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Molecular dynamics study of plastic deformation mechanism in Cu/Ag multilayers
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作者 田圆圆 李甲 +2 位作者 胡泽英 王志鹏 方棋洪 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第12期444-449,共6页
The plastic deformation mechanism of Cu/Ag multilayers is investigated by molecular dynamics (MD) simulation in a nanoindentation process. The result shows that due to the interface barrier, the dislocations pile-up... The plastic deformation mechanism of Cu/Ag multilayers is investigated by molecular dynamics (MD) simulation in a nanoindentation process. The result shows that due to the interface barrier, the dislocations pile-up at the interface and then the plastic deformation of the Ag matrix occurs due to the nucleation and emission of dislocations from the interface and the dislocation propagation through the interface. In addition, it is found that the incipient plastic deformation of Cu/Ag multilayers is postponed, compared with that of bulk single-crystal Cu. The plastic deformation of Cu/Ag multilayers is affected by the lattice mismatch more than by the difference in stacking fault energy (SFE) between Cu and Ag. The dislocation pile-up at the interface is determined by the obstruction of the mismatch dislocation network and the attraction of the image force. Furthermore, this work provides a basis for further understanding and tailoring metal multilayers with good mechanical properties, which may facilitate the design and development of multilayer materials with low cost production strategies. 展开更多
关键词 cu/Ag multilayers NANOINDENTATION molecular dynamics INTERFACE
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Giant Magnetoresistance Effect of [bcc-Fe(M)/Cu](M=Co,Ni) Multilayers
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作者 M.Matsui, M.Doi and N.Shimizu (Department of Crystalline Materials Science and Engineering, Nagoya University, Chikusa-ku, Nagoya 464-8603, Japan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期186-190,共5页
GMR effect of multilayers of bcc-Fe(M)(M=Co, Ni) alloy and Cu layers has been investigated. The maximum MR ratio is found at 1.1 nm Fe(Co) and 1.3~1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Co)/CuJ, and at 1.6 nm Fe(Ni) and 1.... GMR effect of multilayers of bcc-Fe(M)(M=Co, Ni) alloy and Cu layers has been investigated. The maximum MR ratio is found at 1.1 nm Fe(Co) and 1.3~1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Co)/CuJ, and at 1.6 nm Fe(Ni) and 1.4 nm Cu layer thickness in [Fe(Ni)/Cu]. Under the optimum annealing condition, the MR ratio increases up to 50% and 38% for Fe(Co) and Fe(Ni) systems, respectively. The origin of the increase of GMR is discussed, taking the progress of preferred orientation of Fe(Co)[100] or Fe(Ni)[100] by anneahng into account. 展开更多
关键词 Giant Magnetoresistance Effect of M=Co Ni multilayers cu bcc-Fe
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Magnetic Studies of Spin Wave Excitations in Ni/Cu Multilayers
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作者 Abdeslam Tizliouine Hayat Salhi +1 位作者 Hassan Lassri Naima Addou 《Journal of Modern Physics》 2011年第11期1285-1289,共5页
The magnetic properties of Ni/Cu multilayers, prepared by the electron beam evaporation method under ultra high vacuum conditions, have been systematically studied by magnetic measurements. The temperature dependence ... The magnetic properties of Ni/Cu multilayers, prepared by the electron beam evaporation method under ultra high vacuum conditions, have been systematically studied by magnetic measurements. The temperature dependence of the spontaneous magnetization M (T) is well described by a T3/2 law. A spin wave theory has been used to explain the magnetization versus temperature. Based on this theory, the approximate values for the exchange interactions have been obtained. 展开更多
关键词 Ni/cu multilayER MAGNETIZATION SPIN Wave EXCITATIONS EXCHANGE Interactions
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Layer Thickness-Dependent Hardness and Strain Rate Sensitivity of Cu–Al/Al Nanostructured Multilayers
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作者 Ya-Qiang Wang Zhao-Qi Hou +4 位作者 Jin-Yu Zhang Xiao-Qing Liang Gang Liu Guo-Jun Zhang Jun Sun 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期156-162,共7页
Cu-Al/Al nanostructured metallic multilayers with Al layer thickness hAl varying from 5 to 100 nm were prepared, and their mechanical properties and deformation behaviors were studied by nanoindentation testing. The r... Cu-Al/Al nanostructured metallic multilayers with Al layer thickness hAl varying from 5 to 100 nm were prepared, and their mechanical properties and deformation behaviors were studied by nanoindentation testing. The results showed that the hardness increased drastically with decreasing hAl down to about 20 nm, whereafter the hardness reached a plateau that approaches the hardness of the alloyed Cu-Al monolithic thin films. The strain rate sensitivity (SRS, m), however, decreased monotonically with reducing hAl. The layer thickness-dependent strengthening mechanisms were discussed, and it was revealed that the alloyed Cu-Al nanolayers dominated at hAl≤ 20 nm, while the crystalline Al nanolayers dominated at hAl 〉 20 nm. The plastic deformation was mainly related to the ductile Al nanolayers, which was responsible for the monotonic evolution of SRS with hAl. In addition, the hAFdependent hardness and SRS were quanti- tatively modeled in light of the strengthening mechanisms at different length scales. 展开更多
关键词 Nanostructured films cu-Al/Al multilayers HARDNESS Strain rate sensitivity Layer thickness dependence
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NiFe/Cu和NiFe/Mo多层膜的界面结构与巨磁电阻 被引量:3
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作者 郑鹉 王艾玲 +3 位作者 周安 陈金昌 王岩国 周少雄 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期153-157,共5页
用磁控溅射方法制备了NiFe/Cu和NiFe/Mo多层膜.测量了厚度不同的Cu层和Mo层多层膜的磁性和磁电阻,并用电镜分析了部分NiFe/Cu多层膜样品测量到NiFe/Cu多层膜的室温巨磁电阻随Cu层厚度振荡的第一、二、三峰而在NiFe/Mo多层膜中未发... 用磁控溅射方法制备了NiFe/Cu和NiFe/Mo多层膜.测量了厚度不同的Cu层和Mo层多层膜的磁性和磁电阻,并用电镜分析了部分NiFe/Cu多层膜样品测量到NiFe/Cu多层膜的室温巨磁电阻随Cu层厚度振荡的第一、二、三峰而在NiFe/Mo多层膜中未发现巨磁电阻效应讨论了多层膜的界面结构对巨磁电阻效应的影响. 展开更多
关键词 nife/cu 多层膜 nife/Mo 巨磁电阻 界面结构
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Si基Cu/NiFe薄膜的生长及其粘附特性研究 被引量:5
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作者 张涛 吴一辉 +1 位作者 张平 王淑荣 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1444-1447,共4页
微机械(MEMS)工艺和集成电路(IC)工艺中,在硅(Si)片上电铸高深宽比坡莫(NiFe)合金材料常出现脱落现象.提出了一种电铸NiFe合金材料的新方法,这种方法制作的合金薄膜厚度达200μm时不脱落.此方法即对等离子刻蚀后的硅片溅射种子层铜(Cu)... 微机械(MEMS)工艺和集成电路(IC)工艺中,在硅(Si)片上电铸高深宽比坡莫(NiFe)合金材料常出现脱落现象.提出了一种电铸NiFe合金材料的新方法,这种方法制作的合金薄膜厚度达200μm时不脱落.此方法即对等离子刻蚀后的硅片溅射种子层铜(Cu),然后对种子层进行电镀,当其厚度达到约15μm时,再进行NiFe合金的电铸.本文用扫描电镜、x射线衍射仪和剥离实验研究了薄膜粘附特性.研究结果表明当对种子层电镀后,随着Cu种子层厚度的增加,Cu/NiFe薄膜与基体的粘附强度增加,而薄膜的残余应力降低;同时Cu膜表面粗糙度增加,也增加了NiFe膜与Cu膜的粘附强度. 展开更多
关键词 SI基 cu/nife 粘附特性 剥离实验 残余应力
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[NiFe/Cu/Co/Cu]_n纳米多层线的电化学制备及表征 被引量:2
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作者 张卫国 谢仁鑫 +1 位作者 王宏智 姚素薇 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-5,共5页
采用电沉积法,在阳极氧化铝(AAO)模板中制备了[NiFe/Cu/Co/Cu]n多层纳米线.利用扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)对纳米多层线的表面形貌及结构进行了表征,纳米线阵列高度有序、直径均一、层状结构清晰,NiFe层厚度约40 nm,Cu... 采用电沉积法,在阳极氧化铝(AAO)模板中制备了[NiFe/Cu/Co/Cu]n多层纳米线.利用扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)对纳米多层线的表面形貌及结构进行了表征,纳米线阵列高度有序、直径均一、层状结构清晰,NiFe层厚度约40 nm,Cu层厚度约60 nm,Co层厚度约15 nm,各子层厚度可控.利用X射线能谱分析仪(EDS)对纳米多层线NiFe层的成分进行了测试,Ni,Fe的原子比为4∶1.利用X射线衍射仪(XRD)对[NiFe/Cu/Co/Cu]n纳米多层膜和多层线结构进行了测试,多层膜为面心立方(fcc)结构,多层线NiFe层为面心立方(fcc)结构,Cu层为六方密排hcp(100),Co层为面心立方(fcc)结构.与组成、结构完全相同的多层膜相比,[NiFe/Cu/Co/Cu]n多层纳米线具有更优越的巨磁电阻性能. 展开更多
关键词 [nife/cu/Co/cu]n 纳米多层线 电化学 表征
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Cu对NiFe/Cu/NiFe层状薄膜的巨磁阻抗效应影响的研究 被引量:7
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作者 钟智勇 张怀武 +1 位作者 刘颖力 王豪才 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第3期200-202,共3页
用直流磁控溅射方法制备了NiFe/Cu/NiFe层状薄膜 ,研究了Cu膜宽度对NiFe/Cu/NiFe层状薄膜的巨磁阻抗效应的影响 ,结果表明 ,层状薄膜的巨磁阻抗效应随Cu膜宽度发生振荡现象 ;
关键词 巨磁阻抗效应 nife/cu/nife薄膜 磁性材料
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[NiFe/Cu/Co/Cu]_n多层纳米线在巨磁电阻位移传感器中的应用 被引量:1
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作者 张卫国 李子轩 +3 位作者 姜世圣 谢仁鑫 姚素薇 王宏智 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第24期24118-24122,共5页
采用双槽电沉积法制备了巨磁电阻(Giant Magnetorsistance;GMR)材料[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层纳米线阵列,并以其为磁传感器芯片,设计并制备了GMR位移传感器,在不同温度下测试了其灵敏度.研究表明,该GMR 位移传感器的输出电压与位移具有... 采用双槽电沉积法制备了巨磁电阻(Giant Magnetorsistance;GMR)材料[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层纳米线阵列,并以其为磁传感器芯片,设计并制备了GMR位移传感器,在不同温度下测试了其灵敏度.研究表明,该GMR 位移传感器的输出电压与位移具有较好的线性关系,在10-40℃环境温度内具有良好的稳定性.与[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层膜作传感器芯片相比,以[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层纳米线作为芯片时传感器灵敏度更高. 展开更多
关键词 nife/cu/Co/cu 多层纳米线 巨磁电阻 位移传感器
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热处理对[NiFe/Cu/Co/Cu]_n多层纳米线磁性能的影响 被引量:2
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作者 张卫国 马晓龙 +2 位作者 许琰 姚素薇 王宏智 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2014年第4期768-772,共5页
采用双槽控电位法在阳极氧化铝(AAO)模板中制备了有序均一的[NiFe/Cu/Co/Cu]n多层纳米线阵列,并在不同温度下进行了热处理.利用X射线衍射(XRD)对热处理前后多层线的晶体结构进行了测试.考察了不同退火温度对多层线矫顽力、剩磁比、巨磁... 采用双槽控电位法在阳极氧化铝(AAO)模板中制备了有序均一的[NiFe/Cu/Co/Cu]n多层纳米线阵列,并在不同温度下进行了热处理.利用X射线衍射(XRD)对热处理前后多层线的晶体结构进行了测试.考察了不同退火温度对多层线矫顽力、剩磁比、巨磁电阻(GMR)效应、磁灵敏度的影响.随热处理温度升高,多层纳米线中磁性微晶晶型取向越来越明显,晶体结构更均匀;多层纳米线的矫顽力和剩磁比先增大后减小.300°C下多层纳米线矫顽力达到最大值,GMR最大值可达59%,对应的磁电阻灵敏度(SV)为0.233%Oe-1. 展开更多
关键词 多层纳米线 电沉积 热处理 [nife culColcu]n 巨磁电阻
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5Cu/(NiFe_2O_4-10NiO)金属陶瓷惰性阳极低温电解腐蚀研究 被引量:5
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作者 黄有国 李庆余 王红强 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2010年第6期46-48,共3页
采用等静压工艺来制备5Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷惰性阳极。通过电解后阳极的宏观形貌、微观形貌以及槽电压研究金属陶瓷惰性阳极的抗腐蚀性能。结果表明,电解后虽然阳极外观保持完好,但内部已存在金属相的腐蚀。
关键词 5cu/(nife2O4-10NiO) 电解腐蚀 铝电解
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金属相20Ni-80Cu表面包覆NiFe2O4尖晶石对15(20Ni-80Cu)/85(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷腐蚀性能的研究 被引量:2
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作者 何汉兵 刘锋 +1 位作者 宋云锋 肖汉宁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第15期2111-2115,2120,共6页
金属陶瓷金属相优先腐蚀是目前惰性阳极工业化难点之一,在金属相表面包覆NiFe2O4尖晶石来提高其耐高温熔盐腐蚀性能。包覆实验结果显示,包覆后的颗粒尺寸为2~5μm,且有团聚现象,金属相20Ni-80Cu表面除形成NiFe2O4尖晶石外,可能还含有Ni... 金属陶瓷金属相优先腐蚀是目前惰性阳极工业化难点之一,在金属相表面包覆NiFe2O4尖晶石来提高其耐高温熔盐腐蚀性能。包覆实验结果显示,包覆后的颗粒尺寸为2~5μm,且有团聚现象,金属相20Ni-80Cu表面除形成NiFe2O4尖晶石外,可能还含有NiFe2O4-x、Cu2O、NiO、CuxNi1-x、NiyFe1-yFe2O4-a和NizFe1-zO。腐蚀实验表明,金属表面包覆10%、20%、30%、40%和50%NiFe2O4尖晶石后制备的金属陶瓷惰性阳极样品其金属腐蚀层厚度都在20~50μm,其年腐蚀率分别为1.89、1.73、1.65、1.58和2.03cm/a,未包覆金属陶瓷惰性阳极金属腐蚀层厚度为200μm和年腐蚀率为4.15cm/a,说明金属表面包覆NiFe2O4尖晶石能提高惰性阳极的抗熔盐腐蚀性能。 展开更多
关键词 20Ni-80cu 包覆 nife2O4尖晶石 金属陶瓷惰性阳极 铝电解
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CaO掺杂Cu/(NiFe_2O_4-10NiO)金属陶瓷致密化及力学性能 被引量:4
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作者 田忠良 赖延清 +2 位作者 张刚 李劼 周科朝 《矿产保护与利用》 2010年第4期38-42,共5页
采用冷压—烧结技术制备了CaO掺杂的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷,研究了掺杂CaO的不同金属相Cu含量的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷相对密度及力学性能。试验结果表明:在1 200℃的烧结温度下,金属相含量为5%、10%和17%的2%CaO掺杂样品的... 采用冷压—烧结技术制备了CaO掺杂的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷,研究了掺杂CaO的不同金属相Cu含量的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷相对密度及力学性能。试验结果表明:在1 200℃的烧结温度下,金属相含量为5%、10%和17%的2%CaO掺杂样品的相对密度分别为97.63%、96.10%和95.05%,比未掺杂CaO材料的相对密度提高约15%,且与未掺杂CaO材料在1 250℃烧结时所获试样致密度相接近。当材料致密度一致时,掺杂2%CaO对Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的抗弯强度及抗热震性能的影响较小。 展开更多
关键词 cu/(nife2O4-10NiO)金属陶瓷 CaO掺杂 致密度 力学性能 铝电解
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CaO掺杂Cu/(NiFe_2O_4-10NiO)金属陶瓷导电性能研究 被引量:2
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作者 田忠良 赖延清 +2 位作者 张刚 李劼 周科朝 《矿产保护与利用》 2010年第1期45-48,共4页
研究了掺杂CaO的不同金属含量的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的电导率。试验结果表明:受陶瓷基体NiFe2O4-10NiO电导率随温度变化的影响,对于掺杂或未掺杂CaO的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷电导率随温度的升高而提高,并且随材料中金属相Cu... 研究了掺杂CaO的不同金属含量的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的电导率。试验结果表明:受陶瓷基体NiFe2O4-10NiO电导率随温度变化的影响,对于掺杂或未掺杂CaO的Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷电导率随温度的升高而提高,并且随材料中金属相Cu含量的增加而提高;当金属相含量Cu由5%提高至17%时,2CaO-Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷960℃下的电导率由18.24 S.cm-1提高到31.09 S.cm-1。由于CaO掺杂后将导致材料中金属相Cu发生团聚和孤立现象,并在陶瓷基体中多以大颗粒存在,从而降低Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷的电导率,在900℃时,掺杂CaO后材料的电导率降低约43.3%。 展开更多
关键词 cu/(nife2O4-10NiO)金属陶瓷 CaO掺杂 电导率 铜含量 铝电解 惰性阳极
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5Cu/(10NiO-NiFe_2O_4)金属陶瓷惰性阳极钠钾混合电解质电解腐蚀研究 被引量:1
15
作者 黄有国 李庆余 王红强 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2011年第9期33-35,共3页
采用传统粉末冶金技术制备了铝电解用5Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷惰性阳极,对其在钠钾冰晶石混合冰晶石中进行电解腐蚀。研究结果表明,从微观来看,阳极存在腐蚀现象。电解过程的槽电压波动剧烈。Fe、Ni和Cu组元的平衡浓度分别为150... 采用传统粉末冶金技术制备了铝电解用5Cu/(NiFe2O4-10NiO)金属陶瓷惰性阳极,对其在钠钾冰晶石混合冰晶石中进行电解腐蚀。研究结果表明,从微观来看,阳极存在腐蚀现象。电解过程的槽电压波动剧烈。Fe、Ni和Cu组元的平衡浓度分别为150×10-6、42×10-6及40×10-6,腐蚀速率比常规电解条件下的低。 展开更多
关键词 5cu/(nife2O4-10NiO) 惰性阳极 电解腐蚀 铝电解
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Cu层和Mo层对NiFe多层膜巨磁电阻(GMR)的影响
16
作者 王艾玲 周安 +3 位作者 郑鹉 陈金昌 王岩国 周少雄 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1998年第3期24-28,共5页
采用磁控溅射方法制备了NiFe/Cu和NiFe/Mo两个系列的多层膜,进行了结构、磁性和磁电阻测量,并对部分NiFe/Cu多层膜样品作了电镜分析。对于NiFe/Cu多层膜,在室温下测量到巨磁电阻随Cu层厚度振荡的第一... 采用磁控溅射方法制备了NiFe/Cu和NiFe/Mo两个系列的多层膜,进行了结构、磁性和磁电阻测量,并对部分NiFe/Cu多层膜样品作了电镜分析。对于NiFe/Cu多层膜,在室温下测量到巨磁电阻随Cu层厚度振荡的第一、二、三峰。在NiFe/Mo多层膜样品中未发现巨磁电阻效应。讨论了非磁性层对多层膜的磁性、界面结构和巨磁电阻效应的影响。 展开更多
关键词 多层膜 巨磁电阻 界面结构 镍铁/钼 镍铁/铜
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氧分压对Cu-NiFe_2O_4金属陶瓷相成份的影响
17
作者 张明霞 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期72-74,共3页
用高温固相法合成的NiFe2O4陶瓷粉末,选取Cu为金属陶瓷的金属相成分,研究了氧分压对Cu-NiFe2O4金属陶瓷的相成份的影响,结果表明:当烧结温度为1150℃,氧分压大于2.23Pa时,Cu被大量氧化;氧分压小于4.2×10-3Pa时,Cu和离解的Ni反应生... 用高温固相法合成的NiFe2O4陶瓷粉末,选取Cu为金属陶瓷的金属相成分,研究了氧分压对Cu-NiFe2O4金属陶瓷的相成份的影响,结果表明:当烧结温度为1150℃,氧分压大于2.23Pa时,Cu被大量氧化;氧分压小于4.2×10-3Pa时,Cu和离解的Ni反应生产Cu3.8Ni合金,试样的导电性或抗氧化性都会降低,1150℃下烧结制备Cu-NiFe2O4金属陶瓷的最佳氧分压是(0.3-42.0)×10-2Pa。 展开更多
关键词 cunife2O4金属陶瓷 氧分压 相成份
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NiO/Co/Cu/Co/NiFe自旋阀多层膜研究
18
作者 王浩敏 林更琪 +2 位作者 李震 杨晓非 李佐宜 《信息记录材料》 2002年第4期6-9,共4页
采用射频磁控溅射方法制备了一系列自旋阀多层膜。在Cu/NiFe界面处插入适当厚度的Co薄层,可增强界面处的自旋相关散射,增大自旋阀的MR值。用绝缘材料NiO作钉扎层,在大磁场中淀积了NiO/Co/Cu/Co/NiFe底自旋阀,其最大MR值达6%。
关键词 NiO/Co/cu/Co/nife 自旋阀 多层膜 研究 巨磁电阻效应 交换耦合场 矫顽力
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X射线导常散射研究NiFe/Cu多层膜结构
19
作者 罗光明 蒋海英 《北京同步辐射装置年报》 1997年第1期72-73,共2页
本文利用X射线小角衍射和漫散射技术研究了两组具有不同GMR的NiFe/Cu多层膜样品的界面结构。利用在CuK吸收边附近的能量扫描得出了关于NiFe和Cu层的结晶性情况。结果表明两组样品在界面结构和结构性上有明显的区别。另外,我们还发现NiF... 本文利用X射线小角衍射和漫散射技术研究了两组具有不同GMR的NiFe/Cu多层膜样品的界面结构。利用在CuK吸收边附近的能量扫描得出了关于NiFe和Cu层的结晶性情况。结果表明两组样品在界面结构和结构性上有明显的区别。另外,我们还发现NiFe和Cu层的原子密度差别比块材料的差别大27%。 展开更多
关键词 X射线导常散射 nife/cu多层膜 结构
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DAFS研究NiFe/Cu多层膜结构
20
作者 罗光明 吴忠华 《北京同步辐射装置年报》 1998年第1期170-171,共2页
本文首次利用异常衍射精细结构谱(DAFS)分析技术对多层膜中的NiFe和Cu的精细结构进行了分析。从DAFS谱中,我们提取出Ni和Cu的精细结构谱,从而可以单独研究多层膜中NiFe和Cu的精细结构。与荧光EXAFS谱的比较表明,两种方法得到的谱... 本文首次利用异常衍射精细结构谱(DAFS)分析技术对多层膜中的NiFe和Cu的精细结构进行了分析。从DAFS谱中,我们提取出Ni和Cu的精细结构谱,从而可以单独研究多层膜中NiFe和Cu的精细结构。与荧光EXAFS谱的比较表明,两种方法得到的谱线完全一致。该技术为研究超薄多层膜的精细结构提供一种强有力的工具。 展开更多
关键词 DAFS nife/cu多层膜 结构 超薄金属多层膜 异常衍射精细结构谱
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