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PCB型Rogowski线圈的可靠性研究 被引量：8
1
作者 张艳 李红斌 《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页
PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。... PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。 展开更多
关键词 ROGOWSKI线圈 印刷电路扳 镀通孔 可靠性预测 失效率
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基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究 被引量：6
2
作者 申晓妮 任凤章 +1 位作者 赵冬梅 肖发新 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期17-23,共7页
为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速... 为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级. 展开更多
关键词 添加剂 pcb 化学镀铜 硫酸镍 次磷酸钠
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PCB上化学镀银的研究 被引量：8
3
作者 胡立新 占稳 +2 位作者 寇志敏 武瑞黄 欧阳贵 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第5期45-48,共4页
选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm。该工... 选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm。该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理。并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镀银 甲基磺酸 原予力显微镜 质量检验
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PCB板激光精密锡焊工艺研究 被引量：3
4
作者 蔡容 卢君宜 《热加工工艺》 北大核心 2021年第5期138-141,共4页
采用锡环作为钎料,平均功率50 W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。结果表明当激光平均功率40 W,焊接速度20 mm/s,离焦量2 mm时,焊点饱满无虚焊,PCB... 采用锡环作为钎料,平均功率50 W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。结果表明当激光平均功率40 W,焊接速度20 mm/s,离焦量2 mm时,焊点饱满无虚焊,PCB边缘未烧焦,焊接效果最佳。焊点最高温度随激光功率的增加而增加。 展开更多
关键词 pcb板 激光 锡焊 焊接工艺
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内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能 被引量：7
5
作者 王哲 王永通 +3 位作者 刘佳欣 牟运 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期1139-1146,共8页
普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘... 普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中,电互连后得到内嵌基板。相较于普通PCB基板,相同电流下内嵌基板表面温度低,温升趋势放缓,当电流从200 mA增加到400 mA时,内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1℃。当电流为350 mA时,内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36℃,其光功率随电流增加而增大,并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED;在400 mA时,两者光功率相差约16.7%。实验表明,内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板,可有效提高大功率LED散热性能,满足功率器件封装应用需求。 展开更多
关键词 发光二极管(LED) 内嵌pcb 直接电镀铜陶瓷基板(DPC) 散热 光热性能
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添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响 被引量：2
6
作者 肖发新 曹岛 +3 位作者 孟志广 毛建伟 杨涤心 申晓妮 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期74-79,共6页
采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L... 采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5。在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。 展开更多
关键词 添加剂 pcb 酸性镀铜 镀层质量 镀液性能
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微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用 被引量：5
7
作者 陈世荣 杨琼 +3 位作者 罗小虎 罗观和 陈志佳 周湘陵 《印制电路信息》 2012年第4期32-35,共4页
介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。
关键词 微晶磷铜 铜阳极 pcb 电镀铜
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手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析 被引量：9
8
作者 朱立群 杜岩滨 +1 位作者 李卫平 刘惠丛 《电子产品可靠性与环境试验》 2006年第4期4-8,共5页
通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作... 通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能。并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议。 展开更多
关键词 手机 印制电路板 镀金表面 腐蚀失效
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PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势 被引量：8
9
作者 陈世荣 梁志立 《印制电路信息》 2011年第12期45-49,共5页
介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。
关键词 印制电路板 电镀铜 铜阳极 微晶磷铜
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均匀热环境下四边固支矩形PCB薄板的自由振动 被引量：2
10
作者 高军 黄再兴 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2014年第12期75-79,共5页
表面贴装形式中PCB板可简化为四边固支矩形薄板。基于刚性板的小挠度理论,推导了热载下四边固支矩形PCB薄板的自由振动微分方程。从微分方程中得出,热载下的PCB薄板等效于面内受均布张力的薄板,进而通过结构力学方法将热载下四边固支薄... 表面贴装形式中PCB板可简化为四边固支矩形薄板。基于刚性板的小挠度理论,推导了热载下四边固支矩形PCB薄板的自由振动微分方程。从微分方程中得出,热载下的PCB薄板等效于面内受均布张力的薄板,进而通过结构力学方法将热载下四边固支薄板振动问题转换为受面内均布张力固支薄板振动问题。利用虚位移理论,得出了温度沿厚度均匀线性变化的热载下四边固支矩形PCB薄板固有频率和自由振动的挠度值的计算方法。讨论了热载下温度、薄板的几何尺寸对矩形PCB薄板自由振动固有频率的影响。结论可为矩形PCB薄板在热载下的振动分析以及固有频率计算提供方法上的参考。 展开更多
关键词 pcb矩形薄板 热环境 四边固支 微分方程 固有频率
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PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计 被引量：7
11
作者 许耀山 《电子科技》 2014年第1期157-159,共3页
电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产... 电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。 展开更多
关键词 pcb 元件布局 焊盘 印制导线 设计规范
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PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究 被引量：2
12
作者 金玲 刘源 刘俊峰 《广州化工》 CAS 2024年第2期90-92,共3页
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适... 考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。 展开更多
关键词 印刷电路板 化学镀铜 聚甲醛 添加剂 稳定性
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银活化液在PCB化学镀铜的研究 被引量：2
13
作者 杨琼 陈世荣 +4 位作者 汪浩 曹权根 王恒义 谢金平 范小玲 《印制电路信息》 2013年第S1期116-119,共4页
文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。
关键词 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液
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PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究 被引量：1
14
作者 吴锋景 翟文奎 +1 位作者 刘小娟 肖鑫 《材料保护》 CSCD 北大核心 2017年第11期78-81,共4页
印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的... 印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。 展开更多
关键词 化学镀镍 非钯活化 硫脲 铜 印刷电路板
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PCB化学镀铜界面失效微观形态研究 被引量：1
15
作者 贺光辉 周波 +1 位作者 陈镇海 何骁 《印制电路信息》 2023年第12期59-65,共7页
化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌... 化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。 展开更多
关键词 印制电路板(pcb) 化学镀铜 界面失效 微观分析
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PCB&PCBA-PTH失效原因分析 被引量：6
16
作者 饶丹丹 楼倩 杨文静 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第1期11-14,共4页
介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住... 介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。 展开更多
关键词 印刷电路板 失效分析 孔断 柱状结晶 镀层空洞 膨胀系数
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电引发法制作PCB线路的研究
17
作者 陈世荣 罗观和 +1 位作者 胡光辉 罗小虎 《印制电路信息》 2011年第S1期68-72,共5页
介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性... 介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)。首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形,其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中,使用直流电源,电压约为3V～5V。以惰性材料作阳极,以导电性良好的材料作阴极,用阴极接触导电图形引发化学镀过程。上述方法的优点有:①起镀速度快,镀层均匀;②工艺简单,容易操作;③镀层与绝缘基材的结合力优良。 展开更多
关键词 pcb 化学镀 电引发
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多弧离子镀工艺对硬质合金PCB铣刀涂层性能的影响
18
作者 杨小璠 林海洋 +3 位作者 陈艺聪 纪荣杰 沈志煌 李凌祥 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第5期586-591,共6页
在硬质合金PCB(printed circuit board)铣刀表面制备高性能的硬质涂层,可以改善切削过程中刀具快速磨损的问题。采用多弧离子镀涂层技术在YG06硬质合金试片及PCB铣刀基体上分别制备AlCrN单涂层、CrN/AlCrN复合涂层以及AlCrSiN/AlCrN纳... 在硬质合金PCB(printed circuit board)铣刀表面制备高性能的硬质涂层,可以改善切削过程中刀具快速磨损的问题。采用多弧离子镀涂层技术在YG06硬质合金试片及PCB铣刀基体上分别制备AlCrN单涂层、CrN/AlCrN复合涂层以及AlCrSiN/AlCrN纳米复合涂层,利用压痕仪及扫描电镜分析观察3种涂层的力学性能及形貌特征,且在相同条件下对3种PCB涂层铣刀进行涂层性能对比试验,分析刀具磨损机理。结果表明:3种工艺方案的涂层均有较好的膜基结合力;AlCrSiN/AlCrN纳米复合涂层铣刀使用寿命最长,约为CrN/AlCrN复合涂层铣刀的1.5倍,AlCrN单涂层铣刀的1.9倍;且其涂层的致密性和表面质量最好,更适用于IT158覆铜板的高速切削加工。 展开更多
关键词 pcb 多弧离子镀 AlCrSiN/AlCrN纳米复合涂层 铣削 刀具寿命
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实现PCB超高速检查技术的研究
19
作者 丁黎光 丁伟 吴德林 《装备制造技术》 2003年第3期10-12,共3页
简要介绍PCB发展和要求,概要说明超高速基板检查的原理和应用,并对超高速基板检查效果评估。
关键词 印制电路板 pcb 超高速检查 传感基板 触针检查导电法
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闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用 被引量：7
20
作者 种艳琳 蒋白灵 白力静 《表面技术》 EI CAS CSCD 2006年第2期65-68,共4页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrA lTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性。
关键词 闭合场 非平衡 磁控溅射 离子镀 CrAlTiN镀层 pcb微钻 寿命 耐磨性
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