期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
烧结工艺对液相合成(SrPb)TiO_3基陶瓷热敏特性影响的研究
1
作者 范素华 龚红宇 +2 位作者 杨萍 赵宗昱 刘晓存 《中国建材科技》 1998年第3期18-22,48,共5页
本文在液相合成（SrPb）TiO3粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（SrPb）TiO3基陶瓷的V型PTC热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。... 本文在液相合成（SrPb）TiO3粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（SrPb）TiO3基陶瓷的V型PTC热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。而降温方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响，本配方中，样品的烧结制度定为：以200℃／h的速率升温，在1250℃保温1h，炉冷至950℃，保温0．5h，再炉冷至室温。 展开更多
关键词 烧成工艺 热敏特性 热敏陶瓷
在线阅读 下载PDF
二氧化硅对液相合成(SrPb)TiO_3 基陶瓷热敏特性的影响
2
作者 范素华 龚红宇 +2 位作者 杨萍 赵宗昱 刘晓存 《山东建材学院学报》 1998年第1期1-3,共3页
研究了二氧化硅对陶瓷材料阻温特性和烧结特性的影响，实验结果表明：烧结助剂二氧化硅的加入可以使材料的烧结温度降低，改善材料的Ｖ型ＰＴＣ复合热敏性能。在１１５０℃烧结时，其最佳加入量ｗＳｉＯ２为５％，材料的最低电阻率为３．
关键词 陶瓷 二氧化硅 热敏特性 烧结特性
原文传递
高速无线网络通信中的ARQ方案综述 被引量：1
3
作者 李涛 《成都信息工程学院学报》 2005年第5期582-586,共5页
自动重发请求(ARQ)是高速无线网络最常用的有效差错控制方法。SR-ARQ和GBN-ARQ传统差错控制方案已不适应高速无线需要,PRIME ARQ和SRPB ARQ改进方案优化了确认开销和延迟,数据吞吐量等同于SR-ARQ,但算法简单容易实现。SRPB ARQ更因为精... 自动重发请求(ARQ)是高速无线网络最常用的有效差错控制方法。SR-ARQ和GBN-ARQ传统差错控制方案已不适应高速无线需要,PRIME ARQ和SRPB ARQ改进方案优化了确认开销和延迟,数据吞吐量等同于SR-ARQ,但算法简单容易实现。SRPB ARQ更因为精密的设计使其能在多种无线信道中达到最大数据吞吐量,被应用到HiperLAN/2系统中。描述、分析和比较了以上差错控制方案的特征和性能。 展开更多
关键词 GBN-ARQ SR-ARQ PRIME HIPERLAN/2 srpb ARQ 无线局域网
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部