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Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB 被引量:2
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作者 汪洋 何为 +3 位作者 何波 龙海荣 刘美才 吴苏 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2006年第1期24-28,共5页
The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board (PCB) is also described. In particular, the plasma de... The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board (PCB) is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%. 展开更多
关键词 Printed Circuit Borad pcb rigid-flex pcb manufacturing process plasma desmear process
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基于元特征增强的小样本PCB缺陷检测
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作者 宋涛 李程 +5 位作者 熊海龙 叶定兴 袁川 赵月雯 唐宏耀 冉璐 《计算机集成制造系统》 北大核心 2026年第2期617-627,共11页
面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知... 面向小样本条件下印刷电路板(PCB)表面缺陷检测任务,引入元学习方案,充分提取先验知识并在新缺陷上进行快速泛化。同时,设计了一种基于元特征增强的小样本检测算法。首先,将元学习与微调策略相结合,元测试阶段仅微调检测器头部,改善知识迁移过程中的分类模糊。然后,针对PCB新类与基类缺陷易于混淆的问题,在支持分支设计全局特征融合模块,将全局通道特征与原始支持特征融合以区分不同缺陷类别。最后,在查询分支上引入自注意力模块提升网络对小目标的关注度,帮助解决缺陷目标漏检问题。所提方法在10shot任务中展现出优异的检测性能,在PKU-Market-PCB缺陷数据集的新类AP(average precison)达到了62.4%。 展开更多
关键词 小样本目标检测 元学习 特征增强 pcb缺陷检测
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基于YOLO11的轻量化PCB缺陷检测算法研究
3
作者 黄文杰 罗维平 +2 位作者 陈镇南 彭志祥 丁梓豪 《广西师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第1期56-67,共12页
针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)小目标缺陷检测精度低,且模型复杂、计算量大、难以在边缘设备上部署运行的问题,本文基于YOLO11n提出一种轻量化算法。首先使用BiMAFPN(bi-directional multi-branch auxiliary feature pyram... 针对印刷电路板(printed circuit board,PCB)小目标缺陷检测精度低,且模型复杂、计算量大、难以在边缘设备上部署运行的问题,本文基于YOLO11n提出一种轻量化算法。首先使用BiMAFPN(bi-directional multi-branch auxiliary feature pyramid network)对模型的网络结构进行重构,再使用C3k2_Faster模块在保证准确度的前提下进一步降低模型的复杂度,最后使用LSCD(lightweight shared convolutional detection)检测头提高检测的精度。实验表明,本文提出的模型精确率达93.0%,召回率82.8%,模型权重大小3.8 MiB,mAP@0.5和mAP@0.5∶0.95分别达到89.9%和47.1%,相较于YOLO11n,精确率提升0.6个百分点,mAP@0.5和mAP@0.5∶0.95分别提升1.4和0.6个百分点,模型体积、计算量和参数量分别减少30.9%、19.0%、34.6%。改进后的算法在轻量化的同时仍具备较好的检测精度,适合于边缘设备的部署。 展开更多
关键词 YOLO11 pcb缺陷 轻量化 BiFPN 目标检测
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自适应全局-局部注意力PCB缺陷检测算法AGS-YOLO
4
作者 邱永峰 罗开西 +2 位作者 王志兵 黄萱 刘岚林 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期190-199,共10页
为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(A... 为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(ADCR)模块,大幅提升了算法对复杂细节的检测能力;在颈部(Neck)网络中采用融合全局信息块的C2f(C2f-GIB)模块,以解决PCB缺陷背景干扰强和形状复杂的问题;采用自注意力检测头(SA-Detect),实现对局部特征的关注与全局上下文信息的整合;引入形状加权交并比(S-WIoU)损失函数,有效降低了回归自由度且加快了算法收敛速度。实验结果表明,AGS-YOLO的平均精度均值(mAP@0.5)高于YOLOv11n算法和其他同类改进算法;在DeepPCB数据集上,相较于标准YOLOv8n,mAP@0.5提高了2.082%,计算量(GFLOPs)减小了1.8,参数量(Params)减小至2.6×10^(6);在PKU-Market-PCB数据集上F1分数(F1-score)提高了3.96%,泛化性高于基准算法。 展开更多
关键词 缺陷检测 印制电路板(pcb) YOLOv8n 通道重组 特征融合 自注意力机制
原文传递
融合特征增强的YOLO-TEC算法设计及其在PCB元器件分类中的应用
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作者 胡俊 黄牌牌 +2 位作者 高洁 庄立城 刘升 《绵阳师范学院学报》 2026年第2期34-43,共10页
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件的核心载体,但其元器件普遍具有体积小、数量多、种类复杂等特点,使得传统检测方法效率低下、耗时较长,难以满足智能制造对检测精度与速度的双重要求.为解决上述问题并提升PCB元器件... 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件的核心载体,但其元器件普遍具有体积小、数量多、种类复杂等特点,使得传统检测方法效率低下、耗时较长,难以满足智能制造对检测精度与速度的双重要求.为解决上述问题并提升PCB元器件的检测与分类性能,提出一种基于YOLOv11改进的专用算法——YOLO-TEC.该算法面向PCB元器件检测的关键难点设计了多重优化策略:一是引入微小目标检测层,以增强多尺度特征提取能力,适配微小元器件的识别需求;二是构建ImproveEdgeDetection模块,强化边缘信息捕获以区分形态相似元器件;三是采用C2BRA模块替代原C2PSA结构,提升特征表达的紧凑性与判别力;四是融合轻量级CPCA注意力机制,在保持精度的同时有效加快推理速度.实验结果表明,与原始YOLOv11模型相比,YOLO-TEC的召回率提升7.2%,精度提高20.9%,mAP50提升14.7%,模型参数量减少约26%,实现了性能与轻量化的双重优化.该算法可精准识别并分类28类常见PCB元器件,具备未知元器件的标识能力,显著提升了PCB检测的精度与效率,为电子制造领域的PCB质量检测提供了高效解决方案,具有良好的实际应用前景. 展开更多
关键词 印刷电路板 YOLOv11 ImproveEdgeDetection C2BRA CPCA
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基于STD-PCB的缺陷检测方法研究
6
作者 马忠伟 漏梁波 《计算机应用文摘》 2026年第4期121-123,126,共4页
在工业实际场景中,印刷电路板(PCB)缺陷检测常受限于工厂照明条件或成本控制,导致采集图像存在低照度、阴影干扰及反光等问题,从而影响图像质量,为后续检测算法带来困难。为此,文章首先详细阐述了面向端侧的PCB图像数据采集与预处理流程... 在工业实际场景中,印刷电路板(PCB)缺陷检测常受限于工厂照明条件或成本控制,导致采集图像存在低照度、阴影干扰及反光等问题,从而影响图像质量,为后续检测算法带来困难。为此,文章首先详细阐述了面向端侧的PCB图像数据采集与预处理流程,其次提出一种基于STD-PCB的缺陷检测算法。实验结果表明,该方法对缺孔、开路、短路、余铜等典型缺陷的平均检测精度超过90%,体现出对关键缺陷的检测准确性与可靠性。 展开更多
关键词 pcb 缺陷检测 图像处理 数据采集 STD-pcb算法
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基于改进YOLOv10网络的PCB缺陷检测方法
7
作者 陈鑫 王兆龙 何淑娟 《无线互联科技》 2026年第4期30-33,共4页
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)缺陷会造成巨额经济损失与安全隐患,传统的检测方法精度和效率都较为低下,现有的深度学习模型在面对复杂背景下的小目标检测时存在明显的不足。文章针对YOLOv10在PCB中的检测性能不足,在主干网络... 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)缺陷会造成巨额经济损失与安全隐患,传统的检测方法精度和效率都较为低下,现有的深度学习模型在面对复杂背景下的小目标检测时存在明显的不足。文章针对YOLOv10在PCB中的检测性能不足,在主干网络采用SPD-Conv模块替代传统卷积,通过维度重排保留小目标的特征并且降低背景干扰。在颈部网络的C2f模块中嵌入SE注意力机制,构建C2f_SE模块提升特征区分度。文章在北京大学PCB数据集的基础上,通过镜像、旋转等数据增强后将数据集扩展至6930张。实验结果表明,改进模型平均精度均值(mean Average Precision,mAP)达98.1%,较原始YOLOv10提升4.7%,其中鼠咬、毛刺等小目标缺陷检测精度提升明显。该模型为工业场景PCB缺陷检测提供了高效可靠方案。 展开更多
关键词 pcb YOLOv10 小目标检测 缺陷检测
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基于PCB的微小电源设计与仿真验证方法
8
作者 闫雪 林艳华 《智能物联技术》 2026年第1期150-155,共6页
随着芯片工艺制程精度的提升,芯片核电压越来越低。在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中,微小电压对电源路径的压降控制提出了更高要求。依托实例验证一套完整的压降设计流程,包括需求分析、压降计算、叠层设计、布局布线设... 随着芯片工艺制程精度的提升,芯片核电压越来越低。在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中,微小电压对电源路径的压降控制提出了更高要求。依托实例验证一套完整的压降设计流程,包括需求分析、压降计算、叠层设计、布局布线设计,并基于Cadence Sigrity-Power DC仿真工具核验设计结果的可行性。此外,总结出一种设计思路,即通过在PCB上预设计的压降理论计算、设计时的误差补偿、设计后的仿真验证,为微小电源电压在PCB上压降设计提供参考依据。 展开更多
关键词 微小电源电压 印制线路板(pcb) 布局布线
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77 GHz车载毫米波雷达PCB信号完整性协同优化与多物理场仿真研究
9
作者 韩新磊 占英 陈帅 《空间电子技术》 2026年第1期154-165,共12页
本文针对77 GHz车载毫米波雷达十层PCB设计,通过SIwave、TDR向导与HFSS联合仿真,系统分析过孔及焊盘孔径对差分链路阻抗的影响。研究发现,过孔孔径存在位置依赖性。源端采用14 mil孔径可降低77 GHz插入损耗(较10 mil孔径优化2.5~3 dB),... 本文针对77 GHz车载毫米波雷达十层PCB设计,通过SIwave、TDR向导与HFSS联合仿真,系统分析过孔及焊盘孔径对差分链路阻抗的影响。研究发现,过孔孔径存在位置依赖性。源端采用14 mil孔径可降低77 GHz插入损耗(较10 mil孔径优化2.5~3 dB),终端采用10 mil孔径能改善回波损耗波动;焊盘孔径显著调控TDR响应,24.4 mil焊盘在两端应用时阻抗峰值降至106Ω(较22.4 mil降低4.5Ω);最终提出协同方案(源端过孔14 mil+焊盘24.4 mil,终端过孔10 mil+焊盘24.4 mil),在76~78 GHz频带创新性实现阻抗稳定性与高频传输性能的同步优化,为车载雷达PCB提供实测支撑的设计依据。 展开更多
关键词 77 GHz毫米波雷达 车载pcb 信号完整性 多物理场仿真
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变革中突围 向新而行——回顾2025年PCB行业十大热点
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作者 李雪梅 谭雯倩 《印制电路资讯》 2026年第1期36-41,共6页
2025年,PCB行业在变革中突围、在挑战中成长。本文特别梳理2025年影响PCB行业发展的十大热点与关键事件,共同回望PCB行业这一年的生存与成长。
关键词 生存 成长 挑战 突围 pcb行业 变革 热点 关键事件
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Dynamic instability and catastrophe mechanisms of surrounding rock with rigid-flexible coupling supporting structure under bidirectional impact loading
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作者 YANG Rong-zhou XU Ying +2 位作者 ZHANG Quan HE Man-chao YU Mei-lu 《Journal of Central South University》 2026年第1期224-256,共33页
Aiming at the problem of dynamic instability of hard-brittle jointed rock surrounding in deep tunnel/roadway engineering,combining with the support concepts of"coupling rigidity with flexibility"and"ove... Aiming at the problem of dynamic instability of hard-brittle jointed rock surrounding in deep tunnel/roadway engineering,combining with the support concepts of"coupling rigidity with flexibility"and"overcoming rigidity by flexibility",the prevention and control method with"rigid-flexible coupling(R-F-C)"was put forward.Through numerical simulation calculation,the impact damage process,acoustic emission(AE)evolution characteristics,and element stress/displacement evolution characteristics of unsupported surrounding rock structure model,rigid supporting surrounding rock structure model,and"R-F-C"supporting surrounding rock structure model under horizontal bidirectional impact loading were compared and analyzed.Based on the theory of stress wave propagation,the dynamic instability catastrophe mechanism of three kinds of supporting structure models induced by horizontal bidirectional impact loading was revealed.Based on the Mohr-Coulomb strength theory,the stress discrimination methods of dynamic catastrophe of surrounding rock induced by horizontal bidirectional impact loading under three kinds of supporting structures were proposed.Combined with the above numerical simulation study,the explosion impact physical and mechanical test of"R-F-C"surrounding rock supporting plate structure was further designed and carried out.Finally,combined with the"conceptual model of ball-cliff potential energy instability",the energy driving theory and energy transformation mechanism of impact-induced rockburst under three kinds of supporting structures were discussed deeply.The research results provided a scientific basis for further promoting the effective application of"R-F-C"supporting structure in the prevention and control of dynamic instability of deep tunnel/roadway surrounding rock. 展开更多
关键词 jointed surrounding rock rigid-flexible coupling(R-F-C)supporting structure stress wave propagation acoustic emission(AE) damage evolution impact instability catastrophe mechanism
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拟55亿 沪电股份加码高端PCB产能
12
作者 《印制电路信息》 2026年第3期49-49,共1页
3月6日,沪电股份发布公告,公司董事会审议通过了一项重大投资议案,同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资约55亿元人民币,新建高端印制电路板(PCB)生产项目及其配套设施。这一大手笔布局,标志着沪电股份正加速抢占AI算力与高速网络带... 3月6日,沪电股份发布公告,公司董事会审议通过了一项重大投资议案,同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资约55亿元人民币,新建高端印制电路板(PCB)生产项目及其配套设施。这一大手笔布局,标志着沪电股份正加速抢占AI算力与高速网络带来的高端PCB市场机遇。根据公告,该项目计划总投资约55亿元,其中固定资产投资约45亿元,将分三期有序实施。 展开更多
关键词 pcb 高端印制电路板 沪电股份 投资
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【走访交流】走访清远欣强电子:深耕高端PCB赛道 共话行业发展新机遇
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作者 汪静静 《印制电路信息》 2026年第1期65-65,共1页
2025年12月25日,中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳、副秘书长冼彤走访欣强电子(清远)股份有限公司,与公司董事长俞孝璋展开深度交流。俞孝璋董事长亲自接待,对协会一行的到访表示热烈欢迎,双方围绕PCB行业发展趋势、企业未来战略布... 2025年12月25日,中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳、副秘书长冼彤走访欣强电子(清远)股份有限公司,与公司董事长俞孝璋展开深度交流。俞孝璋董事长亲自接待,对协会一行的到访表示热烈欢迎,双方围绕PCB行业发展趋势、企业未来战略布局及协会服务优化等方面沟通交流。交流中,俞孝璋董事长介绍了欣强电子的发展历程与核心业务布局。作为植根清远高新区的标杆企业,欣强电子以技术创新为核心驱动力,深耕存储产品线路板、高密度线路板研发制造领域,尤其在光模块PCB赛道成果显著,已构建覆盖25G、100G、200G、400G、800G至1.6T的全速率产品组合,凭借稳定的制程工艺与可靠品质成为全球头部设备厂商的核心合作伙伴。 展开更多
关键词 25G 光模块pcb 存储产品线路板 200G
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十载坚守 构筑可持续发展生态——记PCB企业环保工安ESG论坛十周年
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作者 谭雯倩 《印制电路资讯》 2026年第1期42-46,共5页
十年来,PCB企业环保工安ESG论坛紧抓“安全生产”与“绿色发展”两大脉搏,积极打破企业与企业、企业与政府的隔阂壁垒,将绿色发展的理念转化为实实在在的行动,用一体化的实践提升行业整体绿色竞争力,打造绿色低碳的产业生态。
关键词 pcb企业 可持续发展 环保工安ESG论坛
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【走访交流】深耕超硬涂层技术,助力PCB产业高端化升级——CPCA走访细分领域企业中德纳微科技
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作者 汪静静 《印制电路信息》 2026年第1期41-41,共1页
日前,中国电子电路行业协会CPCA顾问黄伟、展会工作部沈皑一行走访调研PCB行业金刚石涂层钻针和铣刀企业——中德纳微科技有限公司。中德纳微领导热情接待,双方围绕行业技术迭代、产能建设、产业链协同等议题展开深度交流。随着AI算力... 日前,中国电子电路行业协会CPCA顾问黄伟、展会工作部沈皑一行走访调研PCB行业金刚石涂层钻针和铣刀企业——中德纳微科技有限公司。中德纳微领导热情接待,双方围绕行业技术迭代、产能建设、产业链协同等议题展开深度交流。随着AI算力板、汽车电子等下游领域爆发式增长,高多层PCB、陶瓷填充板等高端产品需求激增,对加工工具的硬度、精度及成本控制提出更高要求。中德纳微深耕该细分领域十余年,以研发为核心驱动力,成功攻克CVD纳米金刚石涂层、PVD高硬度复合镀膜等核心技术,构建起涵盖PCB钻头、铣刀、石墨加工精密刀具等多系列的优势产品矩阵,成为引领行业工具迭代的中坚力量。 展开更多
关键词 pcb产业 CPCA AI算力板 中德纳微科技 铣刀
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基于YOLOv12的PCB缺陷检测系统研究
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作者 佟磊 《软件工程与应用》 2026年第1期107-115,共9页
针对传统PCB缺陷检测方法主观性强、漏检率高、泛化能力弱的问题,本文设计并实现了一种基于YOLOv12的PCB缺陷自动化检测系统。系统采用数据层、业务层、表现层三级架构,以DeepPCB数据集为训练基础,通过YOLOv12的注意力机制与高效特征聚... 针对传统PCB缺陷检测方法主观性强、漏检率高、泛化能力弱的问题,本文设计并实现了一种基于YOLOv12的PCB缺陷自动化检测系统。系统采用数据层、业务层、表现层三级架构,以DeepPCB数据集为训练基础,通过YOLOv12的注意力机制与高效特征聚合网络,实现对开路、短路、鼠咬等6类典型PCB缺陷的精准识别与定位。基于PyQt5构建可视化交互界面,集成缺陷检测、台账管理、数据导出等核心功能,单张图像检测耗时 ≤ 20 ms,满足工业场景实时检测需求,为电子制造业质检智能化升级提供技术支撑。 展开更多
关键词 pcb缺陷检测 YOLOv12 PyQt5 可视化系统 实时检测
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【标准化工作】两大PCB行业团体标准同步发布 破解行业痛点
17
作者 《印制电路信息》 2026年第1期27-27,共1页
2026年1月13日,中国电子电路行业协会CPCA联合赣州市电子制造行业协会正式发布两项重要团体标准,T/CPCA 021―2026《印制电路板快速交付能力建设指南》与T/CPCA 022―2026《铝基刚性印制电路板通用规范》。两项标准均将于2026年2月13日... 2026年1月13日,中国电子电路行业协会CPCA联合赣州市电子制造行业协会正式发布两项重要团体标准,T/CPCA 021―2026《印制电路板快速交付能力建设指南》与T/CPCA 022―2026《铝基刚性印制电路板通用规范》。两项标准均将于2026年2月13日正式实施,分别聚焦小批量订单交付效率与铝基印制电路板产品质量,填补行业标准空白,为我国电子电路产业高质量发展注入强劲动力。作为电子信息产业的核心基础部件,印制电路板(PCB)的质量与交付效率直接影响终端产品的研发周期与市场竞争力。 展开更多
关键词 电子信息产业 pcb 团体标准 铝基印制电路板
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SIM-Net:A Multi-Scale Attention-Guided Deep Learning Framework for High-Precision PCB Defect Detection
18
作者 Ping Fang Mengjun Tong 《Computers, Materials & Continua》 2026年第4期1754-1770,共17页
Defect detection in printed circuit boards(PCB)remains challenging due to the difficulty of identifying small-scale defects,the inefficiency of conventional approaches,and the interference from complex backgrounds.To ... Defect detection in printed circuit boards(PCB)remains challenging due to the difficulty of identifying small-scale defects,the inefficiency of conventional approaches,and the interference from complex backgrounds.To address these issues,this paper proposes SIM-Net,an enhanced detection framework derived from YOLOv11.The model integrates SPDConv to preserve fine-grained features for small object detection,introduces a novel convolutional partial attention module(C2PAM)to suppress redundant background information and highlight salient regions,and employs a multi-scale fusion network(MFN)with a multi-grain contextual module(MGCT)to strengthen contextual representation and accelerate inference.Experimental evaluations demonstrate that SIM-Net achieves 92.4%mAP,92%accuracy,and 89.4%recall with an inference speed of 75.1 FPS,outperforming existing state-of-the-art methods.These results confirm the robustness and real-time applicability of SIM-Net for PCB defect inspection. 展开更多
关键词 Deep learning small object detection pcb defect detection attention mechanism multi-scale fusion network
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基于人工智能的PCB缺陷识别系统设计与应用
19
作者 沈毅 《信息记录材料》 2026年第5期84-86,共3页
针对印刷电路板(PCB)生产中缺陷种类繁杂,传统的检测方法效率低下、准确率低的问题,本文提出一种基于深度学习和机器视觉的人工智能缺陷识别技术。首先,搭建标准化数据采集平台,构建PCB缺陷图像数据集;采用图像增强、去噪、数据集扩充... 针对印刷电路板(PCB)生产中缺陷种类繁杂,传统的检测方法效率低下、准确率低的问题,本文提出一种基于深度学习和机器视觉的人工智能缺陷识别技术。首先,搭建标准化数据采集平台,构建PCB缺陷图像数据集;采用图像增强、去噪、数据集扩充等预处理方法提高数据质量;设计改进目标检测算法(YOLOv8)和特征匹配型机器视觉算法,形成“双算法融合”识别框架;完成系统硬件部署、软件开发后,利用准确率、召回率等指标对识别框架的性能进行评估。实验结果表明:该系统可以识别短路、断路等8类常见的PCB缺陷,平均识别准确率为98.3%,可以满足工业生产实时检测需求,为电子制造业的质检升级提供技术参考。 展开更多
关键词 印刷电路板(pcb) 缺陷识别 人工智能 深度学习 机器视觉
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112G高速PCB过孔阻抗设计及加工制作
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作者 许敏 陈丽琴 +2 位作者 黄英海 李晓维 周佐豪 《印制电路信息》 2026年第3期1-4,共4页
112G高速印制电路板(PCB)的一个设计难题是阻抗公差减小,同时要保证高速传输链路阻抗的连续性,包括孔阻抗和线阻抗的一致性;另外,该产品广泛采用深微孔工艺,这给激光钻孔和填孔电镀工序带来了新的挑战。为此,通过界定过孔焊盘补偿规则... 112G高速印制电路板(PCB)的一个设计难题是阻抗公差减小,同时要保证高速传输链路阻抗的连续性,包括孔阻抗和线阻抗的一致性;另外,该产品广泛采用深微孔工艺,这给激光钻孔和填孔电镀工序带来了新的挑战。为此,通过界定过孔焊盘补偿规则保证阻抗的一致性,优化对位靶标保证对位的准确性,调整镭射参数保证盲孔质量。以上措施可为112G高速PCB的加工制作提供有效技术支持。 展开更多
关键词 高速印制电路板 阻抗 对位 激光钻孔
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