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Recovery of copper from simulated ammoniacal spent etchant using sterically hindered beta-diketone 被引量:4
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作者 梁文 胡慧萍 +2 位作者 付翁 叶婷 陈启元 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第8期1840-1846,共7页
The solvent extraction of copper from simulated ammoniacal spent etchant with 1-(4'-dodecyl)-phenyl-3-tertiary butyl-1,3-octadione(HR) was studied,and a model of extraction isotherm was proposed and verified with... The solvent extraction of copper from simulated ammoniacal spent etchant with 1-(4'-dodecyl)-phenyl-3-tertiary butyl-1,3-octadione(HR) was studied,and a model of extraction isotherm was proposed and verified with equilibrium extraction constant.The influence of equilibration time,extractant concentration and phase ratio on the extraction of copper was studied at(298±0.5) K.For the spent etching solutions containing 112.98 g/L Cu,6 mol/L NH3 and 1 mol/L NH4+,the optimal solvent extraction condition of copper was obtained in one-stage solvent extraction at phase ratio of 5:4 with 40% HR in sulphonated kerosene for 5 min.The copper concentration in the raffinate decreased to 63.24 g/L and raffinate can be favorably recycled to the etching solution.The stripping studies were carried out with the simulated copper spent electrolyte containing 30 g/L Cu and 180 g/L H2SO4.The stripping ratio is 98.27% from the loaded organic phase after one-stage stripping at phase ratio of 1:2 at(298±0.5) K. 展开更多
关键词 spent ammoniacal etchant copper recovery solvent extraction BETA-DIKETONE
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Selective separation of copper by membrane-electro-winning and its application in etchant recycling 被引量:4
2
作者 LI De-liang CHEN Ren-hua 《Journal of Central South University of Technology》 2005年第z1期94-97,共4页
A close-looped process based on the membrane separation and electrolysis is proposed to regenerate the copper etchant in-situ, recover copper on-site and reuse it. It is characterized by selective separation of copper... A close-looped process based on the membrane separation and electrolysis is proposed to regenerate the copper etchant in-situ, recover copper on-site and reuse it. It is characterized by selective separation of copper from the spent etchant, which is accomplished by the ion exchange membrane-electrowinning, and at the same time the other components useful for etching are reclaimed. The experiments show that at least 90 % of electricity efficiency for copper removal can be maintained and the optimum condition for membrane-electrowinning is: cell voltage 2 -2.5 V, operating temperature 40 - 50 ℃ and current density 500 - 1 500 A/m2. The regenerated etchant can be suc cessfully reused to etch copper after adjusting its composition to the normal range, and its recycling property is as good as that of the fresh etchant after 50 times of use-disposal-regeneration cycles. 展开更多
关键词 copper etchant membrane-electrowinning(M-E) RECYCLE SELECTIVE separation
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Chlorine-free emission disposal of spent acid etchant in a three-compartment ceramic membrane reactor
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作者 Fanglu Yuan Lele Cui +1 位作者 Peipei Ding Wenheng Jing 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第1期271-278,共8页
Electrochemical technologies for the on-site treatment of spent acid etchant have received great attention due their ease of operation and economic benefits. On the other hand, a large amount of Cl2 is generated durin... Electrochemical technologies for the on-site treatment of spent acid etchant have received great attention due their ease of operation and economic benefits. On the other hand, a large amount of Cl2 is generated during the electrolysis process, which leads to potential environmental risks. In the present work, a novel threecompartment ceramic membrane flow reactor, including a cathode chamber, an anode chamber, and a gas absorption chamber was developed. The three chambers were divided by an Al2O3 ceramic membrane and a breathable hydrophobic anode diffusion electrode(ADE). The Cl2 evolution onset potential of the ADE was increased to 1.19 V from 1.05 V of the graphite felt, effectively inhibiting the chlorine evolution reaction(CER).The anode-generated Cl2 diffused into the gas absorption chamber through the ADE and was eventually consumed by the H2O2 adsorbent. Cu could be recovered without emitting chlorine due to the special structure of reactor. The current efficiency of copper precipitation and cathode reduction from Cu2+to Cu+reached 97.7%at a working current of 150 m A. These results indicated that the novel membrane reactor had high potential for application in the copper recovery industry. 展开更多
关键词 SPENT ACID etchant CHLORINE evolution reaction Anode diffusion electrode Three-compartment reactor CERAMIC membrane
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Improvement of silicon etching resolution using the confined etchant layer technique
4
作者 Zu, YB Xie, L +3 位作者 Tian, ZW Xie, ZX Mu, JQ Mao, BW 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 1997年第15期1318-1319,共2页
WHEN scanning electrochemical microscopy (SECM) with feedback mode is used to etchcertain surface, the etchant molecules generated at a microelectrode diffuse to the surface andreact therein with the surface species, ... WHEN scanning electrochemical microscopy (SECM) with feedback mode is used to etchcertain surface, the etchant molecules generated at a microelectrode diffuse to the surface andreact therein with the surface species, resulting in local etching pattern. It is noted that theetching resolution of SECM is dominantly determined by the size of the microelectrode.However, many experimental results have shown the significant influence of the lateral diffu-sion of etchant on the etching resolution. Therefore, a thin diffusion layer of the 展开更多
关键词 AS SECM Improvement of silicon etching resolution using the confined etchant layer technique CELT
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汽车用高纯净细晶铝合金型材晶粒尺寸测量研究 被引量:1
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作者 庞海 王家益 王宇 《铝加工》 2025年第4期52-55,共4页
以汽车用高纯净细晶铝型材为研究对象,探讨不同浸蚀剂、试验参数对其晶界清晰度的影响。结果表明,当采用NaOH-K3[Fe(CN)6]混合溶液作为浸蚀剂,浸蚀温度为(30±2)℃,浸蚀时间为60 s时,汽车用高纯净细晶铝型材晶界显示效果最好。
关键词 铝合金 晶粒尺寸 浸蚀剂 微观组织
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核电用现场金相双模态酸膏腐蚀性能技术及其应用
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作者 段志伟 刘盛波 +2 位作者 敬仕煜 刘素红 镇乐 《压力容器》 北大核心 2025年第5期79-84,共6页
针对核电装备现场金相检测中传统液态腐蚀剂带来的安全隐患及设备污染问题,开发了双模态酸膏腐蚀技术。该技术包括电解腐蚀酸膏与敷料腐蚀酸膏,分别适用于不锈钢、镍基材质(电解腐蚀酸膏)和碳钢、合金钢材质(敷料腐蚀酸膏)。通过引入膨... 针对核电装备现场金相检测中传统液态腐蚀剂带来的安全隐患及设备污染问题,开发了双模态酸膏腐蚀技术。该技术包括电解腐蚀酸膏与敷料腐蚀酸膏,分别适用于不锈钢、镍基材质(电解腐蚀酸膏)和碳钢、合金钢材质(敷料腐蚀酸膏)。通过引入膨润土载体,实现了腐蚀剂的膏状固化,显著提高了操作安全性和环保性。试验结果表明,使用新型腐蚀酸膏后,工件表面清洁度高,无酸液残留,腐蚀效果理想,例如不锈钢(SA-240 MTP316LN)和碳钢(SA-508M)材质的腐蚀面组织形貌清晰,晶界完整。研究证实,双模态酸膏腐蚀技术兼具高效刻蚀、易清洁和无污染特性,填补了核电在役原位检测领域的技术空白,对提升核电装备检测效率与安全性具有重要意义。 展开更多
关键词 双模态酸膏 现场金相 液态腐蚀剂 安全环保
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印制电路板酸性蚀刻废液的回收利用 被引量:22
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作者 蒋玉思 张建华 +2 位作者 程华月 崔静 林恬盛 《化工环保》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期235-238,共4页
综述了酸性蚀刻废液的污染危害及处理现状,全面介绍了酸性蚀刻废液回收利用的方法。金属置换法、中和酸溶法方法简便、投资少;酸性蚀刻废液、碱性蚀刻废液自中和法制备碱式氯化铜经济、高效,是大型印制电路板制造企业回收利用蚀刻废液... 综述了酸性蚀刻废液的污染危害及处理现状,全面介绍了酸性蚀刻废液回收利用的方法。金属置换法、中和酸溶法方法简便、投资少;酸性蚀刻废液、碱性蚀刻废液自中和法制备碱式氯化铜经济、高效,是大型印制电路板制造企业回收利用蚀刻废液的优选方法;电解再生法不仅使蚀刻废液恢复原有的蚀刻效能,而且产出具有商业价值的铜,成为印制电路板制造企业的首选方法。 展开更多
关键词 印制电路板 酸性蚀刻液 回收 再生 综合利用
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Lix54-100从氨性蚀铜废液中萃取回收铜 被引量:14
8
作者 易筱筠 古国榜 贾宝琼 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期755-757,共3页
Facts affect recovering copper from spent ammoniacal etchant by extraction using Lix 54-100 were analysised.Copper amount in spent etchant whose copper concentration reached 150g/l could decrease to the level of fresh... Facts affect recovering copper from spent ammoniacal etchant by extraction using Lix 54-100 were analysised.Copper amount in spent etchant whose copper concentration reached 150g/l could decrease to the level of fresh etchant in one or two stage,when phase ratio(O/A)was 2/1,and 80% Lix 54-100 was used as organic phase. 展开更多
关键词 氨性蚀铜废液 萃取 回收 Lix54-100 蚀刻废液 再生 印制线路板 废水处理
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印制电路板酸性蚀刻废液的膜电解再生 被引量:8
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作者 蒋玉思 黄奇书 +2 位作者 张建华 程华月 顾珩 《环境污染与防治》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期53-56,共4页
高度精细化线路和高层数印制电路板产量的增加,导致酸性蚀刻废液的排放量越来越大,对环境的负荷也随之增大。介绍了酸性蚀刻废液膜电解再生的基本原理,进行了中试规模的应用研究,并与其他电解再生方法进行技术与经济比较分析。结果表明... 高度精细化线路和高层数印制电路板产量的增加,导致酸性蚀刻废液的排放量越来越大,对环境的负荷也随之增大。介绍了酸性蚀刻废液膜电解再生的基本原理,进行了中试规模的应用研究,并与其他电解再生方法进行技术与经济比较分析。结果表明,在槽电压为5V、电解时间为2h的条件下,酸性蚀刻废液的氧化还原电位由480mV升至540mV,所得铜粉的纯度大于99%。电解再生能耗约为627kW.h/t(以废液计),盐酸消耗量为30L/t(以废液计)。膜电解方法再生酸性蚀刻废液是可行的,预计将具有广阔的发展前景。 展开更多
关键词 印制电路板 酸性蚀刻废液 膜电解 再生 铜粉
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镁合金表面微结构阵列的电化学微加工 被引量:5
10
作者 蒋利民 程泽宇 +3 位作者 杜楠 李维 田中群 田昭武 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1307-1312,共6页
研究了镁合金的约束刻蚀微加工方法.通过对电解过程中电极表面氢离子浓度变化以及刻蚀体系对镁合金的腐蚀速率的测量与分析,对一些可能有刻蚀作用的刻蚀体系进行了研究.选用亚硝酸钠作为产生刻蚀剂(硝酸)的前驱体、氢氧化钠作为捕捉剂... 研究了镁合金的约束刻蚀微加工方法.通过对电解过程中电极表面氢离子浓度变化以及刻蚀体系对镁合金的腐蚀速率的测量与分析,对一些可能有刻蚀作用的刻蚀体系进行了研究.选用亚硝酸钠作为产生刻蚀剂(硝酸)的前驱体、氢氧化钠作为捕捉剂、少量硅酸钠作为缓蚀剂的约束刻蚀体系,使用具有规整三维微立方体点阵结构的模板,在金属镁表面加工出具有与模板互补特性的点阵微结构,复制加工的分辨率为亚微米级.并对刻蚀过程机理进行了探讨与分析. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 三维微加工 电化学
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新型智能电化学微加工系统的研究 被引量:4
11
作者 刘品宽 孙立宁 +2 位作者 荣伟彬 蒋利民 田昭武 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2002年第6期83-87,共5页
约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术。本文根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点 ,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成 ,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发。利用研制的加工仪器 ,在半导体GaAs进行刻... 约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术。本文根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点 ,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成 ,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发。利用研制的加工仪器 ,在半导体GaAs进行刻蚀加工 ,复制出微孔阵列 ,其排列周期与模板的微锥阵列的排列周期吻合得很好 。 展开更多
关键词 智能电化学微加工系统 约束刻蚀剂层技术 压电陶瓷驱动器 半导体 三维超微图形复制加工技术
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微圆盘电极技术测定表面化学微加工时的约束刻蚀剂浓度分布 被引量:3
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作者 汤儆 马信洲 +5 位作者 何辉忠 张力 林密旋 曲东升 丁庆勇 孙立宁 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第4期507-512,共6页
利用微圆盘电极技术,测定了KBr、L-胱氨酸和硫酸组成的刻蚀溶液体系中Pt电极表面电化学氧化产生的刻蚀剂Br2浓度分布,为约束刻蚀剂层技术(CELT)中刻蚀体系的选择和优化提供更直观的依据.GaAs表面CELT微加工实验证明了用微圆盘电极测得... 利用微圆盘电极技术,测定了KBr、L-胱氨酸和硫酸组成的刻蚀溶液体系中Pt电极表面电化学氧化产生的刻蚀剂Br2浓度分布,为约束刻蚀剂层技术(CELT)中刻蚀体系的选择和优化提供更直观的依据.GaAs表面CELT微加工实验证明了用微圆盘电极测得的表面刻蚀剂的浓度分布趋势与微加工实验所得到的结果一致. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 微圆盘电极 L-胱氨酸 GAAS 浓度分布
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PCB行业环境治理之技术需求 被引量:8
13
作者 秦琦 宋乾武 +4 位作者 吴兆晴 姜萍 代晋国 白璐 王红雨 《环境工程技术学报》 CAS 2012年第5期456-460,共5页
国家对工业行业节能减排的要求越来越严格,印制线路板(printed circuit board,PCB)行业如何更好地发展,首先要解决其环境治理问题。分析了PCB行业的主要污染来源及治理现状,即PCB行业废水、蚀刻废液、含铜污泥三大方面的污染治理现状。... 国家对工业行业节能减排的要求越来越严格,印制线路板(printed circuit board,PCB)行业如何更好地发展,首先要解决其环境治理问题。分析了PCB行业的主要污染来源及治理现状,即PCB行业废水、蚀刻废液、含铜污泥三大方面的污染治理现状。提出了该行业环境治理的技术需求,包括废水处理方面的含络合铜废水处理、中小型PCB企业废水治理、PCB行业废水深度处理及回用技术需求;蚀刻废液的再生循环处理技术需求;含铜污泥的资源化、稳定化及无害化处理技术需求。为该行业如何更好地解决环境问题和健康发展提供建议。 展开更多
关键词 络合铜 蚀刻废液 污泥处置
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金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工 被引量:6
14
作者 刘柱方 蒋利民 +4 位作者 汤儆 刘品宽 孙立宁 田中群 田昭武 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期227-230,共4页
运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采... 运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采用扫描电子显微镜 (SEM )和原子力显微镜 (AFM )对所刻蚀图案进行表征 ,证实CELT可用于金属表面三维微图形的刻蚀加工。 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术(CELT) 金属铜 三维微加工 化学刻蚀
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约束刻蚀剂层技术对金属铝的微结构加工研究 被引量:6
15
作者 蒋利民 黄选民 +1 位作者 田中群 田昭武 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1540-1544,共5页
采用约束刻蚀剂层技术,以亚硝酸钠为先驱物,通过电化学氧化产生刻蚀剂(硝酸)刻蚀铝,并以NaOH为捕捉剂,在电极模板上形成约束刻蚀剂层.在金属铝表面加工出梯型槽微结构,加工分辨率约为500 nm.通过测量表面氢离子浓度,对捕捉剂的约束效果... 采用约束刻蚀剂层技术,以亚硝酸钠为先驱物,通过电化学氧化产生刻蚀剂(硝酸)刻蚀铝,并以NaOH为捕捉剂,在电极模板上形成约束刻蚀剂层.在金属铝表面加工出梯型槽微结构,加工分辨率约为500 nm.通过测量表面氢离子浓度,对捕捉剂的约束效果进行了分析. 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术 微机电系统 微加工 电化学
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不同类型GaAs上应用约束刻蚀剂层技术进行电化学微加工 被引量:2
16
作者 汤儆 王文华 +1 位作者 庄金亮 崔晨 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1671-1677,共7页
应用约束刻蚀剂层技术(CELT)对GaAs进行电化学微加工.研究了刻蚀溶液体系中各组成的浓度比例、GaAs类型、掺杂以及阳极腐蚀过程对GaAs刻蚀加工过程的影响.循环伏安实验表明,Br-可以通过电化学反应生成Br2作为刻蚀剂,L-胱氨酸可作为有效... 应用约束刻蚀剂层技术(CELT)对GaAs进行电化学微加工.研究了刻蚀溶液体系中各组成的浓度比例、GaAs类型、掺杂以及阳极腐蚀过程对GaAs刻蚀加工过程的影响.循环伏安实验表明,Br-可以通过电化学反应生成Br2作为刻蚀剂,L-胱氨酸可作为有效的捕捉剂.CELT中刻蚀剂层被紧紧束缚于模板表面,模板和工件之间的距离小于刻蚀剂层的厚度时,刻蚀剂可以对GaAs进行加工.利用表面具有微凸半球阵列的导电模板,可以在不同类型GaAs上加工得到微孔阵列.实验结果表明:在相同刻蚀条件下,GaAs的加工分辨率与刻蚀体系中各组分的浓度比例有关,刻蚀结构的尺寸随着刻蚀剂与捕捉剂浓度比的增加而增大;在加工过程中,p-GaAs相对于n-GaAs和无掺杂GaAs受到阳极氧化过程的影响较为显著,p-GaAs表面易生成氧化物层,影响电化学微加工过程.X射线光电子能谱(XPS)和极化曲线实验也证明了这一点. 展开更多
关键词 阳极溶解 砷化镓 约束刻蚀剂层技术 刻蚀剂 捕捉剂
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砷捕捉刻蚀剂反应速率常数研究 被引量:3
17
作者 罗瑾 苏连永 +2 位作者 吴金添 林仲华 田昭武 《电化学》 CAS CSCD 1995年第3期270-273,共4页
采用约束刻蚀剂层技术(CELT)有可能实现纳米级的超微加工目的 ̄[1,2]。约束刻蚀层形成的方法之一是:通过电化学反应在模板表面上产生刻蚀剂,其在向外扩散过程中即与其它未有刻蚀作用的溶液组分发生快速均相化学反应,从而... 采用约束刻蚀剂层技术(CELT)有可能实现纳米级的超微加工目的 ̄[1,2]。约束刻蚀层形成的方法之一是:通过电化学反应在模板表面上产生刻蚀剂,其在向外扩散过程中即与其它未有刻蚀作用的溶液组分发生快速均相化学反应,从而使刻蚀剂失去活性,刻蚀剂的扩散层厚度可约束在紧靠模板的范围内。而CELT技术则取决于产生能对特定材料具有高度腐蚀性的腐蚀剂和具有合理的清除反应体系;象强氧化剂溴,邻菲绕啉铁(Ⅲ)和过氧化氢等均可作为刻蚀剂,Bardetal ̄[3]等研究者借助扫描电化学显微镜(SECM)通过电化学产生的溴和邻菲绕啉铁(Ⅲ)直接来刻蚀进行微加工,但未采用约束刻蚀层技术,所刻的线条较宽。本文研究溴和邻菲绕啉铁(Ⅲ)的均相捕捉反应速率常数,为利用约束刻蚀层技术进行微加工打下必要的基础。 展开更多
关键词 反应速度常数 刻蚀剂 邻菲绕啉铁
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利用酸性CuCl2蚀刻废液制备微米级Cu2O粉体 被引量:4
18
作者 黄凌云 朱国才 +1 位作者 池汝安 赵玉娜 《过程工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期88-92,共5页
以含CuCl2酸性蚀刻废液为原料,葡萄糖为还原剂,采用液相还原法制备分散性好的微米级Cu2O粉.实验确定最佳制备条件为:反应温度80℃,终点pH值8~9,反应时间1h,还原剂和铜离子摩尔比为0.8.所制Cu2O产品纯度为99.34%,Cu回收率可达99.7%.进... 以含CuCl2酸性蚀刻废液为原料,葡萄糖为还原剂,采用液相还原法制备分散性好的微米级Cu2O粉.实验确定最佳制备条件为:反应温度80℃,终点pH值8~9,反应时间1h,还原剂和铜离子摩尔比为0.8.所制Cu2O产品纯度为99.34%,Cu回收率可达99.7%.进一步采用XRD,SEM,LZS,TG等手段对产物进行表征,结果表明产品为高纯Cu2O,粒径为1.8~2.2μm,空心多面体结构,且常温下抗氧化性好,有可能用于催化剂、涂料、染料等的制备. 展开更多
关键词 CU2O 微米级粉体 制备 蚀刻废液
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电化学微/纳加工分辨率的影响因素及对策 被引量:2
19
作者 祖延兵 谢雷 +2 位作者 罗瑾 毛秉伟 田昭武 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1997年第11期965-968,共4页
The etching resolution of electrochemical fabrication technique is influenced significantly by the diffusion layer of the etchant. It has been shown that a fast etching rate can achieve higher etching resolution due t... The etching resolution of electrochemical fabrication technique is influenced significantly by the diffusion layer of the etchant. It has been shown that a fast etching rate can achieve higher etching resolution due to so-called heterogeneous scavenging effect, while a lower etching rate will result in rather lower etching resolution. For the latter case, the confined etchant layer technique(CELT) has been employed to improve the etching resolution. i. e., a certain redox couple which can consume the etchant homogeneously and rapidly was added to the solution. The homogeneous scavenging effect confined the etchant within a narrow layer around the electrode surface and much improved etching resolution was achieved. Using the CELT and a needle-shaped microelectrode, an etching spot of several micro-meters was obtained at silicon wafer surface. 展开更多
关键词 微米加工 纳米加工 刻蚀 分辨率 SECM CELT
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金属的电化学微区刻蚀方法 被引量:3
20
作者 蒋利民 田中群 +3 位作者 刘柱方 毛秉伟 黄海苟 孙建军 《电化学》 CAS CSCD 2002年第2期139-147,共9页
本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工... 本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工序复杂程度 ,能否批量制造或复制 )、可用范围 (主要是能否加工复杂三维立体结构 )等各项因素进行了综合分析 ,结果表明 ,各种加工方法各有其优缺点 ,从总的效果来看 。 展开更多
关键词 金属 电化学刻蚀 约束刻蚀剂层技术 微加工
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