摘要
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
Semiconductor Technology
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