SnBi36Ag0.5Sbx无铅焊料界面结构研究 被引量：1

1

作者 朱文嘉 赵玲彦 +4 位作者 把明芳 段泽平 张欣 吕金梅 张振华 《热加工工艺》 北大核心 2025年第1期114-120,共7页

Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法,研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法,研究SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3,0.... Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法,研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法,研究SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3,0.7,1.0,1.5,2.0)焊料合金在等温时效、高低温冲击、高低温循环下的界面层结构和形貌。研究表明:随着等温时效时间的延长界面层厚度逐渐增加,在2000 h达到峰值。界面层分为与富Bi相交区域和未相交区域。相交区域的界面层更厚,存在“富Bi层”。由于相交区域相组成复杂,裂纹大多在该区域生成。Sb元素能够抑制界面层裂纹的产生。高低温循环的结果显示,界面层厚度随着Sb元素的升高而升高。 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5 可靠性 界面层 加速老化

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共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 被引量：13

2

作者 刘春忠 张伟 +1 位作者 隋曼龄 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期847-852,共6页

利用SEM,TEM,XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面组织结构的变化.焊点界面处金属间化合物厚度由原来初始态的约2 μm增至时效态的10 μm,并且化合物也由原来单一的Cu6Sn5转变为Cu6Sn5和Cu3Sn 相.进一步研究表明,在Cu3Sn与Cu... 利用SEM,TEM,XRD分析了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7 d后界面组织结构的变化.焊点界面处金属间化合物厚度由原来初始态的约2 μm增至时效态的10 μm,并且化合物也由原来单一的Cu6Sn5转变为Cu6Sn5和Cu3Sn 相.进一步研究表明,在Cu3Sn与Cu之间界面处偏析了大量尺寸约100 nm的Bi颗粒.双缺口试样的断裂韧性实验表明, 热时效促使焊点断裂韧性快速下降,同时该焊点的断口也由原来初始态的韧性断裂转变为时效后Cu3Sn与Cu界面处的脆性断裂,脆性断裂后一侧断口为鲜亮的Cu表面.在TEM下,通过与220℃/5 d时效态纯Sn/Cu焊点相同界面的比较,可以断定引起该焊点失效的原因是Bi颗粒在此界面处的偏析.含Bi无Pb焊料由于Bi在界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害. 展开更多

关键词 共晶snbi/Cu焊点 偏析 界面反应 无铅焊料

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Ni颗粒对SnBi焊点电迁移的抑制作用 被引量：7

3

作者 徐广臣 何洪文 +1 位作者 聂京凯 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期60-63,共4页

为抑制芯片中微小焊点的电迁移,向共晶SnBi钎料中添加微米级Ni颗粒,并在φ0.5mm铜线接头上形成焊点。结果表明:当电流密度为104A/cm2、通电96h后,阳极附近没有出现富Bi层,即电迁移现象得到抑制。这是由于Ni颗粒与Sn形成了IMC,阻挡了Bi... 为抑制芯片中微小焊点的电迁移,向共晶SnBi钎料中添加微米级Ni颗粒,并在φ0.5mm铜线接头上形成焊点。结果表明:当电流密度为104A/cm2、通电96h后,阳极附近没有出现富Bi层,即电迁移现象得到抑制。这是由于Ni颗粒与Sn形成了IMC,阻挡了Bi沿Sn基体扩散的快速通道,防止了两相分离,提高了焊点可靠性。 展开更多

关键词 电子技术 电迁移 无铅复合钎料 snbi Ni颗粒

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添加Fe颗粒对SnBi钎料电迁移的影响 被引量：4

4

作者 杨莉 刘海祥 吴佩佩 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第17期216-218,共3页

分别研究了SnBi钎料和添加0.1%的微米级Fe颗粒的SnBi复合钎料的电迁移现象。结果表明:随着通电时间的增加,SnBi钎料显微组织发生明显的粗化,白色的富Bi相尺寸不断增加,阳极和阴极IMC厚度呈现极性效应,抗拉强度变化明显。当添加Fe颗粒后... 分别研究了SnBi钎料和添加0.1%的微米级Fe颗粒的SnBi复合钎料的电迁移现象。结果表明:随着通电时间的增加,SnBi钎料显微组织发生明显的粗化,白色的富Bi相尺寸不断增加,阳极和阴极IMC厚度呈现极性效应,抗拉强度变化明显。当添加Fe颗粒后,随着通电时间的增加,SnBi-Fe复合钎料的显微组织粗化不明显,阴极和阳极界面IMC厚度变化减缓,复合钎料接头的抗拉强度变化减缓。这表明Fe颗粒可以有效抑制SnBi钎料的电迁移。 展开更多

关键词 Fe颗粒 snbi钎料 电迁移

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基板间距对超声协振复合钎焊SnBi-xAl_2O_3微焊点组织及性能的影响 被引量：3

5

作者 张宁 邵浩彬 +2 位作者 时孝东 杨峰 杨莉 《焊接》 北大核心 2016年第3期40-44,75,共5页

采用超声协振复合钎焊的新方法,选取Al_2O_3含量为1.5%(质量分数)的SnBi复合钎料,并选用0.5mm,0.8mm和1mm三种铜基板间距制成微型对接接头,借助于显微硬度计和自制的微力学测试系统对其力学性能进行表征,采用扫描电子显微镜对试样的显... 采用超声协振复合钎焊的新方法,选取Al_2O_3含量为1.5%(质量分数)的SnBi复合钎料,并选用0.5mm,0.8mm和1mm三种铜基板间距制成微型对接接头,借助于显微硬度计和自制的微力学测试系统对其力学性能进行表征,采用扫描电子显微镜对试样的显微组织和断口形貌进行观察,并利用能谱仪检测金属间化合物的成分。研究结果表明:超声协振复合钎焊的方法可以促进液态钎料在基板上的扩展,提高润湿性,充满焊缝。随着基板间距的增大,钎料合金的组织细化,界面处的IMC条带区逐步变薄,提高了焊点的可靠性。靠近复合钎料处为Cu_6Sn_5IMC,靠铜基板处为Cu_3SnIMC。适当提高基板间距,有助于显微硬度、抗拉强度和断后伸长率的提高。 展开更多

关键词 snbi 基板间距 超声波振动 钎焊

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基于纳米压痕法的SnBi-xNi钎料的塑性比较 被引量：5

6

作者 杨淼森 孔祥霞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第10期88-90,94,共4页

借助纳米压痕的方法，采用压痕形成过程中塑性应变与总应变的比值来表征钎料塑性。对SnBi-xNi（x=0，0.05，0.1，0.15和0.2）成分钎料的硬度、弹性模量及塑性进行了对比。结果表明：Sn58Bi钎料合金加入Ni元素后，钎料硬度和弹性模量升... 借助纳米压痕的方法，采用压痕形成过程中塑性应变与总应变的比值来表征钎料塑性。对SnBi-xNi（x=0，0.05，0.1，0.15和0.2）成分钎料的硬度、弹性模量及塑性进行了对比。结果表明：Sn58Bi钎料合金加入Ni元素后，钎料硬度和弹性模量升高。当Sn58Bi-xNi钎料中Ni 含量的质量分数为0.1%时，其硬度及弹性模量最大。当Ni质量分数超过0.1%时，钎料的硬度与弹性模量有所下降。当添加Ni元素质量分数为0.05%～0.1%时，钎料合金的组织得到了细化，钎料合金的塑性提高；当Ni质量分数大于0.15%时，钎料的塑性降低。 展开更多

关键词 snbi-xNi 钎料 塑性 硬度 弹性模量 纳米压痕

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添加SAC微粒对SnBi锡膏焊后性能的影响

7

作者 王敏 刘洋 +3 位作者 李昭 刘灵涛 王野 申雪亭 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第4期101-104,共4页

采用机械混合的方法,向Sn58Bi(Sn Bi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒,制备Sn Bi-SAC复合锡膏。在不改变Sn Bi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷。实验结果表明:Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量... 采用机械混合的方法,向Sn58Bi(Sn Bi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒,制备Sn Bi-SAC复合锡膏。在不改变Sn Bi锡膏低温焊接工艺的前提下,改善Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷。实验结果表明:Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数0,3%,5%,8%时,采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果。与Sn Bi共晶锡膏焊后合金相比较,Sn Bi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大,改善了Sn Bi焊后合金中富Bi相的致密网状结构。当锡膏中SAC微粒含量由0增大至质量分数8%时,合金硬度从213.9 m Pa下降到117 m Pa,对Sn Bi锡膏焊后合金硬脆缺陷起到改善效果。 展开更多

关键词 snbi 复合锡膏 Sn-3.0Ag-0.5Cu 机械混合 微观组织 力学性能

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SnBi-SACBN复合锡膏焊后微观组织及力学性能 被引量：4

8

作者 付海丰 刘洋 +2 位作者 孙凤莲 张浩 王敏 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 北大核心 2018年第1期51-54,共4页

针对低温无铅钎料Sn58Bi(SnBi)焊后脆性问题,采用机械混合方法向SnBi无铅锡膏中分别加入质量分数0.5%、1%、5%的SAC-Bi-Ni(SACBN)合金粉末制备复合锡膏。借助扫描电镜对复合锡膏焊后合金微观组织形貌、成分进行研究,通过纳米压痕法对复... 针对低温无铅钎料Sn58Bi(SnBi)焊后脆性问题,采用机械混合方法向SnBi无铅锡膏中分别加入质量分数0.5%、1%、5%的SAC-Bi-Ni(SACBN)合金粉末制备复合锡膏。借助扫描电镜对复合锡膏焊后合金微观组织形貌、成分进行研究,通过纳米压痕法对复合钎料力学性能进行表征。实验结果表明:随着复合锡膏中SACBN微粒含量增加,焊后合金微观组织中β-Sn相增多,富Bi相含量降低,合金中由富Bi相构成的细小网状组织结构得到抑制。当锡膏中SACBN微粒含量由0增大至5%时,合金硬度从219.05 N/mm^2下降到174.18 N/mm^2,弹性模量由5.93 N/mm^2下降到2.86 N/mm^2。 展开更多

关键词 snbi 复合锡膏 界面组织 硬度 弹性模量

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SnBi36Ag0.5Cux焊料合金组织、性能研究 被引量：4

9

作者 徐凤仙 朱文嘉 +6 位作者 严继康 唐丽 冷崇燕 甘国友 张欣 秦俊虎 卢红波 《昆明理工大学学报（自然科学版）》 北大核心 2022年第5期32-39,共8页

以SnBi36Ag0.5为基础成分,按质量比熔炼浇铸SnBi36Ag0.5Cux(x=0%、0.1%、0.3%、0.5%、0.7%、1.0%)焊料合金,探讨Cu对SnBi36Ag0.5焊料合金凝固、显微组织、熔点、润湿性、力学性能的影响.使用的计算软件和设备为Thermo-Calc2022a、直读... 以SnBi36Ag0.5为基础成分,按质量比熔炼浇铸SnBi36Ag0.5Cux(x=0%、0.1%、0.3%、0.5%、0.7%、1.0%)焊料合金,探讨Cu对SnBi36Ag0.5焊料合金凝固、显微组织、熔点、润湿性、力学性能的影响.使用的计算软件和设备为Thermo-Calc2022a、直读光谱仪、X射线衍射仪、蔡司金相显微镜、场发射扫描电镜能谱(Field Emission Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive Spectrometer,FESEM-EDS)、DSC131示差扫描量热仪、可焊性测试仪和万能材料试验机.结果表明:添加Cu后会形成Cu_(6)Sn_(5);随着Cu含量升高,Cu_(6)Sn_(5)逐渐增多,Bi相变细小,分布更均匀;Cu使固、液相线温度略微升高;当Cu含量为0.09%时,润湿时间和润湿力最大;Cu的添加使抗拉强度升高,当Cu含量为0.54%时达到最大值. 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5焊料 微量元素Cu 凝固分析 基本性能和组织

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多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究 被引量：1

10

作者 邵浩彬 张宁 +3 位作者 殷利斌 张春红 王树臣 朱鸣凡 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第3期78-82,共5页

采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：... 采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC（intermetallic compound）的微观组织变化和力学行为。结果表明：严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。 展开更多

关键词 多场耦合 稀土Sm 界面IMC snbi

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Sb元素和快冷处理对SnBi焊料性能的影响 被引量：5

11

作者 张宇鹏 赵四勇 +1 位作者 许磊 张宇航 《焊接》 北大核心 2010年第6期31-34,共4页

针对Sn58Bi焊料脆性高、成型难问题,通过Sb掺杂结合快冷工艺对Sn58Bi合金性能进行了优化。对合金的显微组织、熔化特性和拉伸力学性能的研究表明,Sn58Bi焊料组织粗大、偏析相多,适量Sb元素掺杂和快冷处理能够细化组织,将其断后伸长率提... 针对Sn58Bi焊料脆性高、成型难问题,通过Sb掺杂结合快冷工艺对Sn58Bi合金性能进行了优化。对合金的显微组织、熔化特性和拉伸力学性能的研究表明,Sn58Bi焊料组织粗大、偏析相多,适量Sb元素掺杂和快冷处理能够细化组织,将其断后伸长率提高7%以上,同时对合金熔化特性影响不大。断口分析表明,Sn58Bi合金以脆性断裂为主,加入适量Sb元素时,延性断裂趋势增加,但加入Sb过量时,又向解理断裂转化。 展开更多

关键词 无铅焊料 锡铋 元素掺杂 电子元器件

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低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响 被引量：11

12

作者 万超 王宏芹 +3 位作者 王玲 杜彬 王鹏程 符永高 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期55-57,共3页

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响。发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积... 以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响。发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10-4Ω.cm,剪切强度为12.56 MPa。SnBi合金的加入不但能够改善导电胶的导电性能,而且还可以提高连接力学性能。 展开更多

关键词 导电银胶 snbi合金 剪切强度

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电流对SnBi共晶合金熔体/Cu反应偶界面反应的影响 被引量：1

13

作者 刘锡贝 徐前刚 《沈阳航空工业学院学报》 2010年第1期31-35,共5页

研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长... 研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长。电流作用下SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度。 展开更多

关键词 snbi合金 电流 电迁移效应 界面反应

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碳布负载高致密Sn/SnBi合金的电催化CO_(2)还原性能 被引量：4

14

作者 董鹤楠 戈阳阳 +3 位作者 魏新颖 刘德培 颜元东 闫世成 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2022年第12期2433-2442,共10页

通过分步电沉积法制备碳布(CC)负载高致密Sn/SnBi合金催化剂:首先在CC上电沉积致密Sn颗粒,而后利用酸性电解液部分溶解Sn为Sn^(2+)离子,实现在Sn颗粒表面共沉积SnBi合金枝晶,随后经过原位化学氧化及电化学还原步骤将SnBi合金枝晶转变为S... 通过分步电沉积法制备碳布(CC)负载高致密Sn/SnBi合金催化剂:首先在CC上电沉积致密Sn颗粒,而后利用酸性电解液部分溶解Sn为Sn^(2+)离子,实现在Sn颗粒表面共沉积SnBi合金枝晶,随后经过原位化学氧化及电化学还原步骤将SnBi合金枝晶转变为SnBi合金纳米颗粒(SnBi NPs)。得益于Sn提供形核位点,SnBi枝晶在碳织物表面垂直致密生长,并通过后续氧化还原转化实现了直径约20 nm的SnBi合金颗粒在CC上致密均匀生长。CC/Sn/SnBi NPs三维电极在-1.08 V(vs RHE)下显示出较高的电催化还原CO_(2)活性,电流密度高达36 mA·cm^(-2)且甲酸盐产物选择性为94.9%。同时,在连续12 h恒电压测试中性能未发生衰减,表明电极具有良好的稳定性。 展开更多

关键词 电催化还原CO_(2) snbi合金 三维电极 双金属轨道杂化效应

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In含量对SnBi36Ag0.5无铅焊料合金性能的影响 被引量：7

15

作者 朱文嘉 徐凤仙 +4 位作者 唐丽 张欣 秦俊虎 卢红波 王成亮 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期76-82,共7页

为了研究In的添加对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯锡、铋锭、银锭和铟锭在400℃熔化,保温6 h,搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Inx(x=0%、0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%)焊料合金。利用X射线... 为了研究In的添加对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯锡、铋锭、银锭和铟锭在400℃熔化,保温6 h,搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Inx(x=0%、0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%)焊料合金。利用X射线衍射仪、光学金相显微镜(OM)、扫描电镜能谱(SEM-EDS)、差示扫描量热分析仪(DSC)、可焊性测试仪及万能材料试验机对合金的物相、显微组织、相成分、熔化特性、润湿性及力学性能进行表征。结果表明:SnBi36Ag0.5Inx焊料合金显微组织为Sn相、Bi相和Ag_(3)Sn相,In的添加能够抑制Bi的偏析,使粗大Bi相的面积和数量减少。微量In的添加不会形成化合物,而是以固溶的方式存在于Sn基体中。In会略微减小固相线温度,增大液相线温度使熔程增大。添加In后润湿时间变长,润湿力随着In含量的升高有明显提升。In含量为0.5%时合金有最高的延伸率。 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5 熔点 润湿性 显微组织 力学性能

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铈含量对SnBi36Ag0.5无铅焊料合金性能的影响 被引量：4

16

作者 朱文嘉 徐凤仙 +4 位作者 张欣 秦俊虎 卢红波 王成亮 唐丽 《中国稀土学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期261-267,共7页

在SnBi36Ag0.5无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce含量对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯Sn球、Bi锭、Ag锭和中间合金SnCe1.8在400℃熔化,保温6 h。搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Cex(x=0... 在SnBi36Ag0.5无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce含量对合金显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。按质量比将纯Sn球、Bi锭、Ag锭和中间合金SnCe1.8在400℃熔化,保温6 h。搅拌均匀后在320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Cex(x=0%,0.03%,0.07%,0.1%,0.3%)焊料合金。通过X射线衍射仪对合金进行物相分析,通过扫描电镜(SEM-EDS)和光学金相显微镜(OM)分析焊料合金的显微组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的力学性能。结果表明:Ce能起到细化组织的作用使脆硬的富Bi相更加细小均匀。Ce的添加会导致熔点和熔程有轻微上升。当Ce含量为0.07%时润湿时间最短,润湿力最大,综合润湿性最佳。当Ce含量为0.07%时有最高的抗拉强度和延伸率。 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5 稀土元素CE 润湿性 显微组织 力学性能

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SnBi36Ag0.5Sbx焊料合金组织与性能 被引量：4

17

作者 朱文嘉 赵中梅 +3 位作者 龙登成 张欣 秦俊虎 卢红波 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第4期536-542,共7页

向SnBi36Ag0.5合金中加入不同含量的Sb元素,按设计的质量比将Sn、Bi、Ag、Sb纯金属在450℃熔化,保温6 h、320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3、0.7、1.0、1.5、2.0)焊料合金。并对合金的显微组织、相成分、熔点、润湿性、力学性能进... 向SnBi36Ag0.5合金中加入不同含量的Sb元素,按设计的质量比将Sn、Bi、Ag、Sb纯金属在450℃熔化,保温6 h、320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3、0.7、1.0、1.5、2.0)焊料合金。并对合金的显微组织、相成分、熔点、润湿性、力学性能进行表征,研究Sb含量对合金性能的影响。结果表明该合金由网状Bi相、基体Sn相、颗粒状和短杆状的富Bi相、Ag3Sn构成。在一定范围内,Sb元素绝大部分固溶于Sn基体相中,难以析出SnSb化合物。Sb的添加使合金的液相线温度和熔程明显提高。随着Sb含量增高,润湿时间越长,润湿力越低,润湿性能下降。当Sb含量为2%时,抗拉强度最高值为97.09 MPa。添加少量的Sb对Sn-Bi系中Bi合金焊料性能产生明显影响。 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5Sbx焊料合金 显微组织 润湿性 力学性能

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冷却方式和应变速率对SnBi36Ag0.5合金力学性能的影响 被引量：2

18

作者 秦俊虎 朱文嘉 +2 位作者 于梦飞 李润萍 张欣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期514-519,525,共7页

研究了熔炼制备的SnBi36Ag0.5无铅焊料于水冷、空冷、模冷三种方式冷却后,在应变速率为0.00067,0.00167和0.00333 s^(-1)下的力学性能和断裂行为。利用X射线衍射仪(XRD)、光学金相显微镜(OM)、扫描电镜能谱(SEM)和万能材料试验机分别对... 研究了熔炼制备的SnBi36Ag0.5无铅焊料于水冷、空冷、模冷三种方式冷却后,在应变速率为0.00067,0.00167和0.00333 s^(-1)下的力学性能和断裂行为。利用X射线衍射仪(XRD)、光学金相显微镜(OM)、扫描电镜能谱(SEM)和万能材料试验机分别对合金的物相、显微组织、断口形貌和力学性能进行表征。结果表明,冷却速度增加使焊料脆硬富Bi相和Ag_(3)Sn相得到细化,析出的富Bi颗粒减少。冷却速度越大、应变速率越小,合金的抗拉强度越低,断后延伸率越高。合金断口形貌逐渐由脆性断裂变为韧脆混合型断裂,韧窝的数量和面积逐渐增大。当冷却方式为水冷,应变速率为0.00067 s^(-1)时,合金的延伸率有最大值78.58%,应变速率为0.00333 s^(-1)时延伸率也能达到55.76%,通过水冷能明显改善合金的脆性。 展开更多

关键词 snbi36Ag0.5焊料 显微组织 力学性能 断裂行为

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稳态磁场对SnBi焊料在Cu基板上的润湿影响 被引量：1

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作者 裴翊农 《冶金与材料》 2024年第3期37-39,共3页

Sn-Bi焊料,凭借其低熔点、高稳定性、环保性、可靠性和低廉的成本,已经在电子、通信、航空航天等领域得到了广泛应用。为了深入探究稳态磁场对Sn42Bi58焊料润湿性的影响,文章采用了实验与高速摄像技术相结合的方法,对焊接过程进行了细... Sn-Bi焊料,凭借其低熔点、高稳定性、环保性、可靠性和低廉的成本,已经在电子、通信、航空航天等领域得到了广泛应用。为了深入探究稳态磁场对Sn42Bi58焊料润湿性的影响,文章采用了实验与高速摄像技术相结合的方法,对焊接过程进行了细致的观察和分析。实验结果显示,在稳态磁场的作用下,Sn42Bi58焊料的润湿性得到了显著的提升,证明了稳态磁场对润湿性具有积极的影响。通过进一步的原理分析,推测稳态磁场可能通过改变液态焊料的表面张力、润湿角和铺展行为等方式,对润湿过程产生了影响。综上所述,SnBi焊料因其出色的性能和低廉的成本,成为电子封装领域的理想选择。而研究稳态磁场对润湿性的影响,不仅有助于更深入地理解磁场与材料性能之间的关系,还能为优化焊接工艺和提高产品质量提供有益的启示和指导。 展开更多

关键词 snbi 焊料 润湿 磁场

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铜含量对SnBi58合金性能的影响

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作者 何欢 武信 +2 位作者 秦俊虎 张欣 方舒 《云南化工》 CAS 2024年第3期70-74,共5页

以低温无铅互连中SnBi58无铅钎料合金为基础,研究了不同Cu含量下合金的力学性能、熔化特性、可焊性、铺展率、微观组织,以及静态焊接界面与时效界面的微观组织。结果表明:适当添加Cu,可以细化合金组织,提升合金性能;当Cu添加量在0.4%~0... 以低温无铅互连中SnBi58无铅钎料合金为基础,研究了不同Cu含量下合金的力学性能、熔化特性、可焊性、铺展率、微观组织,以及静态焊接界面与时效界面的微观组织。结果表明:适当添加Cu,可以细化合金组织,提升合金性能;当Cu添加量在0.4%~0.8%时,综合性能表现最优。 展开更多

关键词 snbi58合金 CU含量 合金性能

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