针对集成电路中差分信号的差分电压和共模电压采用固定输出状态测试,信号的频率采用脉冲计数法测试,由于差分电压与频率需分别测试,导致测试效率偏低,且操作较繁琐、人为引入的不确定性较大,测试方法与数据不可溯源,不适合批量筛选测试...针对集成电路中差分信号的差分电压和共模电压采用固定输出状态测试,信号的频率采用脉冲计数法测试,由于差分电压与频率需分别测试,导致测试效率偏低,且操作较繁琐、人为引入的不确定性较大,测试方法与数据不可溯源,不适合批量筛选测试。为此,提出了一种基于自动化测试系统(Automatic Test Equipment,ATE)中时间测量单元(Time Measurement Unit,TMU)的扫描测试方法,TMU通过测量信号相同幅值两点间的时间差计算得到频率,同时采用扫描法得到差分信号幅值的极值,进而得到差分电压和共模电压。通过对时钟恢复器的测试实验,验证了测试结果与差分信号的实际波形一致,满足器件的性能指标,表明该测试方法稳定可靠、效率高、自动化程度高、可溯源性强,可广泛应用于集成电路的批量测试中。展开更多
微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片测试是保证产品可靠性的重要手段之一,由于市场上的MCU芯片愈发多样化,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是...微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片测试是保证产品可靠性的重要手段之一,由于市场上的MCU芯片愈发多样化,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片测试的难点。论文针对一款32位高性能MCU芯片,基于自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)开展了MCU芯片在线测试技术研究,详细说明了MCU电性能测试系统的硬件电路设计方法和软件程序实现流程,实现了批量MCU芯片的产线测试,保障了MCU芯片的可靠性。展开更多
本文介绍了应用在芯片性能自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)中的Pogo pin探针互联链路的性能要求、结构设计,分析了和互联链路信号传输性能相关的设计技术点,并对互联链路的信号传输能力进行了测试,相关结果为同类产品的设...本文介绍了应用在芯片性能自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)中的Pogo pin探针互联链路的性能要求、结构设计,分析了和互联链路信号传输性能相关的设计技术点,并对互联链路的信号传输能力进行了测试,相关结果为同类产品的设计提供了一些设计参考。展开更多
对于第三方检测机构和入厂检测单位而言,往往无法获得Microprogrammed Control Unit(MCU)原厂的完整技术支持,无法对MCU的内部功能完成自动化无损检测。本文针对第三方检测机构在缺乏(MCU)原厂技术支持条件下,如何有效实现芯片功能与性...对于第三方检测机构和入厂检测单位而言,往往无法获得Microprogrammed Control Unit(MCU)原厂的完整技术支持,无法对MCU的内部功能完成自动化无损检测。本文针对第三方检测机构在缺乏(MCU)原厂技术支持条件下,如何有效实现芯片功能与性能验证的问题,提出了一种基于自动加载嵌入式程序与自动化测试设备Automatic Test Equipment(ATE)协同的MCU检测方案。通过研究STM32F103系列芯片的架构特性,设计了可编程测试流程,开发了多种测试固件,并利用ATE设备实现了对MCU内部模块的全面验证。实验结果表明,本方案能够在不依赖原厂关键技术资料的情况下,完成对模数转换(ADC)、数模转换(DAC)、通用输入输出口(I/O)、定时器等关键模块的功能与参数测试,大幅提升了第三方检测机构的自主测试能力。展开更多
半导体技术的快速发展对自动试验设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试工装的设计开发提出了更高要求。传统的串行开发模式存在部门壁垒、知识孤岛与响应迟滞等问题,影响半导体电路产品的性能验证和量产效率。文章针对半导体ATE测试...半导体技术的快速发展对自动试验设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试工装的设计开发提出了更高要求。传统的串行开发模式存在部门壁垒、知识孤岛与响应迟滞等问题,影响半导体电路产品的性能验证和量产效率。文章针对半导体ATE测试工装的特点,基于并行工程理论,提出了跨职能团队重构、知识流再造与数字化并行设计等管理方法。经应用验证,并行工程能够缩短半导体ATE测试工装的开发周期43%,为半导体企业增强核心竞争力提供了可复用的管理框架。展开更多
文摘针对集成电路中差分信号的差分电压和共模电压采用固定输出状态测试,信号的频率采用脉冲计数法测试,由于差分电压与频率需分别测试,导致测试效率偏低,且操作较繁琐、人为引入的不确定性较大,测试方法与数据不可溯源,不适合批量筛选测试。为此,提出了一种基于自动化测试系统(Automatic Test Equipment,ATE)中时间测量单元(Time Measurement Unit,TMU)的扫描测试方法,TMU通过测量信号相同幅值两点间的时间差计算得到频率,同时采用扫描法得到差分信号幅值的极值,进而得到差分电压和共模电压。通过对时钟恢复器的测试实验,验证了测试结果与差分信号的实际波形一致,满足器件的性能指标,表明该测试方法稳定可靠、效率高、自动化程度高、可溯源性强,可广泛应用于集成电路的批量测试中。
文摘微控制器(Microcontroller Unit,MCU)芯片以其高性能、多功能、可编程等优点被广泛应用于各种信号处理和嵌入式系统。MCU芯片测试是保证产品可靠性的重要手段之一,由于市场上的MCU芯片愈发多样化,如何实现高性能和复杂功能的高效测试是MCU芯片测试的难点。论文针对一款32位高性能MCU芯片,基于自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)开展了MCU芯片在线测试技术研究,详细说明了MCU电性能测试系统的硬件电路设计方法和软件程序实现流程,实现了批量MCU芯片的产线测试,保障了MCU芯片的可靠性。
文摘对于第三方检测机构和入厂检测单位而言,往往无法获得Microprogrammed Control Unit(MCU)原厂的完整技术支持,无法对MCU的内部功能完成自动化无损检测。本文针对第三方检测机构在缺乏(MCU)原厂技术支持条件下,如何有效实现芯片功能与性能验证的问题,提出了一种基于自动加载嵌入式程序与自动化测试设备Automatic Test Equipment(ATE)协同的MCU检测方案。通过研究STM32F103系列芯片的架构特性,设计了可编程测试流程,开发了多种测试固件,并利用ATE设备实现了对MCU内部模块的全面验证。实验结果表明,本方案能够在不依赖原厂关键技术资料的情况下,完成对模数转换(ADC)、数模转换(DAC)、通用输入输出口(I/O)、定时器等关键模块的功能与参数测试,大幅提升了第三方检测机构的自主测试能力。
文摘半导体技术的快速发展对自动试验设备(Automatic Test Equipment,ATE)测试工装的设计开发提出了更高要求。传统的串行开发模式存在部门壁垒、知识孤岛与响应迟滞等问题,影响半导体电路产品的性能验证和量产效率。文章针对半导体ATE测试工装的特点,基于并行工程理论,提出了跨职能团队重构、知识流再造与数字化并行设计等管理方法。经应用验证,并行工程能够缩短半导体ATE测试工装的开发周期43%,为半导体企业增强核心竞争力提供了可复用的管理框架。
