CeO_(2)纳米颗粒增强Sn58Bi钎料及其钎焊接头的组织与性能

1

作者 陈伟明 张柯柯 +2 位作者 范玉春 张海洲 张超 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第3期215-225,共11页

采用熔铸法制备了CeO_(2)纳米颗粒增强的Sn58Bi复合钎料,研究了CeO_(2)纳米颗粒对Sn58Bi钎料及其钎焊接头组织与性能的影响。结果表明:添加CeO_(2)纳米颗粒,细化了Sn58Bi钎料的共晶组织,Bi相由块状逐渐转变为细条状;添加0.125~0.5 mass%... 采用熔铸法制备了CeO_(2)纳米颗粒增强的Sn58Bi复合钎料,研究了CeO_(2)纳米颗粒对Sn58Bi钎料及其钎焊接头组织与性能的影响。结果表明:添加CeO_(2)纳米颗粒,细化了Sn58Bi钎料的共晶组织,Bi相由块状逐渐转变为细条状;添加0.125~0.5 mass%的CeO_(2)纳米颗粒提高了复合钎料的润湿性;在添加量0.5 mass%时复合钎料的抗拉强度最大,为68.9 MPa,较基体钎料提升37%;复合钎料与Cu基板可实现良好焊接。添加CeO_(2)纳米颗粒降低了钎焊接头界面金属间化合物(IMC)层的厚度,形态由棒状转变为较为平整的扇贝状,钎焊接头剪切强度提高;当添加量为0.5 mass%时,钎焊接头的剪切强度最大,为45.4 MPa,较于基体钎料接头提升了32.4%,断裂位置由基体钎料接头的IMC/Cu基板界面向IMC/钎缝界面迁移;断裂机制由呈片状解理刻面+少量冰糖状IMC解理组成的脆性断裂转变为钎缝准解理为主的韧-脆混合断裂。 展开更多

关键词 sn58bi钎料 CeO_(2)纳米颗粒 复合钎料 钎焊接头 力学性能

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基于纳米压痕法的IMC颗粒增强型非均质Sn58Bi焊料弹塑性本构方程反演分析

2

作者 周翼钒 秦红波 《世界有色金属》 2025年第4期221-225,共5页

随着电子封装行业技术的快速迭代与绿色制造这一行业需求的增长,Sn-Ag-Cu系等高温焊料逐渐迎来挑战。为探明Sn58Bi-xIMC(Cu-Sn)颗粒增强型焊料力学性能,为新型焊料的设计与开发提供理论指导和技术支持,利用纳米压痕技术获取新型焊料的载... 随着电子封装行业技术的快速迭代与绿色制造这一行业需求的增长,Sn-Ag-Cu系等高温焊料逐渐迎来挑战。为探明Sn58Bi-xIMC(Cu-Sn)颗粒增强型焊料力学性能,为新型焊料的设计与开发提供理论指导和技术支持,利用纳米压痕技术获取新型焊料的载荷-位移曲线,通过量纲分析法确定新型焊料应变强化指数和初始特征应力,运用有限元技术迭代反演新型焊料的特征应力与特征应变。将所得参数代入幂强化模型,并通过有限元模型持续迭代分析,计算得出Sn58Bi与Sn58Bi-0.5wt.%IMC(Cu-Sn)颗粒增强型焊料的屈服强度分别为42.3224和47.0769MPa,并最终反演分析得出Sn58Bi与Sn58Bi-0.5wt.%IMC(Cu-Sn)的弹塑性本构方程。 展开更多

关键词 sn58bi 纳米压痕法 有限元分析 反演分析 第二相强化

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Ni纳米颗粒增强Sn58Bi复合钎料/Cu微焊点的组织与性能

3

作者 范玉春 张柯柯 +2 位作者 陈伟明 吴金娜 张超 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期211-218,共8页

采用机械混合法制备了不同Ni含量的Ni纳米颗粒增强Sn58Bi复合钎料,研究了复合钎料及复合钎料/Cu微焊点的组织与性能。结果表明:添加适量Ni纳米颗粒可细化复合钎料的显微组织,减缓Bi相偏聚粗化;Sn58Bi-0.5Ni复合钎料润湿性较基体钎料提升... 采用机械混合法制备了不同Ni含量的Ni纳米颗粒增强Sn58Bi复合钎料,研究了复合钎料及复合钎料/Cu微焊点的组织与性能。结果表明:添加适量Ni纳米颗粒可细化复合钎料的显微组织,减缓Bi相偏聚粗化;Sn58Bi-0.5Ni复合钎料润湿性较基体钎料提升37.8%;Sn58Bi-0.75Ni复合钎料的拉伸强度、伸长率分别较基体钎料提高15.5%、21.8%。复合钎料和Cu基板可实现良好焊接,微焊点界面金属间化合物(IMC)组织由Cu_(6)Sn_(5)转变为(Cu,Ni)_(6)Sn_(5),Sn58Bi-0.75Ni/Cu微焊点剪切强度较基体钎料提高17.9%。随Ni纳米颗粒添加量增加,微焊点剪切断裂途径由IMC层向钎焊界面近钎缝侧移动,断裂机制由以解理+少量二次裂纹的脆性断裂转变为以准解理为主的脆-韧混合断裂。 展开更多

关键词 Ni纳米颗粒 sn58bi复合钎料 金属间化合物 力学性能

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Mg颗粒强化对Sn58Bi/Cu焊点金属间化合物生长及机械性能的影响机理研究

4

作者 饶丽斌 黄玺 张亮 《电焊机》 2024年第5期25-30,共6页

采用机械混合的方法将Mg颗粒成功添加到Sn58Bi无铅钎料中,制备了一种新型复合钎料Sn58Bi-xMg(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8,1.0)。针对该复合钎料在Cu衬底上形成焊点的显微组织和界面金属间化合物(IMC)的生长情况进行了深入观察与研究。试验结... 采用机械混合的方法将Mg颗粒成功添加到Sn58Bi无铅钎料中,制备了一种新型复合钎料Sn58Bi-xMg(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8,1.0)。针对该复合钎料在Cu衬底上形成焊点的显微组织和界面金属间化合物(IMC)的生长情况进行了深入观察与研究。试验结果表明,加入Mg颗粒起到了细化组织的作用,同时基体中均匀分散的Mg颗粒还抑制了Bi相的析出,有助于提高焊点的细化度和整体强度。随着Mg颗粒含量的增加,IMC层厚度逐渐减小,当Mg颗粒的添加量为0.4 wt.%时达到最低值,仅为3.03μm。值得注意的是,当Mg颗粒含量超过0.4 wt.%时,由于大粒径的Mg颗粒易发生团聚并容易氧化,导致强化效果不太理想。通过对IMC晶粒生长情况的观察,验证了Mg颗粒的引入能够成功细化IMC晶粒,从而实现细晶强化,提高焊点的整体强度。另外,与未添加Mg颗粒的焊点相比,Sn58Bi-0.4Mg焊点的抗剪强度提高了36.87%。此外,断口处出现韧窝也表明焊点的延展性得到明显提升。 展开更多

关键词 Mg颗粒 sn58bi无铅钎料 机械性能 金属间化合物

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电迁移对Sn58Bi组织及力学性能的影响 被引量：1

5

作者 景延峰 杨莉 +1 位作者 葛进国 刘海祥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第23期221-222,226,共3页

采用10 A电流对Cu/Sn58Bi/Cu对接接头进行加载,研究了不同通电时间下电迁移对Sn58Bi无铅钎料显微组织及力学性能的影响。结果表明:钎料显微组织在"电子风"力作用下发生明显的粗化,在阳极界面附近出现大块的富Bi相,且富Bi相的... 采用10 A电流对Cu/Sn58Bi/Cu对接接头进行加载,研究了不同通电时间下电迁移对Sn58Bi无铅钎料显微组织及力学性能的影响。结果表明:钎料显微组织在"电子风"力作用下发生明显的粗化,在阳极界面附近出现大块的富Bi相,且富Bi相的平均尺寸不断增大。在通电时间为200 h时,钎料的抗拉强度降低到13.3 MPa,相比于未通电的试样,降低幅度达到了69.2%,同时延伸长度从132μm降到48μm,钎焊接头的力学性能发生了明显的恶化。 展开更多

关键词 sn58bi 电迁移 富Bi相 拉伸长度

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Ni颗粒合金化对Sn58Bi钎料组织和性能的影响 被引量：5

6

作者 杨起 胡德安 +2 位作者 程东海 陈益平 范东辰 《南昌航空大学学报（自然科学版）》 CAS 2017年第1期55-60,共6页

针对Sn58Bi钎料组织和性能在时效阶段稳定性差的问题,研究了Ni(50 nm)颗粒合金化对时效阶段Sn58Bi钎料组织和性能的影响。研究结果表明:在时效反应阶段,复合钎料中会产生金属间化合物(IMC)阻挡层,抑制了Cu6Sn5向Cu3Sn的相变过程,使得Bi... 针对Sn58Bi钎料组织和性能在时效阶段稳定性差的问题,研究了Ni(50 nm)颗粒合金化对时效阶段Sn58Bi钎料组织和性能的影响。研究结果表明:在时效反应阶段,复合钎料中会产生金属间化合物(IMC)阻挡层,抑制了Cu6Sn5向Cu3Sn的相变过程,使得Bi相无法再通过此相变过程而大量偏聚到钎缝结合处,从而提高了Sn58Bi-Ni钎料焊缝接头的组织稳定性能。当Sn58Bi钎料中添加的Ni颗粒后,Bi相的形核率得以提升,局部的钎料组织发生细化,纯Bi相和纯Sn相的偏聚被抑制,钎料内部组织时效稳定性能提高。当Ni质量分数约为0.5%时,在Sn58Bi-Ni复合钎料中组织及性能指标最佳。 展开更多

关键词 Ni颗粒 sn58bi钎料 IMC 稳定性能

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Cu颗粒对Sn58Bi接头钎缝组织的影响 被引量：2

7

作者 杨起 程东海 +2 位作者 胡德安 陈益平 范东辰 《南昌航空大学学报（自然科学版）》 CAS 2016年第2期74-78,共5页

针对Cu颗粒(2μm)对Sn58Bi接头钎缝组织和力学性能的影响规律进行了探讨和实验研究。研究结果表明:当Sn58Bi钎料中添加Cu颗粒含量ω(Cu)=0.3%~1.0%时,细小的颗粒钉扎在晶界附近,抑制了Sn58Bi系钎料的纯Bi相和纯Sn相偏聚。同时Cu颗粒和... 针对Cu颗粒(2μm)对Sn58Bi接头钎缝组织和力学性能的影响规律进行了探讨和实验研究。研究结果表明:当Sn58Bi钎料中添加Cu颗粒含量ω(Cu)=0.3%~1.0%时,细小的颗粒钉扎在晶界附近,抑制了Sn58Bi系钎料的纯Bi相和纯Sn相偏聚。同时Cu颗粒和颗粒周围形成的金属间化合物Cu6Sn5有效促进Bi相的形核细化了Bi相组织,但ω(Cu)>1.0%时,由于颗粒钉扎在晶界附近Cu颗粒与钎料中的Sn接触面积倍增促使Cu6Sn5的量增多而导致其周围摩尔体积的增加,为了达到系统的平衡状态,富Bi区出现极细长易断裂的Bi相组织,造成钎焊接头的力学性能下降。在实验数据内,未时效条件下含Cu的钎料力学性能优于未含Cu的钎料。当ω(Cu)=0.5%,接头拉剪强度最终达到5种钎料中的最大值。 展开更多

关键词 Cu颗粒 sn58bi钎料 钎缝组织 力学性能

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热循环对Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面与性能影响 被引量：4

8

作者 姜楠 张亮 +3 位作者 孙磊 王凤江 龙伟民 钟素娟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期327-332,共6页

为了改善Sn58Bi低温钎料的性能,通过在Sn58Bi低温钎料中添加质量分数为0.1%的纳米Ti颗粒制备了Sn58Bi-0.1Ti纳米增强复合钎料。研究了纳米Ti颗粒的添加对-55~125℃热循环过程中Sn58Bi/Cu焊点的界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响。结... 为了改善Sn58Bi低温钎料的性能,通过在Sn58Bi低温钎料中添加质量分数为0.1%的纳米Ti颗粒制备了Sn58Bi-0.1Ti纳米增强复合钎料。研究了纳米Ti颗粒的添加对-55~125℃热循环过程中Sn58Bi/Cu焊点的界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响。结果表明:回流焊后,在Sn58Bi/Cu焊点和Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的界面处都形成一层扇贝状的Cu_(6)Sn_(5)IMC层。在热循环300次后,在Cu_(6)Sn_(5)/Cu界面处形成了一层Cu3Sn IMC。Sn58Bi/Cu焊点和Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层厚度均和热循环时间的平方根呈线性关系。但是,Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层厚度明显低于Sn58Bi/Cu焊点,这表明纳米Ti颗粒的添加能有效抑制热循环过程中界面IMC的过度生长。另外计算了这2种焊点的IMC层扩散系数,结果发现Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层扩散系数(整体IMC、Cu_(6)Sn_(5)和Cu3Sn IMC)明显比Sn58Bi/Cu焊点小,这在一定程度上解释了Ti纳米颗粒对界面IMC层生长的抑制作用。 展开更多

关键词 sn58bi无铅钎料 Ti纳米颗粒 界面反应 热循环 扩散系数

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Ag和Zn对Sn58Bi钎料润湿性及焊点组织的影响 被引量：2

9

作者 马一鸣 储继君 +1 位作者 吕晓春 孙凤莲 《焊接》 2020年第12期11-15,61,共6页

采用感应熔炼方法制备钎料,研究了Ag,Zn元素添加对Sn58Bi钎料润湿性与焊点组织的影响,并对时效处理后的焊点界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMCs)的组成及生长规律进行了分析。结果表明,添加的Ag或Zn可与Sn分别生成Ag3Sn,Ag5... 采用感应熔炼方法制备钎料,研究了Ag,Zn元素添加对Sn58Bi钎料润湿性与焊点组织的影响,并对时效处理后的焊点界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMCs)的组成及生长规律进行了分析。结果表明,添加的Ag或Zn可与Sn分别生成Ag3Sn,Ag5Zn8,并可显著减少钎料中枝晶含量与细化钎料组织,但不能显著促进Sn58Bi钎料的润湿性。而共同添加的Ag,Zn并不能使得钎料组织发生细化并降低钎料的润湿性。共同添加的Ag和Zn使得焊点界面处形成Cu8Zn5+Ag5Zn8的复合IMCs层,该复合IMCs层可显著的减小IMCs的初始厚度,并降低其生长速度。 展开更多

关键词 sn58bi 无铅钎料 润湿性 显微组织

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Sn58Bi-xW复合钎料焊点微观组织及性能的研究 被引量：3

10

作者 王国强 杨莉 张尧成 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第11期78-82,共5页

采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-x W钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能。结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着W颗粒含量的增加,钎料的润湿性呈现先上升后下降的趋势,W质量分数为0.05%时润湿性最好,其铺展面积为132.7... 采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-x W钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能。结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着W颗粒含量的增加,钎料的润湿性呈现先上升后下降的趋势,W质量分数为0.05%时润湿性最好,其铺展面积为132.73 mm^2。W颗粒可以有效细化Sn58Bi钎料合金的微观组织,减小焊点界面IMC厚度,当W添加量为质量分数0.1%,Sn-58B钎料的微观组织最为细小,界面IMC的厚度为0.71μm,焊点的抗拉强度最高,达101.6 MPa。 展开更多

关键词 sn58bi钎料 W颗粒 润湿性能 微观组织 IMC 拉伸性能

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Ag和Sb对Sn58Bi钎料组织的影响 被引量：2

11

作者 马一鸣 储继君 +1 位作者 吕晓春 孙凤莲 《金属加工（热加工）》 2020年第9期32-35,共4页

针对低温Sn58Bi钎料组织粗化问题,研究了添加Ag、Sb元素对Sn58Bi钎料组织组成、相含量及组织细化的影响规律。结果表明:添加Ag、Sb使钎料中生成针状Ag3Sn与点状的Sb2Sn3相,提高了钎料中树枝晶及β-Sn相含量,添加Ag或Sb均可细化组织,但... 针对低温Sn58Bi钎料组织粗化问题,研究了添加Ag、Sb元素对Sn58Bi钎料组织组成、相含量及组织细化的影响规律。结果表明:添加Ag、Sb使钎料中生成针状Ag3Sn与点状的Sb2Sn3相,提高了钎料中树枝晶及β-Sn相含量,添加Ag或Sb均可细化组织,但共同添加Ag、Sb时组织有粗化倾向。 展开更多

关键词 sn58bi 无铅钎料 显微组织

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浇注温度对Sn58Bi合金显微组织与性能的影响 被引量：2

12

作者 张宇杰 林钦耀 +1 位作者 宁江天 李志豪 《铸造》 CAS 北大核心 2021年第10期1211-1216,共6页

研究了浇注温度对无铅焊料低温合金Sn58Bi的显微组织、熔化特性、硬度与抗拉强度的影响,并分析其断口形貌特征。结果表明,不同浇注温度得到的合金显微组织有很大差别。浇注温度在(165±5)℃时,合金组织主要是细小纯Bi相、Sn/Bi共晶... 研究了浇注温度对无铅焊料低温合金Sn58Bi的显微组织、熔化特性、硬度与抗拉强度的影响,并分析其断口形貌特征。结果表明,不同浇注温度得到的合金显微组织有很大差别。浇注温度在(165±5)℃时,合金组织主要是细小纯Bi相、Sn/Bi共晶相与呈点状分布的富Sn相,细小纯Bi相周围的共晶相相对其他位置的更加粗大,整个组织偏析严重;浇注温度在(255±5)℃时,合金组织中纯Bi相大量减少,富Sn相呈枝晶状分布,组织整体比较细小;当浇注温度提高至(305±5)℃时,纯Bi相基本消失,只有树枝晶富Sn相与Sn/Bi共晶相。随着浇注温度的提高,Sn58Bi合金的熔化特性基本没有变化,但是合金的硬度逐渐变小,抗拉强度先上升后下降,断后伸长率先下降后上升,断口呈比较典型的解理脆断特征。 展开更多

关键词 无铅焊料 sn58bi合金 浇注温度 显微组织 性能

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Ni-CNTs增强颗粒对Sn58Bi-0.1Er焊点组织与力学性能的影响 被引量：1

13

作者 李琪 刘凤美 +3 位作者 张雪莹 易耀勇 高海涛 李丽坤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期60-65,I0005,I0006,共8页

采用真空熔炼方法制备了不同Ni-CNTs含量的Sn58Bi-0.1Er钎料合金,研究不同Ni-CNTs含量对Sn58Bi-0.1Er复合钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,并对不同Ni-CNTs含量下接头界面处金属间化合物的组织形貌及接头的剪切性能进行了分析.结果表明,... 采用真空熔炼方法制备了不同Ni-CNTs含量的Sn58Bi-0.1Er钎料合金,研究不同Ni-CNTs含量对Sn58Bi-0.1Er复合钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,并对不同Ni-CNTs含量下接头界面处金属间化合物的组织形貌及接头的剪切性能进行了分析.结果表明,当Ni-CNTs增强颗粒的添加为0.01%~0.05%(质量分数)时,复合钎料合金在铜板上的润湿性得到了提高,随着Ni-CNTs含量的进一步增加,复合钎料在铜板上的润湿性开始呈下降趋势;随着Ni-CNTs的加入,Sn58Bi/Cu界面金属间化合物由锯齿状的Cu_(6)Sn_(5)转变成薄层状的(Cu,Ni)_(6)Sn_(5),NiCNTs增强颗粒的加入可以有效减小界面金属间化合物层的厚度;Ni-CNTs增强颗粒的加入提高了Sn58Bi/Cu接头的剪切力,当Ni-CNTs的添加量为0.1%时,接头的剪切力最高为432.86 N,较Sn58Bi-0.1Er钎料接头的剪切力提升了两倍以上.Ni-CNTs增强颗粒的添加有效地改善了Sn58Bi-0.1Er接头的力学性能. 展开更多

关键词 镀镍碳纳米管 sn58bi钎料 润湿性能 剪切力 金属间化合物

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42Sn58Bi-96.5Sn3.5Ag系焊点疲劳性能的研究

14

作者 汤清华 潘晓光 《电子器件》 CAS 1999年第2期87-92,共6页

本文研究了热处理时间对不同组分的４２Ｓｎ５８Ｂｉ－９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ焊料疲劳性能的影响，研究发现适当的热处理时间能提高焊点的机械强度，延长焊点的疲劳寿命。

关键词 焊点 热处理 疲劳特性 无铅焊料 实验

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Ag,Sb对时效处理的Sn58Bi钎料组织及硬度影响

15

作者 马一鸣 储继君 +1 位作者 吕晓春 孙凤莲 《机械制造文摘（焊接分册）》 2021年第4期1-4,16,共5页

针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题,采用感应熔炼方法制备钎料,研究了Ag,Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏硬度的影响。结果表明,Sn58Bi钎料在时效过程中,树枝晶Bi元素扩散进入等轴晶的Bi相中,进而造成了钎料组织的... 针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题,采用感应熔炼方法制备钎料,研究了Ag,Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏硬度的影响。结果表明,Sn58Bi钎料在时效过程中,树枝晶Bi元素扩散进入等轴晶的Bi相中,进而造成了钎料组织的粗化;Ag的添加可细化组织、提高钎料时效处理前后的钎料硬度,Sb的添加可细化时效前组织并降低时效处理前后的钎料硬度,而Ag和Sb的共同添加使组织的粗化,并降低时效前硬度、提高时效后硬度。 展开更多

关键词 sn58bi 无铅钎料 微观组织 显微硬度

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静磁场对Sn58Bi焊点凝固显微组织的影响

16

作者 赵雪薇 王雁 +3 位作者 王婧一 左勇 马立民 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期30-32,共3页

采用对比分析的方法,观察了Cu/Sn58Bi/Cu和Ni/Sn58Bi/Ni焊点在匀强磁场下的凝固显微组织变化,研究了静磁场对焊点凝固显微组织的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点的三明治结构在凝固过程中使界面附近产生明显温度梯度,导致界面附近的... 采用对比分析的方法,观察了Cu/Sn58Bi/Cu和Ni/Sn58Bi/Ni焊点在匀强磁场下的凝固显微组织变化,研究了静磁场对焊点凝固显微组织的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点的三明治结构在凝固过程中使界面附近产生明显温度梯度,导致界面附近的显微组织层片间距增大;慢速冷却利于粗大规则的共晶组织形成;Ni基板焊点的界面金属间化合物形成不规则的锯齿状结构。 展开更多

关键词 静磁场 凝固 显微组织 无铅钎料 sn58bi 界面行为

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添加微量稀土对SnBi基无铅钎料显微组织和性能的影响 被引量：22

17

作者 董文兴 史耀武 +3 位作者 雷永平 夏志东 郭福 李晓延 《焊接》 北大核心 2008年第7期43-46,共4页

研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较。试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag... 研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较。试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土。试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用。 展开更多

关键词 无铅钎料 sn58bi 稀土 显微组织 性能 金属间化合物

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Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

18

作者 王同举 刘亚浩 +1 位作者 冷启顺 张文倩 《现代电子技术》 北大核心 2024年第2期21-25,共5页

Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。结果表明:添... Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。结果表明:添加Ge元素可以显著细化Sn‐58Bi焊料合金的共晶组织。当添加的Ge元素质量分数为0.005%~0.01%时,焊料合金的湿润性有明显提升;Ge的添加量从0增大到0.01%时,Sn‐58Bi合金的拉伸强度和断后伸长率均提升显著,但继续增加Ge的含量,合金拉伸强度和断后伸长率提升缓慢。Ge元素的添加对Sn‐58Bi焊料合金的熔点基本没有影响。 展开更多

关键词 Sn‐58Bi焊料合金 Ge元素 微观组织 润湿性 力学性能 DSC曲线

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多场耦合时效对微焊点界面组织与性能的影响 被引量：4

19

作者 张春红 张宁 +2 位作者 高尚 张信永 赵伟 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期165-169,共5页

模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,... 模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,焊点热端(阳极)的IMC层平整饱满,逐渐变厚,而冷端(阴极)呈现锯齿形,逐步变薄,出现大量的空位和空洞,并形成裂纹;焊点抗拉强度呈抛物线型下降,时效初期抗拉强度降速较大,之后降速逐渐减缓;拉伸断口逐步呈现小裂纹→单一大裂纹→多条大裂纹的现象,断裂机理为解理断裂,焊点的可靠性不断降低。 展开更多

关键词 多场耦合 高温时效 Cu/sn58bi-0.05Sm/Cu微焊点 组织 性能

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