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TLP浮式风电平台外输动态电缆构型技术研究
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作者 杨伟 李宁 +2 位作者 何杨 胡春红 朱轩辰 《石油和化工设备》 2025年第8期152-156,共5页
在深远海浮式风电产业迅猛发展的大背景下,TLP浮式平台凭借其出色的稳定性和极小的运动响应等显著优势,在该领域的应用日益广泛。外输动态电缆作为TLP浮式平台电力传输的核心部件,其性能优劣直接关系到平台风电外输的稳定性与可靠性。... 在深远海浮式风电产业迅猛发展的大背景下,TLP浮式平台凭借其出色的稳定性和极小的运动响应等显著优势,在该领域的应用日益广泛。外输动态电缆作为TLP浮式平台电力传输的核心部件,其性能优劣直接关系到平台风电外输的稳定性与可靠性。本文以南海某TLP浮式风电平台为研究对象,深入分析不同构型下动态外输海缆的响应情况,进而提出了TLP平台外输电缆构型的适用性建议。此外,通过优化分析,成功确定了适用于TLP浮式平台的动态海缆悬链线构型,为TLP浮式平台外输动态电缆的设计与应用提供了关键的理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 tlp浮式平台 动态电缆 构型优化
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莱茵衣藻TLP2多克隆抗体制备及其突变体鉴定
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作者 刘雁霞 陶冶 +2 位作者 张媛媛 鲍冬雪 樊振川 《食品与生物技术学报》 北大核心 2025年第1期99-106,共8页
【目的】制备兔抗莱茵衣藻(Chlamydomonas reinhardtii,C.reinhardtii)类Tubby家族蛋白2(TLP2)多克隆抗体来鉴定莱茵衣藻tlp2突变体,研究莱茵衣藻TLP2的生物学功能。【方法】通过聚合酶链式反应(PCR)获得tlp2目的基因片段,构建原核表达... 【目的】制备兔抗莱茵衣藻(Chlamydomonas reinhardtii,C.reinhardtii)类Tubby家族蛋白2(TLP2)多克隆抗体来鉴定莱茵衣藻tlp2突变体,研究莱茵衣藻TLP2的生物学功能。【方法】通过聚合酶链式反应(PCR)获得tlp2目的基因片段,构建原核表达载体pET-28a(+)-tlp2、pMAL-c2x-tlp2。将2种重组质粒通过化学转化的方法转至大肠杆菌(Escherichia coli,E.coli)BL21(DE3),经异丙基-β-D-硫代半乳糖苷(isopropylβ-Dthiogalactoside,IPTG)诱导表达融合蛋白6×His-TLP2及MBP-TLP2。将纯化后的6×His-TLP2融合蛋白免疫新西兰大白兔来获得抗血清。【结果】通过间接ELISA法测定抗血清效价达1∶51200,对抗血清进行protein A和抗原抗体纯化,在1∶500的稀释条件下,蛋白质免疫印迹表明TLP2抗体能够特异性识别莱茵衣藻TLP2。【结论】作者制备出了高特异性、高灵敏度的兔抗莱茵衣藻TLP2多克隆抗体,并鉴定出一株tlp2突变体,可用于后续莱茵衣藻TLP2在纤毛生成和纤毛信号转导中的功能研究。 展开更多
关键词 莱茵衣藻 tlp2 多克隆抗体 蛋白质纯化
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镍基高温合金TLP连接接头PBHT工艺研究进展
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作者 李红 李泊瑾 +4 位作者 王伯洋 Erika HODÚLOVÁ 曹健 李云月 钟素娟 《材料工程》 北大核心 2025年第5期119-129,共11页
瞬间液相(transient liquid phase,TLP)连接是目前用于连接镍基高温合金的一种优化技术,而连接后热处理(postbond heat treatment,PBHT)是对连接后的接头进行的热处理工艺,本文对TLP连接中热循环对镍基高温合金母材组织性能的不利影响和... 瞬间液相(transient liquid phase,TLP)连接是目前用于连接镍基高温合金的一种优化技术,而连接后热处理(postbond heat treatment,PBHT)是对连接后的接头进行的热处理工艺,本文对TLP连接中热循环对镍基高温合金母材组织性能的不利影响和TLP连接后接头存在的有害问题进行归纳汇总,对PBHT工艺的机理、种类及研究现状等进行详细分析,对其适用体系和效果进行系统评述。针对未来的PBHT工艺研究,建议继续向多级多道精准热处理的方向发展,并探索TLPB-PBHT一体化工艺。 展开更多
关键词 镍基高温合金 连接后处理 瞬间液相 均匀化 固溶处理 时效处理
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GH188/IC10异种高温合金TLP连接机理及性能分析
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作者 武通 张洪瑞 +4 位作者 王策 林盼盼 岳鑫 林铁松 何鹏 《焊接学报》 北大核心 2025年第9期11-17,共7页
使用BNi-2中间层实现了钴基多晶高温合金GH188和Ni3Al基定向凝固高温合金IC10的可靠连接,研究了焊接温度对接头显微组织及力学性能的影响规律.结果表明,随着连接温度的升高,接头的等温凝固进程并非一直加快,而是呈现出先加速后减缓的趋... 使用BNi-2中间层实现了钴基多晶高温合金GH188和Ni3Al基定向凝固高温合金IC10的可靠连接,研究了焊接温度对接头显微组织及力学性能的影响规律.结果表明,随着连接温度的升高,接头的等温凝固进程并非一直加快,而是呈现出先加速后减缓的趋势,进而导致接头强度先增加后降低.当连接温度为1050℃时,由于焊接温度较低,降熔原子向母材两侧扩散不充分,导致接头中心线附近存在大量脆性共晶组织.当连接温度增加到1100℃,原子扩散加快,接头实现完全等温凝固,接头抗剪强度达到最大值634 MPa,并在GH188侧扩散影响区断裂.继续增加连接温度至1150℃,母材发生部分溶解,焊缝宽度较1100℃增加了26.6%,造成接头未实现完全等温凝固,接头抗剪强度降低至585 MPa,断裂位置转移至非等温凝固区. 展开更多
关键词 钴基多晶高温合金GH188 高温合金IC10 瞬时液相连接 微观组织
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番杏类甜蛋白基因TtTLP11超表达的转基因拟南芥对非生物胁迫的抗性功能分析
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作者 黄增旺 谢富英 +2 位作者 简曙光 黎庭耀 张美 《热带作物学报》 北大核心 2025年第10期2335-2345,共11页
番杏[Tetragonia tetragonoides(Pall.)Kuntze]是一种抗逆性极强的海水蔬菜。植物类甜蛋白[thaumatin-like protein,(TLP)]基因参与调控多种生物和非生物胁迫应答。为了探究番杏TtTLP基因的抗逆功能,本研究克隆了一个番杏类甜蛋白基因(T... 番杏[Tetragonia tetragonoides(Pall.)Kuntze]是一种抗逆性极强的海水蔬菜。植物类甜蛋白[thaumatin-like protein,(TLP)]基因参与调控多种生物和非生物胁迫应答。为了探究番杏TtTLP基因的抗逆功能,本研究克隆了一个番杏类甜蛋白基因(TtTLP11),并在模式植物拟南芥中进行转基因超表达,获得T3代转基因植株,以转TtTLP11基因拟南芥和野生型拟南芥为试验材料,进行高盐、高渗、高温胁迫和盐碱混合胁迫处理,通过测定种子萌发、幼苗生长状况和检测转基因植株的抗逆性,明确番杏TtTLP11基因的抗逆性功能并探讨可能的作用机制。结果表明:在多种非生物胁迫条件下,TtTLP11基因过表达可减轻胁迫对转基因拟南芥种子萌发的抑制,缓解幼苗受到的伤害,并提高植物的抗逆性。推测该基因可能通过缓解植物体内渗透压剧烈变化,维持细胞内水分平衡,增强植物对非生物胁迫的耐受性。本研究结果为深入解析植物缓解非生物胁迫侵害的分子调控网络提供一定的理论依据。 展开更多
关键词 番杏 类甜蛋白基因 非生物胁迫 转基因拟南芥
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GH4169合金TLP焊接方法研究及在发动机涡轮盘的应用
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作者 张乘齐 曹健 +1 位作者 黄文周 窝丁日海 《现代交通与冶金材料》 2025年第5期89-96,共8页
双辐板涡轮盘作为航空发动机创新结构,可以实现涡轮盘有效减重。本文针对GH4169合金双辐板涡轮盘的焊接需求,开展TLP扩散焊接方法研究,研究了中间层成分与焊接工艺参数对接头组织与力学性能的影响,实现焊接参数优选,通过焊接接头设计、... 双辐板涡轮盘作为航空发动机创新结构,可以实现涡轮盘有效减重。本文针对GH4169合金双辐板涡轮盘的焊接需求,开展TLP扩散焊接方法研究,研究了中间层成分与焊接工艺参数对接头组织与力学性能的影响,实现焊接参数优选,通过焊接接头设计、焊接工装设计等实现零件的焊接。通过研究实现了GH4169合金TLP扩散连接方法在涡轮盘上的应用,并完成了强度考核试验。试验结果证明,焊接方法可行,为GH4169合金双辐板涡轮盘设计与应用打下了技术基础,也为其他镍基高温合金TLP焊接工艺在航空发动机构件上的应用研究提供了参考。 展开更多
关键词 GH4169合金 瞬时液相焊接 双辐板 涡轮盘
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航空发动机GH3230高温合金层板结构TLP扩散焊接制备及力学性能研究 被引量:5
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作者 曲文卿 张斯涵 +4 位作者 吕彦龙 滕俊飞 汪淼 杨文静 庄鸿寿 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第3期24-29,共6页
随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构... 随着更高推重比需求的不断提高,航空发动机热端部件不仅需要耐高温材料,更需要冷却效率更高的结构形式,本文采用自主研制的KNiCr–5中间层在1200℃保温4 h的工艺条件下TLP扩散焊接制备了GH3230高温合金多孔层板冷却结构,测试了层板结构模拟件的焊接质量和接头力学性能。超声检测结果表明,层板模拟件所有柱形结构(扰流柱)与底板(冲击板)焊接完好,未发现任何缺陷。焊缝形成了均匀的固溶体组织,无任何化合物相、裂纹和孔洞缺陷存在。室温/950℃高温拉伸测试结果表明,层板板柱结构模拟件和GH3230高温合金棒材对接结构全部断裂在GH3230高温合金基体,焊缝强度均明显高于GH3230高温合金。高温拉伸断裂试件的延伸率高达52%,薄板焊缝90°三点弯曲后无开裂,微观观察无裂纹等缺陷,表明了焊缝具有优异塑性。优异的焊接质量和性能保证了焊缝结构承受高温载荷时能达到GH3230高温合金基体的传热和承力性能,避免了焊缝成为整个层板结构薄弱环节。 展开更多
关键词 GH3230高温合金 多孔层板冷却结构 tlp扩散焊 微观组织 力学性能 室温/高温
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浮式风机TLP关键技术研究综述
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作者 郑梦月 周明军 +1 位作者 马晶晶 熊帮虎 《能源工程》 2025年第2期16-25,共10页
基于当前浮式风机张力腿平台技术的广泛研究,本文系统性地梳理了该领域所面临的研究难题与挑战,对浮式风机张力腿平台设计中水动力载荷计算、结构强度校核和耦合分析方法的研究现状进行分析,明确了各类分析方法的适用场景;探讨了如何通... 基于当前浮式风机张力腿平台技术的广泛研究,本文系统性地梳理了该领域所面临的研究难题与挑战,对浮式风机张力腿平台设计中水动力载荷计算、结构强度校核和耦合分析方法的研究现状进行分析,明确了各类分析方法的适用场景;探讨了如何通过技术创新提升结构的稳定性与耐久性;归纳了以提升结构稳性和降低成本为目标的运维策略与维护保养措施。通过对当前技术瓶颈的深刻剖析,并结合行业发展的最新趋势与前沿探索,展望浮式风机张力腿平台技术的未来发展方向,以期为风电技术的进步提供有价值的参考与指导,助力全球能源结构的绿色转型与可持续发展目标的实现。 展开更多
关键词 张力腿平台 浮式风电 发展现状 优化策略
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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响 被引量:1
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作者 滕俊飞 周惠焱 +4 位作者 李家豪 伍大为 陈伟兼 林铁松 黄永德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期443-452,共10页
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中... 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。 展开更多
关键词 钴基高温合金 tlp扩散焊 中间层 微观组织 力学性能
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1990年后世界TLP平台的发展状况 被引量:28
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作者 张智 董艳秋 +1 位作者 唐友刚 崔毅 《中国海洋平台》 2004年第2期5-11,共7页
简要说明了张力腿平台(TLP)的结构和工作原理,然后分类对各种TLP在1990年后的发展状况进行了详细介绍,列表给出了部分平台的详细数据。
关键词 1990年 tlp平台 张力腿平台 Etlp Mini-tlp 倾斜系泊方式 海洋平台方案
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TLP扩散焊接工艺参数对GH5188高温合金接头微观组织及力学性能的影响
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作者 滕俊飞 李家豪 +4 位作者 周惠焱 伍大为 徐海涛 林铁松 黄永德 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期282-292,共11页
采用自主设计的KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接,借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)及电子探针(EPMA)分析评估了瞬间液相扩散焊接工艺参数对接头微观组织的影响,探究了焊接工艺对接头的影响机理,采用电子万能... 采用自主设计的KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接,借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)及电子探针(EPMA)分析评估了瞬间液相扩散焊接工艺参数对接头微观组织的影响,探究了焊接工艺对接头的影响机理,采用电子万能试验机检测接头的力学性能进行评估并分析其断裂机理。结果表明,典型的接头主要由3种区域构成:GH5188合金(母材),M_(5)B_(3)、M_(3)B_(2)等析出相存在的扩散区和钴基固溶体构成的等温凝固区。扩散区的扩散行为与焊接工艺有关,随着焊接温度的升高或保温时间的延长,扩散区析出相的密集程度逐渐减小。最佳工艺参数为焊接温度1180℃,保温60 min,接头平均抗拉强度为1033 MPa,达到母材性能的96.5%,且断裂于母材,满足工程背景需求,并为GH5188 TLP扩散焊的广泛应用提供参考。 展开更多
关键词 GH5188合金 tlp 焊接工艺 微观组织 机械性能
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Microstructural evolution and micro-mechanical properties of non-isothermal solidified zone in TLP bonded Ni-based superalloy joints 被引量:1
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作者 Yi Zhang Yiming Zhong +6 位作者 Yongxin Cheng Neng He Lianlong He Zhenhuan Gao Xiufang Gong Chunlin Chen Hengqiang Ye 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第18期9-22,共14页
Transient liquid phase(TLP)bonding is a promising process for the joining and repairing of nickel-base superalloys.One of the most important parameters in TLP bonding is the bonding time required for suf-ficient isoth... Transient liquid phase(TLP)bonding is a promising process for the joining and repairing of nickel-base superalloys.One of the most important parameters in TLP bonding is the bonding time required for suf-ficient isothermal solidification which prevents the formation of undesirable precipitated phases.In the present work,the effect of bonding time on the microstructure,type,and evolution of precipitates in the non-isothermal solidified zone(NSZ)and their effect on micro-mechanical properties were systemat-ically investigated using multi-scale tests in TLP bonded Mar-M247 superalloy joints with Ni-15.2Cr-3.74B interlayer at 1230℃.For a bonding time of 5 min,dual-phase M_(23)(C,B)_(6)-γ/γ’(where M is a mix-ture of Hf,Ta,Cr,and Ni)with eutectic configuration was formed in NSZ.With the increase in bonding time,the evolution of NSZ microstructure can be summed up as eutectic M_(23)(C,B)_(6)-γ/γ’,semi-striping dual-phase M_(23)(C,B)_(6)-γ/γ’,discontinuously striping M_(23)(C,B)_(6)-γ/γ’,followed by the disintegration of NSZ.As the NSZ counterpart,the isothermal solidified zone(ISZ)is mainly composed ofγ/γ’.Ac-companied by the dissolution of M_(23)(C,B)_(6) in the centerline,the proportion of the ISZ increases greatly until the joints are completely occupied by ISZ.Finally,a bamboo-like structure with domain size of-100μm was formed in the joint centerline,along withγ’reorganized themselves all into cubic shapes and distributed homogeneously.Mechanical property tests demonstrated that in comparison to samples with longer bonding time,the NSZ of the shortest bonding time(5 min)has the highest strength and a subsequent decrease in strength was observed with prolonging the bonding time and post-bond heat treatment.Furthermore,possible solidification/transformation path,segregation behavior,and formation mechanism of NSZ/ISZ evolution were discussed. 展开更多
关键词 Ni-based superalloy tlp bonding Isothermal solidification M_(23)(C B)_(6) FIB Micropillar compression MICROHARDNESS
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GH5188高温合金TLP接头等温凝固过程数值计算
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作者 滕俊飞 伍大为 +4 位作者 李家豪 周惠焱 周嘉禾 林铁松 黄永德 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2217-2222,共6页
瞬间液相扩散焊接过程中一个重要的参数是完全等温凝固所需的时间,本研究选用自主研制的KCo10钴基中间层进行试验,在1130、1150和1180℃(1403、1423和1453 K)的温度下进行了不同保温时间的焊接。以共晶液相两侧的固溶体作为边界,测量平... 瞬间液相扩散焊接过程中一个重要的参数是完全等温凝固所需的时间,本研究选用自主研制的KCo10钴基中间层进行试验,在1130、1150和1180℃(1403、1423和1453 K)的温度下进行了不同保温时间的焊接。以共晶液相两侧的固溶体作为边界,测量平均非等温凝固区域快速凝固区(ASZ)尺寸。通过测量ASZ的尺寸随焊接时间的平方根变化的情况,采用数据拟合的方式得出ASZ尺寸与结合时间的线性关系,然后基于菲克第二定律随时间变化的扩散方程建立等温凝固过程的数学模型,对等温凝固时间tIS进行模拟求解,从而预测等温凝固所需时间,并经过实验验证了数学模型预测等温凝固时间的准确性。 展开更多
关键词 瞬间液相扩散焊 等温凝固过程 GH5188 菲克第二定律
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镍基单晶高温合金TLP连接 被引量:13
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作者 李文 金涛 +3 位作者 孙晓峰 郭义 管恒荣 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1165-1168,共4页
采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析... 采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析,利用电子背散衍射测定了连接层和基体之间的结晶学取向.结果表明接头区域由连接区、中间金属/基体金属界面扩散区、基体金属区组成,均匀化处理后的接头与基体上的γ'沉淀相的尺寸趋于一致,连接层与基体之间的取向匹配良好. 展开更多
关键词 tlp连接 结晶学取向 镍基单晶高温合金 瞬态液相连接
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TLP连接对一种镍基单晶高温合金拉伸性能的影响 被引量:11
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作者 刘纪德 金涛 +5 位作者 赵乃仁 王志辉 刘金来 孙晓峰 管恒荣 胡壮麒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期332-334,共3页
采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬间液相连接(Transient liquid phase bonding)一种镍基单晶高温合金DD98,TLP连接在1230℃,8h真空条件下进行。利用扫描电镜进行微观组织观察和成分分析。在不同温度对接头与母材进行了拉伸实验。实验结果表明:... 采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬间液相连接(Transient liquid phase bonding)一种镍基单晶高温合金DD98,TLP连接在1230℃,8h真空条件下进行。利用扫描电镜进行微观组织观察和成分分析。在不同温度对接头与母材进行了拉伸实验。实验结果表明:接头的微观组织和化学成分与母材趋于一致;接头强度达到母材的标准,其它性能指标与母材相当,二者的应力-应变关系相同。 展开更多
关键词 DD98单晶高温合金 tlp连接 拉伸性能
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DD3单晶合金TLP扩散焊接头组织及持久性能 被引量:8
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作者 李晓红 毛唯 +2 位作者 钟群鹏 曹春晓 熊华平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1-4,113,共4页
采用粉状中间层合金D1P对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行分析研究.结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头的焊缝主要由γ+γ'双相组织、枝状化合物(Mo,W,Cr,Ni)3B2和条状化合物(Cr,Mo)23(C,B)6组成... 采用粉状中间层合金D1P对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行分析研究.结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头的焊缝主要由γ+γ'双相组织、枝状化合物(Mo,W,Cr,Ni)3B2和条状化合物(Cr,Mo)23(C,B)6组成,近缝区中存在块状或针状化合物相(Mo,W,Cr,Ni)3B2.接头中存在明显的组织不均匀现象,对接头性能具有明显的不利影响.接头组织不均匀现象可经过高温长时间保温消除,1 250℃/24 h/空冷扩散焊的接头,并在焊后进行时效处理,其980℃持久强度可达到母材的90%. 展开更多
关键词 单晶合金 tlp扩散焊 接头组织 接头持久性能
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Ti_2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb的TLP扩散连接 被引量:9
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作者 邹贵生 白海林 +3 位作者 谢二虎 吴爱萍 王庆 任家烈 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期2181-2185,共5页
以Ti-15Cu-15Ni合金薄带作中间层,用Gleeble1500D热-力学模拟试验机对Ti2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb进行TLP扩散连接。研究了连接参数对接头组织演变、元素分布、接头强度及其断裂特征的影响。结果表明,接头形成过程由5个阶段组成,Nb是接... 以Ti-15Cu-15Ni合金薄带作中间层,用Gleeble1500D热-力学模拟试验机对Ti2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb进行TLP扩散连接。研究了连接参数对接头组织演变、元素分布、接头强度及其断裂特征的影响。结果表明,接头形成过程由5个阶段组成,Nb是接头成分均匀化的扩散主控元素。适当延长保温时间和适当提高连接温度有利于获得组织与成分均匀的高强接头。保温结束后接头快速冷却时,其连接区室温组织为B2相;而采用慢冷工艺有利于促进高温β相的相变从而改善连接区组织,室温组织为B2相基体和少量α2、O相。连接温度和保温时间分别为990℃和90min且采用慢冷工艺时,接头的室温和650℃抗拉伸强度分别为1041MPa和659MPa,分别达到原始母材强度的95%和81%,明显高于采用快冷工艺的接头强度。 展开更多
关键词 Ti2AlNb相合金 tlp扩散连接 显微组织
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工艺参数对T91钢管TLP连接组织和性能的影响 被引量:12
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作者 陈思杰 井晓天 李辛庚 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期341-344,共4页
在氩气保护下,用FeN iS iB非晶箔T91钢管进行了瞬时液相扩散连接.通过正交实验,研究了工艺参数对接头组织和性能的影响,分析了TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数.结果表明,在合适的工艺参数下,接... 在氩气保护下,用FeN iS iB非晶箔T91钢管进行了瞬时液相扩散连接.通过正交实验,研究了工艺参数对接头组织和性能的影响,分析了TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数.结果表明,在合适的工艺参数下,接头可以获得良好的组织和性能.T91钢TLP连接工艺为温度1250℃,等温凝固时间3 m in,压力6 MPa. 展开更多
关键词 T91钢 tlp 中间层 正交试验 显微组织
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异种材料TLP扩散连接过程的非对称性 被引量:13
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作者 曲文卿 庄鸿寿 张彦华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期300-304,共5页
通过对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的TLP扩散连接试验,对异种材料TLP扩散连接过程存在的非对称性进行了深入的研究,并对异种材料TLP扩散连接过程的等温凝固动力学进行了数学建模,且结合接头区域的成分分布进行了验证。研究表明:Si... 通过对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的TLP扩散连接试验,对异种材料TLP扩散连接过程存在的非对称性进行了深入的研究,并对异种材料TLP扩散连接过程的等温凝固动力学进行了数学建模,且结合接头区域的成分分布进行了验证。研究表明:SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金连接接头区域连接界面向铝合金一侧偏移,接头区域溶质原子成分分布非常不均匀;由于溶质原子扩散速度以及中间层和母材冶金反应的不同,导致异种材料TLP扩散连接过程存在明显的非对称性。所建的等温凝固动力学模型能够用来解释异种材料TLP扩散连接过程,对于异种材料连接具有重要的理论意义。 展开更多
关键词 异种材料连接 tlp扩散连接 非对称性 等温凝固动力学
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