基于PADS 2007的PCB设计 被引量：2

1

作者 唐赣 《科技广场》 2008年第12期219-221,共3页

目前主流的PCB设计是通过EDA软件完成的,本文通过一个PCB设计实例介绍业界领先的PCB设计软件PADS2007、设计流程及设计效果。

关键词 pcb设计 EDA软件 padS 2007

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从ORCAD原理图文件到PADS2000 PCB文件的转换过程

2

作者 彭晖 《湘潭师范学院学报（社会科学版）》 1997年第3期33-38,共6页

本文详细说明了从ORCAD原理图文件转换成PADS2000PCB文件的过程。

关键词 pcb padS2000 ORCAD 原理图

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基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计 被引量：4

3

作者 谭安菊 顾炳林 《兵工自动化》 2019年第7期37-40,共4页

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表... 为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。 展开更多

关键词 pcb封装 IPC-7351B SMD焊盘 表贴器件 可制造性

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随机Hough变换识别PCB圆形焊盘 被引量：3

4

作者 杜培明 赵玉贵 陈亮 《中国仪器仪表》 2009年第2期73-75,共3页

介绍一种基于随机Hough变换识别PCB布线对象圆形PAD的方法,并对识别的结果进一步采用相似性度量和四方向跳变算法判别和确认,算法在VisualC++2005软件开发平台上编程实现并比较识别效果。实验表明该方法有效提高了随机Hough变换算法在... 介绍一种基于随机Hough变换识别PCB布线对象圆形PAD的方法,并对识别的结果进一步采用相似性度量和四方向跳变算法判别和确认,算法在VisualC++2005软件开发平台上编程实现并比较识别效果。实验表明该方法有效提高了随机Hough变换算法在几何识别应用中的识别效率,为PCB初检和成品检测工作奠定了良好基础。 展开更多

关键词 pcb 随机HOUGH变换 圆形pad

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规范PCB装焊工艺的新标准 被引量：2

5

作者 李晓麟 《电子工艺技术》 2006年第1期29-32,共4页

介绍了行军标SJ20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》。它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要求和可接收条件、验收条件以及为什么要编制这样的装焊要求,同时阐明了产品制造中执行标准的重要性。

关键词 印制电路板 通孔插装 表面贴装 片式元件 焊盘

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基于网络表的PCB自动检测系统

6

作者 鲍锐 陈钟荣 刘红兵 《微计算机信息》 北大核心 2006年第09Z期92-94,共3页

本文介绍了以印刷电路板的网络表为基础,运用电子测量和计算机控制技术,实现了对印刷电板上的连线质量进行由程序控制的自动化检测,检测数据经计算机处理得出检测结果。系统设计采用模块化,可实现功能的扩展和升级。

关键词 印刷电路板 网络表 焊盘

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面向PCB设计人才培养的电子线路CAD的教学研究 被引量：3

7

作者 林明玉 王晓静 《无线互联科技》 2015年第20期105-106,共2页

针对面向PCB设计人才培养的电子线路CAD课程中存在的问题,文章从教学方法、教学内容进行分析,引入了项目式教学方法,提出了教学内容中理论教学与实践教学权重的改进,取得了比较满意的教学效果,激发了学生自我学习的主观能动性,提高了学... 针对面向PCB设计人才培养的电子线路CAD课程中存在的问题,文章从教学方法、教学内容进行分析,引入了项目式教学方法,提出了教学内容中理论教学与实践教学权重的改进,取得了比较满意的教学效果,激发了学生自我学习的主观能动性,提高了学生实践能力和职业技能,增加了就业竞争力。 展开更多

关键词 pcb padS 电子线路CAD 项目式教学

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基于机器视觉的Mini LED背光板PCB焊盘检测系统

8

作者 罗文 邹湘军 +3 位作者 陈建明 梁添贵 丁惠英 倪沁心 《自动化与信息工程》 2022年第6期20-26,40,共8页

针对Mini LED背光板PCB焊盘检测精度和效率低的问题,提出一种基于机器视觉的Mini LED背光板PCB焊盘检测系统。首先,对采集的Mini LED背光板PCB焊盘图像进行预处理;然后,通过阈值分割法进行PCB焊盘粗分割,采用模糊C均值聚类算法进行PCB... 针对Mini LED背光板PCB焊盘检测精度和效率低的问题,提出一种基于机器视觉的Mini LED背光板PCB焊盘检测系统。首先,对采集的Mini LED背光板PCB焊盘图像进行预处理;然后,通过阈值分割法进行PCB焊盘粗分割,采用模糊C均值聚类算法进行PCB焊盘细分割;接着,利用Canny算子进行像素精度边缘提取;最后,采用基于Zernike矩的亚像素边缘检测方法提高边缘检测精度。实验结果表明,该系统具有较高的检测精度和效率,PCB焊盘尺寸测量误差在±8μm以内,位置测量误差在12μm以内。 展开更多

关键词 机器视觉 Mini LED背光板 pcb焊盘 图像处理 边缘提取 亚像素边缘检测

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表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

9

作者 赵志海 《电子工艺技术》 1996年第3期18-21,25,共5页

本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。

关键词 表面组装技术 焊盘 布排 图形设计 pcb

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基于图像的PCB贴片焊盘坐标提取实验分析

10

作者 王宜结 井田 《淮南师范学院学报》 2021年第2期134-138,共5页

提取PCB贴片焊盘坐标的目的是给点锡膏机使用,以实现贴片元件的手动或自动焊接。在无法得到PCB原始设计图时,无法通过设计软件得到焊盘的坐标。文章通过对PCB拍照,然后对图像进行修剪校正处理,清除图像中除贴片焊盘之外的其它部分,再通... 提取PCB贴片焊盘坐标的目的是给点锡膏机使用,以实现贴片元件的手动或自动焊接。在无法得到PCB原始设计图时,无法通过设计软件得到焊盘的坐标。文章通过对PCB拍照,然后对图像进行修剪校正处理,清除图像中除贴片焊盘之外的其它部分,再通过一定的算法可求出焊盘的坐标。实验结果表明,所提取的坐标与实际坐标有少许误差,但大部分坐标的误差小于0.2 mm,满足焊接精度要求。 展开更多

关键词 图像处理 pcb 贴片焊盘 坐标提取

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PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

11

作者 韩雪川 李智 杨中瑞 《印制电路信息》 2023年第6期17-23,共7页

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨... 为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。 展开更多

关键词 印制电路板 背钻 填孔覆盖电镀 连接盘 结合强度

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PCB巨量超微小焊盘关键技术

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作者 王欣 周刚 陈胜 《印制电路信息》 2023年第6期13-16,共4页

发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电... 发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电路板(PCB),包括Mini-LED巨量焊盘PCB设计与优化、Mini-LED PCB板厚控制、超微小巨量焊盘制作、Mini-LED PCB微小阻焊开窗与油墨平整等技术。 展开更多

关键词 发光二极管 印制电路板 板厚控制 超微小焊盘 微小阻焊开窗

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印制电路板焊盘脱落的失效分析

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作者 齐国栋 夏婉秋 +2 位作者 余军 王群 曾海涛 《印制电路信息》 2025年第10期37-41,共5页

印制电路板(PCB)的集成化趋势导致焊盘尺寸更小,使得PCB加工工艺更为复杂。焊接条件不当或环境试验严苛均会导致PCB焊盘脱落,进而造成PCB功能性失效。与传统有铅焊接工艺相比,无铅回流焊采用更高的峰值温度,会对PCB造成更剧烈的热冲击,... 印制电路板(PCB)的集成化趋势导致焊盘尺寸更小,使得PCB加工工艺更为复杂。焊接条件不当或环境试验严苛均会导致PCB焊盘脱落,进而造成PCB功能性失效。与传统有铅焊接工艺相比,无铅回流焊采用更高的峰值温度,会对PCB造成更剧烈的热冲击,导致焊盘在焊接的过程中承受更大的应力。为解决PCB焊盘脱落的问题,从焊接条件、PCB设计、物料异常和生产过程异常4个方面,详细地阐述印制板焊盘脱落的失效分析思路。 展开更多

关键词 pcb焊盘 焊接 结合力 焊盘脱落

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大孔内层独立焊盘拉脱改善研究

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作者 郭茂桂 叶圣涛 +2 位作者 许伟廉 陈世金 洪延 《印制电路资讯》 2025年第4期71-74,共4页

本文主要研究了大孔内层独立焊盘的扯出问题及其改善措施。本文开展了一系列优化测试方案,包括调整内层焊盘的尺寸、预钻方式以及钻孔参数等。实验结果表明,增大内层焊盘尺寸后,其内层焊盘抗拉强度上有显著改善,能够有效提高生产良率。... 本文主要研究了大孔内层独立焊盘的扯出问题及其改善措施。本文开展了一系列优化测试方案,包括调整内层焊盘的尺寸、预钻方式以及钻孔参数等。实验结果表明,增大内层焊盘尺寸后,其内层焊盘抗拉强度上有显著改善,能够有效提高生产良率。此外,经继续研究发现了增加预钻孔数和分段钻的加工工艺对改善焊盘内层拉脱和孔壁质量都有改善作用。 展开更多

关键词 pcb 大孔 钻孔 内层焊盘 抗拉强度 预钻 分段钻

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SMT中印刷电路板设计工艺 被引量：3

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作者 周慧玲 史建卫 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工业专用设备》 2005年第6期46-53,共8页

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

关键词 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线

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基于触摸按键的手写板设计 被引量：1

16

作者 龙小翠 余小平 陈起传 《电子设计工程》 2015年第12期183-186,共4页

此设计在PCB上利用焊盘制作的触摸按键来构成触摸区域,实现触摸手写板的硬件设计。设计采用低功耗的MSP4302553作为手写板触摸检测核心,通过实验研究的方法 ,分析了PCB板上触摸按键尺寸和触摸板分辨率,按键到控制器的布线方式和距离,以... 此设计在PCB上利用焊盘制作的触摸按键来构成触摸区域,实现触摸手写板的硬件设计。设计采用低功耗的MSP4302553作为手写板触摸检测核心,通过实验研究的方法 ,分析了PCB板上触摸按键尺寸和触摸板分辨率,按键到控制器的布线方式和距离,以及按键相互之间距离对手写检测的影响。在单个触摸按键准确检测的基础上,选择合适的参数完成了手写板设计,实现了对用户手写输入信息二值图像的准确获取。在PCB上设计触摸手写板,具有设计简单、造价低、耐磨损、不易损坏的特点。 展开更多

关键词 触摸电容检测 手写板 实验研究法 触摸按键 pcb焊盘 MSP4302553

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SMT中印刷电路板设计工艺 被引量：1

17

作者 周慧玲 史建卫 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子电路与贴装》 2007年第4期89-94,共6页

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与... 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 展开更多

关键词 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线

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印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究 被引量：5

18

作者 周文木 刘锦锋 +1 位作者 张良静 丁杨 《印制电路信息》 2021年第9期20-26,共7页

高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对... 高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性。 展开更多

关键词 高密度印制板 盘中孔 铜包覆镀层 铜盖覆层 可靠性

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浅谈SMT中印刷电路板的设计要求 被引量：1

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作者 杨宇澄 金乃庆 +1 位作者 张姗姗 陈绍一 《家电科技》 2014年第9期50-52,共3页

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析^... 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当造成的缺陷进行了归纳与分析^([1])。 展开更多

关键词 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线

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印制板设计与制作工艺 被引量：2

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作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第6期26-34,共9页

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数。

关键词 SMT 印制板 电路 焊盘设计 印制板设计 制作工艺 SMT技术 电子产品组装 表面安装技术 生产过程

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