期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到174篇文章
< 1 2 … 9 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析 被引量：1
1
作者 赵泉露 赵静毅 +3 位作者 丁善军 王启东 陈钏 于中尧 《电子与封装》 2025年第7期85-92,共8页
玻璃基板凭借其优异的机械性能和较高的平整度等优势成为了先进封装的关键材料。提出了在玻璃基板TGV玻璃和铜之间烧结无机缓冲层的方案来降低玻璃芯板的应力,为了与后续化学镀金属化的工艺兼容,仿真分析了Zn O、TiO2、Zr O23种无机缓... 玻璃基板凭借其优异的机械性能和较高的平整度等优势成为了先进封装的关键材料。提出了在玻璃基板TGV玻璃和铜之间烧结无机缓冲层的方案来降低玻璃芯板的应力,为了与后续化学镀金属化的工艺兼容,仿真分析了Zn O、TiO2、Zr O23种无机缓冲层对玻璃芯板应力的影响,同时探究了缓冲层厚度、玻璃芯板厚度以及TGV孔径对玻璃芯板应力的影响。结果表明,该方案相比纯铜填充的TGV可以有效降低叠层升温过程中玻璃芯板的应力,其中烧结5μm的TiO2玻璃芯板应力降低了66.58%。同时缓冲层越厚、TGV孔径越小,玻璃基板TGV升温过程玻璃芯板的应力越小,此结果可为降低玻璃基板TGV的应力提供重要参考。 展开更多
关键词 无机缓冲层 tgv金属化 玻璃基板 热应力 有限元仿真
在线阅读 下载PDF
基于TGV技术的FAIMS气体传感器研制
2
作者 胡郑蕊 李山 +5 位作者 刘少敏 刘友江 王晗 徐椿景 魏健辉 陈池来 《微纳电子技术》 2025年第6期76-82,共7页
提出了一种基于玻璃通孔(TGV)高场不对称波形离子迁移谱(FAIMS)分析器结构,研制出微型化、低噪声FAIMS气体传感器,并对其环境噪声屏蔽和气体检测性能进行了测试。研究结果表明,通过垂直引线的屏蔽电极设计,该传感器的检测基线噪声低至16... 提出了一种基于玻璃通孔(TGV)高场不对称波形离子迁移谱(FAIMS)分析器结构,研制出微型化、低噪声FAIMS气体传感器,并对其环境噪声屏蔽和气体检测性能进行了测试。研究结果表明,通过垂直引线的屏蔽电极设计,该传感器的检测基线噪声低至16 fA,具有良好的噪声屏蔽性能。选择典型挥发性有机物乙苯作为测试样品,评估了FAIMS气体传感器的响应特性,并获得了乙苯的谱图和响应曲线。在体积分数为1.3×10^(-6)的乙苯环境中,该传感器的响应时间为0.74 s,恢复时间为0.55 s,表现出快速、可重复性和高稳定性的响应特性。此外,分别探讨了相对湿度、乙苯体积分数(0.033×10^(-6)~1×10^(-6))与信号强度之间的关系。实验结果表明,信号强度随着相对湿度的增加而降低,并与气体体积分数呈现良好的线性关系,拟合线性系数达到98.8%。FAIMS气体传感器对乙苯的检测限为0.034×10^(-6),展现出高灵敏度和优异的检测性能。 展开更多
关键词 高场不对称波形离子迁移谱(FAIMS) 微机电系统(MEMS) 气体传感器 玻璃通孔(tgv)技术 乙苯检测
原文传递
高陡直度TGV微通孔刻蚀工艺
3
作者 李彦睿 王文博 +3 位作者 秦跃利 冉柯 张健 何建 《电子工艺技术》 2025年第5期5-9,共5页
电子装备面临日趋增长的小型化需求,促使微波电路在Z方向上实现多芯片模块叠层,从而形成垂直互连的3D微模组。TGV技术通过激光诱导工艺在玻璃基板上制备微孔阵列,兼具高密度、低损耗的特点,是射频微系统优选解决方案。对激光诱导加工工... 电子装备面临日趋增长的小型化需求,促使微波电路在Z方向上实现多芯片模块叠层,从而形成垂直互连的3D微模组。TGV技术通过激光诱导工艺在玻璃基板上制备微孔阵列,兼具高密度、低损耗的特点,是射频微系统优选解决方案。对激光诱导加工工艺中TGV微通孔陡直度影响因素进行了分析,就兆声场对高深宽比结构微孔的中间反应物清洗效果进行了对比试验,提出了一种近场平板耦合施加兆声的工艺方法,实现了深宽比10:1、孔径50μm的微孔阵列加工。 展开更多
关键词 tgv 激光诱导 高深宽比微孔 兆声清洗 近场平板耦合
在线阅读 下载PDF
玻璃通孔(TGV)技术:有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光
4
《中国粉体工业》 2025年第3期52-53,共2页
在半导体产业的发展历程中,摩尔定律长期引领着芯片性能的提升与规模的扩张。然而,随着晶体管尺寸不断逼近物理极限,量子隧穿效应等问题日益凸显,传统技术路径遭遇瓶颈。玻璃通孔(TGV)技术凭借独特优势,或成为半导体突破摩尔定律束缚、... 在半导体产业的发展历程中,摩尔定律长期引领着芯片性能的提升与规模的扩张。然而,随着晶体管尺寸不断逼近物理极限,量子隧穿效应等问题日益凸显,传统技术路径遭遇瓶颈。玻璃通孔(TGV)技术凭借独特优势,或成为半导体突破摩尔定律束缚、开启新增长曲线的关键力量。 展开更多
关键词 玻璃通孔 半导体 tgv技术 摩尔定律
在线阅读 下载PDF
鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
5
《中国集成电路》 2025年第4期73-73,共1页
日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉,该项目总投资3亿元,通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线,主要... 日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉,该项目总投资3亿元,通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线,主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地,以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心,填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白,将成为我国北方封装技术创新的重要支点。 展开更多
关键词 tgv技术 先进封装 3亿元投资 宁津县 玻璃基板
在线阅读 下载PDF
基于TGV技术的SIW滤波器设计
6
作者 陈守维 祖永香 《电子制作》 2025年第1期27-30,共4页
随着无线通信技术的快速发展,微波滤波器面临着日益提升的性能挑战。基片集成波导(SIW)凭借其低插入损耗、高Q值及出色的集成性等优势,在微波滤波器设计领域备受瞩目。然而,传统SIW滤波器的设计与制造常受材料选择与加工工艺等条件的制... 随着无线通信技术的快速发展,微波滤波器面临着日益提升的性能挑战。基片集成波导(SIW)凭借其低插入损耗、高Q值及出色的集成性等优势,在微波滤波器设计领域备受瞩目。然而,传统SIW滤波器的设计与制造常受材料选择与加工工艺等条件的制约。本文基于玻璃通孔(TGV)技术,利用三维电磁场仿真软件构建了TGV的3D封装电磁仿真模型,深入分析了TGV在高频信号下的特性,并获取了S参数的仿真结果,展现出优良的高频性能。在此基础上,我们设计了一款工作于39.50~41.5GHz频段的玻璃介质集成SIW带通滤波器,其尺寸仅为6mm×2mm×0.3mm。该滤波器在带内实现了S21大于-3dB和S11小于-12dB,性能优良。 展开更多
关键词 无线通信 仿真分析 玻璃通孔(tgv) 基片集成波导滤波器
在线阅读 下载PDF
基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺
7
作者 刘佳琪 詹晓非 +2 位作者 朱增伟 叶刚 夏晨辉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期151-159,共9页
玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出... 玻璃通孔(TGV)转接板因其具有优良的高频电学特性,在先进封装领域受到广泛关注。然而随着TGV深宽比的不断增加,采用传统的阴极定轴旋转式电铸工艺,其填充难度与成本将随之提高。为实现高深宽比TGV的无缺陷填充,减少电铸耗时和成本,提出一种基于阴极往复运动的TGV无缺陷镀铜填充新工艺。在仿真和实验的基础上,系统研究了阴极运动方式对TGV孔内电铸液传质、离子浓度、填充速率的影响。仿真和实验结果均表明,采用阴极往复运动能有效地保证TGV孔内各处离子浓度分布的均匀一致性,减缓浓差极化,从而提高沉积速率及其上限值。在不含任何添加剂的体系中,同等沉积电位条件下平均填充速率从阴极定轴旋转式电铸工艺的6.1μm/h提高至9.2μm/h。当电位为0.5 V时,阴极往复运动方式下平均填充速率达到45.2μm/h,且电铸铜填充层中未发现孔隙缺陷。这为在无添加剂电铸铜体系中实现高深宽比TGV的无缺陷电铸铜填充提供了一种可行的低成本方案。 展开更多
关键词 玻璃通孔(tgv) 阴极往复运动 电铸铜 填充工艺 封装技术
原文传递
TGV互联技术的机遇与挑战
8
作者 杜秀红 胡恒广 《中国建材科技》 CAS 2024年第S01期24-28,共5页
随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用... 随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势,开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。本文主要综述了TGV技术的研究进展,介绍了TGV技术的背景及优势特性,梳理了TGV技术关键核心工艺和最新进展,尤其是TGV通孔成孔技术和填充工艺,最后讨论了TGV当前面临的技术问题与挑战,为后续研究TGV技术的研究提供了思路和参考。 展开更多
关键词 tgv技术 半导体封装 成孔技术 填充工艺
在线阅读 下载PDF
污水处理场TGV滤池施工质量控制
9
作者 李丽丽 《工程质量》 2024年第7期106-110,共5页
针对TGV滤池具有多池壁、多顶板、标高不一的结构特点,论文结合在燕山威立雅牛口峪污水处理场工程TGV滤池中的施工,通过合理设置施工缝、附加抗裂网片、分块拼装滤板、改进缝隙封堵工艺等方法,降低了池体裂缝的发生概率,提高了滤板安装... 针对TGV滤池具有多池壁、多顶板、标高不一的结构特点,论文结合在燕山威立雅牛口峪污水处理场工程TGV滤池中的施工,通过合理设置施工缝、附加抗裂网片、分块拼装滤板、改进缝隙封堵工艺等方法,降低了池体裂缝的发生概率,提高了滤板安装精度,加快了施工进度,保证了施工质量。 展开更多
关键词 tgv滤池 施工缝 混凝土裂缝 质量控制
在线阅读 下载PDF
三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展 被引量：5
10
作者 张迅 王晓龙 +6 位作者 李宇航 行琳 刘松林 阳威 洪华俊 罗宏伟 王如志 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第10期1190-1198,共9页
在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构,这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。近年来,玻璃通孔(TGV)技术由于具备低成本、高性能、易于加工和应用前景广阔等优点,日益引起了科研人员和电子厂... 在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构,这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。近年来,玻璃通孔(TGV)技术由于具备低成本、高性能、易于加工和应用前景广阔等优点,日益引起了科研人员和电子厂商们的关注与重视。首先综述了TGV技术的性能优势、工艺特点、制备方法及关键技术。在此基础上,总结了TGV技术在三维集成无源器件(IPD)、集成天线封装、微机电系统(MEMS)封装以及多芯片模块封装等多个三维集成电子封装领域中的应用进展。基于此,进一步展望了TGV技术在未来三维集成电子封装中的发展方向与应用前景。 展开更多
关键词 电子封装 三维集成电路 综述 玻璃通孔技术 垂直互联 成孔 孔填充
在线阅读 下载PDF
基于加权TGV模型的原始对偶图像放大算法 被引量：2
11
作者 武婷婷 刘慧 王友国 《南京邮电大学学报（自然科学版）》 北大核心 2016年第6期34-38,共5页
文中提出了一种新的基于加权TGV(Total Generalized Variation)的图像放大模型。该模型在克服阶梯效应的同时,可以更好地保持图像的结构信息。数值计算中,文中采用原始对偶算法快速求解。通过与标准TGV图像放大算法相比较,数值实验表明... 文中提出了一种新的基于加权TGV(Total Generalized Variation)的图像放大模型。该模型在克服阶梯效应的同时,可以更好地保持图像的结构信息。数值计算中,文中采用原始对偶算法快速求解。通过与标准TGV图像放大算法相比较,数值实验表明文中的模型与算法在信噪比、均方误差以及视觉效果方面均有明显改进。 展开更多
关键词 加权tgv模型 原始对偶算法 图像放大
在线阅读 下载PDF
运用TGV正则化分解模型实现天文图像去噪
12
作者 张文娟 王艳红 《西安工业大学学报》 CAS 2012年第9期698-702,共5页
通过对天文图像进行分解达到去噪的目的,针对图像分解模型中常用的总变差(Total Variation,TV)半范假设图像由分片常数区域构成这一局限性,提出了基于2阶总广义变差(Total Generalized Variation,TGV)半范正则化的图像分解方法.假设图... 通过对天文图像进行分解达到去噪的目的,针对图像分解模型中常用的总变差(Total Variation,TV)半范假设图像由分片常数区域构成这一局限性,提出了基于2阶总广义变差(Total Generalized Variation,TGV)半范正则化的图像分解方法.假设图像的主体部分在有界总变差(Bounded Generalized Variation,BGV)空间中,振荡部分在G空间中,建立图像分解极小化模型,使得分解后的各部分之和逼近原始图像的同时,主体部分满足一定的光滑性要求.运用快速迭代压缩-阈值算法(Fast Iterative Shrinkage-Thresholding Algorithm,FIS-TA)迭代算法及Chambolle投影算法对模型求解,收敛速度快,耗时小.数值实验表明,与TV正则化方法相比,利用本文方法能更好地去除太阳射电动态频谱图中的噪声,从而更准确地将纤维精细结构提取出来. 展开更多
关键词 太阳射电纤维精细结构 图像分解 BGV空间 tgv半范 G空间
在线阅读 下载PDF
面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺
13
作者 杜晓辉 刘帅 朱敏杰 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第7期562-567,共6页
基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之... 基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之和达到95.6%。将纳米玻璃粉末填充到硅槽里,再经过高温回流后,获得TGV结构。回流的玻璃用于粘接硅片样品,粘接强度超过7 MPa。纳米玻璃粉末在1000℃真空条件下保温4 h,回流的玻璃能够有效填充带硅柱的大平面凹槽和高深宽比凹槽。该工艺为玻璃微加工和无引线封装提供了新思路。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 无引线封装 玻璃通孔(tgv) 纳米玻璃粉末 回流
原文传递
高散热性能TGV转接板 被引量：4
14
作者 王强文 郭育华 +1 位作者 刘建军 王运龙 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第2期177-183,共7页
随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接... 随着玻璃通孔(TGV)转接板在微波系统集成中的应用越来越广泛,其微波大功率应用情况下的散热性能成为研究重点。针对TGV转接板高效散热性能的要求,进行TGV散热结构的设计和性能分析。建立TGV转接板封装集成结构的有限元模型,设计TGV转接板铜柱阵列散热结构。通过TGV工艺制作TGV高密度阵列。在4.82~14.47 W功率范围内对TGV转接板的散热性能进行测试,相应的TGV散热结构区域的热流密度为40.03~120.18 W/cm^(2),测得热阻芯片表面温度高达54.0~126.5℃,低于微波功率芯片最高结温150℃,可以满足大功率微波系统集成高效散热的需求。 展开更多
关键词 微波系统集成 玻璃转接板 玻璃通孔(tgv) 散热 热导率
原文传递
二阶TGV结合小波变换模的图像去噪算法 被引量：1
15
作者 张文静 吴传生 刘欣 《武汉理工大学学报（信息与管理工程版）》 CAS 2015年第1期21-24,共4页
研究了总变分(total variation,TV)模型在图像去噪中的应用,针对TV正则化模型在图像去噪过程中容易导致阶梯效应的缺陷,提出利用二阶总广义变分(total generalized variation,TGV)正则项代替TV正则项的图像去噪模型,并利用小波变换模极... 研究了总变分(total variation,TV)模型在图像去噪中的应用,针对TV正则化模型在图像去噪过程中容易导致阶梯效应的缺陷,提出利用二阶总广义变分(total generalized variation,TGV)正则项代替TV正则项的图像去噪模型,并利用小波变换模极大值在检测图像边缘应用中的优点,在TGV正则化模型中引入以小波变换模为参数值的边缘检测函数,利用边缘检测函数引导扩散。该模型具备良好去噪和保持图像边缘的优点,还能缓解阶梯效应的产生。 展开更多
关键词 全变分 图像去噪 tgv正则化 小波变换模
在线阅读 下载PDF
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究 被引量：9
16
作者 谢迪 李浩 +2 位作者 王从香 崔凯 胡永芳 《电子与封装》 2021年第7期16-21,共6页
面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有... 面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景。针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输。 展开更多
关键词 三维集成封装 tgv工艺 石英玻璃 激光加工 金属化
在线阅读 下载PDF
基于玻璃回流的TGV衬底制备 被引量：1
17
作者 訾鹏 刘武 +1 位作者 梁贺龙 徐海军 《半导体光电》 CAS 北大核心 2021年第4期521-524,共4页
针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16cm(4inch)圆片衬底的制备工艺流程。首先深硅刻蚀导电硅片,然后将硅片和玻璃片阳极键合,随后将键合后的玻璃-硅圆片经高温加热,使玻璃填充至硅片中,再依次研磨... 针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16cm(4inch)圆片衬底的制备工艺流程。首先深硅刻蚀导电硅片,然后将硅片和玻璃片阳极键合,随后将键合后的玻璃-硅圆片经高温加热,使玻璃填充至硅片中,再依次研磨抛光玻璃-硅圆片的正面玻璃和背面硅,直至硅与嵌入玻璃在同一平面,最后得到了厚度为258μm的4inch圆片衬底,其轮廓算术平均偏差、轮廓最大高度、微观不平度十点高度的平均值分别为13,71和49nm。此外,测得圆片中硅导通柱电阻率为0.023Ω·cm。 展开更多
关键词 tgv 阳极键合 表面粗糙度 硅导通柱
原文传递
Actiflo澄清池及Filtraflo TGV锰砂滤池在给水厂中的应用 被引量：4
18
作者 戴婕 陈伟 +2 位作者 张群 姜伟毅 丁李刚 《给水排水》 CSCD 北大核心 2008年第1期7-11,共5页
上海市临江水厂20万m3/d扩建工程选用法国Veolia Water公司的Actiflo澄清池和Filtraflo TGV锰砂滤池过滤工艺,详细介绍了该工艺针对黄浦江原水的处理效果,混凝剂、助凝剂和微砂合理投加量的确定,Filtraflo TGV锰砂滤池过滤、除锰效果及... 上海市临江水厂20万m3/d扩建工程选用法国Veolia Water公司的Actiflo澄清池和Filtraflo TGV锰砂滤池过滤工艺,详细介绍了该工艺针对黄浦江原水的处理效果,混凝剂、助凝剂和微砂合理投加量的确定,Filtraflo TGV锰砂滤池过滤、除锰效果及影响因素,运行成本分析等。一年的运行结果表明Actiflo澄清工艺适合黄浦江原水,出水浊度可稳定在2～2.5NTU;Filtraflo TGV锰砂滤池除锰受pH、溶解铝浓度影响较大,优化后出水浊度在0.3NTU以下。 展开更多
关键词 给水厂 Actiflo澄清池 Filtraflo tgv锰砂滤池 运行成本
在线阅读 下载PDF
法国的高速铁路(TGV)系统 被引量：4
19
作者 沙梦麟 《交通与运输》 2000年第5期30-31,共2页
自1964年10月1日日本东海道新干线高速铁路问世以来,世界各国修建高速铁路呈现了方兴未艾的趋势。近三十多年来,随着科学技术的不断进步,在符合社会和经济效益的前提下,铁路运输的发展已迈入了城际、国际、洲际的纯客运的高速铁路时代... 自1964年10月1日日本东海道新干线高速铁路问世以来,世界各国修建高速铁路呈现了方兴未艾的趋势。近三十多年来,随着科学技术的不断进步,在符合社会和经济效益的前提下,铁路运输的发展已迈入了城际、国际、洲际的纯客运的高速铁路时代。当前,欧洲的法国、德国、意大利、西班牙等许多发达国家已经完成了旅客列车高速化的计划,而在众多高速铁路运用中,法国高速铁路(TCV) 展开更多
关键词 高速铁路系统 tgv 轨道线路 车辆系统 法国
在线阅读 下载PDF
法国TGV高速列车的检修(三) 被引量：3
20
作者 张欣元 《国外铁道车辆》 1999年第3期39-43,46,共6页
３北方新干线高速列车的检查与修理３．１维修组织３．１．１维修总则法国北方新干线高速列车ＴＧＶ－Ｎｏｒｄ，包括穿越英吉利海峡隧道的欧洲之星ＴＧＶ－ＥＵＲＯＳＴＡＲ，路网高速列车ＴＧＶ－Ｒéｓｅａｕ，巴黎—布鲁塞尔—... ３北方新干线高速列车的检查与修理３．１维修组织３．１．１维修总则法国北方新干线高速列车ＴＧＶ－Ｎｏｒｄ，包括穿越英吉利海峡隧道的欧洲之星ＴＧＶ－ＥＵＲＯＳＴＡＲ，路网高速列车ＴＧＶ－Ｒéｓｅａｕ，巴黎—布鲁塞尔—科隆—阿姆斯特丹高速列车ＴＧＶ－ＰＢＫ... 展开更多
关键词 高速列车 tgv 检修 法国
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 9 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部