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水热合成ZSM-22封装Ni及选择性催化炔醇加氢
1
作者 王学林 毕文涛 +2 位作者 曲炜 王从新 田志坚 《化工进展》 北大核心 2026年第1期247-257,共11页
以硅溶胶为硅源,1,6-己二胺为有机模板剂,氢氧化钾为碱源,硝酸镍为镍源,四乙烯五胺为有机胺配体,ZSM-22分子筛为晶种,采用水热法以及后续的焙烧和还原合成了Ni负载量为0.06%~0.34%的ZSM-22分子筛封装Ni催化剂(Ni@ZSM-22)。采用X射线衍射... 以硅溶胶为硅源,1,6-己二胺为有机模板剂,氢氧化钾为碱源,硝酸镍为镍源,四乙烯五胺为有机胺配体,ZSM-22分子筛为晶种,采用水热法以及后续的焙烧和还原合成了Ni负载量为0.06%~0.34%的ZSM-22分子筛封装Ni催化剂(Ni@ZSM-22)。采用X射线衍射、N2物理吸附、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线光电子能谱和H_(2)-程序升温还原表征了催化剂的物相、织构性质、Ni颗粒尺寸分布和落位。结果表明,样品均具有结晶度良好的ZSM-22分子筛相、相互穿插的梭形棒形貌,粒径分布均匀的高分散Ni颗粒被封装在分子筛晶粒的内部,85%以上Ni颗粒粒径小于2nm,Ni物种以金属态Ni^(0)和氧化态Ni^(δ+)(Ni—O—Si)两种形式共存。考察了催化剂的1,4-丁炔二醇加氢性能,催化剂上主产物是1,4-丁烯二醇,其中顺式烯醇占烯醇总量的94%以上。结合表征结果和产物分布,认为优异的烯醇选择性与ZSM-22分子筛孔道的空间限域作用以及Ni^(δ+)的存在有关。 展开更多
关键词 水热 分子筛 封装 镍 催化剂 1 4-丁炔二醇 加氢 1 4-丁烯二醇
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与刀具共形封装的PVDF压电薄膜切削力传感器非线性度研究
2
作者 刘蒙霖 林铁 +5 位作者 沈宏 王旭东 孟祥建 曹华军 陶桂宝 褚君浩 《工具技术》 北大核心 2026年第2期124-132,共9页
实时、准确获取刀具切削力,实现在线监测刀具磨破损和加工状态,是智能与精密加工的一项关键内容。聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜传感器因其可实现与刀具共形封装、不削弱刀具强度,成为研究热点。但传感器对切削力响应非线性会减小切削力测... 实时、准确获取刀具切削力,实现在线监测刀具磨破损和加工状态,是智能与精密加工的一项关键内容。聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜传感器因其可实现与刀具共形封装、不削弱刀具强度,成为研究热点。但传感器对切削力响应非线性会减小切削力测量范围,限制刀具使用场景。采用欧拉—伯努利悬臂梁模型,分析与刀具共形封装的PVDF压电薄膜传感器对切削力响应非线性的影响因素,获得二阶非线性响应解析式,并通过准静态加载实验对理论模型进行验证。同时,基于解析式讨论抑制响应非线性的方法。结果表明,二阶非线性主要来源于金属屏蔽层对压电薄膜产生的面外压力。本文工作可以为PVDF压电薄膜的传感器设计提供参考。 展开更多
关键词 切削力传感器 PVDF压电薄膜 非线性 共形封装
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硅通孔互连和球栅阵列封装的光学相控阵研究
3
作者 封治华 张鹏 +3 位作者 赵渊明 张鹏飞 冯吉军 韩香娥 《红外与激光工程》 北大核心 2026年第1期405-414,共10页
借助于微电子学方法,通过硅通孔技术分别实现电极控制芯片与硅转接板的垂直互连,以及光学相控阵(optical phased array, OPA)控制电极与硅转接板的垂直互连,且电极控制芯片与光学相控阵控制电极通过PCB板中的金属线连接。通过球栅阵列... 借助于微电子学方法,通过硅通孔技术分别实现电极控制芯片与硅转接板的垂直互连,以及光学相控阵(optical phased array, OPA)控制电极与硅转接板的垂直互连,且电极控制芯片与光学相控阵控制电极通过PCB板中的金属线连接。通过球栅阵列封装技术,实现了硅转接板与PCB电路板的电气连接和机械连接。理论研究表明,该方法能够缩短互连长度、减小芯片尺寸,且首次证实了硅通孔互连和球栅阵列封装的光学相控阵芯片具有高集成密度和更好的扫描效果。实验结果表明,该项研究能够满足光学相控阵系统构建要求和光学相控阵扫描视场性能指标,使得芯片尺寸达到3 mm×16 mm,封装尺寸达到4 cm×8 cm,相位扫描范围达到51°,波长扫描范围达到15.3°,为光学相控阵芯片的小尺寸、集成化发展提供新的思路。 展开更多
关键词 光学工程 光学相控阵 硅通孔 球栅阵列 集成封装 视场扫描
原文传递
基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制
4
作者 张翔宇 张帅 +1 位作者 赵宇 吴洪江 《电子技术应用》 2026年第2期15-23,共9页
基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片,可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出,... 基于扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片,可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出,与印制电路板通过球栅阵列实现垂直连接,模组最终体积仅为12.8 mm×10.4 mm×0.5 mm。模组经测试,结果为接收增益≥27 dB,噪声系数≤4 dB,发射增益≥26.7 dB,饱和输出功率≥24 dBm,四位数控衰减精度RMS≤1 dB,六位数控移相精度RMS≤6°,符合设计预期,在高密度树脂基封装的基础上整合了两种材质芯片的特性,实现了优异的性能。 展开更多
关键词 晶圆级封装 T/R微系统 系统级封装 重布线 先进封装技术 小型化
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激光清洗技术在芯片封装模具中的应用
5
作者 杨金芳 何涛涛 +8 位作者 安浦瑞 杨沛年 袁诗超 毕超 田新叶 汪满 张进兵 李泽靖 令维军 《中国光学(中英文)》 北大核心 2026年第1期49-59,共11页
激光清洗技术作为一种高效、环保的表面处理手段,在芯片封装模具清洗领域具有重要的应用潜力。本文系统探究了激光参数(脉冲宽度、重复频率、平均功率)对基材为P20合金和ASP23合金镀铬的模具表面环氧塑封料(EMC)污染物的清洗效果影响。... 激光清洗技术作为一种高效、环保的表面处理手段,在芯片封装模具清洗领域具有重要的应用潜力。本文系统探究了激光参数(脉冲宽度、重复频率、平均功率)对基材为P20合金和ASP23合金镀铬的模具表面环氧塑封料(EMC)污染物的清洗效果影响。实验采用1064 nm掺钕脉冲激光器,将高斯光束整形为平顶光束,结合振镜"弓"字扫描路径,以单一变量法优化工艺参数。实验结果表明,激光能量密度为0.55-0.77 J/cm^(2)时,需协同调节脉冲宽度与重复频率,以平衡热输入,可实现污染物完全去除且基材零损伤。参数敏感性分析显示,最佳占空比范围为0.8%~1.0%。此外,功率超过阈值(150 ns,50%或200 ns,50%)会导致基材损伤,表明参数匹配对清洗效果与材料保护至关重要。本研究为芯片封装模具提供了一种高精度、非接触的绿色清洗方案,验证了激光清洗技术在集成电路领域的可行性。 展开更多
关键词 激光清洗技术 芯片封装模具 占空比 表面处理
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共封装微胶囊的制备及其在食品领域中应用研究进展
6
作者 马毓杰 刘泽辰 +2 位作者 钱虹羽 王怡欣 刘雁红 《食品工业科技》 北大核心 2026年第4期461-469,共9页
在功能性食品领域,对多种活性物质协同作用的需求推动了共封装技术的发展。该技术通过将两种或多种成分封装于同一微胶囊,在保护芯材的同时,构建具有协同功能的共封装体系,有效提升成分稳定性、掩蔽异味并增强生物利用度。本文系统综述... 在功能性食品领域,对多种活性物质协同作用的需求推动了共封装技术的发展。该技术通过将两种或多种成分封装于同一微胶囊,在保护芯材的同时,构建具有协同功能的共封装体系,有效提升成分稳定性、掩蔽异味并增强生物利用度。本文系统综述了共封装微胶囊的制备方法,如乳化法、复凝聚法、喷雾干燥法等。乳化法操作简便但是均质后乳液粒径不均,工业生产难以控制;复凝聚加工条件温和,但有机固化剂的毒性限制在食品中的应用;喷雾干燥适合工业生产但会破坏热敏性成分。此外,本文还讨论壁材类型的优劣,以及活性成分(维生素、脂质、多酚、益生菌)共封装体系的应用研究进展。当前该领域面临制备效率提升、载药量优化、规模化生产稳定性保障,以及活性物质协同作用机制解析等挑战。未来需进一步优化制备工艺与壁材配方,深入探究活性物质互作机制,并通过人体验证推动其产业化应用。本综述为多功能微胶囊设计及食品活性成分高效递送提供了理论依据与实践指导。 展开更多
关键词 微胶囊 共封装 制备方法 壁材 芯材
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益生菌单菌封装技术、功能特性及其在食品工业中的应用研究进展
7
作者 刘悦 任大勇 +3 位作者 刘猛 刘大群 张程程 章检明 《食品安全质量检测学报》 2026年第2期228-236,共9页
益生菌因对宿主具有维持肠道菌群平衡、免疫调节功能和促进营养吸收等多种健康益处而备受关注,但其在生产加工、储存、运输(温度、pH、光照等)和体内消化(酸碱度、胃肠道酶、胆汁等)过程中存在存活率低的问题。为了降低外界环境因素对... 益生菌因对宿主具有维持肠道菌群平衡、免疫调节功能和促进营养吸收等多种健康益处而备受关注,但其在生产加工、储存、运输(温度、pH、光照等)和体内消化(酸碱度、胃肠道酶、胆汁等)过程中存在存活率低的问题。为了降低外界环境因素对益生菌的损伤,从而提高对益生菌的保护作用,单菌封装技术应运而生。单菌封装技术通过物理或化学方法在单个益生菌细胞表面形成保护层,显著提高了其稳定性和功能性。因此,本文系统地介绍了益生菌单菌封装技术、功能特性及其在发酵果蔬汁、益生菌粉剂等食品工业中的实际应用,并探讨了该技术在食品行业中未来的研究挑战与发展趋势。期望为益生菌单菌封装的制备及其在功能性食品领域中应用提供参考和理论依据。 展开更多
关键词 益生菌 单菌封装 功能特性 食品工业
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电子封装外壳中层状复合材料的设计与应用
8
作者 钟永辉 张志成 +2 位作者 袁小意 方军 杨磊 《电子工艺技术》 2026年第2期42-45,62,共5页
采用爆炸复合、轧制复合、热压扩散的方法制备层状金属复合材料,具有性能协同性、定制化、轻量化的特性。围绕电子封装外壳的引线、壳体等核心构件,详细探讨了层状金属复合材料在电子封装外壳领域的需求匹配性,系统分析了典型层状复合... 采用爆炸复合、轧制复合、热压扩散的方法制备层状金属复合材料,具有性能协同性、定制化、轻量化的特性。围绕电子封装外壳的引线、壳体等核心构件,详细探讨了层状金属复合材料在电子封装外壳领域的需求匹配性,系统分析了典型层状复合材料的设计与结构特征,并采取层状金属复合材料进行某型电子封装外壳的研制。通过对层状复合材料进行评价,并对外壳产品开展热冲击、温度循环、机械冲击等可靠性验证,结果表明层状复合材料外壳能够满足其高可靠电子元器件的封装技术要求,在系统整机装备和功能部件组件中具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 电子封装 层状复合 材料设计
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微电子封装用芯片散热界面材料研究进展
9
作者 彭昊燕 薛云龙 王秀峰 《材料导报》 北大核心 2026年第4期218-231,共14页
热界面材料是保证芯片正常工作必须采用的关键材料,其目的是高效导出芯片服役过程中不断产生的大量热量。本文详细介绍了热界面材料的分类和组成;分别归纳和评述了两类热界面材料的制备技术、核心性能和最新研究成果;针对热界面材料服... 热界面材料是保证芯片正常工作必须采用的关键材料,其目的是高效导出芯片服役过程中不断产生的大量热量。本文详细介绍了热界面材料的分类和组成;分别归纳和评述了两类热界面材料的制备技术、核心性能和最新研究成果;针对热界面材料服役过程中出现的问题,阐述了热界面材料的导热机理和芯片散热效率测量方法。移动端电子产品的芯片散热界面材料正朝着高热导率、轻量化、制造与使用全程环保等方向发展。 展开更多
关键词 热界面材料 芯片散热 微电子封装 高热导率
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SiC功率器件不同封装形式对开关动态特性影响
10
作者 杨振宝 赵海龙 +3 位作者 席善斌 褚昆 张欢 张魁 《环境技术》 2026年第1期12-17,共6页
碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深... 碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深入分析对比了不同封装形式对器件开关动态特性的影响。结果表明,相较于传统TO-247-3封装,TO-247-4封装通过将驱动回路与功率回路解耦,显著抑制了开关过程中栅源电压的振荡与过冲,然而其更快的关断速度也带来了更高的漏源电压应力。结合器件内在的物理机理,通过讨论不同封装应用的优化策略与工程权衡,为高性能器件的封装选型与驱动电路设计提供重要的理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC)功率器件 封装形式 开关动态特性
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新国标GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》解读
11
作者 丁烨 戴善凯 《覆铜板资讯》 2026年第1期43-47,共5页
GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》于2025年10月31日颁布,该标准规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存。该标准是我国首个针对集成... GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》于2025年10月31日颁布,该标准规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存。该标准是我国首个针对集成电路用BT封装基材的系统性国家标准。本文对其制定背景、制定的主要过程、主要内容及制定实施的意义等予以解读。 展开更多
关键词 国家标准 双马来酰亚胺三嗪(BT) 封装基材 集成电路
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基于平行缝焊的封装管壳随机振动疲劳寿命研究
12
作者 诸葛木子 赵洋洋 +1 位作者 张杰 孙晓辉 《焊接学报》 北大核心 2026年第1期49-57,共9页
文中旨在探讨基于平行缝焊工艺的混合集成电路(hybrid integrated circuit, HIC)封装管壳在随机振动载荷下的疲劳寿命及失效机制,为封装管壳的疲劳设计与优化提供理论依据.首先,采用平行缝焊工艺将10钢底座与4J342合金盖板焊接制备封装... 文中旨在探讨基于平行缝焊工艺的混合集成电路(hybrid integrated circuit, HIC)封装管壳在随机振动载荷下的疲劳寿命及失效机制,为封装管壳的疲劳设计与优化提供理论依据.首先,采用平行缝焊工艺将10钢底座与4J342合金盖板焊接制备封装管壳,并通过焊缝微观组织分析验证焊接质量,发现焊缝区域组织均匀、过渡平滑,无明显宏观缺陷.随后,开展随机振动试验并结合断口分析确定失效模式.结果表明,当随机振动加载方向垂直于盖板且振动量级达到25 g时,盖板长边中部焊缝内部区域发生疲劳失效,裂纹从焊缝边缘萌生并沿盖板厚度方向扩展.此外,通过正弦振动试验,利用ABAQUS软件对封装管壳进行有限元分析,计算其危险位置的应力响应,并基于失效次数和应力数据构建S-N曲线.最后,通过反傅里叶变换将随机振动应力频域数据转换为时域数据,并利用雨流计数法和线性损伤累积法预测疲劳寿命,结果表明封装管壳在承受20 g随机振动载荷时的疲劳寿命约为37.69 h. 展开更多
关键词 平行缝焊 封装管壳 随机振动 疲劳寿命
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基于不同封装胶膜的单玻TOPCon组件可靠性研究
13
作者 吴韦 吕琳 +5 位作者 张衍 付呈刚 邓鑫 王婧婧 洪玉丹 安超 《电源技术》 北大核心 2026年第1期170-178,共9页
针对高温高湿环境下N型单玻TOPCon光伏组件因封装胶膜水解诱发腐蚀的可靠性问题,系统评估了EPE、EVA及耐醋酸改性胶膜的理化特性(剥离强度、交联度、水汽透过率、酸值),并结合组件加速湿热(DH)及电势诱导衰减(PID)测试,研究了封装胶膜... 针对高温高湿环境下N型单玻TOPCon光伏组件因封装胶膜水解诱发腐蚀的可靠性问题,系统评估了EPE、EVA及耐醋酸改性胶膜的理化特性(剥离强度、交联度、水汽透过率、酸值),并结合组件加速湿热(DH)及电势诱导衰减(PID)测试,研究了封装胶膜对组件性能的影响。结果表明:湿热测试显著加剧胶膜水汽透过率和酸值上升,同时加剧胶膜剥离强度与交联度下降。同类型胶膜下,耐醋酸胶膜各项性能衰减更小,水分是诱发腐蚀的必要条件。关键发现为:双面耐醋酸胶膜封装能有效抑制醋酸-水分协同腐蚀,其组件在DH2000 h后功率衰减仅为3.79%,远低于双EVA封装组件的12.75%,且栅线腐蚀显著减轻,三轮PID测试衰减低至1.57%。为通过优化封装材料提升TOPCon组件湿热可靠性提供了有效策略。 展开更多
关键词 TOPCon 封装胶膜 湿热 电势诱导衰减 可靠性
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COB封装技术优化路径与应用领域
14
作者 李飞鸿 《光源与照明》 2026年第1期77-79,共3页
基于板上芯片(chip on board,COB)封装技术的LED因其高光效和高密度集成等性能,逐渐成为照明、显示和特种光源领域的核心技术。聚焦COB封装材料体系,系统分析高折射率封装材料、高导热基板材料和荧光转材料,构建热-电-光耦合模型,提出... 基于板上芯片(chip on board,COB)封装技术的LED因其高光效和高密度集成等性能,逐渐成为照明、显示和特种光源领域的核心技术。聚焦COB封装材料体系,系统分析高折射率封装材料、高导热基板材料和荧光转材料,构建热-电-光耦合模型,提出界面热阻优化与光色品质提升方案,使CON-LED的光效大幅提高,为高功率密度LED器件的产业化提供了理论性指导支持。 展开更多
关键词 COB 封装技术 LED 封装材料
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双层堆叠SIP封装工艺在隔离DC/DC变换器中的应用
15
作者 王玉宝 宋义雄 《电讯技术》 北大核心 2026年第1期148-151,共4页
随着电子设备的小型化和高功率密度的发展,传统板级封装的隔离DC/DC变换器面临体积较大、散热效率低、集成度不足等瓶颈。针对传统封装工艺的局限性,提出了一种双层堆叠的系统级封装方案,利用再布线层技术,通过多次塑封、研磨等方法,将... 随着电子设备的小型化和高功率密度的发展,传统板级封装的隔离DC/DC变换器面临体积较大、散热效率低、集成度不足等瓶颈。针对传统封装工艺的局限性,提出了一种双层堆叠的系统级封装方案,利用再布线层技术,通过多次塑封、研磨等方法,将控制芯片、功率芯片、磁性元件等关键器件集成,形成双层堆叠结构。试验样品测试结果表明,封装尺寸仅为7 mm×7 mm×5.09 mm,功率密度达到328 W/in 3(1 in≈2.54 cm)。相较于传统双层板级封装尺寸(12.7 mm×12.7 mm×10.8 mm),封装面积缩小了69.6%,体积缩小了85.7%,功率密度提高了近6倍,满载效率最高可达82.9%。该方案为实现隔离DC/DC变换器小型化集成提供了一种解决思路。 展开更多
关键词 隔离DC/DC变换器 双层堆叠 SIP封装
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半导体先进封装领域专利技术综述
16
作者 余佳 马晓波 《电子与封装》 2026年第1期22-29,共8页
随着AI、高性能计算等产业的快速发展,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要技术路径之一。聚焦2.5D与3D封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、基板为核心的专利技术体系,剖析典型专利的创新点、技术优势及市场应用价值,揭示半导体封装... 随着AI、高性能计算等产业的快速发展,先进封装技术成为延续摩尔定律的重要技术路径之一。聚焦2.5D与3D封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、基板为核心的专利技术体系,剖析典型专利的创新点、技术优势及市场应用价值,揭示半导体封装测试领域的专利布局策略与产业竞争态势,为相关企业的技术研发与专利布局提供参考。 展开更多
关键词 半导体封装测试 2.5D封装 3D封装 专利技术 异构集成
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不同基材的金属封装盖帽对储能焊接工艺的影响
17
作者 宋义雄 《电子与封装》 2026年第1期30-35,共6页
储能焊接工艺是金属封装外壳中常用的密封技术。在电子制造行业中,封装盖帽的常用加工材料包括锌白铜、可伐合金和不锈钢等,其表面通常采用化学镀镍或电镀镍处理。不同基材的材料特性存在差异,这将直接影响储能焊接的密封良率。系统研... 储能焊接工艺是金属封装外壳中常用的密封技术。在电子制造行业中,封装盖帽的常用加工材料包括锌白铜、可伐合金和不锈钢等,其表面通常采用化学镀镍或电镀镍处理。不同基材的材料特性存在差异,这将直接影响储能焊接的密封良率。系统研究了锌白铜、可伐合金和不锈钢3种基材对储能焊接密封良率的影响,并根据3种基材的不同特性,提出了提升储能焊接密封良率的方法。试验结果表明,不锈钢基材因具有适配可伐合金底座的延展性和硬度,在焊接压强为0.5 MPa、电压为180 V、焊接端面平面度差值控制在0.1 mm以内时,可实现100%的密封良率;铁基可伐合金基材因硬度高、形变量小,将焊接端面平面度差值控制在0.04 mm以内,密封良率从65.6%提升至100%;锌白铜基材因强度低、易变形,不仅需将焊接端面平面度差值控制在0.04 mm以内,还需将焊接压强降低0.1 MPa,密封良率从76.6%提升至100%。 展开更多
关键词 密封工艺 储能焊接 封装基材 金属封装盖帽
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光纤毛细金属管封装传感器及应变传递系数测试
18
作者 马谷剑 钟建华 王振 《福州大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第1期32-37,共6页
为对混凝土实现应变监测和安全评估,设计制作光纤毛细金属管封装传感器,并对光纤毛细金属管封装传感器静态特性及传感器监测应变与表面粘贴实际应变间的应变传递关系进行研究.根据结构设计、制作工艺以及材料参数,建立光纤毛细金属管封... 为对混凝土实现应变监测和安全评估,设计制作光纤毛细金属管封装传感器,并对光纤毛细金属管封装传感器静态特性及传感器监测应变与表面粘贴实际应变间的应变传递关系进行研究.根据结构设计、制作工艺以及材料参数,建立光纤毛细金属管封装传感器静态特性理论数值计算模型,完成光纤毛细金属管封装传感器的温度、力、应变灵敏度标定实验,并分析光纤毛细金属管封装传感器实验标定结果与理论数值计算结果间的误差关系,最后开展光纤毛细金属管封装传感器表面粘贴布设拉伸实验.实验结果表明,该光纤毛细金属管封装传感器的适用范围为-60~50℃,温度灵敏度、应变灵敏度和应变传递率分别为26 pm·℃^(-1)、1.1103 pm/με和91.918%,表面粘贴布设的毛细金属管封装光纤光栅测试稳定,应变传递率为0.84~0.85,满足工程需求. 展开更多
关键词 光纤毛细金属管封装 光纤光栅 传感器标定 表面粘贴 应变传递率
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BGA封装焊球修复及可靠性保证方案探究
19
作者 于佳伟 刘宁 +2 位作者 孔婉红 金唯哲 龚玲 《中国集成电路》 2026年第1期72-77,共6页
球栅阵列(BGA)封装芯片以其独特的优势被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域,在军事武器、航空航天、船舶舰艇等国防领域也占有非常重要的地位。BGA封装芯片在可靠性检测时经常出现焊球损伤甚至脱落等情况,此时就需要进行焊球修... 球栅阵列(BGA)封装芯片以其独特的优势被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域,在军事武器、航空航天、船舶舰艇等国防领域也占有非常重要的地位。BGA封装芯片在可靠性检测时经常出现焊球损伤甚至脱落等情况,此时就需要进行焊球修复。本文就焊球修复过程进行分析,提出芯片修复后的可靠性保证方案,减少在使用过程中的风险。 展开更多
关键词 BGA封装 焊球修复 可靠性
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亚太赫兹频段宽带无引线键合的有源器件封装
20
作者 高港 于伟华 《电子与封装》 2026年第1期99-99,共1页
现有引线键合技术在100GHz以上频段会产生严重的寄生效应和辐射损耗,倒装芯片技术能减少寄生效应,但在大功率器件的热管理和可靠性方面面临严峻考验。因此,开发高性能、高可靠的亚太赫兹封装技术成为该频段系统开发亟待解决的问题。
关键词 无引线键合 频段 亚太赫兹 封装 有源器件 宽带
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