期刊文献+
共找到44篇文章
< 1 2 3 >
每页显示 20 50 100
MLCC失效机理分析与可靠性提升方法研究
1
作者 王静 孙慧楠 +2 位作者 程淇俊 郑增伟 易凤举 《日用电器》 2025年第4期74-79,共6页
本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。... 本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。研究发现,电应力、热应力、机械应力以及环境因素是导致MLCC失效的关键因素,而通过优化材料、改进制造工艺和加强应用管理等措施,可有效降低其失效风险。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 可靠性 环境应力
在线阅读 下载PDF
面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术 被引量:2
2
作者 汪悦 崔华楠 +2 位作者 张红旗 孔鹏 于福莉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期61-65,70,共6页
近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合... 近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合电容器失效模式和失效机理,分析AEC-Q200、MIL-PRF-32535、NASA S-311-P-838等标准试验项目,对比PME MLCC与BME MLCC通用规范要求。在鉴定范围和材料结构要求、结构分析和生产一致性、长寿命可靠性、环境适应性等方面,提出了面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 Ni内电极 氧空位 宇航鉴定 方案设计 高温绝缘特性
在线阅读 下载PDF
Experimental analysis of high temperature capacitance variance of MLCC
3
作者 王锋 赵河明 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 CAS 2014年第1期29-31,共3页
High temperature capacitance variance of multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is researched.Combined with the characteristics of MLCC,the application of MLCC in fuze is proposed,and the temperature stability of MLCC... High temperature capacitance variance of multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is researched.Combined with the characteristics of MLCC,the application of MLCC in fuze is proposed,and the temperature stability of MLCC is also discussed.The experimental results indicate that the capacitance of low frequency MLCC is largely affected by temperature. 展开更多
关键词 temperature characteristics research high temperature failure high temperature experiment multi-layer ceramic capacitor mlcc
在线阅读 下载PDF
大信号下X7R MLCC的电学性能分析 被引量:1
4
作者 康超 胡星 +1 位作者 李屹 凌志远 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第7期809-813,共5页
为了在大功率下能更好地应用多层陶瓷电容器(MLCC),需要在大信号下评价MLCC的电学性能。利用伏安法,通过测量待测电容、采样电阻及两者串联后的有效交流电压,获得待测电容和采样电阻的相位差,计算出待测电容的电容及介电损耗,建立了大... 为了在大功率下能更好地应用多层陶瓷电容器(MLCC),需要在大信号下评价MLCC的电学性能。利用伏安法,通过测量待测电容、采样电阻及两者串联后的有效交流电压,获得待测电容和采样电阻的相位差,计算出待测电容的电容及介电损耗,建立了大信号下MLCC数据图谱。结果表明,交流电压不变时,电容随着偏压的增加而增加,交流电压较小时,损耗几乎不随偏压变化而变化;在高直流偏压下,电容和介电损耗随着交流电压的增加而增加;在某些偏压下,电容可大范围内不随交流电压变化而变化;偏压改变时,如果同时改变交流电压,电容也可获得恒定值。一定程度上解决了材料或元器件现有的电学参数与实际应用需求之间的矛盾。 展开更多
关键词 大信号 偏压 交流电压 mlcc 电容 介电损耗
在线阅读 下载PDF
Large Energy Capacitive High-Entropy Lead-Free Ferroelectrics 被引量:12
5
作者 Liang Chen Huifen Yu +5 位作者 Jie Wu Shiqing Deng Hui Liu Lifeng Zhu He Qi Jun Chen 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期69-82,共14页
Advanced lead-free energy storage ceramics play an indispensable role in next-generation pulse power capacitors market.Here,an ultrahigh energy storage density of~13.8 J cm^(-3)and a large efficiency of~82.4%are achie... Advanced lead-free energy storage ceramics play an indispensable role in next-generation pulse power capacitors market.Here,an ultrahigh energy storage density of~13.8 J cm^(-3)and a large efficiency of~82.4%are achieved in high-entropy lead-free relaxor ferroelectrics by increasing configuration entropy,named high-entropy strategy,realizing nearly ten times growth of energy storage density compared with low-entropy material.Evolution of energy storage performance and domain structure with increasing configuration entropy is systematically revealed for the first time.The achievement of excellent energy storage properties should be attributed to the enhanced random field,decreased nanodomain size,strong multiple local distortions,and improved breakdown field.Furthermore,the excellent frequency and fatigue stability as well as charge/discharge properties with superior thermal stability are also realized.The significantly enhanced comprehensive energy storage performance by increasing configuration entropy demonstrates that high entropy is an effective but convenient strategy to design new high-performance dielectrics,promoting the development of advanced capacitors. 展开更多
关键词 high-entropy Energy storage LEAD-FREE Relaxor ferroelectrics capacitors
在线阅读 下载PDF
MLCC在5G领域的应用及发展趋势 被引量:13
6
作者 黄昌蓉 唐浩 +1 位作者 宋子峰 安可荣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1-4,共4页
为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换... 为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换代,多层陶瓷电容器(MLCC)作为三大基础电子元器件之一,将迎来新的增长机遇。为满足5G市场应用的需求,高性能MLCC将逐渐向高频、低功耗、小型化、高容量方向发展。本文介绍了运用于5G通讯和终端产品中的M LCC种类,及其所需满足的性能;主要分析了材料、产品设计和工艺技术方面对M LCC性能的影响,及国内高性能M LCC制造所面临的挑战。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 5G 综述 小型化 大容量 高频化 低损耗
在线阅读 下载PDF
Enhanced breakdown strength of BaTiO_(3)-based multilayer ceramic capacitor by structural optimization 被引量:3
7
作者 Qian Liu Hua Hao +5 位作者 Qing-Hu Guo Zhong-Hui Shen Jian Wang Ming-He Cao Zhong-Hua Yao Han-Xing Liu 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第8期2552-2561,共10页
0.5 wt%Nb_(2)O_(5)doped 0.12BiAlO_(3)-0.88BaTiO_(3)(12BA5N)multilayer ceramic capacitor(MLCC-1)was prepared,which satisfied EIA X7R specification(where X is the minimum temperature,R is the percentage of capacitance v... 0.5 wt%Nb_(2)O_(5)doped 0.12BiAlO_(3)-0.88BaTiO_(3)(12BA5N)multilayer ceramic capacitor(MLCC-1)was prepared,which satisfied EIA X7R specification(where X is the minimum temperature,R is the percentage of capacitance variation limit)at 1 kHZ.The distribution of internal electric field under breakdown voltage was simulated by finite element method(FEM),indicating that the electric field strength increased significantly at the terminal of internal electrode.These areas may become the headstream of breakdown for MLCC-1 due to the shape mutation.In order to improve the breakdown performance of MLCC-1,it was optimized by 12BA5N+2G green sheets(prepared by 12BA5N ceramic powder with 2 wt%B-Al-Si glass additive),then MLCC-2 was obtained which satisfied EIA X8R specification.Its BDS rose from 20 to29.4 kV·mm^(-1),and the electric field distribution of dielectric layer was also analyzed by FEM.Besides,it was also found that the grain size and the dielectric constants of"core"and"shell"parts for the 12BA5N+2G dielectric layer both contributed to the enhanced BDS of MLCC-2according to the simulation results from FEM. 展开更多
关键词 Multilayer ceramic capacitor(mlcc) Breakdown strength(BDS) SIMULATION Grain size Dielectric constant
原文传递
高Q值铜内电极MLCC的研制 被引量:5
8
作者 王艳红 宋子峰 祝忠勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期5-8,共4页
以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC。研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响。结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900~1 020℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本... 以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC。研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响。结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900~1 020℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本低,其中,0603规格10 pF样品在1 GHz下的Q值高达60、ESR值低至0.156?。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 铜内电极 高Q值 烧结温度
在线阅读 下载PDF
MLCC表面贴装中墓碑现象的研究 被引量:2
9
作者 齐坤 赖永雄 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期72-74,共3页
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表... 墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。 展开更多
关键词 电子技术 片式叠层陶瓷电容器 表面贴装 墓碑现象
在线阅读 下载PDF
MLCC的结构设计对电容器等效串联电感的影响 被引量:3
10
作者 安可荣 黄旭业 祝忠勇 《电子工艺技术》 2012年第3期145-147,共3页
通过分析MLCC内部结构和MLCC等效电路,结合实际制作出不同结构设计的MLCC,并对不同结构产品的等效串联电感(ESL)进行对比,获得了MLCC降低等效串联电感的最佳结构设计方案。
关键词 mlcc 电容器 等效串联电感
在线阅读 下载PDF
发泡胶在MLCC生产中的应用 被引量:3
11
作者 安可荣 马学静 《电子工艺技术》 2011年第1期51-53,共3页
选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶。该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片。
关键词 发泡胶 多层陶瓷电容器 电子材料 电子元件
在线阅读 下载PDF
生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用 被引量:2
12
作者 刘新 彭自冲 李筱瑜 《电子工艺技术》 2013年第6期367-370,共4页
采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化... 采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 生坯 研磨 分层
在线阅读 下载PDF
Application of response surface method for optimal transfer conditions of multi-layer ceramic capacitor alignment system
13
作者 PARK Su-seong KIM Jae-min +1 位作者 CHUNG Won-jee SHIN O-chul 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第3期726-730,共5页
The multi-layer ceramic capacitor (MLCC) alignment system aims at the inter-process automation between the first and the second plastic processes.As a result of testing performance verification of MLCC alignment syste... The multi-layer ceramic capacitor (MLCC) alignment system aims at the inter-process automation between the first and the second plastic processes.As a result of testing performance verification of MLCC alignment system,the average alignment rates are 95% for 3216 chip,88.5% for 2012 chip and 90.8% for 3818 chip.The MLCC alignment system can be accepted for practical use because the average manual alignment is just 80%.In other words,the developed MLCC alignment system has been upgraded to a great extent,compared with manual alignment.Based on the successfully developed MLCC alignment system,the optimal transfer conditions have been explored by using RSM.The simulations using ADAMS has been performed according to the cube model of CCD.By using MiniTAB,the model of response surface has been established based on the simulation results.The optimal conditions resulted from the response optimization tool of MiniTAB has been verified by being assigned to the prototype of MLCC alignment system. 展开更多
关键词 multi-layer ceramic capacitor mlcc alignment system response surface method (RSM) MiniTAB ADAMS
在线阅读 下载PDF
MLCC电容环境失效案例解析 被引量:1
14
作者 王彬宇 陈华文 +2 位作者 冯皓 王维思 陈文辉 《日用电器》 2024年第4期108-112,共5页
MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLC... MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLCC的内应力复杂,耐环境应力的能力有限。在实际的复杂使用环境中,MLCC往往会由于经受机械应力、电应力以及温度应力的综合作用导致MLCC出现裂纹或金属电极错位而失效。本文通过对MLCC电容典型失效案例的解析,总结了常见MLCC的失效原因,对复杂工况下PCBA的可靠性设计有一定参考意义。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 应力裂纹 可靠性
在线阅读 下载PDF
镍内电极Y5V特性MLCC烧结工艺研究 被引量:1
15
作者 曾雨 陆亨 +1 位作者 安可荣 祝忠勇 《电子工艺技术》 2014年第5期292-293,310,共3页
制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力... 制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力,从而防止内部缺陷的发生。烧结温度和烧结气氛的合理匹配,可以使样品的电性能和可靠性达到最优。 展开更多
关键词 镍内电极 Y5V 多层陶瓷电容器(mlcc) 烧结工艺 烧结温度 烧结气氛
在线阅读 下载PDF
用于MLCC叠层工艺的设备设计与实现
16
作者 杨志 马红雷 《电子工业专用设备》 2024年第4期36-40,共5页
简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的... 简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的电气控制与人机交互系统的设计实现,设备已取得了良好的实际应用效果。 展开更多
关键词 片式多层陶瓷电容器 叠层机 剥离工作台 膜片搬运机械手
在线阅读 下载PDF
采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究 被引量:1
17
作者 宋子峰 《电子工艺技术》 2008年第6期338-339,345,共3页
采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较。结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC。
关键词 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 水基黏合剂 瓷浆制备技术 流延工艺 层压工艺
在线阅读 下载PDF
影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
18
作者 齐坤 赖永雄 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期60-62,共3页
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,... 研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。 展开更多
关键词 电子技术 Ni/Cu mlcc 铜端浆 粒径 耐焊接热
在线阅读 下载PDF
基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究
19
作者 刘梦颖 《科学技术创新》 2024年第3期18-21,共4页
小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并... 小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。 展开更多
关键词 机器学习 小容值 多层片式陶瓷电容器(mlcc) 容量命中率 预测 控制
在线阅读 下载PDF
MLCC的应变测试的应用与案例分析
20
作者 殷子杰 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期43-51,共9页
StrainGageTest(应变测试)相对于电子制造业来说,是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变,而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险,从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试,总结出某些... StrainGageTest(应变测试)相对于电子制造业来说,是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变,而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险,从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试,总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法,以提高产品的可靠性。本文中的应变测试,如无特殊说明,都是基于1.6mm的FR一4PCB进行的。 展开更多
关键词 mlcc:MUIti-laye r CE ramic capacitor STRAIN Gage Test STRAIN gage STRAIN P rincipal st RAIN STRAIN RATE
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 3 下一页 到第
使用帮助 返回顶部