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SIP的优势和展望 被引量:3
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作者 李如春 王跃林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期11-12,16,共3页
介绍了一种微系统集成的新技术——SIP,并将其与SoC进行了比较。阐述了SIP的优势和应用,指出SIP将会为微系统集成技术带来更大的发展。
关键词 sip 系统级封装 片上系统 微系统集成技术 SOC
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Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计 被引量:13
2
作者 汪鑫 刘丰满 +2 位作者 吴鹏 王启东 曹立强 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期113-117,共5页
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式... 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景. 展开更多
关键词 毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装
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基于硅基IPD技术的射频SiP设计 被引量:2
3
作者 罗明 王辉 +1 位作者 刘江洪 代文亮 《电子工艺技术》 2015年第6期323-326,342,共5页
系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实... 系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的微型化设计;并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。 展开更多
关键词 硅基 集成无源器件 射频 系统级封装 倒装焊
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关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析 被引量:6
4
作者 杨跃胜 傅霖煌 《中国集成电路》 2021年第11期65-69,共5页
本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围... 本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围,这对于SOC及先进封装技术均有一定指导作用。 展开更多
关键词 SOC sip 芯片封装 MCM HIC
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一种国产SiP产品开发及功能替代技术研究 被引量:2
5
作者 翟芳 蒲小平 李欣荣 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期32-35,共4页
随着国产芯片需求的不断提高,以及集成电路行业市场竞争的日益加剧,急需打破对国外集成电路产品的依赖,研制出拥有自主知识产权的产品。但受整体技术差距的限制,短时间内研制出直接替代("一对一"替代)产品的难度较大。为此,... 随着国产芯片需求的不断提高,以及集成电路行业市场竞争的日益加剧,急需打破对国外集成电路产品的依赖,研制出拥有自主知识产权的产品。但受整体技术差距的限制,短时间内研制出直接替代("一对一"替代)产品的难度较大。为此,提出了采用SiP技术生产国产芯片产品,用于替代国外集成电路产品的类似功能的方案;进而实现电路产品的小型化、模块化和高可靠性;最后,结合具体的设计方案和使用案例,从功能和性能等方面着重论述了替代技术的可实现性。 展开更多
关键词 系统级封装 国产芯片 功能替代
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SIP技术的发展与应用 被引量:6
6
作者 陈悦 周晓宁 季秀霞 《印制电路信息》 2015年第9期51-53,共3页
系统级芯片(SoC)发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈,随后系统级封装(SIP)的出现被学术界和工业界广泛接受,它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能,成为半导体技术发展的重要方向。文章详细介绍了... 系统级芯片(SoC)发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈,随后系统级封装(SIP)的出现被学术界和工业界广泛接受,它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能,成为半导体技术发展的重要方向。文章详细介绍了系统级封装技术及Cadence SIP软件,并通过婴儿恒温箱的设计实例说明系统级封装相对于传统设计的优势。 展开更多
关键词 系统级封装 CADENCE sip软件 婴儿恒温箱 系统级芯片
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微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化
7
作者 陈明 余未 +1 位作者 倪屹 时广轶 《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期226-230,234,共6页
随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以... 随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以及镀铜厚度来减小热阻以达到控制芯片温升的目的.仿真结果表明,增加载流导体的面积能有效降低直流压降和电流密度,且还留有很大的裕量;而热过孔阵列的合理布局能有效控制芯片温升,从而提升了芯片的功能和可靠性. 展开更多
关键词 微型组合导航 sip芯片 直流压降 热分布 电热协同仿真
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高密度封装进展之三——SiP与SoC 被引量:2
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作者 田民波 《印制电路信息》 2003年第12期3-13,共11页
哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的... 哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。 展开更多
关键词 高密度封装 sip SOC 系统集成 封装内系统 系统封装 HIC MCM LSI MCP 电子封装 印制电路
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一种基于JTAG接口的SIP测试调试系统设计技术 被引量:9
9
作者 杨亮 于宗光 魏敬和 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期316-320,共5页
随着系统级封装(SIP)的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性、可调试性以及SIP后的可靠性问题变得越来越突出。当SIP器件在使用过程中出现问题,进行无损测试定位的难度也越来越大。为此,针对一款集成了片上系统(SOC)... 随着系统级封装(SIP)的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性、可调试性以及SIP后的可靠性问题变得越来越突出。当SIP器件在使用过程中出现问题,进行无损测试定位的难度也越来越大。为此,针对一款集成了片上系统(SOC)、一片四通道模拟数字转换器(ADC)、两片两通道数字模拟转换器(DAC)和多个无源器件的SIP系统,开发了基于联合测试行动组(JTAG)接口的能复用中央处理器(CPU)调试软件的SIP测试调试技术。该技术通过复用SOC自有的JTAG引脚,实现对SIP内各个器件的测试。编写了基于Lab View软件的图形化测试程序,提高了测试效率。测试结果表明,设计的SIP测试调试系统能够完好地复用CPU的调试软件并完成测试工作,满足设计要求和测试调试需求,为后续集成更多器件的SIP测试奠定了良好的技术基础。 展开更多
关键词 联合测试行动组(JTAG) 系统级封装(sip) 无损测试 片上系统(SOC) LABVIEW软件
原文传递
SiP系统级封装设计仿真技术 被引量:31
10
作者 李扬 《电子技术应用》 北大核心 2017年第7期47-50,54,共5页
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计... SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 展开更多
关键词 sip-系统级封装 键合线 腔体 芯片堆叠 sip仿真
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一种基于SiP的数字光收发微系统设计与验证 被引量:4
11
作者 龚巧 杜浩铭 +1 位作者 徐江 高煜寒 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第4期517-521,共5页
根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统。以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所需的各类集成电路裸芯片、光器件和阻容等无源元件进行高密度集成。通过版图设计、信号完整性、电源完... 根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统。以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所需的各类集成电路裸芯片、光器件和阻容等无源元件进行高密度集成。通过版图设计、信号完整性、电源完整性及热应力仿真,研制出样品。经测试,信号接收SNR大于65 dBFs, SFDR大于86 dBc。模块功能稳定,指标可靠,满足实际需求。 展开更多
关键词 微系统 光收发器 sip FPGA 裸芯片
原文传递
基于SiP技术的单片集成数字式太阳敏感器 被引量:3
12
作者 吴迪 陈纾 +2 位作者 陈龙江 叶志龙 郑循江 《深空探测学报》 2018年第1期85-89,共5页
设计了一种新型的数字式太阳敏感器。采用SiP(Stystem in Package)设计,将滤光片直接安装于探测器上。此设计减小了数字式太阳敏感器的体积与质量,可提高其可靠性。所设计的数字式太阳敏感器可用于深空探测卫星系统的太阳捕获和太阳定向... 设计了一种新型的数字式太阳敏感器。采用SiP(Stystem in Package)设计,将滤光片直接安装于探测器上。此设计减小了数字式太阳敏感器的体积与质量,可提高其可靠性。所设计的数字式太阳敏感器可用于深空探测卫星系统的太阳捕获和太阳定向,同时,也可作为星上其他光电敏感器的监护仪器,防止其他光学敏感器被强光损坏。最后,完成了原理样机的研制与标定,并在外场进行了太阳光斑的拍图测试。实验表明所提出方法可行,可满足火星探测、深空探测的使用需求。 展开更多
关键词 sip 片上系统 数字太式阳敏感器
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基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究 被引量:1
13
作者 康培培 陈龙 陈诚 《电子质量》 2023年第4期37-39,共3页
随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足... 随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足大部分可编程高集成度SIP电路的测试需求。 展开更多
关键词 系统级封装 配置 自动测试设备 芯片测试
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一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置
14
作者 吴忠秉 王小龙 姚尧 《微型电脑应用》 2024年第3期169-171,共3页
针对目前SIP芯片的IO功能测试依靠的ATE测试机价格昂贵,使用不便,以及人工测试效率低、易出错的问题,提出一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置的设计方案。结合IO功能测试特征,利用辅助测试模块、互联电路板和上位机,构建出了该测试... 针对目前SIP芯片的IO功能测试依靠的ATE测试机价格昂贵,使用不便,以及人工测试效率低、易出错的问题,提出一种用于SIP芯片的IO功能测试方法及装置的设计方案。结合IO功能测试特征,利用辅助测试模块、互联电路板和上位机,构建出了该测试方法及装置的核心组成部分。该系统能够满足不同封装类型的SIP芯片的使用,根据实际测试情况,可任意配置测试启动项,提升测试效率,并降低了由于人工参与而引起的测试出错的概率,同时能够方便地记录测试数据,利于后期的追踪查验。 展开更多
关键词 sip芯片 IO功能测试 自动化 测试方法
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SiP协调设计与PI解析(2)
15
作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第3期38-45,共8页
概述了SiP协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。
关键词 sip协调设计 PI解析 芯片安装 互连板
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SiP协调设计和PI解析(3)
16
作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第5期35-42,共8页
SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
关键词 sip协调设计 PI解析 封装 热设计芯片三维安装
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SPI串行总线接口及其实现 被引量:41
17
作者 易志明 林凌 +1 位作者 郝丽宏 李树靖 《自动化与仪器仪表》 2002年第6期45-48,共4页
本文以ADμC812单片机为例 ,详细介绍了SPI总线接口的逻辑时序 ,并运用软件模拟SPI总线时序的方法 ,实现MCS5 1系列单片机同ADμC812单片机的SPI总线接口通讯。
关键词 SPI接口 单片机 时序逻辑
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一种安全高效的组合密钥技术在VoIP上的应用研究 被引量:1
18
作者 冯福伟 杜丽萍 +1 位作者 赵桂芬 李瑛 《计算机与数字工程》 2015年第12期2221-2228,共8页
基于SIP协议的VoIP系统当前正被广泛应用,但由于Internet网络环境及SIP协议自身的特征,导致系统容易遭受攻击,安全性急需改进和提升。文中首先介绍了VoIP系统的特点及SIP协议,并指出所存在的安全问题,然后提出了一种新的解决方案,从身... 基于SIP协议的VoIP系统当前正被广泛应用,但由于Internet网络环境及SIP协议自身的特征,导致系统容易遭受攻击,安全性急需改进和提升。文中首先介绍了VoIP系统的特点及SIP协议,并指出所存在的安全问题,然后提出了一种新的解决方案,从身份认证和数据加密两个方面同时入手,采用组合对称密钥技术配合硬件双向认证的模式,实现VoIP系统中用户终端和服务器的可靠性,以及SIP通信终端密钥的安全交换,并采用对称算法加密数据减少延时,最终实现整个系统的可靠、安全和高效。 展开更多
关键词 VOIP sip协议 组合密钥 硬件模式 双向认证 密钥交换
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小型化软件无线电硬件平台关键技术研究 被引量:12
19
作者 沈聪 武龙 《航空电子技术》 2019年第1期45-52,共8页
软件无线电硬件平台的发展趋势不仅是追求更多功能和更高性能,而且小型化和轻量化也成为其未来发展的方向。面向机载软件无线电系统,在分析现有架构的基础上,从改进设计架构、增加资源集成度和提高资源利用率三个角度切入,对射频采样、... 软件无线电硬件平台的发展趋势不仅是追求更多功能和更高性能,而且小型化和轻量化也成为其未来发展的方向。面向机载软件无线电系统,在分析现有架构的基础上,从改进设计架构、增加资源集成度和提高资源利用率三个角度切入,对射频采样、封装系统、片上系统和局部重配置等关键技术进行了研究,并提出对应的设计方法,为构建小型化的软件无线电硬件平台提供了参考。 展开更多
关键词 软件无线电 小型化 采样 封装系统(sip) 片上系统(SOC) 局部重配置
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雷达射频集成电路的发展及应用 被引量:12
20
作者 李明 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2012年第9期8-15,共8页
文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可... 文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可行的系统级射频芯片的集成方向,最后强调了系统级射频集成电路测试在设计中的重要性,并给出一种基于模块化结构的自动测试设备(ATE)测试平台方案。 展开更多
关键词 雷达 射频集成电路 系统级射频集成电路 系统级封装 自动测试设备
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