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High Thermoelectric Figure of Merit of Ag8SnS6 Component Prepared by Electrodeposition Technique
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作者 TAHER Ghrib AMAL Lafy Al-Otaibi +2 位作者 MUNIRAH Abdullah Almessiere IBTISSEM Ben Assaker RADHOUANE Chtourou 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第12期126-130,共5页
A new thermoelectric material Ag8SnS6, with ultra-low thermal conductivity in thin film shape, is prepared on indium tin oxide coated g/ass (ITO) substrates using a chemical process via the electrodeposition techniq... A new thermoelectric material Ag8SnS6, with ultra-low thermal conductivity in thin film shape, is prepared on indium tin oxide coated g/ass (ITO) substrates using a chemical process via the electrodeposition technique. The structural, thermal and electrical properties are studied and presented in detail, which demonstrate that the material is of semiconductor type, orthorhombic structure, with a band gap in the order of 1.56eV and a free carrier concentration of 1.46 × 10^17 cm-3. The thermal conductivity, thermal diffusivity, thermal conduction mode, Seebeck coefficient and electrical conductivity are determined using the photo-thermal deflection technique combined with the Boltzmann transport theory and Cahill's model, showing that the AgsSnS6 material has a low thermal conductivity of 3.8 Wm - 1K- 1, high electrical conductivity of 2.4 × 10^5 Sm- 1, Seebeck coefficient of -180μVK-1 and a power factor of 6.9mWK-2m-1, implying that it is more efficient than those obtained in recently experimental investigations for thermoelectric devices. 展开更多
关键词 Figure High Thermoelectric Figure of Merit of Ag8sns6 Component Prepared by Electrodeposition Technique Ag SnS
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Ba13(BS3)6(SnS6):Synthesis,Crystal Structure,Electronic Structure,and Optical Property
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作者 MUHAMMAD Ali Khan 王金秋 +2 位作者 刘鹏飞 陈玲 黎艳艳 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2017年第2期204-210,共7页
A new zero-dimensional(0D) thioborate compound Ba(13)(BS3)6(SnS6), the first one in the AE/B/Sn/Q(AE=alkali-earth metals; Q=S, Se, Te) family, has been synthesized by conventional high-temperature solid-stat... A new zero-dimensional(0D) thioborate compound Ba(13)(BS3)6(SnS6), the first one in the AE/B/Sn/Q(AE=alkali-earth metals; Q=S, Se, Te) family, has been synthesized by conventional high-temperature solid-state reaction. It crystallizes in the trigonal space group of R3(No. 148) with a=b=21.4634(6) , c=8.3653(5) , V=3337.4(2) 3, Z=3, Mr=2738.41, Dc=4.088 g/cm3, μ=12.977 mm(-1), F(000)=3576, the final R=0.0208 and w R=0.0505 with I 〉 2σ(I), 3.28〈θ〈27.49°, w=1/[σ2(Fo2) +(0.0253P)2 + 0.0000P], where P =(Fo2 + 2Fc2)/3, S=1.051,(Δρ)max=0.639 and(Δρ)min=–1.195 e/3. The structure is constructed by discrete [BS3](3–) trigonal planes and isolated [SnS6](8–) octahedra with Ba(2+) cations filled among them. The IR spectrum indicates the presence of lighter element boron. Its optical band gap shown by the UV-Vis-near-IR spectrum is about 2.69 e V, which agrees well with the electronic structure calculation. 展开更多
关键词 boron filled trigonal alkali BS3 Ba sns6 Synthesis graphite diffractometer
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放电等离子烧结Cu-6Ni-6Sn合金的微观组织与性能分析
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作者 王晓慧 樊文欣 +5 位作者 张宇宸 张梦飞 顾涛 王鹏飞 原霞 秦嘉伟 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第5期722-729,共8页
为解决传统铸造铜镍锡合金存在的枝晶偏析问题,采用预合金粉末,通过放电等离子技术(SPS)制备了Cu-6Ni-6Sn合金块体,并进行时效处理,分析了不同烧结温度和时效时间对试样微观组织和性能的影响。结果表明,SPS可有效抑制枝晶偏析,粉末中的... 为解决传统铸造铜镍锡合金存在的枝晶偏析问题,采用预合金粉末,通过放电等离子技术(SPS)制备了Cu-6Ni-6Sn合金块体,并进行时效处理,分析了不同烧结温度和时效时间对试样微观组织和性能的影响。结果表明,SPS可有效抑制枝晶偏析,粉末中的枝晶偏析在烧结过程中固溶到基体中。随温度升高,烧结驱动力增大,再结晶速度增快,平均晶粒尺寸先缓慢增长至23.9μm,后快速增长至84.8μm,材料中不连续析出(DP)占比减小。在800℃烧结时,材料力学性能理想。对烧结后试样进行时效处理,400℃时效1 h时,材料力学性能最佳,此时硬度(HV)为241.4,屈服强度为475.63 MPa,获得了与铸造条件下相近的力学性能及减摩耐磨特性。 展开更多
关键词 Cu-6Ni-6Sn合金 放电等离子烧结 力学性能 摩擦磨损 微观组织
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Cu-9Ni-6Sn合金显微硬度及微观组织研究
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作者 武峥 龚留奎 +4 位作者 赵孝孝 刘晓彬 宋士鑫 邓立勋 黄伟 《锻压技术》 北大核心 2025年第4期97-106,共10页
采用OM、SEM、EBSD、TEM及硬度计等检测手段,研究了Cu-9Ni-6Sn合金的微观组织与性能,结果表明:挤压处理后,Cu-9Ni-6Sn合金的晶粒尺寸大幅度降低,基本呈等轴晶且分布较为均匀,铸态晶界处粗大的富Sn相发生破碎并且数量有所减少,内部主要... 采用OM、SEM、EBSD、TEM及硬度计等检测手段,研究了Cu-9Ni-6Sn合金的微观组织与性能,结果表明:挤压处理后,Cu-9Ni-6Sn合金的晶粒尺寸大幅度降低,基本呈等轴晶且分布较为均匀,铸态晶界处粗大的富Sn相发生破碎并且数量有所减少,内部主要存在微米级的富Sn相和纳米级的长条状、颗粒状Ni_(x)Sn_(y)化合物。Cu-9Ni-6Sn合金较优的固溶工艺为950℃/2 h+水淬,该过程中伴随着晶界迁移和晶粒合并,晶粒长大至394.565μm,但晶界处微米级富Sn相和纳米级Ni_(x)Sn_(y)化合物基本全部回溶至基体中,只有少量颗粒状富Sn残留,整体固溶效果良好。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6Sn合金 显微硬度 挤压 固溶处理 晶界迁移 晶粒合并
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稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织及性能的影响
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作者 马镜涵 张剑 +5 位作者 刘健 彭博 陶美悦 李涛 接金川 曹志强 《精密成形工程》 北大核心 2025年第8期127-135,共9页
目的研究了不同含量的稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织、性能及时效过程中不连续沉淀析出的影响,并最终确定对不连续沉淀抑制效果最佳的Y含量。方法通过传统大气熔炼法制备不同Y含量的Cu-9Ni-6Sn-xY合金(x分别为0、0.05、0.2、0.4)。运... 目的研究了不同含量的稀土元素Y对Cu-9Ni-6Sn合金组织、性能及时效过程中不连续沉淀析出的影响,并最终确定对不连续沉淀抑制效果最佳的Y含量。方法通过传统大气熔炼法制备不同Y含量的Cu-9Ni-6Sn-xY合金(x分别为0、0.05、0.2、0.4)。运用维氏硬度计和拉伸试验机测试并分析各样品的力学性能,通过金相显微镜和扫描电子显微镜观察各样品不同状态的微观组织,分析Y元素的含量对晶粒尺寸、第二相转变及不连续沉淀析出的影响。结果Y元素的添加对晶粒有明显的细化效果,随着Y含量的增加,晶粒尺寸的细化效果逐渐减弱。Cu-9Ni-6Sn合金经400℃时效4 h后达到峰时效,Cu-9Ni-6Sn-xY(x=0.05,0.2,0.4)合金经400℃时效6 h后达到峰时效。Cu-9Ni-6Sn-xY(x=0.05,0.2,0.4)合金峰时效后的硬度值分别为355HV、335.7HV、333.1HV,强度分别为833、817、786 MPa,导电率分别为14.6%IACS、15.5%IACS、15.2%IACS。结论加入Y元素后,会形成NiY相和NiSnY相,这些第二相在固溶处理过程中不会进入基体中,并且在时效过程中这些第二相占据了不连续沉淀的形核位点,抑制了不连续沉淀的析出。当Y含量(质量分数)为0.05%时,晶粒细化效果以及不连续沉淀的抑制效果最为显著。 展开更多
关键词 Cu-9Ni-6Sn合金 微合金化 显微组织 调幅分解 不连续沉淀
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In-situ SEM characterization of fracture mechanism of TiB/Ti-2Al-6Sn titanium matrix composites after electroshocking treatment 被引量:1
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作者 Ya-Ya Wu Jian Zhou +6 位作者 Guo-Lei Han Yan Wen Zhou Wang Li-Qiang Wang Wei-Jie Lv Le-Chun Xie Lin Hua 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期2805-2818,共14页
In this article,in-situ scanning electron microscope characterization of the tensile properties of TiB/Ti-2Al-6Sn titanium matrix composite(TMC)was conducted before and after electroshocking treatment(EST).After EST,t... In this article,in-situ scanning electron microscope characterization of the tensile properties of TiB/Ti-2Al-6Sn titanium matrix composite(TMC)was conducted before and after electroshocking treatment(EST).After EST,the tensile strength increased by 113.2 MPa.The effect of EST on the tensile strength and fracture behavior of TiB was investigated using in-situ characterization of the fracture morphology and crack propagation path of the matrix and TiB.Before EST,TiB fracture introduced cracks that extended into the matrix,resulting in material failure.After EST,the refined TiB improved the bearing capacity of the matrix,thereby improving TMC strength.Moreover,after EST,the cracks were introduced into the matrix,and resulting the fracture of matrix first.With an increase in the external load,cracks in the matrix were observed to propagate to TiB,and the refined TiB was fractured,detached,and pulled out,resulting in the formation of pores.Analyzing the propagation path of the main crack after EST showed that the deflection angle of the main crack increased.The micro structure of the fracture surface indicated that the fracture of the matrix was plastic,whereas that of TiB was brittle.After EST,the size and area of the dimples increased,confirming the increase in plasticity.The results revealed that the comprehensive mechanical properties of TiB/Ti-2Al-6Sn improved after EST.Hence,EST is an efficient method for tailoring the micro structures and mechanical properties of TMCs. 展开更多
关键词 TiB/Ti-2Al-6Sn In-situ microstructure characterization Tensile properties REINFORCEMENT Electroshocking treatment(EST)
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Cu15Ni8Sn合金的机械合金化 被引量:6
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作者 曾跃武 郑史烈 +2 位作者 吴进明 陈津文 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第A01期16-19,共4页
通过X 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Cu15Ni8Sn 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αCu 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末... 通过X 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Cu15Ni8Sn 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αCu 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨3 h 有ηCu6Sn5亚稳相出现, 随后该相无序化, 最终形成了纳米晶超饱和Cu(Ni,Sn) 展开更多
关键词 机械合金化 CU-15NI-8SN 合金 ηCu6Sn6相
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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量:12
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作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多
关键词 多孔铜集流体 Cu6Sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱
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锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能 被引量:7
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作者 樊小勇 庄全超 +3 位作者 江宏宏 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页
以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh... 以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh·g-1,充电(脱锂)容量为560mAh·g-1,库仑效率达到90.3%,具有较好的循环性能.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,在泡沫铜基底上制备的Cu6Sn5合金电极具有比通常的铜片基底更好的结构稳定性,经过50周充放电循环后无明显的脱落现象. 展开更多
关键词 泡沫铜 电镀 Cu6Sn5 三维多孔结构
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量:13
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作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 Cu6Sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
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电化学阻抗谱法研究Cu_6Sn_5合金负极相变过程 被引量:4
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作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第14期1547-1552,共6页
以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测... 以粗糙铜箔为基底,采用一步电沉积法获得Cu-Sn合金,X射线衍射(XRD)测试结果显示其主要为Cu6Sn5合金相.扫描电子显微镜(SEM)测试结果表明该合金表面由大量"小岛"组成,且每个"小岛"上存在大量纳米合金粒子.充放电测试结果表明,以该合金为锂离子电池负极,其初始放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为461和405mAh·g-1.电化学阻抗谱测试结果显示,Cu6Sn5合金电极在阴极极化过程中分别出现了代表固体电解质界面膜(SEI膜)阻抗、电荷传递阻抗和相变阻抗的圆弧,并详细分析了它们的变化规律. 展开更多
关键词 锂离子电池 负极 Cu6Sn5合金 电化学阻抗谱 相变
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C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能 被引量:4
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作者 朱宏喜 田保红 +3 位作者 张毅 任凤章 史浩鹏 王胜刚 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期114-120,共7页
利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,... 利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu_6Sn_5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀,没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性。 展开更多
关键词 热浸镀SnAgCu镀层 Cu6Sn5 润湿性 耐蚀性能
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Cu-9Ni-6Sn合金概述 被引量:9
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作者 王艳辉 汪明朴 洪斌 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第5期33-35,共3页
综述了Cu-9Ni-6Sn合金的组织特征与强化机理,着重叙述了添加Mn对合金性能的改进,并介绍了合金的应用情况。
关键词 Cu-9Ni-6Sn合金 铜镍锡合金 组织特征 强化机理 MN 铜基弹性材料
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电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响 被引量:6
14
作者 梁晓波 李晓延 +1 位作者 姚鹏 李扬 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5... 通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5和Cu_3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu_6Sn_5和Cu_3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu_6Sn_5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu_3Sn要比扇贝两侧底部的Cu_3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu_6Sn_5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu_6Sn_5不断转变成为Cu_3Sn.随着钎焊温度的升高Cu_6Sn_5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu_3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小. 展开更多
关键词 Cu/Sn/Cu焊点 Cu3Sn Cu6Sn5 组织演变 立体形貌
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微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为 被引量:6
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作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 刘帅 赵国际 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期117-121,共5页
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的... 利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 钎焊 时效 Cu6Sn5 长大动力学
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微电子封装中全Cu_3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌 被引量:3
16
作者 梁晓波 李晓延 +2 位作者 姚鹏 李扬 金凤阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期106-112,共7页
在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的... 在3D封装中,全Cu_3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu_6Sn_5立体形貌,以研究Cu_6Sn_5生长规律及温度对其生长形貌的影响。结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu_6Sn_5,Cu_6Sn_5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu_3Sn。当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu_6Sn_5形成一个整体。继续增加钎焊时间,Cu_3Sn以Cu_6Sn_5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu_6Sn_5全部转化成Cu_3Sn。Cu_6Sn_5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒。随着钎焊温度的增加,Cu_6Sn_5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状。 展开更多
关键词 Cu3Sn焊点 Cu6Sn5 组织演变 形貌
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电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响 被引量:3
17
作者 樊小勇 王晶晶 +5 位作者 李严 曹桂铭 史晓媛 黄令 孙世刚 李东林 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期934-938,共5页
采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电... 采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合金电极的Nyquist图由锂离子穿过电极表面SEI膜阻抗的高频圆弧、电荷传递阻抗的中频圆弧和相变阻抗的低频圆弧3部分组成.因此,选择合适的等效电路对阻抗谱进行了模拟,并分析了其随温度的变化规律. 展开更多
关键词 锂离子电池 负极 三维多孔Cu6Sn5合金电极 电化学阻抗谱
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Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu_6Sn_5的研究进展 被引量:5
18
作者 胡小武 艾凡荣 闫洪 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期79-83,共5页
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5... 主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响。 展开更多
关键词 Sn基无铅钎料 Cu6Sn5 综述 生长形态
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服役条件对内生颗粒增强复合钎料性能的影响 被引量:3
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作者 邰枫 郭福 +1 位作者 马立民 韩孟婷 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期81-84,共4页
内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5... 内生法制备复合钎料被认为是提高无铅钎料性能的有效途径.为了提高基体钎料的综合性能,试验采用内生均匀分布的Cu6Sn5颗粒作为增强相,以Sn-3.5Ag共晶钎料作为基体,制成内生Cu6Sn5颗粒增强的SnAg基复合钎料.研究了服役条件下内生Cu6Sn5颗粒增强复合钎料的显微组织和抗剪强度,对复合钎料钎焊接头的断裂方式及增强相的作用进行了分析.结果表明,随着再流及时效的进行,复合钎料内部Cu6Sn5颗粒的形貌及尺寸发生变化,进而影响复合钎料钎焊接头的抗剪强度.复合钎料钎焊接头的变形方式主要受滑移带控制,内生Cu6Sn5颗粒增强相可以起到阻碍滑移带扩展的作用. 展开更多
关键词 内生Cu6Sn5颗粒 复合钎料 再流 时效 抗剪强度
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