挠性板在外层的R-FPCB制作工艺优化

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作者 黄建波 翟新龙 姚宇国 《印制电路信息》 2026年第3期61-64,共4页

0引言刚挠印制板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB)兼具刚性板和挠性板的优点于一身,随着印制电路板(printed circuit board,PCB)向轻薄短小的方向发展,此类产品需求量越来越大。在R-FPCB的设计带来巨大的方便的同时,也带来了... 0引言刚挠印制板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB)兼具刚性板和挠性板的优点于一身,随着印制电路板(printed circuit board,PCB)向轻薄短小的方向发展,此类产品需求量越来越大。在R-FPCB的设计带来巨大的方便的同时,也带来了比常规刚性PCB(硬板)制作工艺更大的挑战。R-FPCB的叠层结构有多种,常见的结构是挠性部分为中间层的对称型结构。 展开更多

关键词 r-fpcb 挠性板 刚挠印制板 制作工艺

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R-FPCB生产中的机械与光学工艺

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作者 PALMER Kurt 无 《印制电路信息》 2026年第2期60-62,共3页

刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及... 刚挠结合印制电路板(R-FPCB)因混合材料特性,其制造工艺面临严峻挑战。分析材料组合对关键工序的影响,探讨对位补偿、光学成像适应性及激光机械参数优化等方法。研究结果表明,应用直接成像与钻孔的独立补偿、采用皮秒激光减少热影响及实施高精度控深铣,可有效解决材料涨缩与加工难点,实现复杂刚挠结合PCB的高质量规模化生产。 展开更多

关键词 刚挠结合印制电路板 直接成像 激光切割 对位与补偿 控深铣 工艺工程

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刚挠结合电路板钻孔新技术研究 被引量：1

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作者 魏美晓 刘怡 +1 位作者 张伦强 刘长林 《印制电路信息》 2025年第4期60-63,共4页

刚挠结合电路板(R-FPCB)已成为印制电路板(PCB)的重要发展方向。但由于刚挠结合板是柔性电路板与刚性电路板的结合,在其组合结构中存在厚薄差异,即存在表层结构高低差,所以易引发钻孔加工瑕疵,如产生大量毛刺等,且该类问题一直未得到很... 刚挠结合电路板(R-FPCB)已成为印制电路板(PCB)的重要发展方向。但由于刚挠结合板是柔性电路板与刚性电路板的结合,在其组合结构中存在厚薄差异,即存在表层结构高低差,所以易引发钻孔加工瑕疵,如产生大量毛刺等,且该类问题一直未得到很好地解决。分析刚挠结合板机械钻孔产生毛刺的原因,阐述目前改善刚挠结合板毛刺的常见方法及其优缺点,提出进一步改进方案,并详细介绍该方案的技术工艺、应用及评估。 展开更多

关键词 刚挠结合板 钻孔 毛刺 高低差 垫板

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液态垫板钻孔应用研究

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作者 魏美晓 刘怡 +3 位作者 李景涛 尹大为 张伦强 黄云钟 《标准科学》 2025年第S1期364-368,共5页

随着以太网、大数据、智能手机、人工智能等快速发展,对PCB提出更高的要求,高多层PCB(板厚≥3.5mm)会因设计、工艺等产生PCB翘曲、表面平整性差、高低差等问题;刚挠结合电路板(R-FPCB)是柔性电路板与刚性电路板的结合,在组合结构中必然... 随着以太网、大数据、智能手机、人工智能等快速发展,对PCB提出更高的要求,高多层PCB(板厚≥3.5mm)会因设计、工艺等产生PCB翘曲、表面平整性差、高低差等问题;刚挠结合电路板(R-FPCB)是柔性电路板与刚性电路板的结合,在组合结构中必然存在厚薄差异化,进而造成其表层结构高低差。高多层PCB(板厚≥3.5mm)、刚挠结合电路板(R-FPCB)均因板面翘曲、表面平整性差、高低差导致PCB机械钻孔存在毛刺问题,该类问题一直未得到解决。本文从PCB因翘曲、高低差导致机械钻孔产生披锋的原因分析出发,阐述PCB行业当前一些改善披锋的常见方法及弊端,提出一种有效改善PCB因翘曲、高低差导致机械钻孔毛刺的创新技术,详细介绍了新技术的研究、应用及评估。 展开更多

关键词 高多层 厚板 刚挠结合板 毛刺 翘曲 高低差 垫板

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半挠性刚挠印制板制造工艺研究

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作者 黄建波 孙彭 +1 位作者 翟新龙 张大国 《印制电路信息》 2025年第4期56-59,共4页

根据不同类型的半挠性材料,通过引入垫片阻胶技术及优化成品控深揭盖工艺,对半挠性刚挠印制板的制造工艺展开研究,最终确立一套完善的半挠性刚挠印制板生产工艺流程。该工艺流程可有效解决生产过程中遇到的技术难题,确保产品质量达标并... 根据不同类型的半挠性材料,通过引入垫片阻胶技术及优化成品控深揭盖工艺,对半挠性刚挠印制板的制造工艺展开研究,最终确立一套完善的半挠性刚挠印制板生产工艺流程。该工艺流程可有效解决生产过程中遇到的技术难题,确保产品质量达标并按时交付,以满足客户使用需求。 展开更多

关键词 半挠性刚挠印制板 控深铣 揭盖工艺

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刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 被引量：1

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作者 王守绪 周国云 +3 位作者 董颖韬 何为 胡永栓 苏新虹 《印制电路信息》 2015年第5期18-21,共4页

研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次... 研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。 展开更多

关键词 刚挠结合印制电路板 挠曲能力

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高Tg半挠性覆铜板的研究开发 被引量：3

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作者 汪青 刘东亮 《印制电路信息》 2014年第3期17-19,共3页

文章介绍了半挠性覆铜板的应用,并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响,在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方,可应用于刚挠结合板等领域。

关键词 刚挠结合板 增韧剂 挠曲性

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刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善 被引量：2

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作者 孙志鹏 杨先卫 黄金枝 《印制电路信息》 2020年第7期21-27,共7页

刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

关键词 刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀

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刚性区两种厚度的刚挠结合印制板研发 被引量：1

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作者 严志豪 陆永平 +1 位作者 段斌 邹定明 《印制电路信息》 2020年第6期45-47,共3页

刚挠结合印制板是挠性板与刚性板的组合,现研发两个刚性区厚度不同的刚挠结合板,增加刚挠结合板产品设计的多样化,提升公司竞争力。

关键词 多种厚度 保护材 油墨 刚挠结合板

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TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发 被引量：1

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作者 杨先卫 黄金枝 +1 位作者 叶汉雄 黄生荣 《印制电路信息》 2020年第12期20-23,共4页

随着TWS蓝牙耳机的兴起,耳机PCB主板从原始的硬板+线缆连接逐步向高阶HDI软硬结板方向发展。本研究选取一款应用于TWS蓝牙耳机的2阶HDI软硬结合板,分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。

关键词 TWS蓝牙耳机 刚挠结合板 HDI

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一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究 被引量：1

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作者 邹金龙 简俊峰 +2 位作者 刘志坚 张帅琦 寻瑞平 《印制电路信息》 2024年第10期32-38,共7页

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难... 家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。 展开更多

关键词 高密度互连 刚挠结合印制板 揭盖开窗 激光盲孔 便携式医疗电子设备

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软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究 被引量：1

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作者 朱光远 钟美娟 肖璐 《印制电路信息》 2023年第1期38-44,共7页

软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是... 软硬结合板孔周边聚酰亚胺(PI)撕裂为偶发的不良现象,业内一般通过调整钻孔参数进行改善,但这种调整会增加生产成本,且改善效果不明显。为彻底解决这一问题,本文通过试验对比不同钻孔参数和软板材料。结果表明:PI撕裂不良的根本原因是软板材料的抗撕裂强度低,使用不同钻刀和提高转速均无法改善,替换抗撕裂强度更大的软板材料制作可完全解决问题。研究结果以期为业界制作高可靠性的软硬结合板产品提供依据,为认证软板材料提供借鉴。 展开更多

关键词 软硬结合板 孔周边PI撕裂 抗撕裂强度

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刚挠板先冲后铣配合成型毛刺问题的研究

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作者 何凯 杨建勇 崔红兵 《印制电路信息》 2020年第6期38-41,共4页

阐述了刚挠印制板先冲外形,然后铣外形配合成型工艺的刚挠结合区域披锋问题分析,并通过铣板路径设计、数控铣设备的主轴反转功能、铣刀的受力点调整等研究来改善毛刺问题。研究结果解决了刚挠结合区域的披锋问题,如刚挠性摄像头类等产品。

关键词 刚挠印制板 反转 铣板 毛刺

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任意层互连刚挠结合板开发初探

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作者 孟昭光 阳厚平 赵南清 《印制电路信息》 2020年第12期14-19,共6页

文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。

关键词 刚挠结合板 压合 电镀 涨缩

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应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺

15

作者 聂大清 叶锦群 张永谋 《印制电路信息》 2016年第A02期170-173,共4页

应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄，一般设计厚度为0．3mm～0．45mm之间，其压合叠构及开盖方式有所不同，制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题。文章主要针对此类刚挠结合板工艺... 应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄，一般设计厚度为0．3mm～0．45mm之间，其压合叠构及开盖方式有所不同，制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题。文章主要针对此类刚挠结合板工艺流程、叠层结构、开盖方式以及解决覆盖膜与纯胶分层展开讨论。 展开更多

关键词 刚挠结合板 手机摄像头 分层 耐弯折测试

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刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

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作者 孙志鹏 杨先卫 黄金枝 《印制电路信息》 2020年第9期43-49,共7页

刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

关键词 刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀

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高频多层刚挠结合板制作技术

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作者 江赵哲 张国兴 《印制电路信息》 2024年第S02期133-139,共7页

随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于... 随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于一款高频十层刚挠结合板,分享其材料测试、压合、钻孔、等离子处理等关键工艺技术,为高频多层刚挠结合板的加工提供参考。 展开更多

关键词 高频材料 多层板 刚挠结合板 工艺流程

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一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

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作者 杨先卫 党新献 黄金枝 《印制电路信息》 2021年第2期30-33,共4页

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设... 厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题。 展开更多

关键词 厚铜 刚挠结合板 渗胶

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