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题名一种ULL级无卤低热膨胀系数覆铜板的研制
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作者
陈宇航
杨小进
曾宪平
李恒
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机构
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2025年第1期1-4,共4页
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文摘
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。以聚苯醚树脂为主体,通过配方设计,制备一款高可靠性、低介质损耗和低热膨胀系数的无卤阻燃覆铜板。测试结果表明,该无卤阻燃覆铜板的玻璃化转变温度为240℃,在10 GHz频率条件下,介质损耗角为0.0021,Z轴热膨胀系数(Z-CTE)在50~260℃温度范围内的尺寸变化率为1.12%,X/Y-CTE为11×10^(-6)℃^(-1),加工性良好且能和普通FR-4混压,可满足Eagle stream平台对ULL2的损耗要求。该板材在通信领域具有广阔的应用前景。
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关键词
无卤
低尺寸膨胀
低介质损耗
高可靠性
高速覆铜板
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Keywords
halogen-free
low CTE
low D_(f)
high reliability
high speed ccl
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速印制板加工中的材料结构性问题研究
被引量：1
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作者
周才亮
王立峰
李鹏飞
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第8期12-17,共6页
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文摘
随着通信设备、服务器、路由器、无线基站等电子产品走向高速化,其对印制电路板(PCB)的材料也提出了更高要求。其中,覆铜板不断突破瓶颈,在树脂、玻璃布、铜箔、填料等方面不断取得创新与优化成果,开发出了一代又一代高速产品,使其电性能可满足不断提高的终端应用要求,但同时也给PCB加工带来了困扰。与传统材料相比,新型高速PCB材料在压合、钻孔、除胶特性等方面发生了较大变化,通常需要通过增加设备或采用特殊工艺才能加工制作。随着人工智能的高速发展,对其产品的算力和材料等级要求越来越高,因此越来越多的PCB进入到高速领域。为了更好地辅助解决高速PCB加工制造中的材料结构性问题,对各类高速PCB材料的加工失效模式进行分析,并提出相应的解决方案,以期为业界提供参考。
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关键词
高速印制电路板
覆铜板
失效模式
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Keywords
high-speed printed circuit board
copper clad laminate(ccl)
failure mode
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不同覆铜板不对称混压翘曲研究
被引量：3
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作者
陈宇航
曾宪平
曾耀德
李恒
余振中
罗元聪
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机构
广东生益科技股份有限公司
国家电子电路基材工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2023年第4期30-33,共4页
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文摘
为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。
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关键词
混压结构
翘曲
高速覆铜板
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Keywords
hybrid structure
warpage
high speed copper clad laminate(HSD ccl)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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