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蓝宝R9550 mBGA特别版
1
《微型计算机》 北大核心 2004年第13期30-30,共1页
关键词 显卡 PCB板 显存频率 R9550 mbga 蓝宝公司
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TBGA位阻胺合成与选择性脱硫研究 被引量：6
2
作者 常宏岗 《石油与天然气化工》 CAS CSCD 北大核心 1990年第3期21-25,共5页
在加压催化条件下,二甘醇和叔丁胺脱水胺化合成叔丁基二甘醇胺(TBGA)。使用2.67mol/L的TBGA溶液与3.0 mol/L的MDEA溶液在同一吸收条件下进行脱硫试验,比较其性能。结果表明,TBGA溶液在选择性、酸气负荷、净化度等方面都明显优于MDEA溶... 在加压催化条件下,二甘醇和叔丁胺脱水胺化合成叔丁基二甘醇胺(TBGA)。使用2.67mol/L的TBGA溶液与3.0 mol/L的MDEA溶液在同一吸收条件下进行脱硫试验,比较其性能。结果表明,TBGA溶液在选择性、酸气负荷、净化度等方面都明显优于MDEA溶液。目前妨碍TBGA法脱硫工艺推广运用的主要问题是成本过高。 展开更多
关键词 mbga法 位阻胺 脱硫 天然气
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超越BGA封装技术 被引量：2
3
作者 杨建生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期52-54,共3页
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词 BGA封装技术 芯片级封装技术 芯片规模封装 微型SMT封装 球栅阵列封装 mbga CSP MSMT
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旌宇:比FX5600U还快! FX5600白金版上市
4
《电子科技》 2003年第16期15-15,共1页
关键词 DX9显卡 旌字公司 FX5600白金版 mbga封装 超频后性能
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具集成散热器的三输出28VIN降压型Module稳压器可在4.5 cm^2解决方案面积提供70 W
5
《电子设计工程》 2014年第17期84-84,共1页
凌力尔特公司推出3输出降压型微型模块（Module）稳压器LTM4634，该器件采用15mmx15mm x5．01mmBGA封装，并具集成的散热器。这种高热效率封装使LTM4634能够在3个输出上提供满标度电流（5A、5A和4A），
关键词 MODULE 稳压器 降压型 散热器 输出 集成 mbga封装 面积
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5.4A、36VμModule降压-升压型稳压器
6
《电子设计工程》 2015年第19期50-50,共1页
凌力尔特公司推出36VIN（40Vmax）、5．4A微型模块（μModule ）稳压器IXM8054，该器件采用小型11．25mm×15mm×3．42mmBGA封装。LTM8054能调节输出电压等于、高于或低于输入电压。因为该器件可在降压和升压功能之间无缝地切... 凌力尔特公司推出36VIN（40Vmax）、5．4A微型模块（μModule ）稳压器IXM8054，该器件采用小型11．25mm×15mm×3．42mmBGA封装。LTM8054能调节输出电压等于、高于或低于输入电压。因为该器件可在降压和升压功能之间无缝地切换，即使输入和输出电压之一或二者同时有很大变化，也能提供一个稳压输出。该器件包括了电感器、DC／DC稳压器、MOSFET和支持性组件。LTM8054从5V至36V输入电压范围以降压、升压和降压一升压（VIN约等于VOUT）这三种工作模式调节输出电压在1．2V至36V范围。 展开更多
关键词 DC/DC稳压器 Module 升压型 降压 mbga封装 输出电压 输入电压 MOSFET
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5.4A、36V μModule降压-升压型稳压器
7
《电子设计工程》 2015年第19期36-36,共1页
凌力尔特公司推出36VIN（40Vmax）、514A微型模块（Module）稳压器LTM8054．该器件采用小型11．25mm×15mm×3．42mmBGA封装。LTM8054能调节输出电压等于、高于或低于输入电压。因为该器件可在降压和升压功能之间无缝地切换．... 凌力尔特公司推出36VIN（40Vmax）、514A微型模块（Module）稳压器LTM8054．该器件采用小型11．25mm×15mm×3．42mmBGA封装。LTM8054能调节输出电压等于、高于或低于输入电压。因为该器件可在降压和升压功能之间无缝地切换．即使输入和输出电压之一或二者同时有很大变化，也能提供一个稳压输出。该器件包括了电感器、DC／DC稳压器、MOSFET和支持性组件。LTM8054从5V至36V输入电压范围以降压、升压和降压一升压（VIN约等于VOUT）这三种工作模式调节输出电压在1．2V至36V范围。 展开更多
关键词 DC/DC稳压器 升压型 Module 降压 mbga封装 输出电压 输入电压 MOSFET
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新一代BGA封装技术
8
作者 杨建生 李双龙 《电子与封装》 2002年第6期20-25,5,共7页
本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装... 本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 展开更多
关键词 微型BGA封装 略大于IC载体 芯片尺寸封装 超级BGA封装 混合BGA封装 现场可编程互连器件
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关于GEMINAX XXS V3
9
《电子设计工程》 2010年第11期81-81,共1页
GEMINAX XXS V3支持所有ADSL／ADSL2／ADSL2＋国际标准。该高密度芯片组包括：1个采用17mm×17mmBGA封装的36通道或32通道数据泵、1个采用10mm×10mmBGA封装的8通道模拟前端（AFE）和1个采用4minx4mmVQFN封装的低功率线路驱动... GEMINAX XXS V3支持所有ADSL／ADSL2／ADSL2＋国际标准。该高密度芯片组包括：1个采用17mm×17mmBGA封装的36通道或32通道数据泵、1个采用10mm×10mmBGA封装的8通道模拟前端（AFE）和1个采用4minx4mmVQFN封装的低功率线路驱动器。凭借其增强的脉冲噪声防护（INP）功能和能在物理层上实现流量区分的、符合ITU—T的重传功能标准， 展开更多
关键词 ADSL2+ mbga封装 功能标准 线路驱动器 QFN封装 8通道 国际标准 模拟前端
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ATI又添新品盈通Radeon 9800显卡
10
《微型计算机》 北大核心 2003年第18期26-26,共1页
关键词 显卡 盈通Radeon 9800 R350核心 8条渲染流水线 mbga封装 3D性能
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24W、负输出μModule稳压器
11
《今日电子》 2018年第1期98-98,共1页
LTM4651可从正输入电源电压产生-26．5～-0．5V输出。LTM4651在3．6～58V输入电压范围内运行，采用15mm×9mm×5．01mmBGA封装.
关键词 MODULE 负输出 稳压器 mbga封装 电源电压 电压范围 输入
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双通道4AμModule稳压器
12
《今日电子》 2016年第9期67-67,共1页
LTM4642采用紧凑型9mm×11．25mm×4．92mmBGA封装，在2．375～20V宽输入电压范围内工作，调节两个输出电压在可调0．6～5．5V范围。
关键词 MODULE 稳压器 双通道 mbga封装 电压范围 输出电压 紧凑型 输入
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采用超低功耗CPLD降低便携产品系统总成本
13
作者 James Adams 《今日电子》 2008年第3期40-41,44,共3页
以Altera的MAX IIZ CPLD为例，它能提供低成本Micro FineLine BGA（MBGA）（0．5mm间距）封装，非常适合便携式应用。这些0．5mm MBGA小外形封装使系统设计人员能够在更小的电路板上集成更多的功能，不用牺牲器件功能便可以开发出体积... 以Altera的MAX IIZ CPLD为例，它能提供低成本Micro FineLine BGA（MBGA）（0．5mm间距）封装，非常适合便携式应用。这些0．5mm MBGA小外形封装使系统设计人员能够在更小的电路板上集成更多的功能，不用牺牲器件功能便可以开发出体积更小的产品。这些封装尺寸紧凑，很容易实现部分安装阵列。图1为100引脚FBGA和100引脚MBGA封装的封装布局尺寸对比。 展开更多
关键词 便携产品 CPLD 超低功耗 系统 总成本 封装尺寸 Altera mbga封装
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小外形9mm×11．25mm、双通道4AμModuIe稳压器工作在2.375V至20V宽输入电压范围
14
《电源技术应用》 2016年第4期J0004-J0004,共1页
16年4月26日一凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出双通道4A或单通道8A降压型μModule’（电源模块）稳压器LTM4642，该器件采用紧凑型9mmx11．25mmx4．92mmBGA封装，在2．375V至20V宽输入电压范围内工作，调节两个输出... 16年4月26日一凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出双通道4A或单通道8A降压型μModule’（电源模块）稳压器LTM4642，该器件采用紧凑型9mmx11．25mmx4．92mmBGA封装，在2．375V至20V宽输入电压范围内工作，调节两个输出电压在可调0．6V至5．5V范围。 展开更多
关键词 宽输入电压 稳压器 双通道 电压范围 外形 MODULE mbga封装 电源模块
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七彩虹5600Ultra
15
《电脑自做》 2003年第9期18-18,共1页
关键词 七彩虹公司 显卡 5600Ultra FC-BGA封装 mbga DDR显存颗粒
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镭姬杀手9550至尊版
16
《电脑自做》 2004年第6期23-23,共1页
迪兰恒进RADEON 9550至尊版采用了9600Pro的PCB,配备mBGA2,8ns显存,默认核心/显存频率为250/400MHZ。这款产品虽然默认频率不高,但RADEON 9550核心的众所周知的潜力却让这款显卡拥有超越RADEON9600Pro的能力,使用者只要通过简单的技术... 迪兰恒进RADEON 9550至尊版采用了9600Pro的PCB,配备mBGA2,8ns显存,默认核心/显存频率为250/400MHZ。这款产品虽然默认频率不高,但RADEON 9550核心的众所周知的潜力却让这款显卡拥有超越RADEON9600Pro的能力,使用者只要通过简单的技术处理就能释放出镭姬杀手9550至尊版蕴藏的巨大潜能,这也是该产品的最大优势所在,或者我们刷新一下BIOS或者修改一下驱动,就能让9550显卡具有可超频性,获得巨大的性能提升。 展开更多
关键词 镭姬杀手 RADEON 9550 至尊版 显卡 迪兰恒进公司 mbga显存 技术规格
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迪兰恒进镭姬杀手9250加强版
17
《电脑自做》 2004年第10期13-13,共1页
关键词 迪兰恒公司 显卡 显存带宽 mbga封装
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最新镭系列上市产品
18
作者 大天使 《电脑自做》 2003年第7期21-23,共3页
DX9和0.13微米工艺是当前显卡的两大方向：在去年中．ATi抢先推出Radeon9700／9500系列，除了在性能上一度夺得桂冠外．很重要的一个意义就是抢先发布真正的DirectX9（简称DX9）产品，不过ATi的DX9产品都面向中高端．而nVIDIA由于已经... DX9和0.13微米工艺是当前显卡的两大方向：在去年中．ATi抢先推出Radeon9700／9500系列，除了在性能上一度夺得桂冠外．很重要的一个意义就是抢先发布真正的DirectX9（简称DX9）产品，不过ATi的DX9产品都面向中高端．而nVIDIA由于已经落后于ATi索性全面转向DX9产品．意图扭转这种落后局面，并同时率先在中高端产品上应用0.13微米工艺，当然这种转变是2个月前刚刚完成的。 展开更多
关键词 计算机 显卡 0.13微米工艺 FCBGA封装 流水线 mbga DDR显存
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为FPGA，ASIC和微处理器供电的多输出稳压器
19
《今日电子》 2014年第3期67-67,共1页
LTM4644可配置为单输出（16A）、双输出（12A、4A或8A、8A）、三输出（8A、4A、4A）或四输出（每输出4A）的稳压器。这种灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的微型模块稳压器满足FPGA、ASIC和微处理器以及其他电路板电路的多种... LTM4644可配置为单输出（16A）、双输出（12A、4A或8A、8A）、三输出（8A、4A、4A）或四输出（每输出4A）的稳压器。这种灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的微型模块稳压器满足FPGA、ASIC和微处理器以及其他电路板电路的多种电压和负载电流要求。LTM4644稳压器包括DC／DC控制器、电源开关、电感器和补偿组件，采用9mm×15mm×5．01mmBGA封装。 展开更多
关键词 FPGA 微处理器 ASIC 稳压器 多输出 DC/DC控制器 供电 mbga封装
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爱特梅尔推出内嵌高速USB的ARM微控制器
20
《电子与电脑》 2008年第3期59-59,共1页
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）现已推出基于ARM9的微控制器AT91SAM9R64,目标市场为高性能的、具有USB接口的嵌入式控制应用。AT91SAM9R64可通过USB、SD卡或外接NAND闪存启动,从而减少保存程序和批量数据的存储器的数量。芯片采用... 爱特梅尔公司（Atmel Corporation）现已推出基于ARM9的微控制器AT91SAM9R64,目标市场为高性能的、具有USB接口的嵌入式控制应用。AT91SAM9R64可通过USB、SD卡或外接NAND闪存启动,从而减少保存程序和批量数据的存储器的数量。芯片采用球间距为0．8mm的10mm×10mmBGA封装，适合空间尺寸受限的应用，或智能的高速USB到SDIO或SPI的连接模块。 展开更多
关键词 ARM微控制器 USB接口 内嵌 NAND闪存 mbga封装 梅 控制应用 ARM9
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