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基于Transformer模型的3D NAND闪存剩余寿命预测方法
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作者 石颖 杨少华 +2 位作者 周斌 吴福根 胡湘洪 《微电子学》 北大核心 2025年第2期327-334,共8页
为了预测3D NAND闪存的剩余使用寿命以及提高数据存储的可靠性,设计了3D NAND闪存的高温和温度循环实验,分析了各项操作时间和原始错误比特数的变化趋势。同时建立了一种改进的Transformer模型,以预处理后的寿命特征数据为输入,对3D NAN... 为了预测3D NAND闪存的剩余使用寿命以及提高数据存储的可靠性,设计了3D NAND闪存的高温和温度循环实验,分析了各项操作时间和原始错误比特数的变化趋势。同时建立了一种改进的Transformer模型,以预处理后的寿命特征数据为输入,对3D NAND闪存的剩余使用寿命进行预测。与LSTM、GRU相比,所建立模型在高温擦写实验数据集中的均方根误差分别下降了20.5%、21.0%;在温度循环擦写实验数据集中则分别下降2.5%和7.8%。实验结果表明,该模型可以准确预测3D NAND闪存的剩余寿命,优化闪存寿命管理策略。 展开更多
关键词 3D nand闪存 剩余使用寿命 Transformer模型 寿命预测
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包含偏硅酸影响的3D NAND磷酸湿法刻蚀动力学
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作者 彭子林 周蕾 +2 位作者 邓庆航 叶光华 周兴贵 《化工学报》 北大核心 2025年第2期645-653,共9页
以磷酸为刻蚀剂选择性刻蚀Si_(3)N_(4)和SiO_(2)堆叠结构中的Si_(3)N_(4),是3D NAND闪存芯片制造过程中最关键的步骤之一。随着3D NAND存储单元堆叠层数的不断升高,扩散限制越来越严重,刻蚀产物偏硅酸浓度梯度不断加大,致使刻蚀工艺面... 以磷酸为刻蚀剂选择性刻蚀Si_(3)N_(4)和SiO_(2)堆叠结构中的Si_(3)N_(4),是3D NAND闪存芯片制造过程中最关键的步骤之一。随着3D NAND存储单元堆叠层数的不断升高,扩散限制越来越严重,刻蚀产物偏硅酸浓度梯度不断加大,致使刻蚀工艺面临刻蚀选择性低、氧化物回沾等问题。针对上述3D NAND湿法刻蚀问题,结合表征和动力学实验,获得了有无偏硅酸影响的磷酸刻蚀Si_(3)N_(4)和SiO_(2)动力学模型。结果显示Si_(3)N_(4)刻蚀过程是水和磷酸等含氧亲核试剂对Si原子的亲核攻击过程,磷酸刻蚀Si_(3)N_(4)和SiO_(2)的反应活化能分别为60.71 kJ·mol^(-1)和66.90 kJ·mol^(-1),亲核试剂破坏Si—O键所需能量高于Si—N键。包含偏硅酸影响的Si_(3)N_(4)和SiO_(2)刻蚀动力学显示偏硅酸浓度越高Si_(3)N_(4)和SiO_(2)的刻蚀速率越小,并且SiO_(2)刻蚀速率对偏硅酸浓度的变化更敏感。本工作的研究结果可为3D NAND磷酸湿法刻蚀工艺的设计优化提供一定的基础数据和理论认识。 展开更多
关键词 3D nand闪存 湿法刻蚀 氮化硅 氧化硅 偏硅酸 化学反应 动力学 动力学模型
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3D NAND FLASH存储器辐射效应研究进展及展望
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作者 向爽 张国和 +2 位作者 李洋 白豪杰 贺朝会 《微电子学与计算机》 2025年第10期85-100,共16页
相较于传统平面FLASH架构,引入垂直结构的3D NAND FLASH存储器显著提升了存储密度,有效缓解了工艺尺寸持续微缩的物理限制,在航天电子领域展现出广阔应用前景。然而,三维结构也带来了新的空间可靠性问题,使得三维堆叠器件表现出区别于... 相较于传统平面FLASH架构,引入垂直结构的3D NAND FLASH存储器显著提升了存储密度,有效缓解了工艺尺寸持续微缩的物理限制,在航天电子领域展现出广阔应用前景。然而,三维结构也带来了新的空间可靠性问题,使得三维堆叠器件表现出区别于平面器件的辐射响应机制。综述了3D NAND FLASH存储器辐射效应的研究现状,介绍了空间辐射环境下3D NAND FLASH的总剂量效应与单粒子效应(重离子、质子、中子)的研究进展,分析了涉及的辐射损伤机理和性能退化规律。结果表明,三维结构设计在一定程度上提高了器件的抗总剂量效应和单粒子效应能力。重点探讨了三维结构特有的辐射响应现象,包括总剂量辐射响应在垂直堆叠层结构中的“U”型非均匀变化、重离子效应中阈值电压的双次级峰分布等。最后,基于3D NAND FLASH的发展趋势,对先进NAND FLASH(尤其是面向超高堆叠层数和三维封装微模组方向发展的器件)辐射效应未来的研究方向和抗辐射加固思路进行了展望。 展开更多
关键词 3D nand FLASH存储器 总剂量效应 单粒子效应 损伤机理
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电荷俘获型3D NAND闪存边缘字线可靠性优化方法
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作者 谭家乐 许旭晗 +2 位作者 宣吴丽娜 张俊杰 曹炳尧 《计算机测量与控制》 2025年第6期200-205,239,共7页
3D NAND闪存凭借其高存储密度、高性能等优点,在众多领域得到广泛应用;然而,在3D NAND闪存块不完全编程时,其内部字线与边缘字线之间的保留错误特征存在显著差异,这对数据存储的可靠性构成了严重威胁;为应对这一挑战,提出了一种适用于... 3D NAND闪存凭借其高存储密度、高性能等优点,在众多领域得到广泛应用;然而,在3D NAND闪存块不完全编程时,其内部字线与边缘字线之间的保留错误特征存在显著差异,这对数据存储的可靠性构成了严重威胁;为应对这一挑战,提出了一种适用于边缘字线的4-8 LC方法;该方法将TLC闪存的8种阈值电压状态均分为4组,组内两种状态对应的信息编码的汉明距离需为1;分组后,将与擦除态同组的另一阈值电压状态的闪存单元编程至擦除态,其余3组中处于较低阈值电压状态的闪存单元编程为同组中的另一状态;随后进行数据保留实验并读取误码信息;实验结果显示,在闪存块历经3 000次P/E循环,并在常温下数据保留一年的条件下,边缘字线的平均保留错误数量达到了内部字线的2.97倍,所提出的4-8 LC方法使边缘字线的低页和高页误码率分别降低了99.7%和99.9%,提升可靠性的效果是EP方法的1.74倍。 展开更多
关键词 3D nand闪存 边缘字线 保留错误 4-8 LC
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3D NAND闪存多维度噪声耦合错误检测及信道建模
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作者 李应钊 朱广平 韩国军 《广东工业大学学报》 2025年第6期86-94,共9页
高性能、高存储密度且低功耗的3D NAND闪存已逐渐成为主流数据存储介质。然而,其可靠性受到擦写寿命有限、数据保持能力不足、读干扰以及层间差异等噪声因素的显著影响。针对这一问题,本文开展了3D NAND闪存的实际加噪测试实验,系统研... 高性能、高存储密度且低功耗的3D NAND闪存已逐渐成为主流数据存储介质。然而,其可靠性受到擦写寿命有限、数据保持能力不足、读干扰以及层间差异等噪声因素的显著影响。针对这一问题,本文开展了3D NAND闪存的实际加噪测试实验,系统研究了不同噪声耦合条件下的误码率表现。通过对测试数据的深入分析,提取了对应的阈值电压分布特征,并构建了适应不同噪声条件的参考电压模型,以优化闪存的可靠性。实验结果表明,该参考电压模型可显著降低3D NAND闪存在噪声干扰下的误码率,与默认参考电压相比,误码率降低高达46%。本文提出的参考电压模型为提升3D NAND闪存在噪声环境下的存储可靠性提供了有效技术手段,有望推动其在高可靠性存储领域的广泛应用。 展开更多
关键词 3D nand闪存 参考电压 固态硬盘技术 可靠性 闪存测试 信道建模 阈值电压分布
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TSOP封装类型NAND Flash引脚镀层分析与改进研究
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作者 戴博 李岩 +2 位作者 毛飘 何欣谕 李瑞麟 《真空电子技术》 2025年第4期26-31,共6页
针对NAND Flash器件焊点质量不稳定及产品无法通过可靠性测试的问题,利用扫描电子显微镜SEM和能谱仪EDS对该器件的引脚材质及镀层进行微观分析,结果表明,引脚表面镀层附着一层氧化膜是导致引脚焊点可靠性问题的关键因素。基于此,分别从... 针对NAND Flash器件焊点质量不稳定及产品无法通过可靠性测试的问题,利用扫描电子显微镜SEM和能谱仪EDS对该器件的引脚材质及镀层进行微观分析,结果表明,引脚表面镀层附着一层氧化膜是导致引脚焊点可靠性问题的关键因素。基于此,分别从助焊剂、预处理溶剂及处理温度等关键工艺展开对比试验。最终确定了器件引脚预处理方法的最佳参数,有效提升了NAND Flash器件引脚焊点的长期可靠性。 展开更多
关键词 nand Flash SEM/EDS数据分析 可焊性 焊点 可靠性
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一种基于UVM的NAND Flash可重用验证IP的实现 被引量:1
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作者 宋飞亮 邓江峡 张明明 《集成电路应用》 2024年第9期30-33,共4页
阐述基于通用验证方法学自主开发的一款用于ONFI 4.0接口标准的NAND闪存验证IP。通过配置类的方法实现验证IP的灵活可配,结合通用验证方法学中分立的模块化设计方法,使得激励的产生和驱动相分离,实现验证IP的通用性驱动功能。IP中还集... 阐述基于通用验证方法学自主开发的一款用于ONFI 4.0接口标准的NAND闪存验证IP。通过配置类的方法实现验证IP的灵活可配,结合通用验证方法学中分立的模块化设计方法,使得激励的产生和驱动相分离,实现验证IP的通用性驱动功能。IP中还集成参考模型和计分板模块实现验证结果的对比输出。最后,将验证IP嵌入真实验证环境中检验IP功能的可靠性,确认了验证IP对于验证效率的大幅提升。 展开更多
关键词 集成电路 nand Flash UVM 验证IP
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通过PO-KELM的3D NAND FLASH寿命预测方法研究
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作者 卜柯方 李杰 秦丽 《中国测试》 CAS 北大核心 2024年第9期74-82,共9页
随着半导体行业的快速发展,以及各种芯片国产化的趋势越来越明显,3D NAND FLASH作为当前存储器件的重要代表,其寿命预测对于保障系统可靠性至关重要。因此,通过硬件搭建现场可编程门阵列采集平台,对3D NAND FLASH进行特性分析,在不同擦... 随着半导体行业的快速发展,以及各种芯片国产化的趋势越来越明显,3D NAND FLASH作为当前存储器件的重要代表,其寿命预测对于保障系统可靠性至关重要。因此,通过硬件搭建现场可编程门阵列采集平台,对3D NAND FLASH进行特性分析,在不同擦除/写入次数下模拟FLASH可能发生的不同误码情况,分析耐久性、数据保持特性以及读、写干扰特性的变化趋势。同时提出鹦鹉优化器改进的核极限机器学习机,由于核极限学习机参数寻优困难,鹦鹉优化器通过搜索位置提高参数寻优速度和准确度。采用将已使用的循环次数作为输出结果对FLASH进行寿命预测。实验结果表明,相比其他机器学习,采用鹦鹉优化的核极限学习机预测模型精度可以达到98.5%,在提升训练速度和准确度中具有重要的现实意义。 展开更多
关键词 3D nand FLASH 现场可编程门阵列(FPGA) 机器学习 鹦鹉优化器(PO) 核极限学习机(KELM)
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3D NAND闪存中氟攻击问题引起的字线漏电的改进
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作者 方语萱 夏志良 +2 位作者 杨涛 周文犀 霍宗亮 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期368-373,共6页
随着3D NAND闪存向更高层数堆叠,后栅工艺下,金属钨(W)栅字线(WL)层填充工艺面临的挑战进一步增大.由于填充路径增长,钨栅在沉积过程中易产生空洞,造成含氟(F)副产物的聚集,引起氟攻击问题.具体表现为,在后续高温制程的激发下,含氟副产... 随着3D NAND闪存向更高层数堆叠,后栅工艺下,金属钨(W)栅字线(WL)层填充工艺面临的挑战进一步增大.由于填充路径增长,钨栅在沉积过程中易产生空洞,造成含氟(F)副产物的聚集,引起氟攻击问题.具体表现为,在后续高温制程的激发下,含氟副产物向周围结构扩散,侵蚀其周边氧化物层,导致字线漏电,影响器件的良率及可靠性.本文首先分析了在3D NAND闪存中氟攻击的微观原理,并提出了通过低压退火改善氟攻击问题的方法.接下来对平面薄膜叠层与三维填充结构进行常压与低压下的退火实验,并使用多种方法对残留氟元素的浓度与分布进行表征.实验结果表明,适当条件下的低压退火,使得钨栅中的残余氟有效地被排出,可以有效降低字线的漏电指数,提高3D NAND闪存的质量. 展开更多
关键词 3D nand闪存 氟攻击问题 字线漏电 低压退火
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基于USB 3.0的NAND FLASH数据存储设计 被引量:1
10
作者 白昊宇 余红英 牛焱坤 《现代电子技术》 北大核心 2024年第18期101-106,共6页
由于目前采用的串口和USB 2.0检测坏块、实现数据读取的方法存在数据读取慢以及数据稳定性低的问题,而在高速大容量存储装置设计中,存储器通常采用NAND FLASH,故提出一种基于USB 3.0总线的NAND FLASH数据存储设计。采用FPGA作为逻辑主... 由于目前采用的串口和USB 2.0检测坏块、实现数据读取的方法存在数据读取慢以及数据稳定性低的问题,而在高速大容量存储装置设计中,存储器通常采用NAND FLASH,故提出一种基于USB 3.0总线的NAND FLASH数据存储设计。采用FPGA作为逻辑主控单元,选用USB 3.0芯片CYUSB3014作为FPGA与上位机的通信桥梁,并在FPGA软件上设计ECC数据校验纠错以及NAND FLASH的坏块管理。用户可通过上位机实现数据读取、擦除以及分析。实验结果表明,所设计系统可通过USB 3.0接口将NAND FLASH中存储的数据传输到上位机,传输速度实际可达39 MB/s。 展开更多
关键词 数据存储 nand FLASH FPGA USB 3.0 坏块管理 数据校验 高速数据处理 上位机
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基于自适应块分配策略的NAND闪存垃圾回收算法
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作者 周勋 严华 《现代计算机》 2024年第11期23-28,共6页
在NAND闪存垃圾回收算法中,冷热分离可以提高垃圾回收效率。但是,现有算法将数据分为固定数量的类,没有考虑数据写入过程中热度的聚类变化。为了解决这一问题,对基于自适应块分配策略的垃圾回收算法进行研究。通过监督受害块的有效页比... 在NAND闪存垃圾回收算法中,冷热分离可以提高垃圾回收效率。但是,现有算法将数据分为固定数量的类,没有考虑数据写入过程中热度的聚类变化。为了解决这一问题,对基于自适应块分配策略的垃圾回收算法进行研究。通过监督受害块的有效页比例和分配块的写入频率来调节块分配池大小,避免数据热度分类不准确带来的块闲置问题,实现更高效的冷热分离。实验结果表明,该算法在降低垃圾回收开销以及提高磨损均衡程度上均有所提升。 展开更多
关键词 nand闪存 垃圾回收 冷热分离 块分配 磨损均衡
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基于RS编译码器的NAND FLASH纠错系统设计与实现
12
作者 董天 张会新 《舰船电子工程》 2024年第12期121-125,140,共6页
针对某国产型号NAND FLASH在数据读写过程中因外部噪声干扰而引入误码的严峻挑战,文章研究并设计了一种基于RS(Reed Solomon)编译码核的NAND FLASH纠错方案,旨在提高数据传输的可靠性和准确性。设计采用国微SM29F128G08SDM型号128 GB大... 针对某国产型号NAND FLASH在数据读写过程中因外部噪声干扰而引入误码的严峻挑战,文章研究并设计了一种基于RS(Reed Solomon)编译码核的NAND FLASH纠错方案,旨在提高数据传输的可靠性和准确性。设计采用国微SM29F128G08SDM型号128 GB大容量存储芯片,基于Xilinx FPGA平台ISE14.7开发环境,调用并控制缩短码RS(128,120)IP核进行数据编译码功能仿真和实测验证。实验结果表明,在牺牲6.25%的带宽和FLASH内存开销的前提下,最多可实现对突发性连续4个码元进行纠错的功能,极大提高了存储芯片进行数据读写操作的可靠性与准确度,目前已经成功应用于某国产化航天测控项目领域。 展开更多
关键词 nand FLASH 误码率 RS编译码 纠错机制
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3D NAND闪存中TiN与氧化表面F吸附作用的第一性原理研究
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作者 方语萱 杨益 +1 位作者 夏志良 霍宗亮 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第12期385-392,共8页
随着3D NAND技术的发展,存储阵列工艺的堆叠层数越来越高,后栅工艺中金属钨(W)栅字线(WL)层填充的工艺也面临越来越严峻的挑战.钨栅沉积工艺中的主要挑战在于氟攻击问题,钨栅填充时产生的空洞导致了含氟(F)副产物的积聚,并在后续高温制... 随着3D NAND技术的发展,存储阵列工艺的堆叠层数越来越高,后栅工艺中金属钨(W)栅字线(WL)层填充的工艺也面临越来越严峻的挑战.钨栅沉积工艺中的主要挑战在于氟攻击问题,钨栅填充时产生的空洞导致了含氟(F)副产物的积聚,并在后续高温制程的激发下,扩散侵蚀其周边氧化物层,致使字线漏电,严重影响器件的良率及可靠性.为改善氟攻击问题,通常在钨栅沉积之前再沉积一层薄的氮化钛作为阻挡层.然而在对栅极叠层组分分析中发现,F元素聚集在TiN薄膜表面,并且难以通过退火排出.本文采用第一性原理计算,研究了TiN薄膜表面吸附含F物种的情况,提出TiN的表面氧化能加剧对含F物种的吸附作用,仿真结果指导了栅极工艺过程的优化方向.基于第一性原理计算结果,提出氨气吹扫表面处理方法,有效改善了3D NAND中的氟攻击问题,将字线漏电率降低25%,晶圆翘曲度降低43%. 展开更多
关键词 3D nand闪存 氟攻击问题 第一性原理
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Dynamic Write-Voltage Design and Read-Voltage Optimization for MLC NAND Flash Memory
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作者 Cai Runbin Fang Yi +2 位作者 Shi Zhifang Dai Lin Han Guojun 《China Communications》 SCIE CSCD 2024年第12期297-308,共12页
To mitigate the impact of noise and inter-ference on multi-level-cell(MLC)flash memory with the use of low-density parity-check(LDPC)codes,we propose a dynamic write-voltage design scheme con-sidering the asymmetric p... To mitigate the impact of noise and inter-ference on multi-level-cell(MLC)flash memory with the use of low-density parity-check(LDPC)codes,we propose a dynamic write-voltage design scheme con-sidering the asymmetric property of raw bit error rate(RBER),which can obtain the optimal write voltage by minimizing a cost function.In order to further improve the decoding performance of flash memory,we put forward a low-complexity entropy-based read-voltage optimization scheme,which derives the read voltages by searching for the optimal entropy value via a log-likelihood ratio(LLR)-aware cost function.Simulation results demonstrate the superiority of our proposed dynamic write-voltage design scheme and read-voltage optimization scheme with respect to the existing counterparts. 展开更多
关键词 error correction coding multi-level-cell(MLC) nand flash memory read voltage write voltage
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三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素
15
《中国钼业》 2024年第4期20-20,共1页
三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼(Mo)。消息人士称,三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺,并且计划2025年再引进20台此类设备。与六氟化钨(WF_(6))不同的是,钼前驱体是固体,需要使用这些设备将其加热到600℃,以转... 三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼(Mo)。消息人士称,三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺,并且计划2025年再引进20台此类设备。与六氟化钨(WF_(6))不同的是,钼前驱体是固体,需要使用这些设备将其加热到600℃,以转化为气体。在三星的第9代V-NAND生产中,一种应用使用钨,另一种应用使用钼。 展开更多
关键词 nand 六氟化钨 钼元素 价值链 三星
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基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
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作者 田新儒 《集成电路应用》 2024年第6期10-11,共2页
阐述随着电子产品及大数据信息存储应用需求增加,3D Nand Flash产品市场持续增长。介绍一种主流的3D Nand Flash技术架构,并分析应用P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品的结构及成分。
关键词 存储器芯片 3D nand Flash P-BiCS架构
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3D NAND闪存P/E次数的快速测评与寿命预测
17
作者 罗铮 韩国军 《广东工业大学学报》 CAS 2024年第6期52-59,共8页
基于3D三层单元NAND闪存的固态硬盘由于存储密度高、每比特成本低,正逐渐成为大规模存储系统中占主导地位的存储介质。随着技术的发展,3D NAND闪存芯片的存储密度越来越高,可靠性也越来越差。可靠性的降低和厂商制定寿命标称值过于保守... 基于3D三层单元NAND闪存的固态硬盘由于存储密度高、每比特成本低,正逐渐成为大规模存储系统中占主导地位的存储介质。随着技术的发展,3D NAND闪存芯片的存储密度越来越高,可靠性也越来越差。可靠性的降低和厂商制定寿命标称值过于保守导致闪存芯片在未达到实际寿命前被过早地淘汰,造成不必要的浪费。通过机器学习预测模型对闪存芯片进行寿命预测可以优化存储策略,有效延长寿命并减少损失。然而因生产工艺差异,导致闪存芯片之间的错误特性有一定的不同,会影响对闪存芯片寿命预测的准确度。本文经过实验发现数据保留错误的误比特率可用来表征擦/写次数,并提出通过将相邻字线写入特定内容的方法激励字线间干扰,可有效减少耗时并提高寿命预测准确率,经验证可缩短耗时约90.9%,预测准确率可提高33.3个百分点。 展开更多
关键词 3D闪存 寿命预测 数据保留错误 字线间干扰 支持向量机
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基于NAND Flash的海量存储器的设计 被引量:19
18
作者 舒文丽 吴云峰 +2 位作者 孙长胜 吴华君 唐斌 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第1期107-110,共4页
针对存储系统中对存储容量和存储带宽的要求不断提高,设计了一款高性能的超大容量数据存储器。该存储器采用NAND Flash作为存储介质,单板载有144片芯片,分为3组,每组48片,降低了单片的存储速度,实现了576 Gbyte的海量存储。设计采用FPG... 针对存储系统中对存储容量和存储带宽的要求不断提高,设计了一款高性能的超大容量数据存储器。该存储器采用NAND Flash作为存储介质,单板载有144片芯片,分为3组,每组48片,降低了单片的存储速度,实现了576 Gbyte的海量存储。设计采用FPGA进行多片NAND Flash芯片并行读写来提高读写带宽,使得大容量高带宽的存储器得以实现。针对NAND Flash存在坏块的缺点,提出了相应的管理方法,保证了数据的可靠性。 展开更多
关键词 nand FLASH 海量存储 并行操作 坏块管理 ECC校验
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NAND flash图像记录系统坏块管理关键技术 被引量:13
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作者 徐永刚 任国强 +1 位作者 吴钦章 张峰 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2012年第4期1101-1106,共6页
提出了NAND flash型高速大容量图像记录系统的高效坏块管理方案。针对坏块表的快速检索和可靠存储问题,提出了基于位索引的坏块信息快速检索结构;为解决坏块快速匹配问题,提出了基于滑动窗口的无效块预匹配机制;对于突发坏块造成写入速... 提出了NAND flash型高速大容量图像记录系统的高效坏块管理方案。针对坏块表的快速检索和可靠存储问题,提出了基于位索引的坏块信息快速检索结构;为解决坏块快速匹配问题,提出了基于滑动窗口的无效块预匹配机制;对于突发坏块造成写入速度下降问题,提出了滞后回写机制。系统架构全部用硬件方式在FPGA中实现,实验结果表明:检索8个物理块坏块信息仅耗时2个时钟周期;预匹配和正确物理地址生成耗时都为0个时钟周期;突发坏块发生时系统写入速度不受影响,滞后写回在最差情况下耗时也仅22.280 36 ms;系统持续写入速度最大为848.65 MB/s,读取速度为1 265.5 MB/s,擦除速度为9 120.245 MB/s,系统存储容量为160 GB,坏块管理保留容量为8 GB,纠错能力为1 bit/512 B。 展开更多
关键词 nand FLASH 坏块管理 交叉写入 FPGA 图像记录
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开放式大容量NAND Flash数据存储系统设计与实现 被引量:15
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作者 晏敏 龙小奇 +2 位作者 章兢 侯志春 何敏 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2009年第11期13-16,共4页
完成了一种基于NAND Flash存储介质的开放式大容量数据存储系统设计,包括硬件系统以及软件系统的设计,并在软件设计中重点提出了应用于NAND闪存的数据管理算法,通过二级地址映射,按块中的脏页数回收脏块和按时间标记转移静态信息实现坏... 完成了一种基于NAND Flash存储介质的开放式大容量数据存储系统设计,包括硬件系统以及软件系统的设计,并在软件设计中重点提出了应用于NAND闪存的数据管理算法,通过二级地址映射,按块中的脏页数回收脏块和按时间标记转移静态信息实现坏块管理,均匀损耗.该设计能为各种存储器件提供底层的NAND闪存存储系统,使其能方便快速地存储数据而不需要考虑NAND闪存的物理特性. 展开更多
关键词 nand FLASH 存储系统 坏块管理 均匀损耗
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