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AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺 被引量:1
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作者 鲁燕萍 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期293-295,共3页
在AlN陶瓷的Ti Ag Cu活性封接工艺中 ,研究Ti的引入方式对其与金属封接抗拉强度的影响。其中Ti以四种不同方式引入 :涂Ti粉、夹Ti箔、直接使用Ti Ag
关键词 ALN陶瓷 ti-ag-Cu活性封接工艺 微波真空器件 焊接 电真空器件 封接抗拉强度 氮化铝陶瓷 金属
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氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构 被引量:3
2
作者 裴静 高陇桥 《真空电子技术》 2012年第4期24-27,共4页
对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。
关键词 ALN陶瓷 ti-ag-Cu活性法 微观结构
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Surface Characterization and Cell Response of Binary Ti-Ag Alloys with CP Ti as Material Control 被引量:9
3
作者 B.B. Zhang K.J. Qiu +2 位作者 B.L. Wang L. Li Y.F. Zheng 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第9期779-784,共6页
In this study, the surface passive films, dissolution behavior and biocompatibility of Ti-Ag alloys (with 5%, 10% and 20% Ag) were evaluated by X-ray diffraction (XRD) tests, electrochemical corrosion tests, X-ray... In this study, the surface passive films, dissolution behavior and biocompatibility of Ti-Ag alloys (with 5%, 10% and 20% Ag) were evaluated by X-ray diffraction (XRD) tests, electrochemical corrosion tests, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) tests, dissolution tests and in-vitro cytotoxicity tests. The surface films on the Ti-20Ag alloy are rich in Ti and much deficient in Ag with respect to alloy composition, as identified by XPS. Compared to CP Ti, Ti-SAg and Ti-20Ag alloys show larger impedances and lower capacitances, which can be associated with an increase of the passive layer thickness. Moreover, all Ti-Ag alloys exhibit negligible or low metal release in the test solutions. The in-vitro cytotoxicity results show Ti-Ag alloys seem to be as cytocompatible as CP Ti. From the viewpoint of surface passive film and cytotoxicity, Ti-SAg and Ti-20Ag are considered to be more suitable for dental applications. 展开更多
关键词 ti-ag alloy SURFACES Electrochemical corrosion CYTOTOXICITY
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表面多孔Ti-羟基磷灰石/Ti-Ag生物梯度复合材料的制备与性能 被引量:4
4
作者 焦美琪 何远怀 +2 位作者 邓霞 张玉勤 蒋业华 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期139-146,共8页
采用放电等离子烧结技术制备表面多孔Ti-羟基磷灰石(HA)/Ti-Ag生物梯度复合材料,研究了不同HA含量对复合材料微观结构、界面结合、表面孔隙特征、力学性能及体外生物活性的影响及机制。结果表明,表面多孔Ti-HA/Ti-Ag复合材料中间基体合... 采用放电等离子烧结技术制备表面多孔Ti-羟基磷灰石(HA)/Ti-Ag生物梯度复合材料,研究了不同HA含量对复合材料微观结构、界面结合、表面孔隙特征、力学性能及体外生物活性的影响及机制。结果表明,表面多孔Ti-HA/Ti-Ag复合材料中间基体合金主要由α-Ti和Ti2Ag相组成,表面多孔层主要由α-Ti和HA相组成,同时还存在少量CaO、CaTiO3、Ti5P3等反应相;表面多孔Ti-HA/Ti-Ag复合材料中间基体与表面多孔层形成稳定的冶金结合,但随着HA含量增加,反应相增多,界面结合变差,表面孔隙率和平均孔径呈增大趋势,导致平均抗压强度减小且弹性模量降低,因此过高的HA含量会导致材料力学性能下降;体外生物活性实验表明,表面多孔Ti-HA/Ti-Ag复合材料在人工模拟体液中浸泡7天后表面生成大量类骨磷灰石层,并且随着HA含量的增大,磷灰石形成能力明显增强。 展开更多
关键词 ti-ag 生物梯度复合材料 放电等离子烧结 显微组织 力学性能 磷灰石形成能力
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双级时效对Cu-Ni-Ti合金组织与性能的影响
5
作者 陶美悦 彭博 +5 位作者 刘博宇 马镜涵 李国梁 接金川 曹志强 李廷举 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2026年第1期94-99,共6页
通过中频感应熔炼技术制备了Cu-2.85Ni-0.48Ti合金铸锭,并对其进行单级时效与双级时效处理,对铸态和不同时效工艺处理后的合金进行微观组织形貌表征和力学性能测试,进一步分析了析出热力学机制。结果表明,铸态合金中存在颗粒状Ni_(3)Ti... 通过中频感应熔炼技术制备了Cu-2.85Ni-0.48Ti合金铸锭,并对其进行单级时效与双级时效处理,对铸态和不同时效工艺处理后的合金进行微观组织形貌表征和力学性能测试,进一步分析了析出热力学机制。结果表明,铸态合金中存在颗粒状Ni_(3)Ti和椭圆形盘状NiTi相,而单级时效后则变为棒状Ni_(3)Ti相以及少量NiTi相,双级时效后析出相数量显著增加,且分布均匀。双级时效后试样的屈服强度和抗拉强度比单级时效分别提高了93 MPa和95 MPa,硬度(HV)提高了31,大量析出相有效阻碍了位错运动,实现了强度提升。析出热力学分析表明高温预时效可以增加形核位点,促进析出相的快速析出。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Ti合金 双级时效 微观组织 析出强化
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Ag-Cu-Ti钎焊蓝宝石/中间层/TC4合金接头剪切性能 被引量:3
6
作者 刘全明 肖俊峰 +3 位作者 唐文书 高松 孙华为 龙伟民 《焊接学报》 北大核心 2025年第2期55-61,共7页
陶瓷/金属钎焊连接面临钎料对陶瓷表面润湿性差和钎焊接头残余应力难缓解等问题,文中分析了Ag-Cu-Ti系活性钎料和中间层特性对蓝宝石/TC4合金钎焊接头剪切性能的影响.结果表明,随着Ti元素含量增加,Ag-Cu-Ti系钎料熔化温度升高,固液相线... 陶瓷/金属钎焊连接面临钎料对陶瓷表面润湿性差和钎焊接头残余应力难缓解等问题,文中分析了Ag-Cu-Ti系活性钎料和中间层特性对蓝宝石/TC4合金钎焊接头剪切性能的影响.结果表明,随着Ti元素含量增加,Ag-Cu-Ti系钎料熔化温度升高,固液相线温度区间相同.Ag-Cu-3Ti钎料熔化物相主要包括银基、钛基和晶体相等,晶体相主要包括CuTi,Cu_(3)Ti,CuO,TiO,Cu_(2)O,Ti_(2)O和TiAg等;蓝宝石与钎料之间形成致密冶金反应层,其组织主要由银基、铜基固溶体和多种稳定金属间化合物组成.采用Ag-Cu-3Ti钎料在870℃/20 min钎焊工艺下,添加0.2 mm 4J29片、铜片、钼片、钛纤维多孔材料、2 mm铜和钼片作中间层,钎焊蓝宝石/TC4合金接头剪切强度分别为26.74 MPa,15.20 MPa,15.78 MPa,3.11 MPa,23.73 MPa和30.49 MPa,蓝宝石/2 mm钼片/TC4合金钎焊接头剪切强度较理想. 展开更多
关键词 蓝宝石 TC4合金 AG-CU-TI钎料 中间层 剪切强度
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义齿修复用Ti-13Nb-13Zr合金的热处理及力学性能研究
7
作者 石晓艳 侯峰起 +6 位作者 罗锦华 周文昊 王大友 贾庆功 袁思波 唐蔚 胡明扬 《中国材料进展》 北大核心 2025年第5期505-512,共8页
义齿用金属材料被国家药监局列为管理类别Ⅱ类的医疗器械,需要同时具备良好的力学性能和生物相容性。旨在将外科植入用Ti-13Nb-13Zr合金的应用延伸至口腔修复学,对锻造加工的Ti-13Nb-13Zr合金,通过金相显微分析及力学性能测试,重点研究... 义齿用金属材料被国家药监局列为管理类别Ⅱ类的医疗器械,需要同时具备良好的力学性能和生物相容性。旨在将外科植入用Ti-13Nb-13Zr合金的应用延伸至口腔修复学,对锻造加工的Ti-13Nb-13Zr合金,通过金相显微分析及力学性能测试,重点研究了不同热处理制度对合金显微组织及力学性能的影响,讨论该合金作为义齿修复用金属材料的可行性。结果表明,合金经固溶处理(750℃/0.5 h,水冷)具有最低的弹性模量(49 GPa),同时兼具良好的拉伸性能,抗拉强度为710 MPa,屈服强度为471 MPa,同时延伸率为25%,适于制作活动支架;经固溶时效处理(680℃/1 h,水冷+460℃/7 h,空冷)的合金具有最高的力学性能,其抗拉强度为982 MPa,屈服强度为815 MPa,延伸率为12%,综合性能满足牙冠的要求。综上,热处理后的Ti-13Nb-13Zr合金具有细化的晶粒结构以及低弹性模量与高强度的良好匹配,是一种很有前景的齿科修复材料。 展开更多
关键词 Ti-13Nb-13Zr 固溶处理 时效处理 显微组织 力学性能 弹性模量
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时效处理对Ni-Ti形状记忆合金马氏体相变行为与超弹性的影响
8
作者 章涛 顾嘉俊 孔永华 《功能材料》 北大核心 2025年第6期6221-6228,共8页
为富镍Ni-Ti合金冷拔前预处理工艺提供依据,以50.8Ni-Ti合金为对象,通过不同温度时效处理工艺对50.8Ni-Ti合金马氏体相变行为与超弹性的影响规律的研究。结果表明,350℃时效时效5 h后Ni-Ti合金由于析出相诱发R相变,Ms逐渐升高但升温幅... 为富镍Ni-Ti合金冷拔前预处理工艺提供依据,以50.8Ni-Ti合金为对象,通过不同温度时效处理工艺对50.8Ni-Ti合金马氏体相变行为与超弹性的影响规律的研究。结果表明,350℃时效时效5 h后Ni-Ti合金由于析出相诱发R相变,Ms逐渐升高但升温幅度不大;450℃时效后,随着时效时间增加,析出相大量析出且均匀富分布导致时效态Ni-Ti合金相变类型由两步相变转变为(B2→B19′/B19′→R→B2)型相变。Ms整体提高但仍未达到室温,Ms从-60℃(1 h)最终升至11.1℃(20 h);550℃时效后,由于析出相尺寸随着温度升高而增大,时效态Ni-Ti合金相变类型由(B2→R→B19′/B19′→R→B2)型相变转变为(B2→B19′/B19′→B2)型相变,Ms从-32.53℃(1 h)最终升至29.17℃(20 h)。时效温度为350℃,时效时间分别为1、2、5 h与450℃时效1 h时,Ni-Ti合金时效处理样品具备超弹性;时效温度为450℃时效5 h和550℃时效5 h时,合金部分具备超弹性条件;其他时效条件下,合金在加载过程中,除部分马氏体弹性变形恢复,残余应变为3%~5%,合金在常温(25℃)下无超弹性。综上并结合冷拔生产工艺,不同温度短时间时效无法获得室温马氏体相,可选择时效处理引入R相去除超弹性。550℃时效1 h为50.8Ni-Ti合金冷拔预处理最佳方案。 展开更多
关键词 NI-TI形状记忆合金 时效处理 相变 超弹性
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时效处理对马氏体时效不锈钢组织与拉伸性能的影响
9
作者 孙悦 郑淮北 +4 位作者 盛振东 王英虎 刘德学 王斌 张鹏 《钢铁钒钛》 北大核心 2025年第3期180-186,共7页
采用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜及拉伸试验机等研究了不同时效处理高钛马氏体时效不锈钢的微观组织与拉伸行为。结果表明,不同时效处理高钛马氏体时效不锈钢的组织为马氏体和少量奥氏体,在马氏体基体内存在大量纳米级Ni_(3)Ti析出... 采用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜及拉伸试验机等研究了不同时效处理高钛马氏体时效不锈钢的微观组织与拉伸行为。结果表明,不同时效处理高钛马氏体时效不锈钢的组织为马氏体和少量奥氏体,在马氏体基体内存在大量纳米级Ni_(3)Ti析出相;1050-480、1050-500、1050-530和1050-550样品中Ni_(3)Ti析出相长度分别为11.5、7.9、15.9nm和33.1nm,宽度分别为2.8、2.8、4.3nm和7.8nm。随析出相尺寸的增大,析出相分布逐渐变得稀疏,高钛马氏体时效不锈钢拉伸强度逐渐降低,塑性逐渐增大,拉伸断裂特征从脆性解理断裂向韧性韧窝断裂转变。 展开更多
关键词 高钛马氏体时效不锈钢 时效处理 微观组织 拉伸性能 断裂特征
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高临界电流密度Ti/Ag复合包套Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)带材的制备与超导性能
10
作者 王之罕 王丽丽 +5 位作者 许涛 丁佳成 农小嶢 陈文武 林鹤 潘熙锋 《福建师范大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第3期80-87,共8页
在运用粉末装管法(PIT)制备铁基超导线带材的过程中,简化工艺、降低成本和提升机械强度是实现规模化制备的关键因素。然而,传统的银(Ag)包套因高昂的价格和较低的机械强度限制了其大规模应用。利用成本低、强度高的工业级钛(Ti)材料制造... 在运用粉末装管法(PIT)制备铁基超导线带材的过程中,简化工艺、降低成本和提升机械强度是实现规模化制备的关键因素。然而,传统的银(Ag)包套因高昂的价格和较低的机械强度限制了其大规模应用。利用成本低、强度高的工业级钛(Ti)材料制造Ti/Ag复合包套是一种创新的解决方案。通过覆铜拉拔线材和去铜轧制带材的方法,成功制备了基于Ti/Ag复合包套的高性能Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)(单芯和7芯)超导带材。实验结果表明:(1)Ti/Ag复合包套Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)带材中Ti包套和超导芯的维氏硬度值分别为225.4和161.4(单芯带材);(2)Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)单芯和7芯带材均具有均匀的超导芯孔型结构,超导填充因子分别为24.2%和24.7%,织构度分别达到0.57和0.53,磁化临界转变温度均达到37.5 K;(3)在4.2 K和10 T条件下,单芯和7芯带材的临界电流密度分别达到4.50×10^(4)、3.10×10^(4) A·cm^(-2)。Ti/Ag复合包套Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)带材在强磁场领域与规模化制备方面展现了良好的应用前景。 展开更多
关键词 Ba_(1-x)K_(x)Fe_(2)As_(2)带材 Ti/Ag复合包套 结构调控 高机械强度 超导性能
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Si_(3)N_(4)/Cu AMB接头组织与性能分析
11
作者 方苗苗 杨振文 +1 位作者 牛士玉 王颖 《焊接学报》 北大核心 2025年第10期24-32,共9页
采用Ag-Cu-In-Ti钎料在钎焊温度为780℃的条件下实现了Si_(3)N_(4)和Cu的活性钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了保温时间对接头界面组织和力学性能的影响.结果表明,钎焊过程中,Ti元素与Si_(3)N_(4)反应形成了厚度约为170... 采用Ag-Cu-In-Ti钎料在钎焊温度为780℃的条件下实现了Si_(3)N_(4)和Cu的活性钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了保温时间对接头界面组织和力学性能的影响.结果表明,钎焊过程中,Ti元素与Si_(3)N_(4)反应形成了厚度约为170 nm的纳米多晶TiN反应层与波浪状轮廓的Ti_(5)Si_(3)反应层.钎缝中,反应后剩余的Ti原子与钎料中的Cu,In原子生成Cu_(2)InTi,Cu_(4)Ti两种脆性化合物,此外,还出现了极少量Cu_(3)Ti_(2)相和CuTi相.保温时间通过控制陶瓷侧界面反应进程来调控Ti_(5)Si_(3)反应产物形貌,以及钎缝中脆性Cu_(2)InTi和Cu_(4)Ti化合物的含量,两者共同决定钎焊接头的抗剪强度.随着保温时间的延长,界面反应更为充分,钎缝中的脆性金属间化合物含量减少.当保温时间为20 min时,接头平均抗剪强度最大为309 MPa,其断裂发生在靠近Si_(3)N_(4)陶瓷的界面双反应层处,其中Ti_(5)Si_(3)更为薄弱. 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 活性金属钎焊 界面组织 力学性能 Ag-Cu-In-Ti钎料
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AlN陶瓷与可伐合金的活性封接 被引量:4
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作者 张玲艳 秦明礼 +2 位作者 曲选辉 陆艳杰 张小勇 《真空电子技术》 2009年第4期4-7,共4页
采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240 K真空条件下焊接性能良好,抗弯... 采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240 K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度σb=205.89 MPa,剪切强度στ=176.10 MPa。 展开更多
关键词 ti-ag活性焊料 活性封接 显微结构 封接强度
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AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析 被引量:1
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作者 张玲艳 秦明礼 +2 位作者 曲选辉 陆艳杰 张小勇 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期636-640,共5页
AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料,在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组... AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料,在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa.m3/s,平均抗弯强度σb=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa. 展开更多
关键词 ti-ag-Cu活性焊料 活性封接 微观分析 封接性能
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Interfacial Structure and Mechanical Properties of Diamond/Copper Joint Brazed by Ag-Cu-In-Ti Low-Temperature Brazing Filler 被引量:3
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作者 Pan Yufan Liang Jiabin +10 位作者 Nie Jialong Liu Xin Sun Huawei Chang Yunfeng Li Huaxin Lu Chuanyang Xu Dong Wang Xingxing Yang Yang Yang Jianguo He Yanming 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第2期301-310,共10页
Ag-Cu-In-Ti low-temperature filler was used to braze the diamond and copper,and the effects of brazing temperature and soaking time on the microstructure and mechanical properties of the joints were investigated.In ad... Ag-Cu-In-Ti low-temperature filler was used to braze the diamond and copper,and the effects of brazing temperature and soaking time on the microstructure and mechanical properties of the joints were investigated.In addition,the joint formation mechanism was discussed,and the correlation between joint microstructure and mechanical performance was established.Results show that adding appropriate amount of In into the filler can significantly reduce the filler melting point and enhance the wettability of filler on diamond.When the brazing temperature is 750°C and the soaking time is 10 min,a uniformly dense braze seam with excellent metallurgical bonding can be obtained,and its average joint shear strength reaches 322 MPa.The lower brazing temperature can mitigate the risk of diamond graphitization and also reduce the residual stresses during joining. 展开更多
关键词 diamond microwave window vacuum brazing Ag-Cu-In-Ti microstructure mechanical properties
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时效处理对Ti-Al-Mo合金微观组织的影响
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作者 胥永 豆志河 +1 位作者 曹万宝 刘东生 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第3期66-69,76,共5页
针对Ti-Al-Mo合金长期服役于超声波切割领域存在发热现象的实际工况,采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)研究了Ti-Al-Mo合金时效处理前后的微观组织演变情况。结果表明,时效处理并未改变基体晶体结构... 针对Ti-Al-Mo合金长期服役于超声波切割领域存在发热现象的实际工况,采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)研究了Ti-Al-Mo合金时效处理前后的微观组织演变情况。结果表明,时效处理并未改变基体晶体结构,时效处理过程中无溶质原子从基体中脱溶,也未形成析出相。Ti-Al-Mo合金时效处理前初生α-Ti晶粒中存在较多位错,时效处理后位错消失。Mo原子在β-Ti中的固溶度较大,而Al原子在α-Ti和β-Ti中的固溶度基本一致,且Mo、Al原子的固溶规律均不随时效处理过程而改变。因此,Ti-Al-Mo合金在长期服役中虽然存在发热现象,但其基体晶体结构不会改变,仅位错组态受到一定的影响,可以认为时效过程对合金服役寿命没有明显影响,即Ti-Al-Mo合金可以长期服役于有发热效应的超声波切割场景。 展开更多
关键词 钛合金 Ti-Al-Mo 超声波切割 时效处理 微观组织 位错 Α-TI β-Ti
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形变热处理工艺对Cu-3.06Ti合金组织与性能的影响
16
作者 李婧婷 郭春文 +4 位作者 王锦程 赵红亮 张书亚 范宇恒 董祥雷 《铸造技术》 2025年第9期910-920,共11页
Cu-Ti合金凭借高强度、良好机械加工性能、资源丰富及成本低廉等优势,成为最具潜力替代传统铍青铜的高强弹性导电材料。但是Cu-Ti合金的强度和导电率相互掣肘,常规时效工艺难以实现Cu-Ti合金的强导协同优化。以热锻Cu-3.06Ti(质量分数,%... Cu-Ti合金凭借高强度、良好机械加工性能、资源丰富及成本低廉等优势,成为最具潜力替代传统铍青铜的高强弹性导电材料。但是Cu-Ti合金的强度和导电率相互掣肘,常规时效工艺难以实现Cu-Ti合金的强导协同优化。以热锻Cu-3.06Ti(质量分数,%)合金为研究对象,通过设计3种工艺路线,结合显微硬度、拉伸性能、电导率测试及OM、TEM、XRD分析,优化Cu-3.06Ti合金形变热处理工艺,探究不同工艺条件对Cu-3.06Ti合金组织及性能的影响规律。结果表明,常规工艺路线Ⅰ(固溶+冷轧86.4%+450℃时效40 min)下Cu-3.06Ti合金的峰值硬度为327.9 HV,此时抗拉强度为1 110.7 MPa,导电率为10.55%IACS,但析出相尺寸差异较大。引入双级时效工艺后,工艺路线Ⅱ(固溶+20%预变形+峰值预时效+冷轧83%+400℃二级时效)处理后合金的峰值硬度、抗拉强度和导电率分别可达367.6 HV、1 293.2 MPa和12.87%IACS,工艺路线Ⅲ(固溶+20%预变形+欠峰值预时效+冷轧83%+450℃二级时效)处理后合金的峰值硬度、抗拉强度和导电率分别可达376 HV、1 341.1 MPa和9.20%IACS。研究证实,预时效阶段形成的纳米亚稳相与冷变形引入的高密度位错可以协同作用,细化终时效过程析出的β'-Cu_(4)Ti强化相并使其均匀分布,从而实现Cu-Ti合金强度与导电性能的同步提升。 展开更多
关键词 Cu-Ti合金 热处理工艺 预时效 时效强化 性能
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陶瓷与金属的活性封接 被引量:7
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作者 鲁燕萍 《真空电子技术》 2003年第4期51-53,共3页
对陶瓷与金属Ti Ag Cu活性法出现的Ti Ag Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析 ,解释了用Ti Ag Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因 ;同时 。
关键词 ti-ag-Cu活性合金焊料 流散性 溅射镀膜 焊接工艺 陶瓷-金属活性封接
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Al/Ag/Al钎料钎焊TA1的原子扩散机制研究与界面调控
18
作者 郭琛骏 孙逸翔 裴夤崟 《电焊机》 2025年第10期122-130,共9页
针对钛合金传统钎焊易氧化、高温损伤母材的问题,提出采用原位合成Ag-Al基钎料(Al/Ag/Al三明治结构)对TA1纯钛进行低温钎焊。通过分子动力学模拟与真空钎焊试验相结合,系统揭示了Ag-Al-Ti体系的原子扩散机制与界面反应规律。分子动力学... 针对钛合金传统钎焊易氧化、高温损伤母材的问题,提出采用原位合成Ag-Al基钎料(Al/Ag/Al三明治结构)对TA1纯钛进行低温钎焊。通过分子动力学模拟与真空钎焊试验相结合,系统揭示了Ag-Al-Ti体系的原子扩散机制与界面反应规律。分子动力学模拟表明:Al原子因较小原子半径(1.43Å)和低扩散激活能(Q=36.227 kJ/mol),通过间隙扩散主导α-Ti渗入过程,优先形成TiAl_(3)金属间化合物;而Ag原子扩散激活能较高(Q=87.42 kJ/mol),扩散系数显著低于Al原子。模拟轨迹显示Al原子扩散轨迹在Ti晶格中呈规则折线,同时Al-Ag互扩散在高温下形成无序非晶态,径向分布函数(RDF)证实Al-Ag成键作用随温度增强。试验验证在1073 K/30 min工艺下可获得无缺陷接头,其典型组织为TA1/TiAl_(3)+Ag(ss,Al)/TA1,其中TiAl_(3)相通过弥散强化提升力学性能,Ag(ss,Al)固溶体填充间隙。力学测试表明Ag-Al基钎料钎焊接头抗剪切强度优于纯Ag或Al中间层扩散连接接头,断裂模式为韧性与沿晶混合断裂。证实该钎料设计可在降低钎焊温度(低于β转变点)的同时提升接头可靠性,为钛合金钎料设计和钎焊工艺制订提供原子尺度依据。 展开更多
关键词 Ag/Al/Ti体系 扩散行为 钎焊 分子动力学
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数字时代青年亲缘关系何以接续
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作者 徐萍 王欣 《新闻知识》 2025年第9期39-44,94,共7页
数字时代以数据为细胞蓬勃演进,超越时空维度融入社会肌理,更新经济运行模式,改变文化传播样态,重塑社会治理体系与个体认知版图。数字化浪潮的冲击日甚一日,持续助长青年群体缺乏文化认同和亲情归属的“断亲”异象。文章以青年亚文化... 数字时代以数据为细胞蓬勃演进,超越时空维度融入社会肌理,更新经济运行模式,改变文化传播样态,重塑社会治理体系与个体认知版图。数字化浪潮的冲击日甚一日,持续助长青年群体缺乏文化认同和亲情归属的“断亲”异象。文章以青年亚文化呈现的自我封闭的数字化休闲、及时满足的圈层化消费以及个体交际的原子化发展等现实景象为切入点,深入剖析其数字媒介驱动的深层逻辑,理解和应对数字时代青年社交关系的变化,引领青年有效接续亲缘关系,推动共建共享和谐社会的发展。 展开更多
关键词 数字时代 青年“断亲” 原子化 接续
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新型复合钎料封装接头设计与性能研究
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作者 蔡淑娟 柴宏 焉皓 《中国集成电路》 2025年第12期65-69,共5页
将蓝宝石与紫铜有效连接,可以实现陶瓷的高温稳定性和紫铜的高导热性,在电子封装、高频电子器件等部件中具有广泛的应用前景。但由于陶瓷、金属及钎料之间热膨胀系数存在较大的差异,且蓝宝石表面较差的润湿性,焊后残余应力等导致焊后材... 将蓝宝石与紫铜有效连接,可以实现陶瓷的高温稳定性和紫铜的高导热性,在电子封装、高频电子器件等部件中具有广泛的应用前景。但由于陶瓷、金属及钎料之间热膨胀系数存在较大的差异,且蓝宝石表面较差的润湿性,焊后残余应力等导致焊后材料表面产生翘起,卷边等缺陷比较普遍。本文采用银铜合金钎焊料(Ag_(67)Cu_(33))Ti+Mo钎料对Al_(2)O_(3)与Cu进行连接,该钎料对陶瓷表面润湿性较好,并形成了冶金接合面,成功实现了陶瓷与金属间有效连接;接头组织中含有Ag基固溶体、Cu基固溶体、Cu-Ni-Ti相、Cu-Ti相、Ti-Al相和强化相Mo颗粒.除此之外还有一些稳定的金属间化合物如Cu的氧化相以及Ti的氧化相.探究工艺参数以及活性元素含量对接头剪切强度的影响,采用(Ag_(67)Cu_(33))_(88)Ti_(6)Ni_(3)Mo_(3)钎料在930℃下保温10min得到的接头剪切强度最高为89.8MPa.为提高电子器件的封装可靠性提供理论指导。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3) CU Ag-Cu-Ti-Ni-Mo钎料 剪切强度
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