松香及改性松香对Sn0.7Cu钎料的助焊性能研究 被引量：3

1

作者 齐帆 蔡照胜 +1 位作者 商士斌 黄旭娟 《林产化学与工业》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期53-57,共5页

分别以松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香为主要活性成分配制不同的液体助焊剂,采用扩展率试验法研究各助焊剂对Sn0.7Cu无铅钎料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,分析了扩展率≥75%时的焊点形貌,并与市售无铅焊接用... 分别以松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香为主要活性成分配制不同的液体助焊剂,采用扩展率试验法研究各助焊剂对Sn0.7Cu无铅钎料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,分析了扩展率≥75%时的焊点形貌,并与市售无铅焊接用非松香基助焊剂进行对比。结果表明:松香及改性松香含量的增加能提高助焊剂对Sn0.7Cu钎料在铜基板上的扩展率,而酸值对于松香及改性松香的助焊性能影响很大,酸值较高的松香产品具有较好的助焊性能。在相同含量时松香对Sn0.7Cu钎料的助焊效果最好,其后依次为氢化松香、歧化松香和聚合松香;随着质量分数的提高,松香和改性松香扩展率均可提高至70%以上,达到SJ/T 11389—2009中L级无卤素松香基助焊剂要求。除聚合松香外,其余的扩展率可高于75%,达到SJ/T 11389—2009中M级无卤素松香基助焊剂要求,并且各质量分数条件下助焊剂物理稳定性及干燥度均合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻均≥1.0×108Ω;市售810A型无铅非松香基助焊剂的扩展率与松香质量分数40%时的助焊剂具有相似的扩展率,但松香助焊剂所形成的焊点饱满,表面光亮,且成形性更优。 展开更多

关键词 松香 氢化松香 歧化松香 聚合松香 sn0.7cu钎料

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Fe对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织和力学性能的影响 被引量：5

2

作者 葛进国 杨莉 +2 位作者 刘海祥 戴军 张尧成 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第3期205-206,210,共3页

研究了Fe颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织、润湿性能和拉伸性能的影响规律。结果表明:适量Fe颗粒的加入可以细化钎料基体组织,β-Sn基体中的Cu6Sn5由原先的针状过渡为点状;在Sn0.7Cu-0.05Fe中,钎料的润湿角最小,获得了较好的润湿性能;当F... 研究了Fe颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织、润湿性能和拉伸性能的影响规律。结果表明:适量Fe颗粒的加入可以细化钎料基体组织,β-Sn基体中的Cu6Sn5由原先的针状过渡为点状;在Sn0.7Cu-0.05Fe中,钎料的润湿角最小,获得了较好的润湿性能;当Fe添加过量时,润湿性能受到一定程度恶化,且表面较粗糙,出现明显的氧化现象;抗拉强度随Fe含量的增加呈现先上升后下降的趋势,Sn0.7Cu-0.05Fe获得了最大抗拉强度,Fe的最佳添加量为0.05 wt%。 展开更多

关键词 sn0.7cu-xFe钎料 显微组织 润湿性能 拉伸性能

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Sn0.7Cu-xNi无铅钎料界面组织与力学性能的研究 被引量：7

3

作者 葛进国 杨莉 +1 位作者 刘海祥 景延峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第21期237-239,共3页

研究了Ni颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料界面组织、铺展性能和显微硬度的影响规律。结果表明:适量Ni颗粒的加入不仅使基体中的Cu6Sn5弥散分布,还可以改变界面处金属间化合物(IMC)层的形貌,由原先延伸入基体中的针状转变为较为平缓整齐的贝壳状;... 研究了Ni颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料界面组织、铺展性能和显微硬度的影响规律。结果表明:适量Ni颗粒的加入不仅使基体中的Cu6Sn5弥散分布,还可以改变界面处金属间化合物(IMC)层的形貌,由原先延伸入基体中的针状转变为较为平缓整齐的贝壳状;当Ni含量超过0.05 wt%时,IMC表现出明显的长大趋势,最大厚度达2.463μm;铺展系数和显微硬度随Ni含量的增加表现出先增加后降低的趋势,Ni颗粒的最佳添加量为0.05 wt%。 展开更多

关键词 sn0.7cu-xNi钎料 界面组织 铺展性能 显微硬度

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Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响 被引量：7

4

作者 高洪永 卫国强 +1 位作者 罗道军 贺光辉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期40-43,共4页

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;... 研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂。同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10%~25%;晶粒平均尺寸增加20%~75%,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少。 展开更多

关键词 sn0.7cu钎料 TI 润湿性 金属间化合物

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不同脂松香对Sn0.7Cu无铅焊料的助焊性能研究 被引量：2

5

作者 齐帆 商士斌 +1 位作者 高宏 黄旭娟 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期934-939,共6页

分别以马尾松松香、湿地松松香和思茅松松香为主要活性成分配制液体助焊剂,采用扩展率试验法研究3种脂松香对Sn0.7Cu焊料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,并分析了扩展率≥75%时的焊点形貌。结果表明：在含量为5%~55%... 分别以马尾松松香、湿地松松香和思茅松松香为主要活性成分配制液体助焊剂,采用扩展率试验法研究3种脂松香对Sn0.7Cu焊料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,并分析了扩展率≥75%时的焊点形貌。结果表明：在含量为5%~55%时,随着含量的递增,马尾松松香、湿地松松香及思茅松松香对Sn0.7Cu焊料的扩展率均呈逐渐递增的趋势,并且在相同含量条件下,马尾松松香和思茅松松香的扩展率高于湿地松松香;当含量≥25%时3种松香的扩展率均高于70%,达到SJ/T 11389—2009中L级无卤素松香基助焊剂要求,并且各松香助焊剂物理稳定性和干燥度合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻不低于1.0×108Ω;当马尾松松香和思茅松松香在含量为45%~55%、湿地松松香在含量为55%时扩展率≥75%,达到SJ/T11389—2009中M级无卤素松香基助焊剂要求,其中马尾松松香扩展率高于湿地松松香,并且焊点饱满,表面光亮,成形性优于思茅松松香,因此更适合用作Sn0.7Cu焊料用中等活性助焊剂。 展开更多

关键词 脂松香 助焊剂 sn0.7cu焊料

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增强颗粒对Sn0.7Cu基复合钎料铺展性能的影响 被引量：2

6

作者 杨莉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第1期29-32,共4页

以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1μmAg、1μmNi和8μmCu)形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出Sn0.7Cu基复合钎料的最佳增强体。研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强Sn0.7Cu复合钎料铺... 以Sn0.7Cu共晶钎料作为基体钎料,通过添加微细金属颗粒(1μmAg、1μmNi和8μmCu)形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响,优选出Sn0.7Cu基复合钎料的最佳增强体。研究表明:Ni(3vol%)颗粒增强Sn0.7Cu复合钎料铺展性能差;Cu(3vol%)颗粒增强复合钎料铺展性能不如Ag(3vol%)颗粒增强复合钎料;对于金属颗粒增强Sn0.7Cu基复合钎料,Ag颗粒为最佳增强体。 展开更多

关键词 增强颗粒 sn0.7cu 复合钎料 铺展性能

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Ag对Sn0.7Cu0.12Ni焊料性能影响研究

7

作者 程艳奎 胡洋 +2 位作者 宋宁 刘咸超 吴福洲 《科技风》 2018年第31期146-146,共1页

以Ag-28Cu为中间合金,制备Sn0.7Cu0.12Ni-x Ag焊料合金,通过X射线衍射分析,当Ag含量为0.3wt%时,出现了Ag3Sn金属间化合物相。将焊料在5%浓度的HCl溶液中浸泡腐蚀18天,通过腐蚀速率计算,X射线衍射分析以及扫描电镜图表明:添加微量的Ag元... 以Ag-28Cu为中间合金,制备Sn0.7Cu0.12Ni-x Ag焊料合金,通过X射线衍射分析,当Ag含量为0.3wt%时,出现了Ag3Sn金属间化合物相。将焊料在5%浓度的HCl溶液中浸泡腐蚀18天,通过腐蚀速率计算,X射线衍射分析以及扫描电镜图表明:添加微量的Ag元素能够降低Sn0.7Cu0.12Ni焊料的腐蚀速率,提高焊料的抗腐蚀性。 展开更多

关键词 sn0.7cu0.12Ni 密度 X射线衍射 腐蚀速率

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时效处理对Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面形态的影响 被引量：5

8

作者 邵浩彬 张宁 +3 位作者 时孝东 朱鸣凡 於敏 殷利斌 《铸造技术》 CAS 北大核心 2016年第9期1838-1841,共4页

研究了纳米Al_2O_3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al_2O_3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面... 研究了纳米Al_2O_3颗粒对Sn0.7Cu钎料润湿性的影响,并分析比较了时效0 h和时效250 h后Sn0.7Cu-0.5Al_2O_3/Cu焊点界面IMC的形貌和厚度变化。结果表明:添加微量的纳米Al_2O_3颗粒可以改善Sn0.7Cu钎料的润湿性,但添加过量将降低润湿铺展面积,纳米Al_2O_3颗粒的最佳添加量为0.5%,比Sn0.7Cu钎料的铺展面积提高了30.2%。焊后未时效的焊点钎料晶粒细小,界面处Cu_6Sn_5IMC层较薄,经过150℃时效,钎料晶粒粗化,IMC界面层的厚度明显增加,形貌由扇贝状变为明显的块状,界面的不平度逐步减小。界面层由单一的Cu_6Sn_5IMC层转变为Cu_6Sn_5IMC和Cn_3SnIMC两层,厚度增大了96.5%。 展开更多

关键词 sn0.7cu AL2O3 高温时效 钎焊

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微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响 被引量：5

9

作者 赵快乐 闫焉服 +1 位作者 唐坤 盛阳阳 《焊接技术》 北大核心 2011年第8期40-43,80,共4页

SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,S... SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7%时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃;Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7%时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7%;同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1%时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关。 展开更多

关键词 SnCu共晶钎料 熔点 电阻率 铺展面积

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Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析 被引量：4

10

作者 赵元虎 张元祥 +1 位作者 许杨剑 梁利华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第4期59-63,共5页

基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层(U... 基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层(UBM)厚度三个关键参数进行电迁移失效的正交试验优化,探究焊点尺寸对电迁移失效的影响。研究表明:焊点直径和高度的增加会缩短焊点的电迁移失效寿命(TTF),而UBM层厚度对焊点失效寿命的影响相对较小;焊点局部拉应力对焊点的失效寿命影响较大,通常会加剧焊点的空洞失效。 展开更多

关键词 sn0.7cu 无铅焊点 失效模拟 原子密度积分法 正交试验 电迁移

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P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响 被引量：8

11

作者 李广东 史耀武 +2 位作者 徐广臣 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期50-53,共4页

添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定... 添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。 展开更多

关键词 电子技术 sn0.7cu钎料 P 蠕变疲劳寿命

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典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 被引量：2

12

作者 余春 李培麟 +2 位作者 刘俊龑 陆皓 陈俊梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期619-624,共6页

研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基... 研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后. 展开更多

关键词 Sn37Pb Sn3.0Ag0.5Cu sn0.7cu 电迁移 微观组织

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马来海松酸聚乙二醇酯的制备及助焊性能

13

作者 齐帆 商士斌 +1 位作者 高宏 黄旭娟 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期89-92,117,共4页

以马来海松酸酐及聚乙二醇200为原料,Zn O为催化剂,制备得到4种不同酸值的马来海松酸聚乙二醇酯,通过傅里叶红外光谱(FT-IR)对产物的结构进行表征,并考察其对Sn0.7Cu无铅钎料的助焊性能.结果表明,当马来海松酸酐与聚乙二醇的摩尔量之比... 以马来海松酸酐及聚乙二醇200为原料,Zn O为催化剂,制备得到4种不同酸值的马来海松酸聚乙二醇酯,通过傅里叶红外光谱(FT-IR)对产物的结构进行表征,并考察其对Sn0.7Cu无铅钎料的助焊性能.结果表明,当马来海松酸酐与聚乙二醇的摩尔量之比为1∶0.5,1∶1.0,1∶1.5及1∶2.0时,反应体系的酸值分别在3,4,7和10h后达到稳定,得到的马来海松酸聚乙二醇酯的酸值分别为212.5,178,125.3,72.7 mg/g;酸值为178 mg/g的马来海松酸聚乙二醇酯对Sn0.7Cu钎料的助焊效果最佳,其在铜基板上形成的焊点饱满,表面光亮,扩展率达到75.8%,优于未经改性的天然松香. 展开更多

关键词 马来海松酸 聚乙二醇 助焊剂 sn0.7cu钎料

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Ni对SnAgCuRE钎料及其钎焊接头性能的影响 被引量：8

14

作者 樊艳丽 张柯柯 +3 位作者 王要利 祝要民 张鑫 闫焉服 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期651-653,共3页

以商用Sn3.8Ag0.7Cu为参照系,研究了Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金及其钎焊接头性能的影响。研究结果表明,添加0.05%(质量分数)Ni能在不降低Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度的同时显著提高其伸长率,是商用Sn3.8Ag0.7Cu的1.4倍;相... 以商用Sn3.8Ag0.7Cu为参照系,研究了Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金及其钎焊接头性能的影响。研究结果表明,添加0.05%(质量分数)Ni能在不降低Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度的同时显著提高其伸长率,是商用Sn3.8Ag0.7Cu的1.4倍;相应地钎焊接头的蠕变断裂寿命最长,为未添加Ni时的13.3倍,远高于现行商用Sn3.8Ag0.7Cu的,满足微电子连接高强韧高可靠性无铅钎料合金系的需求。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1 REXNi钎料 拉伸强度 伸长率 钎焊接头 蠕变断裂寿命

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金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 被引量：7

15

作者 祝清省 张黎 +2 位作者 王中光 吴世丁 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期41-46,共6页

利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造... 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用． 展开更多

关键词 无铅焊料 Sn3.8Ag0.7Cu合金 金属间化合物 等通道角挤压 力学性能

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快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料中金属间化合物的形态及对焊点性能的影响 被引量：6

16

作者 赵国际 张柯柯 罗键 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2025-2031,共7页

利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IM... 利用SP009A型半自动非金属系制造器,通过铜制单辊快淬工艺制得快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用JSM-5610LV扫描电镜及能谱仪,研究快速凝固态钎料合金的微观形貌及金属间化合物(IMC)特征;通过钎焊接头组织与剪切断口分析,研究IMC对钎焊接头韧性的影响机制。结果表明:快速凝固态钎料合金焊点界面处形成的排列紧密的小尺寸β-Sn能有效抑制界面处IMCCu6Sn5的长大;在钎焊过程中,钎料中过饱和固溶体析出大量尺寸细小、弥散分布的金属间化合物Cu6Sn5和Ag3Sn,凝固时可作为第二相粒子与初生相混杂在一起,形成细小共晶组织分布于钎缝中,改善了焊点韧性。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7Cu 钎料 金属间化合物 快速凝固 钎焊

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RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响 被引量：8

17

作者 王要利 张柯柯 +5 位作者 乔新贺 钱娜娜 潘红 吕杰 吕昆育 阮月飞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1407-1412,共6页

利用X射线衍射分析仪(XRD)和JSM-5610LV扫描电镜(SEM)研究RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点界面区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明:Sn2.5Ag0.7CuxRE焊点界面区金属间化合物由靠近钎料侧Cu6Sn5和靠近Cu基板侧Cu3Sn构成;添... 利用X射线衍射分析仪(XRD)和JSM-5610LV扫描电镜(SEM)研究RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点界面区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明:Sn2.5Ag0.7CuxRE焊点界面区金属间化合物由靠近钎料侧Cu6Sn5和靠近Cu基板侧Cu3Sn构成;添加微量RE可细化Sn2.5Ag0.7Cu焊点内钎料合金的显微组织和改善钎焊接头界面区金属间化合物的几何尺寸及形态;当RE添加量为0.1%时,焊点的剪切强度最高,蠕变断裂寿命最长。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu焊点 显微组织 剪切强度 蠕变断裂寿命

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热冲击下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能 被引量：4

18

作者 张柯柯 郭兴东 王悔改 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1353-1358,共6页

借助于SEM、EDS、XRD等检测手段对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头进行观察分析,研究了钎焊工艺参数及热冲击条件对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头界面金属间化合物和力学性能的影响。结果表明:添加0.05%(质量分数)Ni能细化Sn2... 借助于SEM、EDS、XRD等检测手段对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头进行观察分析,研究了钎焊工艺参数及热冲击条件对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头界面金属间化合物和力学性能的影响。结果表明:添加0.05%(质量分数)Ni能细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;钎焊温度270℃和钎焊时间240 s时,钎焊接头抗剪切强度最大达26.9 MPa,较未添加Ni的钎焊接头提高8.9%;随着热冲击周期的增加,钎焊接头界面金属间化合物层平均厚度增加,界面粗糙度先增大后减小,钎焊接头强度降低;添加0.05%Ni能够抑制接头界面金属间化合物的成长、钎焊接头强度的降低,有利于改善接头可靠性。 展开更多

关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni钎料 热冲击 钎焊 界面金属间化合物 剪切强度

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雾化气体压力对Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu焊锡粉末特性的影响 被引量：6

19

作者 韩帅 赵麦群 +1 位作者 王子逾 李少萌 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2015年第4期20-25,共6页

利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分析了雾化气体压力对粉末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及... 利用超音速气雾化装置制备了Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪对粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量,分析了雾化气体压力对粉末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及氧化程度的影响。结果表明:雾化气体压力对粉末的有效雾化率、微观形貌、粒度分布影响较大。粉末的有效雾化率随雾化气体压力的增加而不断提高;相对高的气压下粉末球形度好,0.6 MPa压力下雾化粉末的球形度好且无团聚;随着雾化气体压力的增大,粉末不断细化,且随着雾化压力的提高,粉末粒度减小幅度逐渐变缓;粉末中的氧含量随雾化气体压力的增大略有增加,高的氧含量使粉末表面粗糙度增大。 展开更多

关键词 超音速气雾化 气体压力 Sn0.3Ag0.7Cu粉末 微观形貌 粒度分布 氧含量

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快速凝固Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金凝固组织特征 被引量：2

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作者 赵国际 张柯柯 +1 位作者 王要利 祝要民 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期55-58,共4页

通过单辊快淬工艺制备了快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用XRD、SEM与EDS等分析方法研究了其凝固组织。结果表明,常规熔铸态钎料和快速凝固钎料合金中均存在β-Sn、Ag3Sn、Cu6Sn53种物相。但经快速凝固后合金中Sn相的比例明显增... 通过单辊快淬工艺制备了快速凝固态Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金薄带,采用XRD、SEM与EDS等分析方法研究了其凝固组织。结果表明,常规熔铸态钎料和快速凝固钎料合金中均存在β-Sn、Ag3Sn、Cu6Sn53种物相。但经快速凝固后合金中Sn相的比例明显增加,而Ag3Sn、Cu6Sn5相减少,合金组织明显细化且初生相及共晶组织形态发生显著变化。 展开更多

关键词 快速凝固 Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金 组织 特征

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