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Test research and mechanism analysis of vacuum fluxless laser soldering for SMD
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作者 冯武锋 王春青 +1 位作者 李明雨 孙福江 《China Welding》 EI CAS 1998年第2期62-70,共9页
Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out... Fluxless soldering can solve a series of problems caused by side-effects afflux essentially. Feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out. Fluxless soldering succeeded in spreading and wetting on Cu pad with laser heating source in vacuum surroundings. What' s more, this fluxless technology was applied in surface mounting of chip resistance successfully. 展开更多
关键词 VACUUM fluxless soldering LASER SMD (Surface Mount Device)
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THERMAL PROCESS OF VACUUM FLUXLESS LASER SOLDERING AND ANALYSIS ON SOLDER SPREADING AND WETTING
2
作者 Wang Chunqing Li Mingyu +1 位作者 SunFujiang Feng Wufeng (National key laboratory of welding, Harbin Institute of Technology) 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期127-133,共7页
In order to study the mechanism of vacuum fluxless soldering on the conditions of laser heating, the method of measuring temperature by the thermocouple is used to analyze the spreading and wetting process of both flu... In order to study the mechanism of vacuum fluxless soldering on the conditions of laser heating, the method of measuring temperature by the thermocouple is used to analyze the spreading and wetting process of both fluxless Sn-Pb solder in the vacuum surroundings and flux Sn-Pb solder on Cu pad. Solder spreading and wetting affected by the soldering thermal process is also discussed according to the thermodynamics principle. Results show that vacuum fluxless soldering demands higher temperature, and the fall of the solder surface tension is the important factor achieving fluxless laser soldering. 展开更多
关键词 fluxless soldering Soldering thermal process Spreading and wetting
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无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
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作者 刘冰 《电子与封装》 2024年第10期98-105,共8页
摩尔定律放缓,先进制程逼近物理极限,先进封装朝连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展,这一趋势使得铜柱凸点互连可靠性更具挑战性。回流焊是形成铜柱凸点的关键工艺,回流后凸点质量对于互连可靠性至关重要。对传统助焊剂回流用... 摩尔定律放缓,先进制程逼近物理极限,先进封装朝连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展,这一趋势使得铜柱凸点互连可靠性更具挑战性。回流焊是形成铜柱凸点的关键工艺,回流后凸点质量对于互连可靠性至关重要。对传统助焊剂回流用于铜柱凸点回流焊的劣势进行了简要阐述,综述了甲酸回流技术用于铜柱凸点回流焊的可行性,重点从还原效果、焊料润湿性、清洁性方面进行评述。概述了甲酸回流技术的原理和工艺流程,总结了其相较于助焊剂回流技术在产品质量、成本等方面的优势,并介绍了当下处于研究阶段的2种新型无助焊剂回流技术,展望了回流技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 先进封装 铜柱凸点 无助焊剂回流 甲酸回流技术
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Zn-Al-Cu基合金无钎剂钎焊泡沫铝的界面结构及力学性能 被引量:9
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作者 王辉 何思渊 +1 位作者 褚旭明 何德坪 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期723-728,共6页
以Zn-Al-Cu基合金为钎料,对74.7%—91.6%不同孔隙率的泡沫铝采用无钎剂钎焊方法进行连接实验。采用OM和SEM观察钎缝组织及界面结构,EDS测定界面元素分布,XRD分析界面物相,通过热力学分析验证钎料中Cu和Zn与母材中Al元素的相互作用和除... 以Zn-Al-Cu基合金为钎料,对74.7%—91.6%不同孔隙率的泡沫铝采用无钎剂钎焊方法进行连接实验。采用OM和SEM观察钎缝组织及界面结构,EDS测定界面元素分布,XRD分析界面物相,通过热力学分析验证钎料中Cu和Zn与母材中Al元素的相互作用和除膜机理,对钎焊接头试样进行拉伸和剪切性能实验,分析孔隙率与接头试样强度之间的关系。结果表明,该无钎剂钎焊方法在泡沫铝端面之间形成密实结构的连续钎料层,未改变母材结构特征;钎缝组织由Al(Zn)固溶体、Zn(Al)固溶体、Cu_4Zn及MgMnO_3组成;连接界面主要由Al(Zn)固溶体组成,Zn,Al和Cu在界面上相互扩散而形成一定扩散梯度,熔合良好,钎焊接头抗拉强度与母材相当,剪切强度略高于相同孔隙率母材的剪切强度,抗拉强度和剪切强度均随孔隙率增加而明显降低。 展开更多
关键词 Zn-Al-Cu基合金 无钎剂钎焊 泡沫铝 界面结构 力学性能
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无钎剂激光喷射植球工艺的研究 被引量:5
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作者 卫国强 杨永强 温增璟 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期575-577,共3页
为了研究在氮气保护条件下,无钎剂激光喷射植球工艺参数对凸点剥离强度的影响,对激光电流、激光脉冲时间和凸点剥离强度的关系进行了试验,得出了激光脉冲时间一定时,剥离强度随激光电流的增加而降低;激光电流一定时,剥离强度随脉冲时间... 为了研究在氮气保护条件下,无钎剂激光喷射植球工艺参数对凸点剥离强度的影响,对激光电流、激光脉冲时间和凸点剥离强度的关系进行了试验,得出了激光脉冲时间一定时,剥离强度随激光电流的增加而降低;激光电流一定时,剥离强度随脉冲时间的增加而增加的结果;同时借助扫描电镜和能谱分析,对凸点(Sn63Pb37)/焊盘(Au/Ni/Cu镀层)界面的组织形貌及相组成进行了分析。结果表明,在保证凸点外观质量的前提下,大激光电流、短激光脉冲时间时凸点剥离强度较低,小激光电流、长激光脉冲时间时凸点剥离强度较高;在现试验条件下,钎料球能很好地润湿焊盘并在凸点/焊盘界面处形成了连续的AuSn4金属间化合物层。 展开更多
关键词 激光技术 激光植球 无钎剂 剥离强度 显微组织
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Zn-Al-Li系和Zn-Al系钎料对SiC_p/ZL101铝基复合材料的润湿性 被引量:4
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作者 张贵锋 郭洋 +1 位作者 张林杰 张建勋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1674-1679,共6页
为表征降熔元素Zn在铝基复合材料钎焊中的扩散行为及其对去膜效果的影响,并改善Zn基钎料的润湿性(添加活性元素Li),用坐滴法在520℃、10-30 min、5 L/min流动Ar保护条件下测试纯Zn、Zn-5Al二元共晶、自制Zn-6Al-1Li三元共晶、自制Zn-2... 为表征降熔元素Zn在铝基复合材料钎焊中的扩散行为及其对去膜效果的影响,并改善Zn基钎料的润湿性(添加活性元素Li),用坐滴法在520℃、10-30 min、5 L/min流动Ar保护条件下测试纯Zn、Zn-5Al二元共晶、自制Zn-6Al-1Li三元共晶、自制Zn-21Al-3Li三元包共晶共4种钎料对SiCp/ZL101铝基复合材料的润湿性。结果表明:对于无Li的Zn基钎料,随保温时间的延长,Zn仅在局部范围可沿晶界扩散入Al基体,出现晶界液化甚至溶蚀,但难以出现晶粒液化,钎料/母材界面间隙依然难以消除;对于含Li活性钎料,Li的适度添加(约3%,质量分数)使得Zn的渗入在整个界面趋于均匀分布,消除了局部溶蚀与界面空隙,对润湿性有良好改善效果;Zn的渗入引起大量尺寸约为10μm的(Si)块在界面析出。 展开更多
关键词 铝基复合材料 无钎剂钎焊 自钎剂钎料 晶界渗透 溶蚀 膜下溶解
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异种材料超声波钎焊连接的研究现状 被引量:5
7
作者 王星星 龙伟民 +3 位作者 裴夤崟 黄成志 程亚芳 吕登峰 《焊接技术》 北大核心 2013年第6期1-6,84,共6页
将国内外近20年有关异种材料超声波钎焊连接的研究报道给予归纳、总结,介绍了超声波钎焊技术的原理,详细综述了国内外超声波钎焊铝铜、铝钛、铝不锈钢、铝玻璃、铜陶瓷、镍钛等异种材料连接的最新研究概况,并对超声波激光钎焊或熔焊、... 将国内外近20年有关异种材料超声波钎焊连接的研究报道给予归纳、总结,介绍了超声波钎焊技术的原理,详细综述了国内外超声波钎焊铝铜、铝钛、铝不锈钢、铝玻璃、铜陶瓷、镍钛等异种材料连接的最新研究概况,并对超声波激光钎焊或熔焊、超声波-电阻焊、超声波塞焊等交叉应用领域的研究进行概述,最后展望了异种材料超声波钎焊技术未来研究的重点和方向。 展开更多
关键词 超声波钎焊 表面氧化膜 液态钎料 振动时间 无钎剂 异种材料
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无钎剂钎焊技术研究进展 被引量:3
8
作者 高晨 李红 +1 位作者 栗桌新 王金业 《焊接》 北大核心 2009年第6期13-17,共5页
随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接... 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。 展开更多
关键词 无钎剂钎焊 超声振动 真空钎焊 加压钎焊 冷喷
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回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响 被引量:1
9
作者 陈波 高娜燕 丁荣峥 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第12期842-845,852,共5页
研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求... 研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求。在回流峰值温度持续时间内保持甲酸浓度不变,也可有效避免焊点气孔产生,但内部气氛含量中二氧化碳和氢气超标。在回流峰值温度持续时间内,真空环境时,因焊料金属氧化物无法充分还原成金属单质,且加热效果不理想,焊点位置易产生气孔,发生率约50%。实际生产中,在回流峰值温度区间先通入甲酸后抽取真空的方式可有效避免气孔产生。 展开更多
关键词 无助焊剂倒装焊 甲酸 真空 气孔 内部气氛
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SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析 被引量:9
10
作者 冯武锋 王春青 +2 位作者 李明雨 谢孝秋 韩鹏飞 《电子工艺技术》 1999年第1期1-5,11,共6页
无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题。本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。
关键词 真空无钎剂 软钎焊 激光软钎焊 试验 电子元件
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真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制 被引量:6
11
作者 冯武锋 李明雨 王春青 《电子工艺技术》 1998年第5期163-166,共4页
结合激光软钎焊技术的特点,研制了真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统,以便利用激光软钎焊的优点,进行真空/控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。
关键词 真空 控制气氛 激光软钎焊 无钎剂 电子产品
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无钎剂加压钎焊接头特性 被引量:1
12
作者 李明雨 王春青 +1 位作者 何民 王亚萍 《电子工艺技术》 1998年第1期1-3,共3页
阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明,加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的2倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀温度,并利用电子探针对... 阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明,加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的2倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀温度,并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。分析结果表明,接合部产生高熔点合金化层以及组织细化是提高接合部强度的主要原因。 展开更多
关键词 无钎剂钎焊 加压钎焊 接头强度
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功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术 被引量:1
13
作者 陈雅容 胡凤达 +1 位作者 高伟娜 杨猛 《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2011年第3期71-75,83,共6页
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并... 为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中。 展开更多
关键词 等离子清洗 免钎剂 空洞率 真空焊接 焊片
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电子封装与组装中的激光再流焊 被引量:3
14
作者 徐聪 吴懿平 陈明辉 《电子工艺技术》 2001年第6期252-255,259,共5页
激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研... 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。 展开更多
关键词 激光再流焊 激光柔性植球 激光无焊剂焊接 电子封装 电子组装 焊球修复
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低成本高可靠堆叠芯片封装技术
15
作者 杨建生 谢炳轩 《电子工业专用设备》 2018年第6期23-28,共6页
为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术。SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内部SCP包含多个双存储芯片和引线框架;芯片挑选通过丝焊技术选择完成,形成单个芯片存储容量2倍或4倍的封装... 为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术。SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内部SCP包含多个双存储芯片和引线框架;芯片挑选通过丝焊技术选择完成,形成单个芯片存储容量2倍或4倍的封装;采用在引线框架表面电镀金属焊料的方法,使多个引线框架与整体实现电连接;与别的堆叠封装相比,SCP封装既可靠又有成本竞争力,原因在于SCP封装主要采用了模塑塑料封装技术以及金属焊料互连方法。作为电互连方法,广泛地评定Ag/Sn无钎剂钎焊点和Ag高压机械焊点,并成功地提供可靠的电传导路径而无任何信号衰减。温度循环试验和高压蒸煮试验证明,沿焊点不会产生任何微裂纹。 展开更多
关键词 无钎剂钎焊点 存储器件 可靠性 堆叠封装
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活化氢气氛下的无助焊剂焊接 被引量:1
16
作者 C.Christine Dong Richard E.Patrick +1 位作者 Russell A.Siminski Tim Bao 《电子工业专用设备》 2016年第8期1-4,34,共5页
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
关键词 电子附着 活化氢 无助焊剂焊接 电子封装 氧化物去除 助焊剂残留 氢负离子
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航空用铸镁合金的发展 被引量:7
17
作者 陈亚莉 《航空制造工程》 1998年第5期24-26,共3页
论述了国外铸造镁合金的发展趋势,其中重点讨论了包括无熔剂熔炼在内的新的铸造工艺以及非铬酸阳极化表面处理工艺。
关键词 铸镁合金 无熔剂熔炼 非铬酸阳极化 航空
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