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硅中的点缺陷的控制和利用
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作者 闵靖 《上海有色金属》 CAS 2003年第3期129-135,共7页
介绍依靠拉晶速度和固液界面处的轴向温度梯度之比,影响空位和自间隙原子在直拉硅单晶中的分布。合理设计热场分布,减少直拉硅单晶中的缺陷。低剂量氧离子注入能降低SIMOX硅片顶层硅中的间隙原子浓度,从而降低穿透位错的密度。最近开发... 介绍依靠拉晶速度和固液界面处的轴向温度梯度之比,影响空位和自间隙原子在直拉硅单晶中的分布。合理设计热场分布,减少直拉硅单晶中的缺陷。低剂量氧离子注入能降低SIMOX硅片顶层硅中的间隙原子浓度,从而降低穿透位错的密度。最近开发了一种称为MDZ的内吸除新技术,通过快速热退火控制硅片中空位浓度的分布,从而得到理想的氧沉淀行为,实现了可靠、可重复的内吸除。 展开更多
关键词 点缺陷 氧沉淀 体微缺陷 穿透位错对 内吸除 快速热退火 半导体器件
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