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基于阵列PCB传感的金属板材缺陷检测系统
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作者 谭超 朱成昂 +3 位作者 刘伟 张晓龙 谭文瑞 孙梦浩 《传感技术学报》 北大核心 2025年第11期1947-1954,共8页
为提高金属板材缺陷检测效率及缺陷定位准确性,提出一种基于矩形阵列的PCB线圈无损缺陷检测方法。首先,基于麦克斯韦方程组分析了脉冲电磁涡流效应和二次场积分检测原理,利用COMSOL软件模拟了矩形阵列PCB传感线圈的特征参数。研究中,将1... 为提高金属板材缺陷检测效率及缺陷定位准确性,提出一种基于矩形阵列的PCB线圈无损缺陷检测方法。首先,基于麦克斯韦方程组分析了脉冲电磁涡流效应和二次场积分检测原理,利用COMSOL软件模拟了矩形阵列PCB传感线圈的特征参数。研究中,将100 cm^(2)的矩形PCB限定为传感单元,以检测信号强度为目标参数,调整线圈激励频率、导线匝数以及提离值等设计参数,确定最优PCB线圈参数配置。然后,选取优化后的PCB线圈参数对不同缺陷特征的试件进行仿真,获取了各种缺陷的响应特性,并据此制备探头样机和设计信号调理电路。最后,搭建实验平台并对不同几何特征缺陷的试件进行了检测。实验结果表明,该探头传感器能够快速定位缺陷位置,并有效检测金属试件内不同类型特征缺陷。 展开更多
关键词 无损检测 金属板材缺陷检测 脉冲涡流 阵列pcb传感器 有限元仿真
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超高速信号传输完整性的PCB优化设计
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作者 杨建楠 焦新泉 +1 位作者 李辉景 杨志文 《电子器件》 2025年第2期263-269,共7页
结合高速数据采集板卡中高频传输信号的特点,分析影响PCB传输完整性的因素,针对高频信号传输过程中的反射、串扰、电磁干扰等现象,从叠层设计、阻抗匹配、布线、滤波,电源完整性等方面进行了传输完整性优化设计。PCB设计完成之后对信号... 结合高速数据采集板卡中高频传输信号的特点,分析影响PCB传输完整性的因素,针对高频信号传输过程中的反射、串扰、电磁干扰等现象,从叠层设计、阻抗匹配、布线、滤波,电源完整性等方面进行了传输完整性优化设计。PCB设计完成之后对信号的反射和串扰现象仿真分析,测试波形表明该PCB设计能够满足信号完整性的优化需求,对高速数据采集板卡上电进行测试,验证了该设计的有效性。 展开更多
关键词 传输完整性 高频信号测试 pcb设计 阻抗匹配 电源完整性 反射与串扰
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PCB级阻抗测试的关键影响因素和测试结果分析
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作者 刘清 刘尧禹 陈松涛 《中国集成电路》 2025年第11期77-81,共5页
PCB阻抗测试是一种有效的评估电源质量的测试方法,然而PCB上电源轨的阻抗往往是mΩ级别的,稍有不慎就容易造成测试误差。本文结合实际测试数据,对影响测试结果的关键因素进行分析,包括测试点选取、功率的设置、焊接等。并在PCB板上实测... PCB阻抗测试是一种有效的评估电源质量的测试方法,然而PCB上电源轨的阻抗往往是mΩ级别的,稍有不慎就容易造成测试误差。本文结合实际测试数据,对影响测试结果的关键因素进行分析,包括测试点选取、功率的设置、焊接等。并在PCB板上实测两组电源轨,通过开环和闭环阻抗分析、伯德图分析、纹波时域测量等方式间接证明测试结果的合理性。 展开更多
关键词 pcb PDN 阻抗测试 测试精度 频率和时域分析
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高频PCB阵列线圈涡流检测技术在承压设备表面裂纹识别中的应用
4
作者 何文详 《工程技术研究》 2025年第13期92-94,共3页
高频印制电路板(printed circuit board,PCB)阵列线圈涡流检测技术是一种基于电磁感应原理的无损检测方法,被广泛应用于各工业领域,在承压设备安全检测中发挥重要作用。文章探讨了高频PCB阵列线圈涡流检测技术在承压设备表面裂纹识别中... 高频印制电路板(printed circuit board,PCB)阵列线圈涡流检测技术是一种基于电磁感应原理的无损检测方法,被广泛应用于各工业领域,在承压设备安全检测中发挥重要作用。文章探讨了高频PCB阵列线圈涡流检测技术在承压设备表面裂纹识别中的具体应用,分析了表面裂纹扫描、裂纹特征提取方法,以及裂纹识别与判定过程。实验结果表明,高频PCB阵列线圈涡流检测技术在提高裂纹识别准确性方面表现出明显的优势,实现了裂纹连续性识别,提高了定位精度。 展开更多
关键词 高频pcb阵列线圈涡流检测技术 承压设备 裂纹识别
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边界扫描技术在PCB可测性设计中的应用 被引量:9
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作者 王建业 阚保强 吴法文 《空军工程大学学报(自然科学版)》 CSCD 2003年第5期60-63,共4页
运用边界扫描技术,对PCB可测性设计进行了研究,给出了具体实现方法,并实现几种电路板的可测性设计。结果证明该方法有效缩短了电路板开发周期,降低了维修测试费用,具有较大的实用价值。
关键词 边界扫描 电路板 可测性设计
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基于边缘扫描技术的PCB测试节点优化设计 被引量:4
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作者 雷勇 谢永乐 陈光 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2009年第10期80-84,共5页
介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析... 介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析了PCB的测试节点,可以利用最小的测试节点集实现PCB的测试。实际应用电路的分析结果表明,本文介绍的PCB测试方法,可以有效地降低PCB级测试的硬件开销。 展开更多
关键词 边缘扫描技术 IC测试模式 pcb测试模式
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PCB功能测试系统的设计与实现 被引量:3
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作者 张礼勇 刘思久 +2 位作者 江明 张继 顾耕 《黑龙江科技信息》 2010年第26期40-40,203,共2页
本文设计了一种基于USB总线的PCB板级功能测试系统。该系统采用虚拟仪器技术,大大降低了硬件设备的投入,并使系统性能稳定、工作可靠、通用性强。测试时,使用者只需了解被测电路的基本原理,就可利用若干简单的测试命令建立测试指令表,... 本文设计了一种基于USB总线的PCB板级功能测试系统。该系统采用虚拟仪器技术,大大降低了硬件设备的投入,并使系统性能稳定、工作可靠、通用性强。测试时,使用者只需了解被测电路的基本原理,就可利用若干简单的测试命令建立测试指令表,颇为轻松地完成测试任务。 展开更多
关键词 pcb 功能测试 USB 虚拟仪器
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手动PCB外观检查机的图像采集与拼接 被引量:1
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作者 陈瑜 叶玉堂 +1 位作者 罗颖 王旭东 《电子设计工程》 2011年第4期120-123,127,共5页
利用Matrox图像采集卡,采用异步双缓存方法满足了PCB外观检查机图像采集和实时处理的需要。并针对PCB外观检查机采集的图像数据大精度高,需要实时拼接的特点,提出了将GDI+图形设备接口库与ActiveMil库采用结合应用的图像拼接方法。测试... 利用Matrox图像采集卡,采用异步双缓存方法满足了PCB外观检查机图像采集和实时处理的需要。并针对PCB外观检查机采集的图像数据大精度高,需要实时拼接的特点,提出了将GDI+图形设备接口库与ActiveMil库采用结合应用的图像拼接方法。测试实例表明,图像采集速度提高了30%,非常适合应用在PCB外观检查机上,并且由于利用ActiveX组件缩短了开发周期。 展开更多
关键词 pcb检测 双缓存异步采集系统 ActiveMil组件 图像拼接
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基于FPGA的PCB测试机硬件电路设计 被引量:1
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作者 杨光友 程良明 +1 位作者 苏旭武 张铮 《湖北工业大学学报》 2005年第3期200-202,共3页
为了提高PCB测试机的测试速度,简化电路板的设计,提高系统的可重构性和测试算法移植的方便性,提出了一种基于FPGA的PCB测试机的硬件控制系统设计方案.设计中选用Altera公司的现场可编程门阵列(FPGA)EP1K50,利用EDA设计工具Synplify、Mod... 为了提高PCB测试机的测试速度,简化电路板的设计,提高系统的可重构性和测试算法移植的方便性,提出了一种基于FPGA的PCB测试机的硬件控制系统设计方案.设计中选用Altera公司的现场可编程门阵列(FPGA)EP1K50,利用EDA设计工具Synplify、Modelsim、QuartusⅡ以及Verilog硬件描述语言,完成了控制系统的硬件设计及调试,解决了由常规电路难以实现的问题. 展开更多
关键词 pcb测试 可重构FPGA PC104总线 VERILOG
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基于机器视觉PCB焊点质量检测研究 被引量:7
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作者 祝振敏 吕兆康 +1 位作者 宋瑞超 李海文 《控制工程》 CSCD 北大核心 2017年第4期722-727,共6页
针对印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程中出现的准确率和智能化问题,提出了一种基于特征提取和支持向量机(SVM)分类的PCB焊点质量检测方法,首先,采集焊点图像,运用基于熵的3阈值方法分割焊点图像,然后提取焊点形状、纹理、三维特征,最后... 针对印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程中出现的准确率和智能化问题,提出了一种基于特征提取和支持向量机(SVM)分类的PCB焊点质量检测方法,首先,采集焊点图像,运用基于熵的3阈值方法分割焊点图像,然后提取焊点形状、纹理、三维特征,最后运用SVM分类完成焊锡过量、焊锡合适、焊锡少量三种类型的识别。结果表明,该方法具有较高的准确率。 展开更多
关键词 机器视觉 特征提取 支持向量机 pcb焊点质量检测
原文传递
边界扫描技术在PCB结构测试中的应用 被引量:1
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作者 王艳红 张明珠 《北京工业职业技术学院学报》 2010年第4期8-12,共5页
介绍了在对PCB进行结构性测试时采用的边界扫描方法。作为一种高效实用的数字电路测试技术,边界扫描方法可广泛应用于大规模集成电路的测试,解决PCB测试点减少的问题(针对于物理探测点少)。概括了使用边界扫描技术进行PCB测试的结构形... 介绍了在对PCB进行结构性测试时采用的边界扫描方法。作为一种高效实用的数字电路测试技术,边界扫描方法可广泛应用于大规模集成电路的测试,解决PCB测试点减少的问题(针对于物理探测点少)。概括了使用边界扫描技术进行PCB测试的结构形式及其工作模式,并阐述利用拓扑优化算法获得最小节点集从而实现理想的PCB的结构性检测。 展开更多
关键词 pcb检测方法 边缘扫描技术 pcb测试模式
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基于虚拟仪器的PCB数字功能模件的测试 被引量:6
12
作者 刘思久 于德伟 +1 位作者 罗艳 张礼勇 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2005年第6期112-116,共5页
针对被测对象PCB功能模件近年来本身的一些变化,阐述了用于其数字电路测试的逻辑分析、特征分析和边界扫描等技术.提出并开发了基于USB虚拟仪器设计思想的数字测试设备,并就其系统结构、功能配置、实现方法等问题展开了分析和讨论.
关键词 pcb功能模件 边界扫描测试 虚拟仪器 USB
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辽宁省电力系统变压器油中PCBs含量测定 被引量:8
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作者 张丽华 王恩德 +1 位作者 彭跃 赵丽娟 《中国环境监测》 CSCD 北大核心 2008年第3期23-26,共4页
采用快速筛选试剂盒法,对辽宁省14个省辖市电力系统的在线变压器、维修点及退役变压器油品样品进行筛选,筛选结果疑似大于50ppm的样品有10个。对疑似样品进行了气相色谱法分析,气相色谱法检出限为1.0mg/kg,未检出PCBs高于50ppm的变压器油。
关键词 电力系统 变压器油 pcb 快速筛选试剂盒法 气相色谱法
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军用嵌入式系统中PCB设计与测试规范研究 被引量:2
14
作者 宋亮 原亮 满梦华 《计算机技术与发展》 2010年第1期235-238,共4页
在嵌入式系统应用过程中,普遍存在着工作环境恶劣、易受电磁干扰影响等问题。此类问题的解决对提高军用系统的可靠性至关重要。通过理解、规范军用嵌入式系统设计、测试等相关方法,可有效、低成本地解决上述问题。有鉴于此,在参考了相... 在嵌入式系统应用过程中,普遍存在着工作环境恶劣、易受电磁干扰影响等问题。此类问题的解决对提高军用系统的可靠性至关重要。通过理解、规范军用嵌入式系统设计、测试等相关方法,可有效、低成本地解决上述问题。有鉴于此,在参考了相关标准并予以简化、使之易用的基础上,针对相关内容和需求,结合国内外研究现状和军用环境下的一些特点,对军用PCB设计、测试工作提出了几点完善性的建议。经笔者所在项目组具体工作的实践检验,采用上述建议后确有收效。 展开更多
关键词 嵌入式系统 设计 测试 EMC pcb
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影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化 被引量:3
15
作者 江俊锋 何为 +5 位作者 陈苑明 何彭 陈世金 郭茂桂 刘振华 谭泽 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第1期5-9,13,共6页
镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 ... 镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 A/dm2。运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L Ni Cl2·6H2O,400 m L/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,p H为4.2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律。 展开更多
关键词 电镀镍 pcb 正交试验设计 非线性回归分析 分散性
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基于USB的PCB功能测试仪 被引量:1
16
作者 李明亮 王祖朝 +1 位作者 王广祥 梁萍 《邢台职业技术学院学报》 2006年第5期22-24,共3页
本文提出了USB虚拟仪器的分层结构设计和实施要点。开发了USB接口模块并实现了基于USB总线的PCB功能测试系统。最后结合当前的网络通信技术提出了虚拟仪器的发展趋势并提出基于VI的实验模式。
关键词 虚拟仪器 USB总线 pcb功能测试 网络虚拟仪器
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SMT设备与PCB检测设备的发展动态 被引量:6
17
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2002年第2期63-68,107,共7页
介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号。
关键词 发展动态 SMT pcb 设备 检测 表面贴装技术 印制电路板
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通用绕线式PCB测试系统的算法与实现
18
作者 李江波 潘雪增 平玲娣 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 北大核心 2001年第6期57-60,共4页
印制板的测试直接影响到印制板的质量和生产成本。本文主要讨论印制板测试系统的设计与实现 ,并阐述系统中的关键技术网表生成。
关键词 印制板 绕线 测试系统 算法 pcb
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PCB测试机的基本测试原理与方法 被引量:1
19
作者 熊霞 《时代农机》 2015年第2期45-46,共2页
文章首先介绍PCB测试机系统组成,根据PCB测试机的基本原理即欧姆定理,采用先自检,再自学习,最后针对不同的检测要求,采用不同的测试方法,有两点间导通测试,两点间绝缘测试,及多点绝缘测试。测出被测点间是导通或者绝缘。
关键词 pcb测试机 FPGA 导通测试 绝缘测试
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对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨
20
作者 杨建生 陈建军 马纪安 《国外电子测量技术》 2004年第5期13-15,20,共4页
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进 ,简要说明了一些测试方法诸如在线测试 (ICT)、自动X射线测试 (AXI)和扫描声学显微镜检测 (SAM ) ,最后表明了现代封装技术 (FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技... 本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进 ,简要说明了一些测试方法诸如在线测试 (ICT)、自动X射线测试 (AXI)和扫描声学显微镜检测 (SAM ) ,最后表明了现代封装技术 (FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。 展开更多
关键词 pcb组装 封装技术 电子封装 封装测试 AXI CSP 在线测试 问题 发展前景 SAM
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