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基于AFD的MCM互连可靠性有限元分析
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作者 林倩 张博昊 邬海峰 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第3期337-346,共10页
为了分析高集成度导致的多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)互连失效的问题,本文采用ANSYS参数化设计语言(ANSYS Parametric Design Language,APDL)构建了由两个Si开关芯片和两个GaAs低噪声放大器组成的MCM三维模型。基于原子通量散度(A... 为了分析高集成度导致的多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)互连失效的问题,本文采用ANSYS参数化设计语言(ANSYS Parametric Design Language,APDL)构建了由两个Si开关芯片和两个GaAs低噪声放大器组成的MCM三维模型。基于原子通量散度(Atomic Flux Divergence,AFD)理论,结合有限元分析(Finite Element Analysis,FEA)对MCM进行点耦合瞬态仿真分析,对MCM在交流工作状态、不同热应力下的互连可靠性进行分析,实现了不同电流、线宽以及温度条件下的互连可靠性预测。实验结果证明各因素对MCM互连可靠性的影响和敏感性。此外,还描绘了结构参数和操作参数的可行域空间,从而为MCM的设计提供了有价值的指导。对MCM芯片在交流工作状态以及不同热应力下的互连可靠性研究有助于指导芯片的布局设计,提高芯片可靠性和寿命。 展开更多
关键词 电迁移 有限元分析(FEA) 多芯片模块(mcm) 互连可靠性 APDL
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Spectrally Efficient Multi-Carrier Modulation Using Gabor Transform
2
作者 Shravan Sriram Naveenkumar Vijayakumar +3 位作者 P. Aditya Kumar Akash S. Shetty V. P. Prasshanth K. A. Narayanankutty 《Wireless Engineering and Technology》 2013年第2期112-116,共5页
Non Orthogonal Frequency Division Multiplexing (NOFDM) systems make use of a transmission signal set which is not restricted to orthonormal bases unlike previous OFDM systems. The usage of non-orthogonal bases general... Non Orthogonal Frequency Division Multiplexing (NOFDM) systems make use of a transmission signal set which is not restricted to orthonormal bases unlike previous OFDM systems. The usage of non-orthogonal bases generally results in a trade-off between Bit Error Rate (BER) and receiver complexity. This paper studies the use of Gabor based on designing a Spectrally Efficient Multi-Carrier Modulation Scheme. Using Gabor Transform with a specific Gaussian envelope;we derive the expected BER-SNR performance. The spectral usage of such a NOFDM system when affected by a channel that imparts Additive White Gaussian Noise (AWGN) is estimated. We compare the obtained results with an OFDM system and observe that with comparable BER performance, this system gives a better spectral usage. The effect of window length on spectral usage is also analyzed. 展开更多
关键词 Non-Orthogonal FREQUENCY DIVISION multiPLEXING (NOFDM) Spectrally EFFICIENT FREQUENCY DIVISION multiPLEXING (SEFDM) GABOR Transform OFDM Reisz Bases multi carrier modulation (mcm)
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ICI elimination of M-band wavelet multi-carrier modulation system
3
作者 彭章友 刘艳艳 张兴 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2010年第1期6-11,共6页
To solve the inter carrier interference (ICI) elimination problem of an M-band wavelet multi-carrier modulation system, this paper analyzes the principle of the ICI caused by the Doppler frequency shift and its math... To solve the inter carrier interference (ICI) elimination problem of an M-band wavelet multi-carrier modulation system, this paper analyzes the principle of the ICI caused by the Doppler frequency shift and its mathematical expression based on the M-band wavelet multi-carrier modulation system model. Through the analysis of the mathematical expression and combining with the perfect reconstruction conditions of the filter banks, we propose the design conditions of an M-band filter to reduce and eliminate the ICI. The impulse response model of the filter design conditions and an iterative algorithm is also established. The simulation results show that the proposed ICI reduction and elimination methods can effectively improve the system performance. 展开更多
关键词 M-band wavelet multi-carrier modulation Doppler frequency shift inter carrier interference (ICI) impulseresponse
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On the Characteristic of Orthogonality for Multi-Carrier-Based Systems
4
作者 Hao Wei Huang Joy Iong-Zong Chen Chi-Tsung Huang 《Engineering(科研)》 2013年第8期642-646,共5页
The dominate factors caused by reasons of losing the orthogonality in fading channel including FBC (fading branch correlation), CFO (carrier frequency offset), and even the CPN (carrier phase noise) are novel discussi... The dominate factors caused by reasons of losing the orthogonality in fading channel including FBC (fading branch correlation), CFO (carrier frequency offset), and even the CPN (carrier phase noise) are novel discussion in this letter. The first one factor causes the ISI (inter-symbol interference), and, however, the latter two will lead to the phenomenon of CPE (common phase error) and ICI (inter-carrier interference). On the other hand, they will lead to the loss of orthogonality for the radio system with multi-carrier modulating schemes, i.e., both them mainly deteriorate a wireless communication system. Eventually, in this letter not only the analytical expressions are derived, but a three dimension numerical results from the analysis involve the three parameters also illustrated is. 展开更多
关键词 CFO CPN FBC multi-carrier Modulating
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基于CNNs技术的MCM互连可靠性研究
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作者 张博昊 林倩 邬海峰 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期80-86,共7页
鉴于有限元分析(Finite element analysis,FEA)耗时和耗资源的缺点和日益复杂的电路规模,为了加速电路的互连可靠性分析,以多芯片模块(Multi-chip module,MCM)为例,结合FEA和卷积神经网络(Convolutional neural network,CNN)技术对其互... 鉴于有限元分析(Finite element analysis,FEA)耗时和耗资源的缺点和日益复杂的电路规模,为了加速电路的互连可靠性分析,以多芯片模块(Multi-chip module,MCM)为例,结合FEA和卷积神经网络(Convolutional neural network,CNN)技术对其互连可靠性进行研究。通过训练FEA所得预测数据,CNN技术可以快速构建该模型的输入输出非线性关系。再通过对建模得到的互连可靠性数据进行统计分析,可以得到该MCM模型的最佳的工作条件。这为MCM的互连可靠性设计和分析提供了重要指导。 展开更多
关键词 有限元分析(FEA) 卷积神经网络(CNN) 电迁移 多芯片模块(mcm) 互连可靠性
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
6
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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一种高输出功率的宽带上变频模块设计
7
作者 葛增亭 余高干 +1 位作者 姜建飞 王奇 《空天预警研究学报》 2026年第1期31-34,共4页
针对雷达等设备要求超外差接收机大工作带宽、高输出功率、小型化设计等技术难题,提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的上变频微波多芯片模块(MCM)设计.该MCM集成了变频电路和驱动放大电路功能,提高了信号输出功率;采用LTCC基板,设计了紧... 针对雷达等设备要求超外差接收机大工作带宽、高输出功率、小型化设计等技术难题,提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的上变频微波多芯片模块(MCM)设计.该MCM集成了变频电路和驱动放大电路功能,提高了信号输出功率;采用LTCC基板,设计了紧凑电路结构,缩小了模块的体积和重量;将L波段宽带中频信号上变频至X/Ku波段,提高了模块的瞬时带宽和信号处理能力.测试结果表明,本文模块的输出功率≥30 dBm,最大瞬时带宽≥1 GHz,满足了接收机对大带宽、高输出功率和轻量化设计的需求. 展开更多
关键词 微波多芯片模块 输出功率 上变频 小型化 轻量化
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横向多芯片组件传热性能优化设计
8
作者 汪永超 李宏城 +1 位作者 黄学飞 王钰妍 《科技创新与应用》 2026年第7期35-38,43,共5页
随着芯片功率和芯片密度的增加,多芯片组件技术的发热量也愈来愈大,因此,针对多芯片组件的传热分析显得十分重要。该文以2×2多芯片LED组件为研究对象,研究芯片布局和封装参数对芯片结温的影响,探索最佳的芯片布局方式和最经济的封... 随着芯片功率和芯片密度的增加,多芯片组件技术的发热量也愈来愈大,因此,针对多芯片组件的传热分析显得十分重要。该文以2×2多芯片LED组件为研究对象,研究芯片布局和封装参数对芯片结温的影响,探索最佳的芯片布局方式和最经济的封装参数,得出增加基板导热系数、衬底导热系数和基板底部等效对流换热系数均有助于降低芯片结温,其中基板底部等效对流换热系数是影响芯片结温的主要因素。最后采用最佳的封装参数,对比整体优化前后的MCM-LED芯片结温,得出优化后的芯片结温显著降低,最大降幅为37.48%。 展开更多
关键词 横向多芯片组件 传热性能优化 芯片布局优化 封装参数优化 芯片结温
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一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法 被引量:3
9
作者 翁建城 何小琦 +3 位作者 周斌 刘岗岗 赵磊 恩云飞 《广东工业大学学报》 CAS 2014年第4期104-108,131,共6页
研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热... 研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中. 展开更多
关键词 多芯片组件 结环热阻矩阵 结温 有限元模拟 热分析
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
10
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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Multi-h CPM解调算法研究综述 被引量:2
11
作者 上官泽胤 《电子测量技术》 2019年第5期60-64,共5页
Multi-h CPM体制凭借着高效的带宽效率和功率效率,在未来航天遥测领域具有巨大的潜在优势,但是解调技术的高复杂度限制了其广泛应用。为了能在较小性能损失的前提下实现解调结构的简化,在对Multi-h CPM体制的特点和发展现状进行了简要... Multi-h CPM体制凭借着高效的带宽效率和功率效率,在未来航天遥测领域具有巨大的潜在优势,但是解调技术的高复杂度限制了其广泛应用。为了能在较小性能损失的前提下实现解调结构的简化,在对Multi-h CPM体制的特点和发展现状进行了简要介绍之后,重点阐述了Multi-h CPM信号的接收机的基本结构,详细总结了其中的载波同步、定时同步、调制指数同步以及序列检测技术的方法来源、发展历程和理论基础,分析了各自的优缺点,最后,提出了Multi-h CPM体制的进一步研究方向。 展开更多
关键词 multi-h CPM 解调 载波同步 定时同步 调制指数同步 序列检测
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基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究
12
作者 郑东 邵根富 李智 《桂林电子工业学院学报》 2002年第6期1-5,共5页
故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障... 故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础,将判定测试矢量对故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题,简化了故障模拟的处理过程,提高了模拟效率。实验结果表明,用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim,可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。 展开更多
关键词 神经网络 mcm 多芯片组件 互连故障 故障模拟 能量函数 高密互连
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制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求
13
作者 沈华勇 朱颂春 况延香 《电子工艺技术》 2000年第3期118-121,共4页
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
关键词 多芯片组件 开关电路 基板尺寸
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A Sensor-less Surface Mounted PMSM for Electronic Speed Control in Multilevel Inverter
14
作者 S.Dinesh Kumar A.Jagadeeshwaran 《Intelligent Automation & Soft Computing》 SCIE 2023年第5期2201-2215,共15页
Recent advancements in power electronics technology evolves inverter fed electric motors.Speed signals and rotor position are essential for controlling an electric motor accurately.In this paper,the sensorless speed c... Recent advancements in power electronics technology evolves inverter fed electric motors.Speed signals and rotor position are essential for controlling an electric motor accurately.In this paper,the sensorless speed control of surface-mounted permanent magnet synchronous motor(SPMSM)has been attempted.SPMSM wants a digital inverter for its precise working.Hence,this study incor-poratesfifteen level inverter to the SPMSM.A sliding mode observer(SMO)based sensorless speed control scheme is projected to determine rotor spot and speed of the multilevel inverter(MLI)fed SPMSM.MLI has been operated using a multi carrier pulse width modulation(MCPWM)strategy for generation offif-teen level voltages.The simulation works are executed with MATLAB/SIMU-LINK software.The steadiness and the heftiness of the projected model have been investigated under no loaded and loaded situations of SPMSM.Furthermore,the projected method can be adapted for electric vehicles. 展开更多
关键词 Surface-mounted permanent magnet synchronous motor sensorless speed control multilevel inverter torque estimation multi carrier pulse width modulation
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Study on MCM Interconnect Test Generation Based on Ant Algorithm with Mutation Operator
15
作者 陈雷 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期150-153,共4页
A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updat... A novel multi-chip module(MCM) interconnect test generation scheme based on ant algorithm(AA) with mutation operator was presented.By combing the characteristics of MCM interconnect test generation,the pheromone updating rule and state transition rule of AA is designed.Using mutation operator,this scheme overcomes ordinary AA’s defects of slow convergence speed,easy to get stagnate,and low ability of full search.The international standard MCM benchmark circuit provided by the MCNC group was used to verify the approach.The results of simulation experiments,which compare to the results of standard ant algorithm,genetic algorithm(GA) and other deterministic interconnecting algorithms,show that the proposed scheme can achieve high fault coverage,compact test set and short CPU time,that it is a newer optimized method deserving research. 展开更多
关键词 multi-CHIP module(mcm) INTERCONNECT TEST ANT algorithm(AA) TEST generation MUTATION
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
16
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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基于多任务学习的通用滤波多载波调制识别与信噪比估计
17
作者 张天骐 吴云戈 +1 位作者 吴仙越 李春运 《电讯技术》 北大核心 2025年第8期1213-1220,共8页
非协作通信通用滤波多载波(Universal Filtered Multi-carrier,UFMC)信号子载波所存在的调制识别以及信噪比估计问题有待解决,但目前研究只针对于单一任务。对此,提出一种利用多任务学习框架的神经网络模型,同时解决调制识别以及信噪比... 非协作通信通用滤波多载波(Universal Filtered Multi-carrier,UFMC)信号子载波所存在的调制识别以及信噪比估计问题有待解决,但目前研究只针对于单一任务。对此,提出一种利用多任务学习框架的神经网络模型,同时解决调制识别以及信噪比估计任务。首先得到UFMC系统接收端信号,求解出信号同相正交分量作为输入特征;接着在多任务学习框架上构建神经网络,采用的神经网络是将卷积神经网络与长短时记忆网络串联;最后利用上述模型对两个任务进行联合求解。实验结果表明,所构建多任务学习模型性能优于单任务学习,在信噪比为0 dB时,子载波调制识别准确率提升7.71%,信噪比估计均方误差减小45.6%。 展开更多
关键词 通用滤波多载波(UFMC) 调制识别 信噪比估计 多任务学习 神经网络
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一种低电压应力的三电平PFC电路研究
18
作者 袁建华 苏超 卢云 《电子技术应用》 2025年第1期118-123,共6页
三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点,并且能使直流侧电流波形更接近正弦化,因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合,使其具有多向开关功能,不仅能将输出电压抬升至三电平,降低开关... 三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点,并且能使直流侧电流波形更接近正弦化,因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合,使其具有多向开关功能,不仅能将输出电压抬升至三电平,降低开关管电压应力,还能为电感充电提供回路。同时该电路在每个模态最多两个开关管开通并共用一个脉冲信号,一定意义上简化了控制复杂度。最后,通过搭建一个额定功率为800 W的实验平台,验证理论分析正确性。 展开更多
关键词 多电平技术 功率因数调制 双闭环控制 多载波调制
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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
19
作者 孙鑫 金家富 +3 位作者 闵志先 吴伟 张建 何威 《电子工艺技术》 2025年第2期15-18,共4页
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻... 在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻增大的失效现象。经试验分析发现,芯片背面污染无有效的去除方法,为避免污染物对电性能的影响,将粘接改为焊接后粘接,即芯片先焊接到钼铜载体上,检查钎透率合格后再用导电胶粘接到基板上,芯片漏极背金层熔解到焊料中形成稳定的冶金结合,原有污染界面将不复存在,可有效提升芯片连接的可靠性。 展开更多
关键词 多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体
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基于多载波调制技术的无线短波通信多频段信号增强研究 被引量:1
20
作者 陶元红 《通信电源技术》 2025年第1期201-203,共3页
在现代无线通信系统中,多载波调制技术由于其高效的频谱利用和强大的信号处理能力,成为实现可靠通信的关键技术之一。这项技术特别适用于复杂的短波通信环境,其中信号容易受到多路径效应和频率选择性衰落的影响。文章综合研究了多载波... 在现代无线通信系统中,多载波调制技术由于其高效的频谱利用和强大的信号处理能力,成为实现可靠通信的关键技术之一。这项技术特别适用于复杂的短波通信环境,其中信号容易受到多路径效应和频率选择性衰落的影响。文章综合研究了多载波调制技术在无线短波通信中的应用,并提出了一系列信号增强措施,包括多载波调制参数的优化、多频段信号的同步与校准、功率控制与信号优化的集成技术以及针对频段拥堵的动态频率分配策略。此外,文章还通过技术应用测试验证了这些策略的有效性,结果显示这些策略能显著提升短波通信系统的性能和可靠性。 展开更多
关键词 多载波调制技术 无线短波通信 多频段 信号增强
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