态参数测量实验平台,在不同驱动电阻、不同负载电流与不同驱动电压条件下验证模型的准确性.实验结果表明,开关时序Ⅰ下开通损耗与关断损耗模型的拟合度分别达到97.61%和99.20%;在开关时序Ⅱ下,开通损耗与关断损耗模型的拟合度分别为97.83%和97.66%. 展开更多
关键词 功率半导体器件 siC MOSFET si IGBT 混合器件 损耗 驱动参数
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具有n^(+)埋层和L型场板的Si/SiC异质结沟槽LDMOS器件 被引量:1
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作者 康怡 刘东 +2 位作者 卢山 鲁啸龙 胡夏融 《半导体技术》 北大核心 2025年第2期134-140,共7页
Si/4H-SiC异质结构能够同时结合Si材料的成熟工艺和SiC材料的宽禁带特性,在功率器件设计中具有巨大潜力。提出了一种具有n+埋层和L型场板的Si/SiC异质结沟槽横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件。位于Si/SiC异质结界面SiC侧的重掺杂n... Si/4H-SiC异质结构能够同时结合Si材料的成熟工艺和SiC材料的宽禁带特性,在功率器件设计中具有巨大潜力。提出了一种具有n+埋层和L型场板的Si/SiC异质结沟槽横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件。位于Si/SiC异质结界面SiC侧的重掺杂n+埋层能够有效降低界面势垒宽度,增强电子隧穿效应,降低界面电阻,进一步降低比导通电阻。位于厚氧化层角落并与漏极相连的L型场板通过在SiC漂移区和厚氧化层之间产生高电场,重塑器件横向和纵向电场强度分布,将击穿点从表面转移至体内,提高击穿电压。仿真结果表明,与传统SiC LDMOS器件相比,该器件的品质因数从109.29 MW/cm^(2)提升至159.92 MW/cm^(2),提高了46.36%,进一步改善了LDMOS器件导通电阻和击穿电压之间的折中关系,器件性能得到优化。 展开更多
关键词 横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS) si/4H-siC异质结 n^(+)埋层 L型场板 功率品质因数
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Experimental Study of Surface Flashover Field of SI-GaAs Photoconductive Semiconductor Switch
3
作者 JI Weili SHI Wei 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1919-1924,共6页
With its unique features, photoconductive semiconductor switch (PCSS) is generally recognized today as a promising power electronic device. However, a major limitation of PCSS is its surprisingly low voltage threshold... With its unique features, photoconductive semiconductor switch (PCSS) is generally recognized today as a promising power electronic device. However, a major limitation of PCSS is its surprisingly low voltage threshold of surface flashover (SF). In this paper, an experimental study of surface flashover of a back-triggered PCSS is presented. The PCSSs with electrode gap of 18 mm are fabricated from liquid encapsulated czochralski (LEC) semi-insulating gallium arsenide (SI-GaAs), and they are either un-coated, or partly coated, or en- tirely coated PCSSs with high-strength transparent insulation. The SF fields of the PCSSs are measured and discussed. According to the experimental results, the high-dielectric-strength coating is efficient in both reducing the gas desorption from semiconductor and increasing the SF field: a well-designed PCSS can resist a voltage up to 20 kV under the repetition frequency of 30 Hz. The physical mechanism of the PCSS SF is analyzed, and the conclusion is made that having a channel structure, the SF is the breakdown of the contaminated dielectric layer at the semiconductor-ambient dielectric interface. The non-uniform distribution of the surface field and the gas desorption due to thermal effects of semiconductor surface currents are key factors causing the SF field reduction. 展开更多
关键词 光导半导体开关 si-GAAS 沿面闪络 实验 光电 电力电子装置 光导开关 半绝缘砷化镓
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Temperature-dependent dielectric properties of Au/Si_3N_4/n-Si (metal insulator semiconductor) structures
4
作者 T.Ataseven A.Tataroglu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期541-546,共6页
The dielectric properties of Au/Si3N4/n-Si (MIS) structures are studied using the admittance measurements (C–V and G/ω–V) each as a function of temperature in a range from 80 K to 400 K for two frequencies (10... The dielectric properties of Au/Si3N4/n-Si (MIS) structures are studied using the admittance measurements (C–V and G/ω–V) each as a function of temperature in a range from 80 K to 400 K for two frequencies (100 kHz and 1 MHz). Experimental results show that both the dielectric constant (ε’) and the dielectric loss (ε") increase with temperature increasing and decrease with frequency increasing. The measurements also show that the ac conductivity (σac) increases with temperature and frequency increasing. The lnσac versus 1000/T plot shows two linear regions with different slopes which correspond to low (120 K–240 K) and high (280 K–400 K) temperature ranges for the two frequencies. It is found that activation energy increases with frequency and temperature increasing. 展开更多
关键词 Au/si3N4/n-si (metal-insulator-semiconductor structure admittance measurements dielectricproperties ac conductivity
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SnSeS/n-Si异质结纵向光伏特性的实验研究
5
作者 任常愚 梁莉青 李尤 《黑龙江科技大学学报》 2025年第3期507-512,共6页
为获得SnSeS/n-Si异质结的纵向光伏特性,利用脉冲激光沉积技术在n型Si衬底上生长出SnSeS薄膜,通过测试其XRD确定制备薄膜的结构性质,根据测试透射光谱计算出SnSeS薄膜的带隙,研究纵向光伏电压与激光波长及功率之间的关系。结果表明:照... 为获得SnSeS/n-Si异质结的纵向光伏特性,利用脉冲激光沉积技术在n型Si衬底上生长出SnSeS薄膜,通过测试其XRD确定制备薄膜的结构性质,根据测试透射光谱计算出SnSeS薄膜的带隙,研究纵向光伏电压与激光波长及功率之间的关系。结果表明:照射光波长对于SnSeS/n-Si异质结电流-电压的影响并非是随着波长的增加而增大的,在780 nm激光照射下I-V影响最明显;其纵向光伏电压会随着激光功率的增加而达到饱和,SnSeS/n-Si异质结的纵向光伏电压在并联0.56 kΩ时响应时间约为3.7 ns,具有良好的响应速度。SnSeS/n-Si异质结纵向光伏效应显著,对于研究同类硫属化物-半导体的纵向光伏效应具有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 纵向光伏 SnSeS/n-si异质结 脉冲激光沉积 半导体
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Si和SiC功率器件结温提取技术现状及展望 被引量:42
6
作者 王莉娜 邓洁 +1 位作者 杨军一 李武华 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第4期703-716,共14页
对功率半导体器件结温的在线准确提取是实现器件智能控制、性能评估、主动热管理、健康状态评估及优化器件寿命等的重要基础。本文梳理了现有基于温敏参数的Si(硅)和SiC(碳化硅)功率器件结温提取方法的机理和主要特点,从灵敏度、测量频... 对功率半导体器件结温的在线准确提取是实现器件智能控制、性能评估、主动热管理、健康状态评估及优化器件寿命等的重要基础。本文梳理了现有基于温敏参数的Si(硅)和SiC(碳化硅)功率器件结温提取方法的机理和主要特点,从灵敏度、测量频率、侵入性和线性度等指标对已有方法进行了性能评估。在此基础上,结合SiC JFET(结型场效应晶体管)器件的温度特性,提出一种新颖的基于栅-源极间寄生PN结击穿电压的SiC JFET器件非侵入性在线结温提取方法,仿真结果证明了所提出方法的正确性和有效性。 展开更多
关键词 功率半导体器件 碳化硅 结温提取 温敏参数
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半导体探测器的厚度确定及CsI(Tl)的刻度 被引量:4
7
作者 魏志勇 段利敏 +9 位作者 吴和宇 靳根明 李祖玉 张保国 王宏伟 肖志刚 柳永英 王素芳 诸永泰 胡荣江 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期468-472,共5页
根据核反应过程中发射带电粒子在硅半导体中的最大能量沉积 ,利用带电粒子在硅半导体中的阻止本领曲线 ,同时实现半导体探测器的厚度确定及与之组合的CsI(Tl)
关键词 能量刻度 半导体探测器 厚度 碘化铯晶体
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半导体Si载流子迁移率的统计模型计算模拟 被引量:1
8
作者 罗衡 邓联文 +3 位作者 易图林 黄生祥 胡照文 周克省 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期112-115,共4页
半导体材料载流子迁移率是表征其电导特性的重要参数,在半导体材料载流子散射机制理论基础上,基于玻耳兹曼方程和Mathiessen规则,通过对具有不同热运动速度的载流子漂移速度求统计平均值,建立了Si材料载流子迁移率的玻耳兹曼统计模型,... 半导体材料载流子迁移率是表征其电导特性的重要参数,在半导体材料载流子散射机制理论基础上,基于玻耳兹曼方程和Mathiessen规则,通过对具有不同热运动速度的载流子漂移速度求统计平均值,建立了Si材料载流子迁移率的玻耳兹曼统计模型,计算了模拟载流子迁移率的影响因素和变化规律,并得出电场作用下的饱和漂移速度为vdn=1.1×107cm/s,vdp=8.7×106cm/s,与基于实验数据的经验公式导出的结果基本一致,表明玻耳兹曼统计模型具有良好的适用性。 展开更多
关键词 半导体si 载流子迁移率 玻耳兹曼方程 计算模拟
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Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势 被引量:10
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作者 任丙彦 王平 +2 位作者 李艳玲 李宁 罗晓英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期301-304,387,共5页
介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时... 介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。 展开更多
关键词 多线切割 硅片 半导体材料 钢线张力 砂浆
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环境半导体材料Ca_2Si的电子结构研究 被引量:3
10
作者 肖清泉 谢泉 +3 位作者 杨吟野 张晋敏 赵凤娟 杨创华 《海南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2008年第2期148-152,共5页
运用Materials Studio软件对半导体材料Ca2Si的电子结构进行了计算,结果表明,Ca2Si材料为直接带隙类型材料,计算值比实验测量值小.Ca2Si的价带由Ca的4s、4p、3d态和Si的3p态构成;Ca2Si的导带主要是由钙的3d、4s、4p态构成,硅的3s、3p对... 运用Materials Studio软件对半导体材料Ca2Si的电子结构进行了计算,结果表明,Ca2Si材料为直接带隙类型材料,计算值比实验测量值小.Ca2Si的价带由Ca的4s、4p、3d态和Si的3p态构成;Ca2Si的导带主要是由钙的3d、4s、4p态构成,硅的3s、3p对导带的贡献相对要小得多. 展开更多
关键词 环境半导体材料 Ca2si 电子结构
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基于P-Si型半导体探测器的多通道剂量计 被引量:1
11
作者 穆克亮 庹先国 +1 位作者 李向阳 奚大顺 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期391-393,共3页
本文介绍一种应用于辐射场在线和实时检测、在核医学领域对受检患者放疗剂量进行监测和测量的多通道剂量计。该仪器采用了高精度的P-Si型半导体探测器。仪器经过初步应用,射线敏感能量区在0.1—15 MeV之间;最低探测灵敏度为0.05 Gy/min... 本文介绍一种应用于辐射场在线和实时检测、在核医学领域对受检患者放疗剂量进行监测和测量的多通道剂量计。该仪器采用了高精度的P-Si型半导体探测器。仪器经过初步应用,射线敏感能量区在0.1—15 MeV之间;最低探测灵敏度为0.05 Gy/min;输入偏流约为50×10-15A;剂量线性理想,并配有打印机、LCD等设备,增加了仪器的智能性。 展开更多
关键词 P-si半导体探测器 多通道 理想线性
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Si的化学自停止腐蚀方法的研究 被引量:3
12
作者 李国正 《微电子学》 CAS CSCD 1995年第4期45-47,共3页
本文介绍了两种化学自停止腐蚀Si的方法和原理,并将它与电化学自停止腐蚀作了简要比较。
关键词 si膜腐蚀 电化学腐蚀 半导体工艺
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半导体量子结构和Si基光电子材料设计的新进展 被引量:6
13
作者 黄美纯 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期242-250,共9页
评述近年来在半导体量子结构电子态理论应用于 Si基光电子材料设计方面的重要进展 .着重对有直接高技术应用背景的论题进行讨论和展望 .最近关于 Si纳米晶光增益和纳米硅 /氧超晶格材料超稳定电致发光等具有突破性发现的实验研究成果具... 评述近年来在半导体量子结构电子态理论应用于 Si基光电子材料设计方面的重要进展 .着重对有直接高技术应用背景的论题进行讨论和展望 .最近关于 Si纳米晶光增益和纳米硅 /氧超晶格材料超稳定电致发光等具有突破性发现的实验研究成果具有重要意义 .对本课题组在该领域的主要贡献及最近关于 Si/ O超晶格结构的理论研究进展也作简要报道 .这些研究正酝酿着信息领域光电子集成技术的重大突破 . 展开更多
关键词 半导体量子结构 硅基光电子材料 纳米硅/氧超晶格 硅纳米晶 电子态理论 设计
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Fe/Si薄膜中硅化物的形成和氧化 被引量:5
14
作者 张晋敏 谢泉 +1 位作者 梁艳 曾武贤 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期297-302,共6页
用磁控溅射方法制备Fe/Si薄膜,采用卢瑟福背散射(RBS)技术研究了退火过程中的相变过程和氧化.结果表明:未退火的Fe/Si薄膜界面清晰,873 K退火后,界面附近Fe、Si原子开始相互扩散,973 K退火后富金属相Fe_(1+x)Si形成,而1073 K退火后形成... 用磁控溅射方法制备Fe/Si薄膜,采用卢瑟福背散射(RBS)技术研究了退火过程中的相变过程和氧化.结果表明:未退火的Fe/Si薄膜界面清晰,873 K退火后,界面附近Fe、Si原子开始相互扩散,973 K退火后富金属相Fe_(1+x)Si形成,而1073 K退火后形成中间相FeSi,当温度增加至1273 K后所有硅化物完全转变为富硅相FeSi_2,即随退火温度的升高,Fe,Si原子间扩散增强,从而形成不同化学计量比的Fe-Si化合物,且薄膜中易迁移原子种类由Fe变为Si.同时,质子束RBS和XRD测量结果显示,在未退火及低温退火的样品中,薄膜有氧化现象,随退火温度增加,由于高温下金属氧化物被还原并逐渐挥发,样品中氧的含量逐渐减少最后完全消失. 展开更多
关键词 无机非金属材料 半导体材料 原子扩散 卢瑟福背散射 Fe-si化合物
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p-GeSi/n+-Si异质结电光调制器
15
作者 李国正 高勇 刘恩科 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第3期234-237,共4页
文章介绍了硅基光电子器件——p-GeSi/n+-Si异质结电光调制器的初步试验研究之后,给出了所研制调制器的调制深度为90%时的调制电流约180mA。为了进一步减小调制电流和提高调制频率。
关键词 半导体器件 调制器 异质结
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大功率射频Si-VDMOS功率晶体管研制
16
作者 刘洪军 王琪 +2 位作者 赵杨杨 王佃利 杨勇 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2024年第5期70-74,共5页
介绍了大功率射频硅-垂直双扩散金属氧化物场效应晶体管(Si-VDMOS)的研制结果,采用栅分离降低反馈电容技术、多子胞降低源极电感技术等,从芯片原理着手,比较分析两种芯片结构设计对反馈电容的影响,以及两种布局引线对源极电感的影响,并... 介绍了大功率射频硅-垂直双扩散金属氧化物场效应晶体管(Si-VDMOS)的研制结果,采用栅分离降低反馈电容技术、多子胞降低源极电感技术等,从芯片原理着手,比较分析两种芯片结构设计对反馈电容的影响,以及两种布局引线对源极电感的影响,并研制出了百瓦级以上大功率射频Si-VDMOS功率晶体管系列产品。产品主要性能如下:在工作电压28 V及连续波下,采用8胞合成时,225 MHz输出功率达200 W以上,500 MHz输出功率达150 W以上;进一步增加子胞数量,采用12胞合成时,225 MHz输出功率达300 W以上,同时具备良好的增益及效率特性,与国外大功率射频Si-VDMOS功率晶体管的产品参数相比,达到了同类产品水平。 展开更多
关键词 大功率 硅-垂直双扩散金属氧化物场效应晶体管 射频功率晶体管 反馈电容 源极电感
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SiGe外延层中硼注入和退火
17
作者 江若琏 刘卫平 +3 位作者 江宁 胡立群 朱顺明 郑有 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期343-345,共3页
对采用快速加热、超低压-化学汽相淀积(RTP/VLP-CVD)技术生长的Si0.8Ge0.2/Si应变外延层进行硼注入,注入能量为40keV,注入剂量为2.5×1014cm-2。然后,进行不同时间、不同温度的快热... 对采用快速加热、超低压-化学汽相淀积(RTP/VLP-CVD)技术生长的Si0.8Ge0.2/Si应变外延层进行硼注入,注入能量为40keV,注入剂量为2.5×1014cm-2。然后,进行不同时间、不同温度的快热退火(RTA)和稳态炉退火。结果表明,RTA优于稳态炉退火,其最佳条件是:退火时间为10s,退火温度范围为750℃~850℃,或者退火温度为700℃,时间为40s,基本可消除由注入引起的损伤,获得约300cm2/V·s的空穴迁移率以及近100%的激活率。 展开更多
关键词 半导体材料 异质结 薄膜技术 掺杂技术
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Si/Si键合结构的电学性质测量及模拟
18
作者 陈松岩 何国荣 谢生 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期381-386,共6页
研究Si/Si键合的电学性质对于界面研究和微电子器件的制备有着重要意义。分析了亲水处理方法键合的不同Si/Si键合结构的I-V特性,然后用SOS模型对n-Si/n-Si的C-V特性做了计算机辅助模拟,并和实际C-V曲线比较得出了平带电压VFB和界面态密... 研究Si/Si键合的电学性质对于界面研究和微电子器件的制备有着重要意义。分析了亲水处理方法键合的不同Si/Si键合结构的I-V特性,然后用SOS模型对n-Si/n-Si的C-V特性做了计算机辅助模拟,并和实际C-V曲线比较得出了平带电压VFB和界面态密度Din,这些结果对于键合的界面性质的了解和研究都是有意义的。 展开更多
关键词 半导体物理 键合 半导体/氧化层/半导体模型(SOS) 界面态
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Si/SiGe腐蚀停止技术的研究及其在SiGe/SiHBT工艺中的应用
19
作者 陈建新 袁颖 +3 位作者 杜春霞 张时明 赵玉琴 沈光地 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 1996年第2期55-60,共6页
对SiGe/Si腐蚀停止技术进行了大量的实验研究,分析了腐蚀的化学机理,并在一定的腐蚀液浓度和温度下,获得了Si和SiGe的腐蚀速率比大于30的结果。该技术极宜在SiGe/SiHBT制作中应用。
关键词 硅锗 半导体工艺 腐蚀停止技术
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基于SiC和Si器件的燃料电池汽车DC-DC变换器的性能 被引量:3
20
作者 周晓敏 马后成 高大威 《汽车安全与节能学报》 CAS CSCD 2017年第1期79-86,共8页
为实现燃料电池汽车输出电压、功率的调节与控制,采用了一种交错式双Boost电路的大功率直流-直流(DC-DC)变换器,其中应用了Si和SiC功率器件。基于电路损耗计算和效率仿真手段,对比分析了全SiC[金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器... 为实现燃料电池汽车输出电压、功率的调节与控制,采用了一种交错式双Boost电路的大功率直流-直流(DC-DC)变换器,其中应用了Si和SiC功率器件。基于电路损耗计算和效率仿真手段,对比分析了全SiC[金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)器件、SiC二极管]、SiC MOSFET和Si二极管的混合器件和全硅Si[绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件、Si二极管]的变换器在电路损耗。结果表明:Si IGBT的开通和关断损耗约是SiC MOSFET的3倍和10倍,在不同工况下,全SiC变换器的转换效率比全Si变换器高1%~3.1%。因而,SiC功率器件在大功率DC-DC变换器的应用中,能够提高功率密度、可靠性和动力系统工作效率。 展开更多
关键词 燃料电池汽车 直流-直流(DC-DC)变换器 交错式双Boost电路 siC金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) si绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 电路损耗
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