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Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究 被引量：35
1
作者 杜长华 陈方 杜云飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期34-36,共3页
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0... 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。 展开更多
关键词 金属材料 无铅钎料 sn-cu SN-AG-CU 钎焊性
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Sn-Cu系无铅钎料微合金化研究进展 被引量：9
2
作者 樊江磊 刘占云 +3 位作者 李育文 吴深 王霄 刘建秀 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第21期3774-3779,共6页
电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限... 电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的无铅钎料之一。但是Sn-Cu系钎料的熔点较高,在Cu基上的铺展性和钎焊性也较Sn-Pb钎料差,这在很大程度上限制了其应用。通过添加多种合金元素可改善Sn-Cu合金的微观组织和焊接性能。本文首先系统地综述了合金元素对Sn-Cu系无铅钎料微观组织、润湿性、力学性能等的影响,然后指出Sn-Cu系无铅钎料存在的问题。最后,对Sn-Cu系无铅钎料的发展方向和前景进行了展望。 展开更多
关键词 sn-cu合金 无铅钎料 微合金化 力学性能 焊接性能
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氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响 被引量：14
3
作者 王俭辛 薛松柏 +2 位作者 黄翔 韩宗杰 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期49-52,共4页
基于润湿平衡原理测定了不同温度与不同气氛下Sn-Cu-Ni-Ce钎料在Cu基板上的润湿行为，研究了气氛、温度以及微量稀土元素Ce对其润湿性能的影响。结果表明。采用氮气保护时，Cu基板表面张力提高，钎料表面张力降低，润湿时间缩短了20％... 基于润湿平衡原理测定了不同温度与不同气氛下Sn-Cu-Ni-Ce钎料在Cu基板上的润湿行为，研究了气氛、温度以及微量稀土元素Ce对其润湿性能的影响。结果表明。采用氮气保护时，Cu基板表面张力提高，钎料表面张力降低，润湿时间缩短了20％～50％，润湿力也显著提高；温度升高使Sn-Cu-Ni-Ce钎料的表面张力减小，显著缩短了钎料在Cu基板上的润湿时间；稀土元素Ce可显著降低熔融钎料的表面张力和钎料，基板间的界面张力，从而使Sn-Cu-Ni-Ce钎料的润湿性能较Sn-Cu-Ni钎料有了显著的改善。 展开更多
关键词 无铅钎料 sn-cu-Ni 润湿性 稀土元素CE
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Sn-Cu合金的电沉积行为及添加剂的影响 被引量：6
4
作者 胡炜 谭澄宇 +1 位作者 崔航 郑子樵 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1006-1012,共7页
利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-Cu共沉积的影响。结果表明,Sn-Cu共沉积过程为扩散控制的不可逆过程;在沉积电位-600～-750mV的范围内Sn-C... 利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-Cu共沉积的影响。结果表明,Sn-Cu共沉积过程为扩散控制的不可逆过程;在沉积电位-600～-750mV的范围内Sn-Cu共沉积初期结晶行为满足三维Scharifker-Hills瞬时成核模型,随着过电位的增大,形核活性点增多,形核弛豫时间缩短;当沉积过电位大于-700mV时,Sn2+的扩散系数约为6.435×10-6cm2/s;柠檬酸和硫脲的加入细化了镀层晶粒,使镀层表面更加平整和致密。此外,硫脲的加入降低了镀层中铜的含量,使合金镀层中铜的含量维持在0.5%～2.0%(质量分数)。 展开更多
关键词 sn-cu合金 形核 循环伏安 电沉积
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纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术 被引量：11
5
作者 甘贵生 杜长华 +4 位作者 许惠斌 杨滨 李镇康 王涛 黄文超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2875-2881,共7页
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的... 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。 展开更多
关键词 纳米Ni增强sn-cu-Ag复合钎料 低温钎焊 搅拌 润湿性 金属问化合物
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Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究 被引量：5
6
作者 赵宁 马海涛 王来 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A01期107-111,共5页
研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应。结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度;2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎... 研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应。结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度;2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率。 展开更多
关键词 多组元无铅钎料 sn-cu DSC 力学性能 界面反应
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Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响 被引量：10
7
作者 韩宗杰 薛松柏 +1 位作者 王俭辛 王少波 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期33-36,共4页
采用Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料,研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP48器件和0805矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能,针对使用不同成分钎料所得到的钎焊焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律。结果表明,使... 采用Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料,研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP48器件和0805矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能,针对使用不同成分钎料所得到的钎焊焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律。结果表明,使用Sn-Cu-Ni-Ce钎料时,最佳激光输出电流显著高于Sn-Ag-Cu钎料或Sn-Pb钎料。Sn-Cu-Ni-Ce钎料成分相同时,半导体激光软钎焊得到的焊点力学性能显著优于红外再流焊焊点的力学性能;稀土元素Ce的加入能够改善Sn-Cu-Ni无铅钎料焊点的力学性能,Ce含量达到0.03%时,焊点的力学性能最佳。 展开更多
关键词 sn-cu-Ni-Ce 无铅钎料 激光软钎焊 力学性能
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稀土改性Sn-Cu-Ni无铅钎料的凝固过冷行为与组织演化 被引量：6
8
作者 周敏波 马骁 张新平 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S2期25-30,共6页
Sn-Cu-Ni系合金作为一种低成本的无铅无银钎料愈来愈受到电子封装界的重视。研究了在Sn-0.7%Cu-0.05%Ni(质量分数)合金中添加不同含量(质量分数0.05%~0.50%)的La-Ce混合稀土后钎料合金系的熔化特性、凝固过冷行为、组织演化规律及润湿... Sn-Cu-Ni系合金作为一种低成本的无铅无银钎料愈来愈受到电子封装界的重视。研究了在Sn-0.7%Cu-0.05%Ni(质量分数)合金中添加不同含量(质量分数0.05%~0.50%)的La-Ce混合稀土后钎料合金系的熔化特性、凝固过冷行为、组织演化规律及润湿性能变化。结果表明,添加微量La-Ce混合稀土可明显降低Sn-Cu-Ni系钎料的凝固过冷度,而凝固过冷度的降低使钎料凝固时初生η-(Cu,Ni)6Sn5块状金属间化合物(IMC)相的生长得到抑制,同时钎料中β-Sn相形态由树枝晶逐渐转变为等轴晶;润湿角测定结果表明,La-Ce混合稀土添加量为0.05%时,钎料在Cu基板上呈现优良的润湿性能。 展开更多
关键词 sn-cu-Ni合金 无铅钎料 La-Ce混合稀土 过冷度 组织演化
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稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料物理性能和铺展性能的影响 被引量：5
9
作者 王俭辛 薛松柏 +2 位作者 韩宗杰 史益平 张亮 《电焊机》 2008年第9期42-45,共4页
研究了不同含量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料物理性能和铺展性能的影响。结果表明:添加微量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料合金的熔化温度和密度影响不大,而其电阻率有所上升。随着Ce含量的不断增加,钎料焊点表面的光亮度随之增加,钎料在铜基板... 研究了不同含量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料物理性能和铺展性能的影响。结果表明:添加微量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料合金的熔化温度和密度影响不大,而其电阻率有所上升。随着Ce含量的不断增加,钎料焊点表面的光亮度随之增加,钎料在铜基板上的铺展面积也逐渐增大,钎料润湿性有所改善,但是当w(Ce)超过0.05%时,钎料焊点表面光亮度呈现下降趋势,其铺展面积也在减小。 展开更多
关键词 sn-cu-Ni-Ce 无铅钎料 物理性能 铺展性能
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Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 被引量：3
10
作者 杨帆 张亮 +3 位作者 刘志权 钟素娟 马佳 鲍丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第12期1-6,共6页
本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决... 本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。 展开更多
关键词 无铅钎料 稀土 综述 sn-cu-Ni 电子封装 互连
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Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析 被引量：1
11
作者 胡炜 谭澄宇 +2 位作者 崔航 郑子樵 贺甜 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期940-946,共7页
利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增... 利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒。 展开更多
关键词 电沉积 可焊性镀层 sn-cu薄膜 循环伏安
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Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究 被引量：3
12
作者 冯立明 魏雪 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期29-32,共4页
利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构。结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二... 利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成Sn-Cu合金镀层热处理前后的结构。结果表明:镀液中焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层中铜含量影响显著,改变二者组成,铜含量可由20.18%(质量分数,下同)提高到58.05%;铜含量为20.18%,31.01%和58.05%的Sn-Cu合金镀层,镀态结构相同,均为Cu,Sn和-ηCu6Sn5;经过300℃以上热处理1h,Sn-Cu合金镀层发生相变,相对于镀态,析出电子化合物中铜含量增加;温度升高对铜含量为20.18%和58.05%的镀层结构影响较小,而对铜含量为31.01%的合金镀层,其组织结构向着铜含量降低的物相结构转变。 展开更多
关键词 电沉积 sn-cu合金 锂电池
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化学镀制备Ni-Sn-Cu-P合金非晶形成能力 被引量：4
13
作者 张邦维 谢浩文 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期79-83,共5页
首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非... 首次用化学镀方法制备了四元ＮｉＳｎＣｕＰ合金镀层。用Ｘ光衍射及扫描电镜对合金镀层形貌和结构进行了测定，确定了不同工艺条件下的非晶合金形成区。用张邦维提出的非晶合金形成理论对ＮｉＳｎＣｕＰ合金非晶形成能力及合金元素在非晶形成中的作用与机理进行了研究。 展开更多
关键词 化学镀 Ni-sn-cu-P 合金镀层 非晶形成能力
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高能球磨与热挤压制备Al-Pb-Si-Sn-Cu轴瓦合金 被引量：1
14
作者 冉广 周敬恩 +1 位作者 席生岐 赵小婷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期439-442,共4页
采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)轴瓦合金。实验结果表明,合金中Pb 晶粒为纳米晶,Al 以2 种形态存在于合金体系中,一部分为亚微米晶体,另一部分为非晶相。合金的抗压强度和硬度值都随热挤压... 采用机械合金化、冷压与热挤压法制备了Al-15%Pb-4%Si-1%Sn-1.5%Cu(质量分数)轴瓦合金。实验结果表明,合金中Pb 晶粒为纳米晶,Al 以2 种形态存在于合金体系中,一部分为亚微米晶体,另一部分为非晶相。合金的抗压强度和硬度值都随热挤压温度的升高而降低;热挤压温度为400℃时,合金的抗压强度σbe 和抗压屈服强度σ0.2 分别为610 MPa 和440 MPa;其HV 值达到1 820 MPa,高于采用其它方法制备的Al-Pb 系轴瓦合金的值。 展开更多
关键词 Al-Pb-si-sn-cu合金 轴瓦合金 力学性能 高能球磨 热挤压
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Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究 被引量：1
15
作者 郭远凯 唐春保 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期24-26,共3页
为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀。研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响。结果表明,镀液成分... 为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀。研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响。结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响。镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200g/LPb2+,25g/LSn2+,2.5g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5g/L蛋白胨,100g/L游离HBF4,30g/LH3BO3,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2。 展开更多
关键词 Pb-sn-cu 三元合金 共沉积 电镀
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甲基磺酸盐体系Pb-Sn-Cu合金镀液性能的研究 被引量：1
16
作者 郭远凯 赖俐超 +1 位作者 张丰如 唐春保 《嘉应学院学报》 2014年第11期46-49,共4页
测定了甲基磺酸盐体系Pb-Sn-Cu合金镀液的参数,测试了镀液的分散能力、深镀能力以及镀液的稳定性.试验表明:镀液的电导率随游离甲基磺酸浓度的增加而增大;电流效率随着电流密度的增大而降低;在镀液中加入添加剂,可以增大阴极极化及增加... 测定了甲基磺酸盐体系Pb-Sn-Cu合金镀液的参数,测试了镀液的分散能力、深镀能力以及镀液的稳定性.试验表明:镀液的电导率随游离甲基磺酸浓度的增加而增大;电流效率随着电流密度的增大而降低;在镀液中加入添加剂,可以增大阴极极化及增加镀液的稳定性. 展开更多
关键词 甲基磺酸盐 Pb-sn-cu合金 镀液性能
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电镀Sn-Cu合金 被引量：2
17
作者 蔡积庆 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第5期11-13,共3页
关键词 电镀 sn-cu合金 镀合金 铅铜合金
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Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析 被引量：1
18
作者 胡立业 何洪涛 杨志 《电子工艺技术》 2023年第5期46-50,共5页
分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表... 分析了某MEMS器件Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低的原因,发现该问题主要由“金脆”现象引起。结合实践经验和相关文献,总结了“金脆”现象发生的一般规律,制定了一个可以避免该现象发生的工艺方案,并开展了针对性的验证试验。试验结果表明,通过优化键合焊料系统的组分配比可以避免“金脆”现象的发生,同时也证实了这一措施是可行有效的。 展开更多
关键词 sn-cu-Au低温圆片 键合 金脆 金属间化合物 锡基焊料 键合强度 剪切强度 剪切力
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燃气轮机钢表面激光熔覆Sn-Cu-Sb涂层的组织和拉伸断口形貌 被引量：1
19
作者 李军 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期75-78,共4页
为了促进Sn-Cu-Sb涂层在轴瓦涂层表面的应用,通过激光熔覆技术在燃气轮机用0Cr11Ni2Mo马氏体不锈钢表面制备Sn-Cu-Sb涂层,并对涂层的显微组织结构与不同区域的元素含量进行了表征,同时观察了拉伸断口部位的微观形貌。结果表明:不锈钢基... 为了促进Sn-Cu-Sb涂层在轴瓦涂层表面的应用,通过激光熔覆技术在燃气轮机用0Cr11Ni2Mo马氏体不锈钢表面制备Sn-Cu-Sb涂层,并对涂层的显微组织结构与不同区域的元素含量进行了表征,同时观察了拉伸断口部位的微观形貌。结果表明:不锈钢基体中主要存在铁素体与马氏体,Sn-Cu-Sb涂层内形成了众多弥散分布状态的方块状物。在Sn-Cu-Sb涂层内主要存在锡基固溶体以及Cu6Sn5、SnSb等金属间化合物成分。Sn-Cu-Sb涂层和不锈钢之间形成了一条明显的中间界面过渡层,涂层以冶金方式和不锈钢基体进行结合。在断口部位形成了众多的凹坑与方块状物,还存在许多深度较浅的韧窝,Sn-Cu-Sb涂层/不锈钢的断口是发生准解理过程形成的。 展开更多
关键词 激光熔覆 sn-cu-Sb涂层 0Cr11Ni2Mo不锈钢 结合强度 组织结构
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基于神经网络的Sn-Cu焊接腐蚀性预测与分析
20
作者 吴思俊 朱楠 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第3期213-216,共4页
基于神经网络技术和试验数据,构建了Sn-Cu焊接腐蚀性预测模型,并进行了试验验证和生产线应用。结果表明,该神经网络预测模型各输出参数的相对训练误差均小于3.5%、相对预测误差均小于4%;神经网络预测的焊接参数(卤化物含量0.06%、预热温... 基于神经网络技术和试验数据,构建了Sn-Cu焊接腐蚀性预测模型,并进行了试验验证和生产线应用。结果表明,该神经网络预测模型各输出参数的相对训练误差均小于3.5%、相对预测误差均小于4%;神经网络预测的焊接参数(卤化物含量0.06%、预热温度110-130-155℃、走板速度(1.6±0.1)m/min、焊接温度(263±2)℃和焊接时间4 s),可以满足无铜镜腐蚀、无铜板腐蚀和耐盐雾腐蚀性能好的现场技术要求,实现耐蚀性优异的Sn-Cu焊接,焊点的质量损失率降低了93.1%。 展开更多
关键词 神经网络 sn-cu 焊接 耐腐蚀性
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