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Dislocation and Wet Etching of Lu_(2)O_(3) 被引量:1
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作者 LI Guoxin WANG Pei +3 位作者 MU Wenxiang ZHAO Lili WANG Shanpeng YIN Yanru 《发光学报》 北大核心 2025年第6期1095-1108,共14页
Lutetium oxide(Lu_(2)O_(3))is recognized as a potential laser crystal material,and it is noted for its high ther⁃mal conductivity,low phonon energy,and strong crystal field.Nevertheless,its high melting point of 2450... Lutetium oxide(Lu_(2)O_(3))is recognized as a potential laser crystal material,and it is noted for its high ther⁃mal conductivity,low phonon energy,and strong crystal field.Nevertheless,its high melting point of 2450℃induces significant temperature gradients,resulting in a proliferation of defects.The scarcity of comprehensive research on this crystal’s defects hinders the enhancement of crystal quality.In this study,we employed the chemical etching method to examine the etching effects on Lu_(2)O_(3)crystals under various conditions and to identify the optimal conditions for investi⁃gating the dislocation defects of Lu_(2)O_(3)crystals(mass fraction 70%H3PO4,160℃,15-18 min).The morphologies of dislocation etch pits on the(111)-and(110)-oriented Lu_(2)O_(3)wafers were characterized using microscopy,scanning electron microscopy and atomic force microscopy.This research addresses the gap in understanding Lu_(2)O_(3)line defects and offers guidance for optimizing the crystal growth process and improving crystal quality. 展开更多
关键词 Lu_(2)O_(3) etch pit dislocations crystal defects
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Evaluation of threading dislocation density of strained Ge epitaxial layer by high resolution x-ray diffraction 被引量:1
2
作者 苗渊浩 胡辉勇 +3 位作者 李鑫 宋建军 宣荣喜 张鹤鸣 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期511-515,共5页
The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor fiel... The analysis of threading dislocation density (TDD) in Ge-on-Si layer is critical for developing lasers, light emitting diodes (LEDs), photodetectors (PDs), modulators, waveguides, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and also the integration of Si-based monolithic photonics. The TDD of Ge epitaxial layer is analyzed by etching or transmission electron microscope (TEM). However, high-resolution x-ray diffraction (HR-XRD) rocking curve provides an optional method to analyze the TDD in Ge layer. The theory model of TDD measurement from rocking curves was first used in zinc-blende semiconductors. In this paper, this method is extended to the case of strained Ge-on-Si layers. The HR-XRD 2θ/ω scan is measured and Ge (004) single crystal rocking curve is utilized to calculate the TDD in strained Ge epitaxial layer. The rocking curve full width at half maximum (FWHM) broadening by incident beam divergence of the instrument, crystal size, and curvature of the crystal specimen is subtracted. The TDDs of samples A and B are calculated to be 1.41108 cm-2 and 6.47108 cm-2, respectively. In addition, we believe the TDDs calculated by this method to be the averaged dislocation density in the Ge epitaxial layer. 展开更多
关键词 HR-XRD RPCVD threading dislocation density (TDD) etching pit density (EPD)
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Observation of etch pits in Fe-36wt%Ni Invar alloy 被引量:3
3
作者 Dong-zhu Lu Min-jie Wu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第7期682-686,共5页
To indirectly investigate the dislocation behavior of Fe-36wt%Ni Invar alloy by the etch pit method, polished Invar specimens were etched by a solution containing 4 g copper sulfate, 20 mL hydrochloric acid, and 20 mL... To indirectly investigate the dislocation behavior of Fe-36wt%Ni Invar alloy by the etch pit method, polished Invar specimens were etched by a solution containing 4 g copper sulfate, 20 mL hydrochloric acid, and 20 mL deionized water for 2 min. Etch pits in the etched surfaces were observed. All the etch pits in one specific grain exhibited similar shapes, which are closely related to the grain orienta-tions. These etch pits were characterized as dislocation etch pits. It was observed that etch pits arranged along grain boundaries, gathered at grain tips and strip-like etch pit clusters passed through a number of grains in the pure Invar specimens. After the addition of a small amount of alloying elements, the identification of a single dislocation etch pit is challenging compared with the pure Invar alloy. Thus, the observation of etch pits facilitates the investigation on the dislocation behavior of the pure Invar alloy. In addition, alloying elements may affect the densities and sizes of etch pits. 展开更多
关键词 Invar alloy dislocations etch pit technique alloying elements
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6英寸低缺陷掺硫磷化铟晶体制备与性质研究
4
作者 李晓岚 高渊 +4 位作者 闫小兵 徐成彦 史艳磊 王书杰 孙聂枫 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期684-690,共7页
低缺陷掺硫磷化铟晶片是光电器件的主要衬底材料,制备6英寸(1英寸=2.54 cm)大直径单晶是降低器件成本的重要手段之一。通过分析6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶生长过程的杂质效应机理、热应力和热场温度分布,并对掺硫磷化铟晶体头、中、尾... 低缺陷掺硫磷化铟晶片是光电器件的主要衬底材料,制备6英寸(1英寸=2.54 cm)大直径单晶是降低器件成本的重要手段之一。通过分析6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶生长过程的杂质效应机理、热应力和热场温度分布,并对掺硫磷化铟晶体头、中、尾切片进行电学性能、位错密度及应力测试,得到载流子浓度与掺杂量、迁移率及位错(腐蚀坑)密度之间的关系,以及掺硫磷化铟晶体易开裂的原因。优化了适合生长6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶的半封闭可调热场系统,通过增加热屏罩,提高了炉体上部空间的气氛温度,降低了晶体内部的温度梯度,从而有效降低了晶体内的残余应力。确定了InP中In2S3的掺杂质量分数最大限度(≤300×10^(-6)),得到了低位错密度(<3000 cm^(-2))的磷化铟晶体,并有效地降低了晶体开裂的概率,实现了6英寸低缺陷掺硫磷化铟单晶的重复生长。 展开更多
关键词 掺硫磷化铟 晶体生长 杂质效应 位错(腐蚀坑)密度 晶体开裂
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温梯法生长φ110mm×80mm蓝宝石晶体位错的化学腐蚀形貌分析 被引量:14
5
作者 周国清 徐科 +4 位作者 邓佩珍 徐军 周永宗 干福熹 朱人元 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期727-733,共7页
利用导向籽晶温度梯度法(TGT) 生长了110 m m ×80 m m 的蓝宝石单晶,应用化学腐蚀、光学方法分析了该晶体不同部位、不同切片的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布情况,发现在晶体放肩处的(1120) 面位错密度... 利用导向籽晶温度梯度法(TGT) 生长了110 m m ×80 m m 的蓝宝石单晶,应用化学腐蚀、光学方法分析了该晶体不同部位、不同切片的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布情况,发现在晶体放肩处的(1120) 面位错密度约为104 cm - 2 量级,等径生长过程中靠近晶体中心处(0001) 面位错密度为(3 ~4) ×103cm -2 ,靠近坩埚壁处(0001) 面晶体位错密度为(5 ~6) ×103cm -2 . 用同样方法分析了提拉法(Cz) 生长的50 mm ×80 m m 蓝宝石晶体的位错. 相比而言,TGT法生长的Al2O3 位错密度比Cz 法的Al2O3 晶体低得多,约低一个数量级,TGT 法可以生长大尺寸、高完整性的Al2O3 晶体,这与TGT 法的特殊生长工艺有密切关系. 展开更多
关键词 温度梯度法 氧化铝 位错 腐蚀坑 晶体生长 晶体
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r面白宝石单晶的温梯法生长及缺陷研究 被引量:4
6
作者 彭观良 周国清 +6 位作者 庄漪 邹军 王银珍 李抒智 杨卫桥 周圣明 徐军 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期653-656,共4页
本文描述使用温梯法(TGT)生长(1102)方向的白宝石单晶,应用X射线双晶摇摆曲线(XRC)测定了晶体内部的完整性,再利用KOH熔体腐蚀出样品的r面(1102)上的位错蚀坑,借助扫描电子显微镜(SEM)进行观察,发现r面白宝石的位错腐蚀坑呈等腰三角形,... 本文描述使用温梯法(TGT)生长(1102)方向的白宝石单晶,应用X射线双晶摇摆曲线(XRC)测定了晶体内部的完整性,再利用KOH熔体腐蚀出样品的r面(1102)上的位错蚀坑,借助扫描电子显微镜(SEM)进行观察,发现r面白宝石的位错腐蚀坑呈等腰三角形,并且有台阶状结构,并分析了位错的成因。 展开更多
关键词 温梯法 r面白宝石 位错 化学腐蚀 腐蚀坑 缺陷
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(111)晶向碲锌镉晶片双面腐蚀的对比 被引量:2
7
作者 刘从峰 方维政 +2 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1773-1777,共5页
通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μ... 通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μm的表层内,这表明大部分腐蚀坑所对应的不是通常认为的穿越位错.进一步分析的结果表明,不同腐蚀剂形成的腐蚀坑所对应的缺陷有可能是不同类型的位错,甚至也可能起源于微沉淀物,通常将碲锌镉材料的腐蚀坑所对应的缺陷简单地归结为材料的位错是缺乏实验依据的. 展开更多
关键词 碲锌镉 位错 腐蚀坑密度
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掺质YAG晶体中的缺陷 被引量:8
8
作者 曾贵平 曹余惠 殷绍唐 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期354-358,共5页
本文报道了用化学腐蚀法对掺质浓度不同和掺质种类不同的YAG晶体样品进行的腐蚀,详细地观察了样品表面的腐蚀坑形貌,尤其是位错腐蚀坑的形貌和分布,测量了原生态和相应的退火样品上位错腐蚀坑的平均密度。在观测中发现,有些掺钕... 本文报道了用化学腐蚀法对掺质浓度不同和掺质种类不同的YAG晶体样品进行的腐蚀,详细地观察了样品表面的腐蚀坑形貌,尤其是位错腐蚀坑的形貌和分布,测量了原生态和相应的退火样品上位错腐蚀坑的平均密度。在观测中发现,有些掺钕晶体样品上,位错腐蚀坑在中心区与边缘区的密集程度不同,有明显的分界。对此现象进行了探讨,认为出现在样品边缘区内的密集位错,除了来自于籽晶中以及来自于晶体从籽晶开始生长的起始处外,也由于熔体中出现在晶体周界处的自然对流与强迫对流边界层内的液流不稳,引起了生长界面边缘局部不稳而产生,环境气流起了相当的作用。 展开更多
关键词 位错 腐蚀坑 YAG晶体 晶体缺陷 化学腐蚀法
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表面划痕对高纯铝腐蚀发孔的影响 被引量:3
9
作者 李东 毛卫民 蒋恒 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期16-18,22,共4页
采用沙砾平均粒径分别为10~14(#600)和5~7μm(#1000)砂纸打磨高纯单晶铝(100)和(124)面的方法,模拟生成轧辊划痕,用含有盐酸、硝酸和氢氟酸的混合溶液在表面进行发孔腐蚀,研究了表面位错露头发孔与划痕之间的关系。结果表明:试样表面... 采用沙砾平均粒径分别为10~14(#600)和5~7μm(#1000)砂纸打磨高纯单晶铝(100)和(124)面的方法,模拟生成轧辊划痕,用含有盐酸、硝酸和氢氟酸的混合溶液在表面进行发孔腐蚀,研究了表面位错露头发孔与划痕之间的关系。结果表明:试样表面点蚀坑由畸变能较高、表面张应力梯度较大的位错露头发孔腐蚀形成,表面划痕与位错应力场作用提高了腐蚀发孔率。#1000细砂纸比#600粗砂纸打磨试样可更多地提高表面腐蚀发孔率。(124)面腐蚀孔密度增幅小于(100)面。 展开更多
关键词 高纯铝 位错 腐蚀发孔 划痕
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KOH热湿腐蚀法准确估算GaN的位错密度(英文) 被引量:2
10
作者 高志远 郝跃 +2 位作者 张进城 张金凤 倪金玉 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期742-750,共9页
实验目的在于解决GaN外延层中六方形腐蚀坑起源问题存在的分歧,并利用腐蚀法准确地估计GaN的位错密度。大量对熔融KOH腐蚀GaN过程中表面形貌的演化以及温度和时间对腐蚀结果影响的实验结果表明,位错类型与腐蚀坑三维形状相对应,而与腐... 实验目的在于解决GaN外延层中六方形腐蚀坑起源问题存在的分歧,并利用腐蚀法准确地估计GaN的位错密度。大量对熔融KOH腐蚀GaN过程中表面形貌的演化以及温度和时间对腐蚀结果影响的实验结果表明,位错类型与腐蚀坑三维形状相对应,而与腐蚀坑大小无关,极性是GaN不同种类位错的腐蚀坑具有不同形状的决定性因素。使所有缺陷都显示出来所需的腐蚀温度和时间呈反比关系。腐蚀法估算GaN位错密度的准确性取决于优化的腐蚀条件和合理的微观观测方法。 展开更多
关键词 位错密度 GAN 腐蚀坑密度 腐蚀机制
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工业铜单晶线材浸蚀蚀坑的研究 被引量:3
11
作者 严文 王雪艳 +2 位作者 陈建 李巍 范新会 《西安工业大学学报》 CAS 2007年第1期46-51,共6页
对工业铜单晶线材用不同浸蚀剂,浸蚀时间,材料晶体取向等方面进行了浸蚀试验.结果表明,在氯化铁盐酸溶液中仅当配比为20 g(FeCl3)∶5 ml(HCl)∶100 ml(H2O)时会有蚀坑产生;蚀坑密度(EPD)随试样浸蚀时间和试样的变形量的增加而增大,当达... 对工业铜单晶线材用不同浸蚀剂,浸蚀时间,材料晶体取向等方面进行了浸蚀试验.结果表明,在氯化铁盐酸溶液中仅当配比为20 g(FeCl3)∶5 ml(HCl)∶100 ml(H2O)时会有蚀坑产生;蚀坑密度(EPD)随试样浸蚀时间和试样的变形量的增加而增大,当达到一定程度时会趋于饱和;铜单晶线材中(111)面EDP值高于(100)面;经过扫描电镜观察,判定该蚀坑为位错蚀坑.铜单晶线材中位错蚀坑密度与材料浸蚀时间,变形量以及晶体学取向有关. 展开更多
关键词 铜单晶 位错蚀坑 晶体取向 塑性变形
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碲锌镉表面腐蚀坑所对应缺陷的特性研究 被引量:1
12
作者 刘从峰 方维政 +3 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 何力 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期849-852,共4页
文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐... 文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐蚀坑的空间局限性特征和热处理后腐蚀坑密度(EPD)减少等实验结果表明,腐蚀坑更有可能对应某种微沉淀物缺陷,将目前常用腐蚀剂的EPD作为碲锌镉材料的位错密度是缺乏实验依据的。 展开更多
关键词 碲锌镉 腐蚀坑密度 位错 微沉淀缺陷 热处理
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VB法生长低位错GaAs单晶 被引量:4
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作者 王建利 孙强 +4 位作者 牛沈军 兰天平 李仕福 周传新 刘津 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期200-204,共5页
用于激光二极管(LD)和发光二极管(LED)的GaAs晶片,要求其具有低的位错密度(EPD)。为了获得低位错密度的GaAs晶片,必须先得到低位错密度的体单晶。我们采用垂直布里奇曼(VB)法分别得到了2英寸和3英寸的GaAs单晶,单晶长度可达10cm,平均位... 用于激光二极管(LD)和发光二极管(LED)的GaAs晶片,要求其具有低的位错密度(EPD)。为了获得低位错密度的GaAs晶片,必须先得到低位错密度的体单晶。我们采用垂直布里奇曼(VB)法分别得到了2英寸和3英寸的GaAs单晶,单晶长度可达10cm,平均位错密度5000cm-2。通过改变加热器结构,改善轴向和径向的温度梯度,优化了生长时的固液界面,得到的单晶长度达20cm,平均位错密度为500cm-2,最大位错密度小于5000cm-2。 展开更多
关键词 位错密度 垂直布里奇曼法 GAAS晶体 温度梯度 热场
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温梯法Al_2O_3晶体位错形貌分析 被引量:2
14
作者 周国清 徐军 +7 位作者 邓佩珍 徐科 周永宗 干福熹 朱人元 田玉莲 蒋建华 王洲光 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期249-252,共4页
用温度梯度法( Temperature Gradient Technique ,简称温梯法或 T G T 法) ,定向籽晶[0001] 方向,生长出110mm ×80m m Al2 O3 单晶,晶体完整、透明。采用硼酸钠... 用温度梯度法( Temperature Gradient Technique ,简称温梯法或 T G T 法) ,定向籽晶[0001] 方向,生长出110mm ×80m m Al2 O3 单晶,晶体完整、透明。采用硼酸钠玻璃液作为 Al2 O3 晶体的化学抛光和化学腐蚀剂,观察了晶体不同部位处(0001) 、(1120) 晶片的化学腐蚀形貌相,(0001) 切片的位错腐蚀坑呈三角形,位错密度为2 ×103 ~3 ×103/cm2 ;(1120) 切片位错腐蚀坑呈菱形,位错密度为7×103 ~8 ×103/cm2 ;而且等径生长部位的完整性比放肩处高。利用同步辐射 X 射线白光衍射实验分析了(0001) 晶片的(2021) ,(1101) 和(0221) 衍射面内的位错组态。确定了两组位错线的 Burgers矢量,温梯法生长的 Al2 O3 晶体中的位错主要是刃型位错。 展开更多
关键词 位错 腐蚀 温梯法 三氧化二铅晶体 形貌
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晶面指数对高纯铝表面腐蚀发孔的影响 被引量:4
15
作者 李东 毛卫民 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1802-1806,共5页
采用含有盐酸、硝酸、氢氟酸的混合溶液腐蚀了从高纯铝锭上切割出的单晶{100}和{124}表面。定量统计两表面腐蚀孔密度随腐蚀时间的变化,并对变化规律进行了非线性拟合。研究表明,试样表面发生点蚀的位置为表面位错露头,其腐蚀发孔的难... 采用含有盐酸、硝酸、氢氟酸的混合溶液腐蚀了从高纯铝锭上切割出的单晶{100}和{124}表面。定量统计两表面腐蚀孔密度随腐蚀时间的变化,并对变化规律进行了非线性拟合。研究表明,试样表面发生点蚀的位置为表面位错露头,其腐蚀发孔的难易程度与相应的位错应变能有关。研究表明,{100}面潜在发孔位置密度高于{124}面,而初始发孔率低于{124}面。{124}面较高的表面能使腐蚀孔生长较快,造成腐蚀后期其孔密度明显低于{100}面。 展开更多
关键词 高纯铝 晶面指数 位错 腐蚀发孔 表面
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富磷熔体中生长的φ100 mm掺硫InP单晶研究 被引量:3
16
作者 周晓龙 安娜 +8 位作者 孙聂枫 徐永强 杨光耀 谢德良 刘二海 李光平 周智慧 董彦辉 孙同年 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期134-137,共4页
采用原位磷注入合成法在高压单晶炉内合成富磷的磷化铟 (In P)熔体 ,并利用液封直拉法 (LEC)生长出了 1 0 0 mm In P掺硫单晶材料。对富磷单晶分别用快速扫描光荧光谱技术、腐蚀金相法和扫描电镜进行了研究。结果表明在富磷量足够大的... 采用原位磷注入合成法在高压单晶炉内合成富磷的磷化铟 (In P)熔体 ,并利用液封直拉法 (LEC)生长出了 1 0 0 mm In P掺硫单晶材料。对富磷单晶分别用快速扫描光荧光谱技术、腐蚀金相法和扫描电镜进行了研究。结果表明在富磷量足够大的情况下 ,晶片上会出现孔洞 ,并对孔洞周围位错的形成原因及分布进行了分析。 1 0 0 mm In P单晶的平均位错密度也没有明显的增加 ,为今后生长更大尺寸的完整 In 展开更多
关键词 磷化铟 掺硫单晶材料 位错密度 原位磷注入合成法 富磷熔体
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InP晶片位错密度分布测量 被引量:2
17
作者 潘静 杨瑞霞 +3 位作者 骆新江 李晓岚 杨帆 孙聂枫 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第3期199-202,共4页
采用国际通用的方法,测定了不同类型的用高压LEC法生长的InP单晶样品的整片位错分布,直观显示位错密度在晶片上的分布情况,分析了EPD分布结果和原因,说明单晶生长工艺和掺杂剂等因素对其产生影响。从数值看,一般掺S的材料位错密度较低,... 采用国际通用的方法,测定了不同类型的用高压LEC法生长的InP单晶样品的整片位错分布,直观显示位错密度在晶片上的分布情况,分析了EPD分布结果和原因,说明单晶生长工艺和掺杂剂等因素对其产生影响。从数值看,一般掺S的材料位错密度较低,随着掺杂浓度的增加位错密度明显降低,晶片的均匀性也越好。掺Fe的材料位错密度一般,但随着掺杂量的增大位错密度升高,晶片的位错分布也不均匀。非掺杂材料的位错一般较多,但均匀性较好。通过工艺改进可以明显降低位错,为今后进一步开展晶体完整性研究、改进工艺、提高单晶质量打下了良好的基础。 展开更多
关键词 磷化铟(InP) 晶体 位错密度(EPD) LEC法 热应力
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Nd,Y∶SrF_(2)激光晶体的位错缺陷表征及分布研究 被引量:2
18
作者 王迪 汤港 +5 位作者 张博 王墉哲 张中晗 姜大朋 寇华敏 苏良碧 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第7期1208-1218,共11页
氟化物激光晶体Nd,Y∶SrF_(2)(NYSF)具有热导率高、发射光谱宽、发射截面适中等特点,在高功率激光技术领域具有重要应用。激光晶体中的位错是反映其晶格完整性的一类重要的微观晶体缺陷,对晶体材料的力学、光学性能具有重要影响。本文... 氟化物激光晶体Nd,Y∶SrF_(2)(NYSF)具有热导率高、发射光谱宽、发射截面适中等特点,在高功率激光技术领域具有重要应用。激光晶体中的位错是反映其晶格完整性的一类重要的微观晶体缺陷,对晶体材料的力学、光学性能具有重要影响。本文采用坩埚下降法制备了NYSF激光晶体,分析了腐蚀实验条件对位错蚀坑形貌的影响,获得了化学腐蚀法研究NYSF晶体位错缺陷的最佳腐蚀工艺,即浓度为4 mol/L的盐酸溶液作为腐蚀液,腐蚀温度为60℃、腐蚀时间为9~12 min;表征了位错腐蚀坑形态的演变过程,探讨了晶格原子排列对位错蚀坑形态的影响;利用化学腐蚀方法表征了位错缺陷在晶体中的分布规律,即轴向分布为从放肩到尾部先减少后增加,径向分布为从中心到边缘逐步增加;分析了晶体生长条件对位错缺陷形成的影响,提出了位错密度随坩埚下降速率的提高而升高的可能原因。 展开更多
关键词 Nd Y∶SrF_(2) 激光晶体 氟化物晶体 坩埚下降法 位错 位错蚀坑形貌 晶体缺陷
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坩埚下降法生长CaF_2单晶的研究 被引量:1
19
作者 段安锋 范翊 +3 位作者 罗劲松 关树海 沈永宏 刘景和 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期1328-1331,共4页
采用坩埚下降法生长了CaF2单晶体,研究了不同条件生长的单晶缺陷和光谱性能。结果表明:当晶体生长过程中进入水等含氧杂质时,所生长的晶体不仅在1500nm附近产生非常宽的OH-两倍振动吸收带,而且在可见-紫外波段也形成强烈的色心吸收带。... 采用坩埚下降法生长了CaF2单晶体,研究了不同条件生长的单晶缺陷和光谱性能。结果表明:当晶体生长过程中进入水等含氧杂质时,所生长的晶体不仅在1500nm附近产生非常宽的OH-两倍振动吸收带,而且在可见-紫外波段也形成强烈的色心吸收带。同时,杂质离子Ce3+的存在也导致晶体出现306nm的吸收带。 展开更多
关键词 CaF2晶体 下降法 位错蚀坑 光谱
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InSb(111)A面腐蚀坑成因分析 被引量:1
20
作者 吴卿 巩锋 +2 位作者 陈元瑞 侯晓敏 崔健维 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期1011-1013,共3页
采用光学显微镜和光学轮廓仪分析了InSb晶片(111)A面经特定腐蚀剂腐蚀后出现的两种特征腐蚀坑,并通过多次腐蚀试验观察了这两种腐蚀坑形貌的演变。从理论上对腐蚀坑形貌的成因进行了分析,结果显示1类特征腐蚀坑的成因是由于晶片固有的... 采用光学显微镜和光学轮廓仪分析了InSb晶片(111)A面经特定腐蚀剂腐蚀后出现的两种特征腐蚀坑,并通过多次腐蚀试验观察了这两种腐蚀坑形貌的演变。从理论上对腐蚀坑形貌的成因进行了分析,结果显示1类特征腐蚀坑的成因是由于晶片固有的位错缺陷,2类特征腐蚀坑可能是由于晶片表面存在一定深度的损伤层引起的。 展开更多
关键词 INSB 腐蚀坑 位错 损伤层
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