以废打印机壳PC/ABS再生粒子(R-PC/ABS)为基体材料,对苯二酚双(二苯基磷酸脂)(HDP)和梯形倍半硅氧烷(TSQ)为阻燃剂,采用熔融共混制备了无卤阻燃PC/ABS,对其阻燃性能、力学性能、尺寸稳定性和负荷热变形温度(HDT)进行分析,结果发现,TSQ...以废打印机壳PC/ABS再生粒子(R-PC/ABS)为基体材料,对苯二酚双(二苯基磷酸脂)(HDP)和梯形倍半硅氧烷(TSQ)为阻燃剂,采用熔融共混制备了无卤阻燃PC/ABS,对其阻燃性能、力学性能、尺寸稳定性和负荷热变形温度(HDT)进行分析,结果发现,TSQ可以阻燃R-PC/ABS,并且,对力学性能、尺寸稳定性和HDT影响较小,R-PC/ABS/0.8TSQ的LOI为29.8%,阻燃达到3.0 mm V-0和2.0 mm V-1级;HDP可以有效地阻燃R-PC/ABS,但是,对力学性能、尺寸稳定性和HDT的负面影响较大,R-PC/ABS/12HDP的LOI为36.1%,阻燃可达到UL 941.0 mm V-0级,与R-PC/ABS相比,HDT、拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量和缺口冲击强度分别降低了20.2℃、26.6%、14.5%、16.9%和60.9%;R-PC/ABS/0.8TSQ/6HDP的LOI为35.7%,阻燃级别达到UL 941.0 mm V-0级,与R-PC/ABS/12HDP相比,模后收缩率(PMS)降低了19.7%,HDT、拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量和缺口冲击强度分别提高了13℃、21.0%、11.3%、14.3%和85.9%。展开更多
文摘以废打印机壳PC/ABS再生粒子(R-PC/ABS)为基体材料,对苯二酚双(二苯基磷酸脂)(HDP)和梯形倍半硅氧烷(TSQ)为阻燃剂,采用熔融共混制备了无卤阻燃PC/ABS,对其阻燃性能、力学性能、尺寸稳定性和负荷热变形温度(HDT)进行分析,结果发现,TSQ可以阻燃R-PC/ABS,并且,对力学性能、尺寸稳定性和HDT影响较小,R-PC/ABS/0.8TSQ的LOI为29.8%,阻燃达到3.0 mm V-0和2.0 mm V-1级;HDP可以有效地阻燃R-PC/ABS,但是,对力学性能、尺寸稳定性和HDT的负面影响较大,R-PC/ABS/12HDP的LOI为36.1%,阻燃可达到UL 941.0 mm V-0级,与R-PC/ABS相比,HDT、拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量和缺口冲击强度分别降低了20.2℃、26.6%、14.5%、16.9%和60.9%;R-PC/ABS/0.8TSQ/6HDP的LOI为35.7%,阻燃级别达到UL 941.0 mm V-0级,与R-PC/ABS/12HDP相比,模后收缩率(PMS)降低了19.7%,HDT、拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量和缺口冲击强度分别提高了13℃、21.0%、11.3%、14.3%和85.9%。
